JPS6397000A - Multilayer printed interconnection board and manufacture of the same - Google Patents
Multilayer printed interconnection board and manufacture of the sameInfo
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Abstract] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野ン
本発明は多層プリント配線板において、特にスルーホー
ルを有するプリント配線板を外層基板として使用する多
層プリント配線板およびその製造方法に関するものであ
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Industrial Field of Application) The present invention relates to a multilayer printed wiring board, and particularly to a multilayer printed wiring board using a printed wiring board having through holes as an outer layer substrate, and a method for manufacturing the same.
（従来の技術）
従来の非貫通孔を有する多層プリント配線板においては
、ｆＪＳ４図に示すように、レーザーまたはドリルによ
って多層板に非貫通孔を片面ずつ形成するという非能率
的な方法かとられていた。(Prior Art) In conventional multilayer printed wiring boards having non-through holes, as shown in Fig. Ta.
しかし、ドリルによる穴明て非ｚｔ通孔を設ける場合、
当然のことながら多層板の厚さ方向に対してドリルの深
さを〃Ｉ御する必要かあるが、多層板の積層工程におい
てこれ自体の板厚の変動は避けられず、また大川作業の
仕方によっては、第５図に示す非貫通孔の底部と次の層
の導体との距離（ｈ）が変動するため、導体の電気的特
性が大きく変化したり、ドリルの滞留時間が非貫通孔の
底部では長くなるためスミア−の発生が多くなるという
欠点かあった。However, when creating a non-zt through hole by drilling,
Naturally, it is necessary to control the depth of the drill in the thickness direction of the multilayer board, but variations in the thickness of the multilayer board itself are unavoidable in the process of laminating the board, and Okawa's method of work is also In some cases, the distance (h) between the bottom of the blind hole and the conductor in the next layer as shown in Figure 5 varies, resulting in a large change in the electrical characteristics of the conductor, and the residence time of the drill in the blind hole. There was a drawback that smear occurred more frequently at the bottom because it was longer.
また、レーザーによる穴明では、最外層の銅箔をエツチ
ングにより除去した後、非貫通孔を設けるための工程か
増えたり、さらにレーザーによる穴明ては穴壁粗さが大
きくなるという欠点かあった。Additionally, laser drilling requires additional steps to create non-through holes after removing the outermost layer of copper foil by etching, and laser drilling also has the drawback of increasing the roughness of the hole walls. Ta.
それて、これらの欠点を除去するための方法として、公
開特許公報間５９−１７５７９６に示すごとく、「絶縁
板にスルーホールを有し、かつ予め一面のみに導体回路
パターンを形成した２つの絶縁板を導体回路パターンを
向い合せに各々最外層に配δして、プリプレグを介し組
み合せた後に、加熱、加圧して多層化基板にした後、貫
通孔を設け、全面を銅メッキした後、最外層の導体回路
パターンを形成する」という方法かとられていた。とこ
ろが、非貫通孔に充填された樹脂表面と鋼メッキとはそ
の密若性が悪く、そのままでは部品実装時に銅メッキと
樹脂が剥離して膨れてしまう為に、エツチング処理によ
ってスルーホールに充填された樹脂表面の銅メッキをど
うしても除去しなければならなかった。As a method to eliminate these drawbacks, as shown in Japanese Patent Publication No. 59-175796, ``Two insulating plates having through holes in the insulating plates and a conductive circuit pattern formed on only one surface in advance. are placed on the outermost layer with conductor circuit patterns facing each other, and then combined via prepreg, heated and pressurized to form a multilayer board, provided with through holes, and plated with copper on the entire surface. The method of ``forming a conductor circuit pattern'' was considered. However, the density of the resin surface and steel plating filled in the non-through hole is poor, and if left as is, the copper plating and resin would peel off and swell during component mounting, so the through hole was filled by etching. The copper plating on the resin surface had to be removed.
（発明が解決しようとする嵩題点）
しかも、上述した方法にあっては、非貫通孔に充填され
た樹脂表面上には導体層が形成されない為、表面実装で
使用されるフラットパッケージ等のリードを半田付けす
る場合に、電極部に前記の非貫通孔が設けられると、電
極部全面に均一な半田付けは困難であり、部品実装の信
頼性が低下するという問題点があった。(Bulky problem to be solved by the invention) Moreover, in the above-mentioned method, a conductor layer is not formed on the resin surface filled in the non-through hole, so it is not possible to form a conductor layer on the surface of the resin filled in the non-through hole. When soldering leads, if the non-through hole is provided in the electrode portion, it is difficult to solder uniformly over the entire surface of the electrode portion, resulting in a problem that the reliability of component mounting is reduced.
本発明は以上のような従来の問題点を鑑みてなされたも
ので、その目的とするところは、電気的特性が安定して
、部品実装の信頼性が高く、かつ非貫通孔上に電極を有
する多層プリント配線板およびその製造方法を提供する
ものである。The present invention has been made in view of the above-mentioned conventional problems, and its objectives are to provide stable electrical characteristics, high reliability in component mounting, and to provide electrodes on non-through holes. The present invention provides a multilayer printed wiring board and a method for manufacturing the same.
（問題点を解決するための手段）
以上の問題点を解決するために本発明が採った手段は、
実施例に対応する第１図〜第３図を参照して説明すると
、
スルーホール（ａ）を有するプリント配線板を外層基板
（Ａ）として、プリプレグ（Ｂ）を介して内層基板（Ｃ
）とｍ層して成る多層プリント配線板において、前記ス
ルーホール（ａ）に充填された樹脂表面（ｂ）上に電極
（ｃ）が形成されたことを特徴とする多層プリント配線
板
であり、また、
スルーホール（ａ）を有するプリント配線板を外層基板
（Ａ）として、プリプレグ（Ｂ）を介して内層基板（Ｃ
）と積層する多層プリント配線板の製造方法において、
前記スルーホール（ａ）を前記プリプレグ（Ｂ）中の樹
脂で充填し、少なくともこの樹脂表面（ｂ）に、機械的
処理または化学的処理を施して粗面化した後に、導体回
路を形成することを特徴とする多層プリント配線板の製
造方法
である。(Means for solving the problems) The means taken by the present invention to solve the above problems are as follows:
To explain with reference to FIGS. 1 to 3 corresponding to the embodiment, a printed wiring board having through holes (a) is used as an outer layer substrate (A), and an inner layer substrate (C) is connected via a prepreg (B).
) and m layers, a multilayer printed wiring board characterized in that an electrode (c) is formed on the resin surface (b) filled in the through hole (a), In addition, a printed wiring board having through holes (a) is used as an outer layer substrate (A), and an inner layer substrate (C) is inserted through a prepreg (B).
), in a method for manufacturing a multilayer printed wiring board that is laminated with
Filling the through hole (a) with the resin in the prepreg (B), and forming a conductor circuit after roughening at least the resin surface (b) by subjecting it to mechanical treatment or chemical treatment. A method for manufacturing a multilayer printed wiring board, characterized by:
次に、この構成を、図面に従ってさらに詳細に説明する
。Next, this configuration will be explained in more detail with reference to the drawings.
まず、：Ｒ３図に本発明によって形成した多層プリント
配線板の部分拡大縦断面図か示しである。First, Fig. R3 is a partially enlarged vertical sectional view of a multilayer printed wiring board formed according to the present invention.
この多層プリント配線板にあっては、スルーホールを有
するプリント配線板を外層基板（Ａ）と１ノて使用し、
プリプレグ（Ｂ）を介して内層基板（Ｃ）とともに一体
化した構成になっており、外層基板（Ａ）として使用１
ノたプリント配線板のスルーホール（ａ）内は、プリプ
レグ（Ｂ）と同じ材料からなる樹脂て充填されており、
スルーホール（ａ）上に、電極（ｃ）が形成しであるの
である。In this multilayer printed wiring board, a printed wiring board having through holes is used in conjunction with an outer layer board (A),
It has a structure that is integrated with the inner layer substrate (C) via the prepreg (B), and is used as the outer layer substrate (A)1.
The inside of the through hole (a) of the printed wiring board is filled with resin made of the same material as the prepreg (B).
The electrode (c) is formed on the through hole (a).
このような多層プリント配線板は、次のようにして形成
される。つまり、まずスルーホールを有するプリント配
線板（第１図に示した状態のもの）を外層基板（Ａ）と
して用い、プリプレグ（Ｂ）を介し、内層基板（Ｃ）と
ともに積層して一体化した（第２因に示した状態）後に
、貫通孔（ｄ）を形成し、スルーホール（ａ）に充填さ
れた樹脂表面（ｂ）と銅メッキとの密着性を高めるため
に、機械的処理または化学的処理によって樹脂表面を粗
面化する。ついで、スルーホールメッキを施した後、樹
脂て充填されたスルーホ−ル（ａ）上の電極（ｃ）およ
び所望な導体回路を歿して、その残余の部分にエツチン
グ処理を施すことによって、第３図に示した多層プリン
ト配線板が完成するのである。Such a multilayer printed wiring board is formed as follows. That is, first, a printed wiring board with through holes (as shown in Figure 1) was used as an outer layer substrate (A), and was laminated and integrated with an inner layer substrate (C) via a prepreg (B). After the state shown in factor 2), a through hole (d) is formed, and mechanical treatment or chemical treatment is performed to improve the adhesion between the resin surface (b) filled in the through hole (a) and the copper plating. The resin surface is roughened by surface treatment. Next, after performing through-hole plating, the electrode (c) and the desired conductor circuit on the through-hole (a) filled with resin are removed, and the remaining portion is etched. The multilayer printed wiring board shown in Figure 3 is completed.
なお、樹脂表面な粗面化する機械的処理としては液体ホ
ーニング、また化学的処理としては過マンガン酸塩によ
って処理することにより、適当に粗面化され、部品実装
上問題の無い銅メウキとの密着力を得ることができるの
である。In addition, liquid honing is used as a mechanical treatment to roughen the resin surface, and permanganate is used as a chemical treatment to properly roughen the surface, and it can be used with copper coatings without causing any problems when mounting components. This allows for good adhesion.
（発明の作用）
本発明か以上のような手段を採ることによって以下のよ
うな作用がある。(Actions of the Invention) The present invention has the following effects by adopting the above-described measures.
本発明による多層プリント配線板においては、非貫通孔
（ａ）内は樹脂で充坩され、かつその上に導体回路が形
成されていることで、フラットパッケージ等のリードを
電極（Ｃ）に半田付けする場合において、リード全面と
電極（Ｃ）が半田付けされ、接続面積が増加し、接続信
頼性を増すことができる。さらに、製造面においても、
スルーホール（−ａ）に充填された樹脂表面（ｂ）上の
銅メッキをエツチング処理によって除くことに対する、
位置合せが難しいということや、オーへ−エッチングに
よるスルーホール（ａ）の接続信頼性か低下するという
こともなく、導体回路と非貫通孔（ａ）の信頼性をも増
すことができるのである。In the multilayer printed wiring board according to the present invention, the inside of the non-through hole (a) is filled with resin, and a conductive circuit is formed thereon, so that the leads of a flat package etc. can be soldered to the electrode (C). When attaching, the entire surface of the lead and the electrode (C) are soldered, increasing the connection area and increasing connection reliability. Furthermore, in terms of manufacturing,
For removing the copper plating on the resin surface (b) filled in the through hole (-a) by etching treatment,
It is possible to increase the reliability of the conductor circuit and the blind hole (a) without making alignment difficult or reducing the connection reliability of the through hole (a) due to over-etching. .
（実施例） 次に、本発明を実施例によって説明する。(Example) Next, the present invention will be explained by examples.
、実施例１
ガラスエポキシ耐張積層板の所定位置に直径０．３ｍｍ
の穴をドリルによって穴明し、公知の化学銅メッキおよ
び電気銅メッキによフて全面に銅メッキを施した後、所
定形状のパターンをエツチングにより基板の片側に形成
し、スルーホール（ａ）を有するプリント配線板（外層
基板）（Ａ）を得る。次に、この外層基板（Ａ）および
、予しめ所望のパターンを形成した内Ｐ９基板（Ｃ）を
、ガラスエポキシプリプレグ（Ｂ）を介して積層し、加
熱、加圧して多層板を得る。（このとき、スルーホール
（ａ）内はプリプレグ（Ｂ）の樹脂で完全に充填されて
いる。）次に、所望の貫通孔（ｄ）を１くリルによって
穴明した後、外層基板（Ａ）のスルーホール（ａ）から
流れ出した余分な樹脂および穴ばつを、ベルトサンダー
？ｉＩＦ摩によって除去する。その後、外層基板（Ａ）
のスルーホール（ａ）に充填された樹脂表面（ｂ）およ
び表面を、液体ホーニングによって粗面化する。次に、
化学鋼メッキおよび電気銅メッキを施し、その後、エツ
チング処理を施すことによって、外層基板（Ａ）のスル
ーホール（ａ）上の電極（ｃ）および導体回路を形成し
て本発明に係る６層の多層プリント配線板を得る。, Example 1 A glass epoxy tension laminate with a diameter of 0.3 mm in place
After drilling the hole with a drill and applying copper plating to the entire surface using known chemical copper plating and electrolytic copper plating, a pattern of a predetermined shape is formed on one side of the board by etching, and the through hole (a) A printed wiring board (outer layer board) (A) is obtained. Next, this outer layer substrate (A) and the inner P9 substrate (C) on which a desired pattern has been formed in advance are laminated via a glass epoxy prepreg (B), and heated and pressurized to obtain a multilayer board. (At this time, the inside of the through hole (a) is completely filled with the resin of the prepreg (B).) Next, after drilling the desired through hole (d) with a drill, the outer layer substrate (A ) Remove the excess resin that flowed out from the through hole (a) and the holes with a belt sander. Remove by iIF polishing. After that, the outer layer substrate (A)
The resin surface (b) filled in the through hole (a) and the surface are roughened by liquid honing. next,
By applying chemical steel plating and electrolytic copper plating, and then performing etching treatment, electrodes (c) and conductive circuits on the through holes (a) of the outer layer substrate (A) are formed to form the six-layer structure according to the present invention. A multilayer printed wiring board is obtained.
実施例２
ガラスポリイミド銅張積層板の所定位置に直径０．２５
ｍｍの穴をドリルによって穴明し、公知の化学銅メッキ
によフて全面に】メッキを１５ｐｍ厚付けした後に、所
定形状のパターンをテンティング法によって基板の片側
に形成し、スルーホール（ａ）を有するプリント配線板
（外層基板）（Ａ）を得る。次に、この外層基板（Ａ）
および、予じめ所望パターンを形成した内層基板（Ｃ）
を、ガラスポリイミドプリプレグ（Ｂ）を介して積層し
、加熱、加圧して多層板を得る。Example 2 Diameter 0.25 in place of glass polyimide copper clad laminate
After drilling a hole with a diameter of mm in diameter and applying a known chemical copper plating to the entire surface to a thickness of 15 pm, a pattern of a predetermined shape is formed on one side of the board by a tenting method, and a through hole (a ) A printed wiring board (outer layer board) (A) is obtained. Next, this outer layer substrate (A)
and an inner layer substrate (C) on which a desired pattern has been formed in advance.
are laminated via glass polyimide prepreg (B), heated and pressurized to obtain a multilayer board.
（このときスルーホール（ａ）内は、プリプレグ（Ｂ）
の樹脂で完全に充填されている。）次に。(At this time, the inside of the through hole (a) is prepreg (B)
fully filled with resin. )next.
所望の位置に直径１．０ｍｍの貫通孔（ｄ）をドリルに
よって穴明した後、外層基板（Ａ）のスルーホール（ａ
）から流れ出した余分な樹脂および穴ばりを、ベルトサ
ンダー研摩によフて除去する。After drilling a through hole (d) with a diameter of 1.0 mm at a desired position, drill a through hole (a) in the outer layer substrate (A).
) Remove excess resin and burrs that flowed out by sanding with a belt sander.
その後、過マンガン酸塩処理を行って、スルーホール（
ａ）に充填された樹脂表面（ｂ）を粗面化した後、公知
の化学銅メッキおよび電気銅メッキを施し、その後、エ
ツチング処理を施すことによって、外層基板（Ａ）のス
ルーホール（ａ）上の電極（Ｃ）および導体回路を形成
して本発明に係る６層の多層プリント配線板を得る。Afterwards, permanganate treatment is applied to the through holes (
After roughening the resin surface (b) filled in a), known chemical copper plating and electrolytic copper plating are applied, and then etching treatment is performed to form through holes (a) in the outer layer substrate (A). An upper electrode (C) and a conductive circuit are formed to obtain a six-layer multilayer printed wiring board according to the present invention.
（発明の効果）
以上詳述した通り、本発明にあっては、上記各実施例に
て例示した如く、スルーホール（ａ）を有するプリント
配線板を外層基板（Ａ）として。(Effects of the Invention) As detailed above, in the present invention, as exemplified in each of the above embodiments, a printed wiring board having through holes (a) is used as an outer layer substrate (A).
プリプレグ（Ｂ）を介して内層基板（Ｃ）と積層して成
る多層プリント配線板において、前記スルーホール（ａ
）に充填された樹脂表面（ｂ）上に′ｒ′を極（Ｃ）が
形成された多層プリント配線板であって、スルーホール
（ａ）を有するプリント配線板を外層基板（Ａ）として
、プリプレグ（Ｂ）を介して内層基板（Ｃ）と積層する
多層プリント配線板の製造方法において、前記スルーホ
ール（ａ）を前記プリプレグ（Ｂ）中の樹脂で充填し、
少なくともこの樹脂表面（ｂ）に、機械的処理または、
化学的処理を施して粗面化した後に、導体回路を形成す
ることに特徴があり、レーザー３よびドリルによって穴
明を行う方法て起る電気的特性の不安定さを解消し、作
業鋤率を向上させ、さらに、非貫通孔に充填された樹脂
表面と銅メッキの密着性を、樹脂を粗面化することで向
上させたことにより、電極部全面が導体層で形成される
ため、電極部全面に均一な半田付けを可能にし、部品実
装の信頼性を高めることができるのである。In a multilayer printed wiring board formed by laminating an inner layer substrate (C) via a prepreg (B), the through hole (a
) is a multilayer printed wiring board in which a pole (C) is formed on the resin surface (b) filled with a resin, and the printed wiring board having through holes (a) is used as an outer layer board (A), In a method for manufacturing a multilayer printed wiring board laminated with an inner layer substrate (C) via a prepreg (B), the through hole (a) is filled with a resin in the prepreg (B),
At least this resin surface (b) is subjected to mechanical treatment or
It is characterized by forming a conductive circuit after roughening the surface through chemical treatment, which eliminates the instability of electrical characteristics that occurs when drilling with a laser and a drill, and improves the work rate. Furthermore, by roughening the resin, the adhesion between the resin surface filled in the non-through holes and the copper plating is improved, and the entire electrode part is formed with a conductive layer, so the electrode This enables uniform soldering over the entire surface of the part and increases the reliability of component mounting.
【図面の簡単な説明】
第１図〜第３図のそれぞれは、未発明の実施例における
部分拡大縦断面図である。
第４図及び第５図は、従来技術における部分拡大縦断面
図である。
符 号 の 説 明BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIGS. 1 to 3 are partially enlarged longitudinal cross-sectional views of an uninvented embodiment. 4 and 5 are partially enlarged vertical cross-sectional views in the prior art. Explanation of symbols
Claims (1)
として、プリプレグを介して内層基板と積層して成る多
層プリント配線板において、前記スルーホールに充填さ
れた樹脂表面上に電極が形成されたことを特徴とする多
層プリント配線板。 ２）、スルーホールを有するプリント配線板を外層基板
として、プリプレグを介して内層基板と積層する多層プ
リント配線板の製造方法において、前記スルーホールを
前記プリプレグ中の樹脂で充填し、少なくともこの樹脂
表面に、機械的処理または化学的処理を施して粗面化し
た後に、導体回路を形成することを特徴とする多層プリ
ント配線板の製造方法。 ３）、前記機械的処理が、液体ホーニングであることを
特徴とする特許請求の範囲第二項記載の多層プリント配
線板の製造方法。 ４）、前記化学的処理が、過マンガン酸塩処理であるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第二項記載の多層プリン
ト配線板の製造方法。[Scope of Claims] 1) In a multilayer printed wiring board in which a printed wiring board having through holes is used as an outer layer substrate and is laminated with an inner layer substrate via a prepreg, electrodes are provided on the resin surface filled in the through holes. A multilayer printed wiring board characterized by being formed with. 2) In a method for manufacturing a multilayer printed wiring board in which a printed wiring board having through holes is used as an outer layer substrate and is laminated with an inner layer substrate via a prepreg, the through holes are filled with a resin in the prepreg, and at least the surface of this resin is A method for manufacturing a multilayer printed wiring board, comprising: roughening the surface by mechanical treatment or chemical treatment, and then forming a conductor circuit. 3) The method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to claim 2, wherein the mechanical treatment is liquid honing. 4) The method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to claim 2, wherein the chemical treatment is a permanganate treatment.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61243989A JPH0614592B2 (en) | 1986-10-13 | 1986-10-13 | Method for manufacturing multilayer printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP61243989A JPH0614592B2 (en) | 1986-10-13 | 1986-10-13 | Method for manufacturing multilayer printed wiring board |
Related Child Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP4073763A Division JPH0682929B2 (en) | 1992-03-30 | 1992-03-30 | Multilayer printed wiring board for mounting surface mount components |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
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| JPS6397000A true JPS6397000A (en) | 1988-04-27 |
| JPH0614592B2 JPH0614592B2 (en) | 1994-02-23 |
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| JP61243989A Expired - Lifetime JPH0614592B2 (en) | 1986-10-13 | 1986-10-13 | Method for manufacturing multilayer printed wiring board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0614592B2 (en) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01241895A (en) * | 1988-03-23 | 1989-09-26 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | Manufacture of multilayer blind through hole wiring board |
| JPH02101792A (en) * | 1988-10-07 | 1990-04-13 | Toyo Commun Equip Co Ltd | Printed wiring board for high density mounting |
| JPH02102596A (en) * | 1988-10-11 | 1990-04-16 | Toyo Commun Equip Co Ltd | Densely packaged printed wiring board |
| JPH04239194A (en) * | 1991-01-11 | 1992-08-27 | Rohm Co Ltd | Printed board |
| JPH04313296A (en) * | 1991-04-03 | 1992-11-05 | Mitsubishi Electric Corp | Printed wiring board |
| CN104284510A (en) * | 2014-09-29 | 2015-01-14 | 江门崇达电路技术有限公司 | PCB with solder side and prepregs combined in pressed mode and manufacturing method thereof |
| JP2016127068A (en) * | 2014-12-26 | 2016-07-11 | 富士通株式会社 | Wiring board and method of manufacturing the same |
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Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54127573A (en) * | 1978-03-28 | 1979-10-03 | Shin Kobe Electric Machinery | Method of producing printed circuit board |
| JPS59175796A (en) * | 1983-03-25 | 1984-10-04 | 日本電気株式会社 | Method of producing multilayer printed circuit board |
-
1986
- 1986-10-13 JP JP61243989A patent/JPH0614592B2/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54127573A (en) * | 1978-03-28 | 1979-10-03 | Shin Kobe Electric Machinery | Method of producing printed circuit board |
| JPS59175796A (en) * | 1983-03-25 | 1984-10-04 | 日本電気株式会社 | Method of producing multilayer printed circuit board |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01241895A (en) * | 1988-03-23 | 1989-09-26 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | Manufacture of multilayer blind through hole wiring board |
| JPH02101792A (en) * | 1988-10-07 | 1990-04-13 | Toyo Commun Equip Co Ltd | Printed wiring board for high density mounting |
| JPH02102596A (en) * | 1988-10-11 | 1990-04-16 | Toyo Commun Equip Co Ltd | Densely packaged printed wiring board |
| JPH04239194A (en) * | 1991-01-11 | 1992-08-27 | Rohm Co Ltd | Printed board |
| JPH04313296A (en) * | 1991-04-03 | 1992-11-05 | Mitsubishi Electric Corp | Printed wiring board |
| CN104284510A (en) * | 2014-09-29 | 2015-01-14 | 江门崇达电路技术有限公司 | PCB with solder side and prepregs combined in pressed mode and manufacturing method thereof |
| JP2016127068A (en) * | 2014-12-26 | 2016-07-11 | 富士通株式会社 | Wiring board and method of manufacturing the same |
| CN111405761A (en) * | 2020-03-13 | 2020-07-10 | 大连崇达电路有限公司 | Method for manufacturing resin hole plugging plate |
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