JPS6410761B2 - - Google Patents

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JPS6410761B2
JPS6410761B2 JP61222701A JP22270186A JPS6410761B2 JP S6410761 B2 JPS6410761 B2 JP S6410761B2 JP 61222701 A JP61222701 A JP 61222701A JP 22270186 A JP22270186 A JP 22270186A JP S6410761 B2 JPS6410761 B2 JP S6410761B2
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JP
Japan
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wafer
alignment
scribe
alignment mark
circuit
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JP61222701A
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JPS62156505A (ja
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Akyoshi Suzuki
Ryozo Hiraga
Ichiro Kano
Hideki Yoshinari
Masao Totsuka
Juzo Kato
Yasuo Ogino
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Canon Inc
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Publication date
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Publication of JPS62156505A publication Critical patent/JPS62156505A/ja
Publication of JPS6410761B2 publication Critical patent/JPS6410761B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はアライメントマークを用いたアライメ
ント方法、更に詳しくは実素子パターンと実素子
パターンとの間の極細帯状領域、例えばスクライ
ブ線領域中に設けられたアライメントマークを用
いて半導体素子製造用のマスクとウエハーをアラ
イメントする方法に関するものである。
従来では、マスクとウエハーの位置合せは作業
者が顕微鏡によつてマスクとウエハーのパターン
を観察し、手動で両者の位置関係を調節するのが
普通であつた。しかし、最近では、この種の作業
を自動的に行なう試みが為されている。所謂オー
トアライナーと呼ばれる装置がこれである。
オートアライメント、即ち自動位置調整法では
位置合せに光電的手法が常用されている。例え
ば、既に回路実素子のパターンが形成された基板
に別のパターンを重ねて焼き付けるために、基板
上に予め設けたアライメントマークとマスク上に
設けたアライメントマークを所定の関係に導く事
により既に形成されているパターンと別の新しい
パターンを所望の関係に導く場合、基板上のマー
クとマスク上のマークを光電的に検出し、その光
電出力の値に従つて駆動機構を作動させて、位置
調整を行なつている。
従来、この様な装置を用いてオートアライメン
トが行なわれてきたわけであるが、従来方式の欠
点はアライメントの為に必要とされる特殊な領
域、即ち、アライメントマークの占める部分の割
合がウエハー上で大きくなり、それによる実素子
パターンの領域の損失が大きい所にあつた。アラ
イメントマークは通常平行移動成分X,Yと回転
の自由度θという3つの自由度を検知する為、マ
スク上では2ケ所に設けられる。エウハー側にも
対応する個数、例えば全画面一括焼付けなら2ケ
所、n回のステツプ焼付けなら2nケ所にアライ
メントマークが設けられる。マークは通常実素子
のチツプ領域をアライメントマーク用にふりあて
る事により形成される。第3図にその方式で作製
したマスクを示す。さいの目状にきちんと整列し
た実素子のうちxで示した2つの領域をアライメ
ントマーク用に供出する。このアライメントマー
クは次の2つの点で問題が大きい。一つはチツプ
サイズが大きくなり、ウエハー上にパターニング
できる実素子の個数が減少してくるにつれ、少く
なくとも2個のチツプは消費しなければならない
アライメントマークの存在が生産効率上大きな問
題となつていることである。もう一つはオフセツ
ト処理の問題がある。マスク作製の際には実素子
パターンをステツプアンドリピート方式で焼き付
けるが、アライメントマークの部分は焼付けるパ
ターンが違うのでとばしておき、改めてマークの
部分のみ別に焼き付けるという二段階の手順を踏
む。このアライメントマークを別個に焼付ける際
に精度的な問題からどうしてもマークと実素子の
間にずれが生じてしまう。即ちマスクとウエハー
のアライメントマークを所定の関係に導いても肝
心の実素子の方ではずれ(この量をオフセツト量
という)が生じているといつた問題である。
一方、このような問題を解消するために、近年
では、アライメントマークを実素子のチツプをつ
ぶして入れるのではなく、実素子パターンと実素
子パターンの間の空白領域、例えばチツプとチツ
プの間に設けられている間隙であるスクライブ線
の中へマークを入れる事が考えられている。スク
ライブ線の中にアライメントマークを入れる事が
できると先に述べた二つの問題点は共に解消でき
る。チツプをつぶさず、従来使用していなかつた
領域を使用するので、ウエハーの使用効率を高め
る事ができるという点では第一の問題は解決され
ている。第二のオフセツト量の問題はこの場合生
じない。スクライブ線の部分に作られるアライメ
ントマークと実素子を一諸に作つておき、このパ
ターンをステツプアンドリピートでマスクに作れ
ば、マスクは一ぺんで仕上る。実素子とアライメ
ントマークは最初から一諸に作られ、別個に焼付
けられるのではないのでオフセツト量は生じな
い。
しかし、このようにアライメントマークをスク
ライブ領域内に配置する場合、アライメントマー
クを通常の光源からの光で照明することによりア
ライメントマークのエツジで散乱された光を光電
変換し、この光電変換出力によつてアライメント
マークを光電検出する従来のこの種の装置では、
以下の様な問題が生じる。即ち、通常の光源を用
いた場合には、スクライブ領域内に配置できるよ
う小型化されたアライメントマークに対応する領
域に高いエネルギーの照明光を集中させることが
困難であるため、光電変換器に入射するアライメ
ントマークのエツジで散乱された光の強度を大き
くすることが困難であるという問題である。光電
変換器に入射するアライメントマークのエツジで
散乱された光の強度が低下すれば、S/N比良く
アライメントマークを光電検出することができ
ず、そのアライメント精度は低下する。
この様な問題を解決する為には、レーザービー
ムを照明光として用い、このレーザービームをア
ライメントマークが形成されたスクライブ領域に
集中的に照射してアライメントマークを検出して
やれば良いが、この様な方法を採ると、アライメ
ントマークを検出する検出領域が非常に小さくな
り、この小さな検出領域にスクライブ領域のアラ
イメントマークをすばやく送り込むことができな
いという新たな問題が生じる。従つて、アライメ
ントマークをS/N比良く光電検出をすることは
できるものの、アライメントマークを検出領域に
送り込み検出するまでに時間を費し、高速にウエ
ハ等の基板をマスク等の対象と所定の関係にアラ
イメントすることができない。
本発明はこの様な事情に鑑みてなされたもので
あり、その目的は、スクライブ領域に形成したア
ライメントマークを、レーザービームによる狭い
検出領域に速やかに送つて光電検出し、対象に対
して基板を高速にアライメントすることが可能な
アライメント方法を提供することにある。
この目的を達成する為に、本発明のアライメン
ト方法は、複数の実素子パターンと該実素子パタ
ーン間のスクライブ領域に形成したアライメント
マークとを有する基板を、対象に対して所定の関
係にアライメントするアライメント方法におい
て、レーザービームを前記基板上に照射し、前記
レーザービームにより前記基板上に前記スクライ
ブ領域の長手方向とほぼ平行な方向に延びる検出
領域を形成し、前記基板を前記長手方向と交差す
る方向に移動させながら前記基板で散乱された光
を選択的に光電変換手段に導き、前記基板の移動
に伴ない生じる前記光電変換手段からの出力信号
の変化を検知することにより、前記検出領域に前
記スクライブ領域のアライメントマークを送り、
前記光電変換手段からの前記アライメントマーク
に対応する信号に基づいて、前記基板を対象に対
して所定の関係にアライメントすることを特徴と
している。
以下、本発明を図に示した実施例に基づいて詳
細に説明する。
第1図は本発明が適用可能な光電検出装置の一
例を示すもので、この図において、1はレーザー
光源、2は集光レンズ、3は回転多面鏡、4はリ
レーレンズ、5は22以下の目視用の光学系に光
を分割する為のビームスプリツター、6はフイー
ルドレンズ、7は14以下の光電検出光学系に光
を分割する為のビームスプリツター、8はリレー
レンズ、9は19から21の目視観察用照明光学
系から光を導く為のビームスプリツター、10は
対物レンズ11の瞳、12はマスク、13はウエ
ハーである。ここで、レーザー光の共役関係は次
の様になつている。レーザー光は一旦集光レンズ
2によつて位置30に集光される。位置30での
レーザー光のスポツト径は入射するレーザー光の
径Dと集光レンズ2の焦点距離f2により定まる。
レーザー光が径Dの中で一様分布をしているとす
ると、レーザースポツトの径dは、 d=2.44λf2/D で示される。位置30から発散していくレーザー
光は回転多面鏡3で反射した後、リレーレンズ4
を通過して再びフイールドレンズ6の近傍の位置
32に結像される。更に光はリレーレンズ8及び
対物レンズ10を通してマスク12及びウエハー
13面上に相当する位置34に結像される。
従つて、第1図中で位置30,32,34は互
に共役となつている。マスク12及びウエハー1
3面を実際に走査するスポツト34の径φは位置
30から位置34までの結像倍率をaとした時、 φ=ad で示される。走査スポツト径を変更するにはdを
変更させれば良く、レーザー光のビーム径Dや、
レンズ2の焦点距離f2を変化させる事により実現
できる。また走査スポツトを大きくするだけなら
集光レンズ2の位置を故意に動かし、位置30で
レーザー光をデフオーカスさせてやる事によつて
も実現出来る。一般に走査スポツトの径は対象と
するパターン線幅によつて適宜選べる事が望まし
いが、第1図の装置はスポツト径の変更に対して
は容易に対処する事ができる。位置34に集光さ
れたレーザー光は回転多面鏡3の回転に従つてマ
スク12及びウエハー13面上を走査する。
以上に説明した様な実際の物体面上での走査ビ
ームの共役関係と共に、第1図の装置では対物レ
ンズ11の瞳10の結像関係も重要である。瞳1
0の中心点である光軸上の点33と、回転多面鏡
3の反射点31とは互いに共役となつている。即
ち、第1図の装置はレーザービームの対物レンズ
11への入射という点について見れば、丁度瞳1
0の位置に回転多面鏡3を置いたものと等価にな
つているのである。
ウエハー13の様な反射物体を観察する際には
テレセントリツクな対物レンズが使われる。第1
図の対物レンズ11はテレセントリツクな配置、
即ちその前側焦点位置に光学系の通過光束を決定
する瞳10が置かれる配置となつている。第2図
にこの様子を示す。対物レンズ11の前側焦点で
ある瞳10の中心位置33は前述の様に回転多面
鏡3のレーザーの反射位置31と共役なので、恰
もここから走査ビームが発生するかの様な作用を
行なう。走査ビームの中心線となる主光線は対物
レンズ11の前側焦点(位置33)を通つている
ので、対物レンズ11を通過した後は光軸と平行
になり、マスク12及びウエハー13に垂直に入
射する。もしここで走査ビームが当つた箇所が平
坦な部分であれば入射光は反射して再び位置33
に戻る。一方、もし走査ビームの当つた所にパタ
ーンがあれば、パターンの境界部のエツジで散乱
を受け光はもとへ戻らない。即ち、散乱光は対物
レンズ11で捉えられて再び瞳10を通る時、最
早瞳10の中心位置33を通らず、瞳10の端の
方を通過する事になる。この事はとりも直さず、
瞳10上で散乱光と非散乱光が空間的に分離され
ているという事に他ならない。
第2図はこの分離の様子を示している。即ち、
走査ビームが例えば左から右に物体面上を走査す
ると、パターンのある部分35に当るまでは光は
散乱を受けず反射して瞳10のもとの所に戻る。
パターン35に当ると光は散乱を受け、点線で示
した様な光路を通つて瞳10上のもとの位置に戻
らない。瞳10の所での非散乱光の占める面積は
走査レーザー光の有効径と同一である。散乱光を
有効に捉える為、この非散乱光の有効径は瞳の径
に対して十分小さくとられるのが普通であり、通
常はこの径の比が0.1〜0.7の範囲にとる事が好ま
しい。
再び第1図に戻り、ビームスプリツター7から
別れてフオトデイテクター18に到る光電検出光
学系について考える。図中、14は対物レンズ1
1の瞳10を結像させるレンズ、15は光電検出
用の光は透過し、他の波長例えば目視用光学系で
用いる波長を実質的にカツトするフイルターであ
る。16は結像レンズ14により瞳10の像ので
きる所に配置された遮光板で、この遮光板16は
散乱光のみ通し、非散乱光はブロツクする。遮光
板16を通過した散乱光は再びコンデンサーレン
ズ17で集光され、フオトデイテクター18に入
る。従つて瞳10、遮光板16、フオトデイテク
ター18は互に共役な関係になつている。遮光板
16は透明なガラス基板に金属或いは墨などの物
質でパターニングする事により容易に作成するこ
とができる。
この光電検出系は走査スポツトがパターンのエ
ツジ部にさしかかつた時のみ出力があらわれる事
になる。従つて、出力を時間的に観察すれば、走
査ビームがエツジに当つた時パルス状の信号が発
生される事がわかる。このパターン信号がマスク
12もしくはウエハー13のアライメントマーク
からの信号であれば、この信号からマスク12と
ウエハー13の相対的な位置ずれを検出すること
ができる。検出されたずれ量を補正する様に不図
示の駆動系でマスク12とウエハー13の相対位
置を動かすことによりオートアライメントがなさ
れる。
第1図で目視用に設けられているのは19〜2
1の照明系と22以下の観察系である。図中、1
9は照明用光源、20はコンデンサーレンズで、
光源像を対物レンズ11の瞳10の上に作る作用
をする。21はフオトレジストの感光する波長域
の光をカツトする作用を持つフイルターである。
一方、22は像の正転を行なうエレクター、23
はレーザー波長をカツトし、目視観察用の波長を
透過するフイルター、24は接眼レンズである。
第1図の装置に適合するアライメントマークと
しては、例えば一方向のライン走査に対してX,
Yのずれを検知することのできる第4図の様なマ
ークである。第4図aはマスク(又はウエハー)
用パターン、同図bはウエハー(又はマスク)用
パターンで、同図cは両者をアライメントさせた
時の状態を示す図である。第4図cで点線で示さ
れているのが走査レーザービームの軌跡である。
このアライメントマークは第5図に示す様に、チ
ツプとチツプの間の間隙であるスクライブ線Sの
中に入れられている。尚、第5図はスクライブ線
Sの中に入れたアライメントマークCを用いてマ
スク12とウエハー13がアライメントされた状
態を示す図である。
第1図の光電検出装置で、光電検出に必要な部
分(検出領域)はレーザースポツトが走査する極
く細い帯状の部分である。レーザースポツトを
10μm前後の小さなスポツト径にするのは、前述
した様に光学系の構成から容易な事であり、従つ
て光電検出の対象となる部分の幅はせいぜい数十
μm位でしかない。その意味で、第1図の装置は
レーザービームの走査線を幅が100μm前後のス
クライブ線の中に入れる事は十分に可能となる。
このような光電検出装置を用いて本発明のアラ
イメント方法を実施する場合、対物レンズ11が
マスク12及びウエハー13を観察する位置に来
た時には、レーザービームの走査線は必ずマスク
パターンを捉えているものとする。第1図に示し
た様に、レーザービームは対物レンズ11を通し
てマスク12及びウエハー13面を走査してい
る。一方、対物レンズ11はマスク12にパター
ンをウエハー13上に焼き付ける時には、焼き付
け光の邪魔をしない所まで退避させられ、焼き付
けが終わつた後、次のウエハー13を観察する為
に再びマスク12の上に戻つてくる。その時また
マスク12上のアライメントマークを捉えれる様
なメカ精度になつていると仮定する。スクライブ
線の幅が100μmとすれば、メカ的な再現性は±
50μm前後となるが、この程度の精度はメカニカ
ルに十分実現可能である。従つて対物レンズ11
の出入りがあつてもマスク12上のアライメント
マークの信号は常に検知する事ができると考える
事ができる。しかし、ウエハーについては前述の
通り、必ずしもレーザービームに捉えられるとは
限らない。従つて、特に重要となるのはウエハー
13上のスクライブ線の検知である。まず、この
スクライブ線の検知方法について述べる。
スクライブ線の検知方法は種々考えられるが、
以下の説明では実素子とアライメントマークのパ
ターン上の差異によつて検出する方法を代表させ
る。第5図を見るとわかる様に、実素子のパター
ンとアライメントマークの違いはその方向性にあ
る。実素子は殆ど縦横の線で形成されているのに
対してアライメントマークはこれと45゜をなす方
向に伸びている。この方向性は瞳上での光の拡が
り方に大きな影響を及ぼす。今迄説明の便宜上、
エツジでの散乱という言葉を用いたが、これは一
種の回折現象に他ならない。従つて、瞳面上での
光の拡がり方は第7図の如くになる。第7図aは
アライメントマークからの散乱光の拡がり方、同
図bは実素子のX,Yパターンでの散乱光の拡が
り方、同図cはパターンの角の部分からの散乱光
の拡がり方を図示したものである。いずれも中央
に非散乱光による強い光があり、その回りに散乱
光が拡がつている。散乱光もやはりパターンの方
向性に強く依存した分布を示しており、実素子は
X,Yに、アライメントマークは実素子と45゜方
向に伸びている。尚、パターンの角は一種の点光
源的な働きをするので、瞳面上に広く分布する。
本実施例はこの瞳面上での分布を利用してスク
ライブ線を検知している。第8図にその具体的な
配置を示す。第8図は第1図の光電検出光学系の
みを抜き書きしたものである。本実施例に於ける
光電検出系の特長は検出を2つのチヤンネルを用
いて行なつている事である。即ち、結像レンズ1
4と遮光板16との間にビームスプリツターを入
れて2つの光路にわけ、分割した光路それぞれに
遮光板16,16′を入れて光電検出系を構成し
ている。ここで仮に2つのチヤンネルをAチヤン
ネルとBチヤンネルとそれぞれ呼ぶことにする。
Aチヤンネルに於いては、スクライブ線内にあ
るアライメントマークの散乱信号光を捉えるもの
とする。第8図でいえばフオトデイテクター18
に到る系である。第7図aのアライメントマーク
の光の拡がりより遮光板16の形状は第8図の左
に示した16A,16B,16Cの様なものが考
えられる。即ち、非散乱光を遮光するスポツトを
備え、斜め方向に拡がつた散乱光を透過させる様
な遮光板である。但し、遮光板16Aは実素子の
パターンから来る散乱光を遮光することができな
い。16B,Cの場合には実素子からの散乱光を
けつて減少させる効果はあるが完全に遮光するこ
とはできない。特にレーザービームが実素子パタ
ーンの角の部分を走査した時、即ち第7図cに示
した様な場合には、実素子パターンからの散乱光
を除く事は不可能である。
一方フオトデイテクター18′に到るチヤンネ
ルBはアライメントマークからの散乱光を完全に
カツトする。アライメントマークは非常に単純な
予め定められた形状をしているので、散乱光の拡
がりを第7図aの様に完全に規定する事ができ
る。そこで遮光板16′Aを16′の位置に置けば
この目的は達成される。従つてフオトデイテクタ
ー18′の受ける信号は実素子からの信号である。
以上の説明でチヤンネルA,Bの働きが明らか
となつた。Aチヤンネルで検出できるのはアライ
メントマークと実素子、Bチヤンネルで検出でき
るのは実素子のみという事である。ウエハー13
を動かしてスクライブ線であるか否かの判定をす
る際にはこの情報が役に立つ。
レーザービームはマスク12上にあるアライメ
ントマークを必ず走査しているので、マスク12
からの信号はAチヤンネルに必ず出ている。アラ
イメントマークの信号を抑えたBチヤンネルでは
マスク12からの信号は検出されない。以上の状
態の下でウエハー13が入つてきた状態を考え
る。状態は大別して3つの場合にわけられる。第
一の場合は走査線がウエハー13上の実素子パタ
ーン上を走査する時であるが、この時にはAチヤ
ンネル、Bチヤンネル共にウエハー信号が観察さ
れる。第二の場合は走査線がウエハー上の実素子
パターン部を走査しているが、その部分にたまた
まパターンが無く空白部であつた時である。この
時にはA,B両チヤンネルともウエハー信号は検
出されない。第三の場合は走査線がウエハー13
上のスクライブ線上を走査する場合である。スク
ライブ線の中にはアライメントマークが入つてい
るのでAチヤンネルにのみウエハー信号が出てB
チヤンネルには出力が観察されない。従つて、ス
クライブ線はAチヤンネルにのみウエハー出力が
出て、Bチヤンネルに出力が観察されない事を検
知すればつかまえる事が可能であり、レーザービ
ームによる検出領域にスクライブ領域のアライメ
ントマークを高速に送り込むことができる。
以上の様なスクライブ線の検知を行なう場合に
好適なのはウエハー13のプリアライメントを故
意にずらしておく事である。プリアライメントを
故意にずらして、走査線に対してスクライブ線が
常に一定の方向にずれている様にすれば、初期駆
動の方向がわかり便利である。
この場合の一つの例を第9図に示す。第9図で
一点鎖線はレーザー光の走査軌跡、点線はマスク
12上のアライメントマーク、実線で示したのが
ウエハー13のスクライブ線とその中に収められ
ているアライメントマークである。中央に入つて
いる縦線は視野分割線である。視野分割線の左側
及び右側はマスク12及びウエハー13上ではそ
れぞれ異つた場所である。
第9図の例ではレーザービームの走査線とスク
ライブ線(その長手方向)は視野分割線に対して
直交しており、レーザービームにより形成される
検出領域はスクライブ線(領域)の長手方向に延
びていることになる。またウエハー13のスクラ
イブ線はプリアライメントされた状態で必ず視野
内で走査線より下側にある様にセツトされてい
る。ウエハー13に関してはスクライブ線しか図
示していないが、実際にはスクライブ線の外には
実素子のパターンが入つている。さて、ウエハー
13が常に下側にあるので、ウエハー13をセツ
トした後、まず検出領域にウエハー13のスクラ
イブ線が向かう様にウエハー13全体を上側へ、
即ち平行移動用のYモーターを駆動して上の方向
(スクライブ線の長手方向と垂直に交差する方向)
へ動かしていく。動かして行く際、常にA,B両
チヤンネルの信号をチエツクし、Bチヤンネルの
出力がなくなり、Aチヤンネルにのみウエハー信
号が出る様な状態をモニターする。この様にして
送つていくと、第9図aの例ではまず左側の視野
の方で走査線とスクライブ線が第9図bの様に合
致する。このため、まず左側についてスクライブ
線の情報が検出される。次いで更に送れば右側の
視野についてもスクライブ線が検知され、この左
右のスクライブ線の検知情報よりYモーターとθ
モーターを駆動させて、走査線をスクライブ線の
中に収納する。この状態を示したのが第9図cで
あり、この状態では既に最後のアライメント用の
信号であるスクライブ線内のアライメントマーク
からの信号が得られているので、最終的なアライ
メントに持ち込む事ができる。最終的にアライメ
ントされた状態では第9図dの様になつている。
第9図cの様にスクライブ線をレーザー走査光
に合致させるまでの手順は他にも色々考えられ
る。例えばX方向のずれ量は既に第9図bの段階
で検出されているから、同図cの段階に行く迄に
Xモーターも駆動する等々の手段があり第9図の
例は単なる一例にすぎない。
第6図に第8図の光学系によつて得られた信号
に基づいてウエハー13を駆動する駆動ユニツト
の一実施例を示す。本実施例ではX,Y方向の平
行移動及びθ方向の回転移動をパルスモーターで
行なつている。このユニツトは大きく2つの部分
に別れる。即ち51〜64までの平行移動駆動ユ
ニツトと、その駆動ユニツトによつて動かされる
ステージ79上のθ駆動ユニツトに分類できる。
平行移動駆動ユニツトで51及び56はそれぞ
れY及びX駆動用のパルスモーターである。パル
スモーター51,56には前述の光学系で得られ
た信号を処理した結果が駆動パルス数という形の
入力になつて送られてくる。52,57はパルス
モーター51,56の軸に直結したギアで、それ
ぞれアーム53,58と連結している。アーム5
3,58の回転中心は54,59で、ここを支点
としてローラー55,60の押しつけによりX,
Y平行移動用のサブステージ63を動かす。即ち
パルスモーター51,56の平行移動用の駆動信
号によつてまずサブステージ63が駆動される。
64はバキユウムクラツチで、マニユアル操作と
オートアライメント操作の切り換えを行なう。バ
キユウムクラツチ64はオートアライメント動作
をする時にロツクされ、X,Yの駆動信号をアー
ム80を介してメインの駆動ステージ79に伝え
る働きをする。
ステージ79の下にはそれぞれ駆動用のガイド
となる溝65が設けられ、その中にベアリング6
6が封入されている。このガイドの働きにより、
X及びYのパルスモーター56,51の駆動は正
確にステージに伝えられる。ステージ79の中に
は更に回転方向に駆動できるステージ68が組み
込まれている。ステージ68の上にウエハー吸着
用のチヤツク及びウエハー13が載置され、ウエ
ハー13が動かされるのである。ウエハー13は
ステージ68の中に点線で示した。ステージ68
の回転移動はステージ79上の3ケ所に設けられ
たローラー67により規制されている。回転駆動
のパルスモーターは75で示されている。パルス
モーター75の回転軸に取りつけられたギア74
の回転はギア73を介して同軸のウオームギア7
2に伝わり、更にギア71を駆動させる。ギア7
1にはガイド70が取りつけられており、そのガ
イドの中にステージ68に打ち込んであるピン6
9がはめられている。このピン69をはさみ込ん
で動かす事によりステージ68は回転しウエハー
13の回転が補正されるのである。以上概略説明
した様にX,Y,θの駆動は本実施例ではX,Y
の駆動ステージの上にθステージがのつていると
いう形で実現させている。
第10図は本発明に用いる制御回路のブロツク
図である。図中、FL1,FL2,FR1,FR2は前述のフ
イルタ16,16′に対応するもので、DL1
DL2,DR1,DR2は前述のホトダイオード18,1
8′に対応する光電変換器、105L1,105L2
105R1,105R2はアナログ信号を論理レベル
に変換するレベル変換回路である。サフイツクス
Lは左対物チヤンネル、Rは右対物チヤンネル、
その次のサフイツクス1はAチヤンネルフイル
タ、2はBチヤンネルフイルタをそれぞれ意味し
ている。107L,107RはAチヤンネルのフイ
ルタからの信号有りとBチヤンネルのフイルタか
らの信号無しのとき出力信号を送出する論理積回
路でその詳細を第11図に示す。109L,10
Rはパルス数をカウントするパルスカウント回
路及び精位置合せのためのパルス間隔計数回路で
ある。
111は条件判断で、Y軸及びθ軸駆動用のパ
ルスモータYM,θMの駆動をコントロールする。
113はY,θ軸駆動用のパルスモータYM,
θMの歩進用クロツク発生回路、115はY軸正
方向パルス回路、116は左右対物内のスクライ
ブのずれ量の計数回路、117は両対物ともスク
ライブ領域に入れるためにY軸を戻すためのY−
戻り量計数回路、119はY軸駆動回路、121
はθ駆動方向を決める方向弁別回路、123は回
転量(θ)計数回路、125は同駆動回路、12
7はパルス間隔(第13図のW1〜W5)からアラ
イメントを行なうためにX,Y,θのずれを求め
るX,Y,θ移動量計算回路、129は前記ずれ
の量を零にまで追い込むための精位置駆動回路、
YM,XM,θMはY,X,θの各パルスモータ、
137はスキヤンの同期を検出する光チヨツパ
ー、139はスキヤンに同期し、論理積回路10
L,107R、パルスカウントパルス間隔計数回
路109L,109R等のリセツトを行なうスキヤ
ン同期回路、141は全シーケンスのタイミング
を司どるタイミング制御回路である。
以下その作動説明を行なう。まず、ウエハー1
3のスクライブ領域はあらかじめプリアライメン
ト時に少しY軸下方にセツトされている。スイツ
チSW1〜SW6はイ側へ接続されている。これ
は、スクライブ領域へ追い込むシーケンスを意味
している。この場合、スクライブ領域が下方にあ
るため第12図の),),)のどれかに相当
する信号がレベル変換回路105L1,105R
から得られる。この信号は論理積回路107L
107Rに送られるが、この回路は第11図示の
如く、スキヤン毎に少なくとも1本のパルスでも
来るとセツトされるフリツプフロツプD1を経
て、アンドゲートAで論理積がとられるようにな
つており、またその出力信号は、条件判断回路1
11に送られる。この回路は、論理積回路の出力
論理状態によつて定まる5つの出力A〜Eを有し
ており、Aはスクライブ領域が左右1つでも入る
まで正の論理を出力、Bは残された対物にスクラ
イブ領域に入つて来るまでの正の論理を出力、C
は先に入つて来たスクライブを戻しながら、回転
をかけて両対物の中心、即ちレーザ光のスキヤン
位置にスクライブ領域が入るまで正論理を出力す
る。D,Eはθ方向を決めるための方向弁別信号
で、Dは左対物の中心にスクライブ領域が入つた
時(論理積回路が正出力した時)負のパルスを、
Eは右対物の中心にスクライブ領域が入つた時
(論理積回路が正出力した時)負のパルスをそれ
ぞれ出力する。
第14図は上記5つの信号をウエハー13の移
動と共に時間的関係としてとらえたものである。
まずシーケンスをスタートさせるとAの信号が出
力されて、Y正方向パルス回路115に送られ、
この回路でパルスモータクロツク回路113の信
号とANDされ、Y軸駆動回路119の正方向入
力端子へ出力され、SW5を経てY軸パルスモー
タを回転させる。従つてAの信号が出ている間ス
テージはY軸の正方向へ引き続き駆動される。
ウエハー13が第14図イのように初期設定さ
れたとすると時刻t0からt1の間Aの出力があり、
t=t1の時に、左対物視野の中心にスクライブ領
域が入つて来る。すると、論理回路107Lは正
出力となるので、条件判断回路111のAは負出
力となり、代りにBが正出力、又方向弁別信号D
に負パルスが発生する。B出力はYずれ量計数回
路116に送られ、116では残された対物の中
心にスクライブ領域が入るまでY駆動パルス数を
計数しながら、駆動パルスをY軸駆動回路119
の正方向入力端子へ送り込む。
従つてモータYMが駆動されステージはY正方
向に駆動され続けるので、先に入つた左対物内の
スクライブ領域は上方にずれるが、今度は右対物
の中心にスクライブ領域が入つて来る。この時刻
をt2とするとt2−t1の時間に送られた駆動パルス
数が左、右スクライブ領域のずれ量、即ち回転量
に相当する。従つて、このずれ量の1/2だけY軸
を逆方向に戻す。またこのずれ量を両対物間距離
で割つた量が、回転成分に相当する。この関係を
第15図に示す。t=t2で条件判断回路111の
Bの出力は負となり前記同様論理回路107R
正出力となり、従つてY軸の正駆動は停止すると
共に条件判別回路111のC端子は正の出力とな
り、更にYずれ量計数回路116の駆動カウント
数の1/2をY戻り量計数回路117に、又、前記
カウント数を回転量計数回路123へ送り込む。
Y戻り計数回路117は前記駆動カウント数の1/
2個のパルスモータクロツクをY軸駆動回路11
9の逆方向入力端へ、又、回転量(θ)計数回路
123は、前記駆動カウント数を両対物間距離で
割つた値に定数Kをかけて回転量パルス数を、前
記方向弁別回路121の出力に従い、θ軸駆動回
路125へそれぞれ送り込み、SW5,SW6を
経て各パルスモータを駆動する。方向弁別回路1
21はセツト・リセツト型フリツプフロツプで実
現出来る。即ち後から来た方向パルス(条件判断
回路111のD,E端子よりの出力)により、状
態が決定出来る。
さて、パルスモータクロツクと条件判断回路1
11のC出力のANDよりY−戻り量計数回路1
17のカウントが零、及び回転量(θ)計数回路
123のカウントが零になつたら、この信号をタ
イミング制御回路141へ戻してやると、前記タ
イミング制御回路141からの信号は、条件判断
回路111のC出力端子の信号を負に変える。こ
れが第14図のt=t3の時刻に相当する。この
時、左右対物チヤンネルの論理回路は共に正出力
となつており、互にレーザー光がスクライブ領域
をスキヤンしていることになる。このように2つ
のフイルタの組合せ論理を用いることにより、ウ
エハー13のスクライブ領域をレーザ光のスキヤ
ン位置へ搬送することが出来る。
次にt=t3で、SW1〜SW6をタイミング制御
回路141のコントロールにより、イ側からロ側
へ切換えると共に、パルスカウントパルス間隔計
数回路109L,109Rを作動させその結果を
X,Y,θ移動量計算回路127へ送り込み、各
X,Y,θ方向のずれ量を左右ともに求めて、こ
れをX,Y,θ精位置駆動回路129に送り、各
方向のステージを移動させ、アライメントを行な
う。アライメント時のステージ移動量は左右のず
れを△XR,△XR,△YL,△YR、両対物間の距離
をl,kを定数とすると、 △X=△XL+△XR/2 △Y=△YL+△YR/2 △θ=K・△YL−△YR/l 即ち、 △XL=W1−W2−W4+W5/4 △YL=−W1+W2−W4+W5/4 で求められる。なお、第14図のt=t0からt2
での間がウエハー13上のスクライブ領域でな
く、空白部であつたとしても、条件判断回路11
1は前述の如く各出力端子に信号を与えてしまう
が、論理積回路の出力が生(真)になつたらタイ
ミング制御回路でSW1〜SW4を切換えて、そ
の時、マスク12とウエハー13のパルス数を測
定し、もし4本だつたらシーケンスをそのまま継
続すれば良い。前述の実施例は、もし左右のθ成
分が大きいと第15図のYが大きく、従つてステ
ージ駆動時間もかかるきらいがある。この欠点を
取除くには、始めにある対物の中心であるレーザ
光スキヤン位置にスクライブ領域が入つたら、入
つたスクライブ領域を動かさないように、θ軸の
回転と、回転に伴うY軸方向の下りを補正するY
軸正方向駆動を行なうようにすれば良い。第16
図はフイルタからの各信号の組合せを示す。
以上の如く、本発明はスクライブ領域内に配置
できるように小型化されたアライメントマークの
エツジで散乱された光を光電変換する際、レーザ
ービームによりスクライブ領域の長手方向とほぼ
平行な方向に延びる検出領域を形成し、アライメ
ントマークがそのスクライブ領域に形成されてい
る基板をスクライブ領域の長手方向と交差する方
向に移動させながら基板で散乱された光を選択的
に光電変換手段に導き、基板の移動に伴ない生じ
る光電変換手段からの出力信号の変化を検知する
ことにより検出領域にスクライブ領域のアライメ
ントマークを送る様にしたため、高速且つ正確に
アライメントマークをレーザービームによる検出
領域に送り、アライメント時間の短縮を図ること
が可能になつた。又、本発明では、レーザービー
ムをアライメントマークの検出に使用しているの
で、S/N比良くアライメントマークの光電検出
ができる。
更に、本発明では、レーザービームによる検出
領域が、スクライブ領域の長手方向にほぼ平行な
方向に延びており、しかも基板をこの検出領域の
長手方向と交差する方向に移動させる為、検出領
域でアライメントマークをとらえる確度が高くな
るという利点もある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に適用可能な光電検出装置の光
学系の一例を示す図、第2図は第1図の装置の対
物レンズを通過する散乱光と非散乱光の状態を示
す図、第3図は従来のマスクの一例を示す図、第
4図は本発明に適用可能なアライメントマークの
一例を示す図、第5図は本発明におけるマスクと
ウエハーのアライメント完了状態を示す図、第6
図は本発明に適用可能なウエハーステージの一例
を示す図、第7図は散乱光の分布状態を説明する
ための図、第8図は本発明に適用可能な光電検出
系の一例を示す図、第9図は本発明のアライメン
ト手順を説明するための図、第10図は本発明の
アライメント装置の一実施例を示す図、第11図
は本実施例の要部を詳細に示す図、第12図は本
実施例における光電変換器と論理レベル変換回路
の出力波形を示す図、第13図は本実施例におけ
るアライメントマークの走査信号を示す図、第1
4図は本実施例における条件判別回路の出力タイ
ムチヤートを示す図、第15図は本実施例におけ
るθ駆動量の演算を説明するための図、第16図
は本実施例における各論理レベル変換回路の出力
の組合せを示す図である。 12……マスク、13……ウエハー、DL1〜
DR2……光電変換器、107L,107R……論理
積回路、111……条件判別回路、127……
X,Y,θ移動量計算回路、C……アライメント
マーク、S……スクライブ線。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 複数の実素子パターンと該実素子パターン間
    のスクライブ領域に形成したアライメントマーク
    とを有する基板を、対象に対して所定の関係にア
    ライメントするアライメント方法において、レー
    ザービームを前記基板上に照射し、前記レーザー
    ビームにより前記基板上に前記スクライブ領域の
    長手方向とほぼ平行な方向に延びる検出領域を形
    成し、前記基板を前記長手方向と交差する方向に
    移動させながら前記基板で散乱された光を選択的
    に光電変換手段に導き、前記基板の移動に伴ない
    生じる前記光電変換手段からの出力信号の変化を
    検知することにより前記検出領域に前記スクライ
    ブ領域のアライメントマークを送り、前記光電変
    換手段からの前記アライメントマークに対応する
    信号に基づいて、前記基板を対象に対して所定の
    関係にアライメントすることを特徴とするアライ
    メント方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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