JPS6393537A - Wafer attaching device - Google Patents
Wafer attaching deviceInfo
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- JPS6393537A JPS6393537A JP61238792A JP23879286A JPS6393537A JP S6393537 A JPS6393537 A JP S6393537A JP 61238792 A JP61238792 A JP 61238792A JP 23879286 A JP23879286 A JP 23879286A JP S6393537 A JPS6393537 A JP S6393537A
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- wafer
- carrier plate
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- suction
- wafers
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- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 abstract description 82
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Jigs For Machine Tools (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
本発明は、ウェーハなワックスによってキャリアプレー
ト上に接着する場合に用いるウェーハ接着装置に関する
。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION "Field of Industrial Application" The present invention relates to a wafer bonding apparatus used for bonding wafers onto a carrier plate using wax.
「従来の技術」
一般に、ウェーハの表面を鏡面仕上げする場合には、ウ
ェーハなキャリアプレートの＃ｉ１面にワックスによっ
て貼着して行なうようにしている。そして、従来は、作
業者が、ウェーハ）ｋ１枚１枚、真空ビンセットを用い
て、キャリアプレート上の所定位置に、その方向性をそ
ろえて載置接着していた。``Prior Art'' Generally, when mirror-finishing the surface of a wafer, the wafer is attached to the #i1 surface of a carrier plate using wax. Conventionally, an operator used a vacuum bottle set to place and bond each wafer (wafer) at a predetermined position on a carrier plate with the orientation aligned.
「発明が解決しようとする問題点」
しかしながら、上記従来のように、作業者の人手ＩＣ頼
ってウエーノ・なキャリアプレート上に載置接着する場
合には、作業に手間がかかり、拝栗性に問題があった。``Problems to be Solved by the Invention'' However, as in the above-mentioned conventional method, when placing and adhering the IC on a wafer carrier plate by relying on an operator's manual IC, the work is time-consuming and easy to use. There was a problem.
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、その目的
とするところは、キャリアプレート上にウェーハを接着
する場合に、ウェーハの方向性をそロエて、かつキャリ
アブＶ −）上の所定位置に、確実にかつ円滑に接着す
ることができ、ウエーノ１のキャリアプレートへの連続
的な自動接着が実現できるウェーハ接着装置を提供する
ことにある。The present invention has been made in view of the above circumstances, and its object is to align the directionality of the wafer when bonding the wafer onto a carrier plate, and to position the wafer at a predetermined position on the carrier plate (V-). Another object of the present invention is to provide a wafer bonding device that can reliably and smoothly bond wafers and realize continuous automatic bonding of wafers 1 to a carrier plate.
「問題点を解決するための手段」
上記目的を達成する危めに、本発明は、ウェーハの下面
の外周部を支持して移送する移送手段と。"Means for Solving the Problems" To achieve the above object, the present invention provides a transfer means for supporting and transferring the outer peripheral portion of the lower surface of the wafer.
キャリアプレートを載置するキャリアプレート載置台と
の間に、上記ウェーハの下面を吸着して上下方向に回動
する吸着回動アームを設置し、かつ上記移送手段に、上
記ウェーハを回転させる位置決め装＠な設けたものであ
る。A suction rotation arm that suctions the lower surface of the wafer and rotates it in the vertical direction is installed between the carrier plate mounting table on which the carrier plate is placed, and the transfer means has a positioning device that rotates the wafer. It was set up by @.
「作用」
本発明のウェーハ接着装置にあっては、移送手段によっ
て支持されて移送されているウェーハの方向性を位置決
め装置によってそろえると共に、吸着回動アームにウェ
ーハを吸着させて、該吸着回動アームを上下方向に回動
させることによって、該ウェーハをキャリアプレート上
に載置接着する。"Function" In the wafer bonding apparatus of the present invention, the positioning device aligns the direction of the wafer being supported and transferred by the transfer means, and the wafer is attracted to the suction rotation arm, and the suction rotation By rotating the arm in the vertical direction, the wafer is placed and bonded onto the carrier plate.
「実施例」
以下、第１図ないしｇｇ３図に基づいて本発明の一実施
例な説明する。``Example'' Hereinafter, an example of the present invention will be described based on FIGS. 1 to 3.
図中符号１は、上面にワックスな塗布し几ウェーハＷを
搬送する搬送コンベアであり、この搬送コンベア１は、
等間隔に４個のウェーハ載置座２を有する１」転テーブ
ル３の該ウェーハ載置座２の内側まで突出して設置され
ている。そして、上記回転テーブル３は、その下方に配
置したシリンダ４及びガイド機＄５に昇降自在に支持さ
れており、かつ９０’毎に位置決め停止するようになＰ
ている。また、上記各ウェーハ載置座２ｉ’ｊ、複数の
径の異なる（例えげ％ ４．５．６インチ）ウェーハＷ
に対応できるように、同心状に複数の円弧状の段付部な
備えたものである。さらに、上記回転テーブル３の、上
記搬送コンベア１から９０’ずれｔ位置に、ウェーハ位
置決め装置６が配置されている。このウェーハ位置決め
装置６は、ウェーハＷを載置して回転させる回転プレー
ト７ど、この回転プレート７の近傍に配置され、ウェー
ハＷの切欠１０Ｆの有無を検出するセンサー８どから構
成されている。さらにまた、上記回転テーブル３の、上
記搬送コンベア１の反対側には、所定間隔離間してキャ
リアブレー）ＣＰを載置して回転さぜるキャリアプレー
ト載置台９が設置されている。Reference numeral 1 in the figure is a conveyor that conveys a wafer W whose upper surface is coated with wax.
It is installed so as to protrude to the inside of the wafer mounting seats 2 of a 1'' rotation table 3 having four wafer mounting seats 2 at equal intervals. The rotary table 3 is supported by a cylinder 4 and a guide machine $5 disposed below so as to be able to rise and fall, and is positioned and stopped every 90'.
ing. In addition, each of the wafer mounting seats 2i'j, a plurality of wafers W having different diameters (for example, 4.5.6 inches)
It is equipped with a plurality of concentric arc-shaped stepped portions to accommodate this. Further, a wafer positioning device 6 is disposed on the rotary table 3 at a position 90' deviated from the conveyor 1 by t. The wafer positioning device 6 includes a rotary plate 7 on which the wafer W is placed and rotated, a sensor 8 disposed near the rotary plate 7, and a sensor 8 for detecting the presence or absence of a notch 10F in the wafer W. Furthermore, on the opposite side of the rotary table 3 from the transport conveyor 1, there is installed a carrier plate mounting table 9 on which a carrier plate (CP) is placed and rotated at a predetermined distance.
このキャリアプレート載置台９は、モーター１０の回転
軸に載置テーブル１１が連結されたものであるーそして
、この載置テーブル１１と上記回転テーブル３との間に
、吸着回動アーム１２が配置されている。この吸着回動
アーム１２は、回転機構１３に連結されて、上下に回動
自在に設けられている。また、この吸着回動アーム１２
の先端部には、シリンダ１４が取付けられており、この
シリンダ１４のピストンロッド１４ａの先端には、ユニ
バーサルジヨイント１５を介して吸ｆｆ１ｉ１６が傾斜
可能に連結されている。そして、上記吸着部１６とピス
トンロッド１４ａとの間には、スプリング１７が装着さ
れており、このスプリング１７により、吸着部１６がシ
リンダ１４のピストンロッド１４ａの前方側に押圧され
るようになっている。さらに、上記回転機構１３は、ス
ライドシリンダ１８によって左右方向ＣＨ２図と８２図
参照〕に移動自在に支持されている。This carrier plate mounting table 9 has a mounting table 11 connected to the rotating shaft of a motor 10 - and a suction rotating arm 12 is arranged between this mounting table 11 and the rotary table 3. has been done. This suction rotation arm 12 is connected to a rotation mechanism 13 and is provided so as to be freely rotatable up and down. In addition, this suction rotating arm 12
A cylinder 14 is attached to the tip of the cylinder 14, and a suction ff1i16 is connected to the tip of the piston rod 14a of the cylinder 14 via a universal joint 15 so as to be tiltable. A spring 17 is installed between the suction portion 16 and the piston rod 14a, and the spring 17 presses the suction portion 16 toward the front side of the piston rod 14a of the cylinder 14. There is. Further, the rotation mechanism 13 is supported by a slide cylinder 18 so as to be movable in the left-right direction (see FIGS. CH2 and 82).
上記のように構成されたウェーハ接着装置において、ウ
ェーハＷをキャリアプレートＣＰに載置接着する場合に
は、まず、搬送コンベア１と回転テーブル３との高さな
合わせた状態で、搬送コンベア１によって、上面にワッ
クスを塗布し九つェーハＷｔ回転テーブル３のウェーハ
載置座２上に移送する。これにより、上記ウェーハＷは
、その外周部な上記ウェーハ載置座２の円弧状の段付部
に支持される。この状態において、シリンダ４及びガイ
ド機構５によって、回転テーブル３な持ち上げ、回転テ
ーブル３な、搬送コンベア１の上方に位置させた状態で
９０°回転させる。この場合、回転テーブル３は、ウェ
ーハ位置決め装置６の回転プレート７及び吸着回動アー
ム１２の吸着部１６の上方に位置しており、これらの回
転プレート７及び吸着部１６に接触干渉することがない
。In the wafer bonding apparatus configured as described above, when placing and bonding the wafer W on the carrier plate CP, first, the transfer conveyor 1 and the rotary table 3 are placed at the same height, and then the transfer conveyor 1 is , wax is applied to the upper surface of the wafer, and the wafer is transferred onto the wafer mounting seat 2 of the nine-wafer Wt rotary table 3. As a result, the wafer W is supported by the arc-shaped stepped portion of the wafer mounting seat 2, which is the outer peripheral portion of the wafer W. In this state, the rotary table 3 is lifted up by the cylinder 4 and the guide mechanism 5, and the rotary table 3 is rotated 90 degrees while being positioned above the conveyor 1. In this case, the rotary table 3 is located above the rotary plate 7 of the wafer positioning device 6 and the suction section 16 of the suction rotation arm 12, and does not come into contact with and interfere with the rotary plate 7 and the suction section 16. .
そして、９０’回転して停止し九回転テーブル３に下降
させることにより、上記ウェーハＷにウェーハ位置決め
装置６の回転プレート７上に載置される。この状態にお
いて、上記回転プレート７を回転芒せることにより、ウ
ェーハＷを回転させると共に、センサー８により、ウェ
ーハＷの切欠部ＯＦの位置を検出する。すなわち、セン
サー８がウェーハＷの切欠部ＯＦ ’に検出し始めてか
ら検出終了するまでの時間（あるいはウェーハＷの回転
角度）を計測した後、再度ウェーハＷを回転させて、セ
ンサー８がウェーハＷの切欠部ＯＦ？検出し始めてから
上記時間（あるいはウェーハＷの回転角度）の１／２に
ウェーノ・Ｗが達し九時点で回転プレート７を停止させ
る。これにより、ウェーハＷの切欠部ＯＦは、回転テー
ブル３の外方側に位置する。Then, the wafer W is placed on the rotating plate 7 of the wafer positioning device 6 by rotating 90', stopping, and lowering the wafer W onto the rotating table 3. In this state, the rotating plate 7 is rotated to rotate the wafer W, and the sensor 8 detects the position of the cutout OF the wafer W. That is, after measuring the time (or the rotation angle of the wafer W) from when the sensor 8 starts detecting the notch OF' of the wafer W to when the detection ends, the wafer W is rotated again, and the sensor 8 detects the notch OF' of the wafer W. Notch OF? The rotating plate 7 is stopped when the wafer W reaches 1/2 of the above time (or the rotation angle of the wafer W) from the start of detection, and the rotating plate 7 is stopped at the 9th point. Thereby, the notch OF of the wafer W is located on the outer side of the rotary table 3.
次いで、回転テーブル３をシリンダ４及びガイド機構５
により持ち上げて、ウェーハＷをウェーハ載置座２に載
置させ几後に、回転テーブル３を９０°回転きせる。そ
して、回転テーブル３を下降させることにより、上記ウ
ェーハＷを吸着回動アーム１２の吸着部１６上に載置す
る。さらに、この吸着部１６によりウェーハＷを吸着し
ｔ後に、回転機構１３によって吸着回動アーム１２を上
下方向に１８００回動させて、キャリアプレート載置台
９に載置され几キャリアプレートＣＰの上方に位置させ
る。続いて、シリンダ１４によって、吸着部１６をキャ
リアブレー）ＣＰに接近させ、吸着部１Ｇに吸着きれた
ウェーハＷのワックス塗布面をキャリアブレー）ＣＰの
上面に押し付けて接着する。そして、吸着部１６による
ウェーハＷの吸着な解除させた後、吸着回動アーム１２
な回転テーブル３側に戻す。Next, the rotary table 3 is connected to the cylinder 4 and the guide mechanism 5.
The wafer W is placed on the wafer mounting seat 2, and after that, the rotary table 3 is rotated by 90 degrees. Then, by lowering the rotary table 3, the wafer W is placed on the suction section 16 of the suction rotating arm 12. Furthermore, after the wafer W is attracted by the suction unit 16, the rotation mechanism 13 causes the suction rotating arm 12 to rotate 1800 times in the vertical direction, and the wafer W is placed on the carrier plate mounting table 9 and placed above the carrier plate CP. position. Subsequently, the suction section 16 is brought close to the carrier brake (CP) using the cylinder 14, and the wax-coated surface of the wafer W, which has been suctioned by the suction section 1G, is pressed against the upper surface of the carrier brake (CP) and bonded. After the suction section 16 releases the suction of the wafer W, the suction rotating arm 12
Return it to the rotary table 3 side.
このようにして、１枚のウェーハＷを、・ヒヤリアブレ
ー）ＣＰの所定位置に、その切欠部ＯＦな中ヤリアブレ
ートＣＰの外方に向けた状態で、確実にかつ円滑に接着
することができる。そして、１枚のウェーハＷの接着が
完了すると、回転テーブル３を持ち上げて９０°回転さ
せると共に、キャリア載置台９ケ所定角度回転はせて、
次のウェーハＷ（Ｚ）キャリアブレー）ＣＰへのＫＭｔ
ｆ迷Ｍｅ的に行なう。さらに、所定枚数のウェーノ・Ｗ
をキャリアブレー）ＣＰ上に載置すると、該キャリアブ
レー）ＣＰ’に搬出し、新しいキャリアブＶ −）ＣＰ
ｆａ−キャリアプレート載置台９上に供給して上述し次
操作を繰り返す。In this way, one wafer W can be reliably and smoothly bonded to a predetermined position of the near plate CP in a state where the notch portion OF the wafer W is directed outward from the middle near plate CP. When the adhesion of one wafer W is completed, the rotary table 3 is lifted and rotated by 90 degrees, and the nine carrier mounting tables are rotated by a predetermined angle.
Next wafer W (Z) carrier break) KMt to CP
Do it in a confusing manner. Furthermore, a predetermined number of Waeno W
is placed on the carrier brake (V)CP', and a new carrier brake (V-)CP' is placed on the carrier brake (V-)CP'.
The carrier plate is fed onto the fa-carrier plate mounting table 9, and the above-mentioned and subsequent operations are repeated.
「発明の効果」
以上説明し几ように、本発明は、ウェーノーの下面の外
周部を支持して移送する移送手段と、キャリアプレート
を載置するキャリアプレート載置台との間に、上記ウェ
ーノーの下面な吸着して上下方向に回動する吸着回動ア
ームを設置し、かつ上記移送手段に、上記ウェーハを回
転はせる位置決め装置な設は友ものであるから、移送手
段によって支持されて移送されているウェーノーの方向
性を位置決め装置によってそろえると共に、吸着回動ア
ームにウェーハを吸着させて、該吸着回動アームの回動
によってウェーハをキャリアプレート上に載置接着する
ことにより１ ウェーノ１の方向性をそろえて、かつキ
ャリアプレート上の所定位置に、確実にかつ円滑にウェ
ーハな接着することができ。"Effects of the Invention" As explained above, the present invention provides a means for supporting and transporting the outer periphery of the lower surface of the wafer, and a carrier plate mounting table on which the carrier plate is placed. Since it is convenient to install a suction rotation arm that suctions the lower surface and rotates the wafer in the vertical direction, and a positioning device that rotates the wafer on the transfer means, the wafer is supported and transferred by the transfer means. The direction of the wafer 1 is aligned by a positioning device, the wafer is adsorbed to a suction rotation arm, and the wafer is placed and bonded on a carrier plate by the rotation of the suction rotation arm. Wafers can be reliably and smoothly bonded to the same position on the carrier plate.
ウェーハのキャリアプレートへの連続的な自動接着が実
現できるという優れ几効果な有する。It has an excellent effect of realizing continuous automatic adhesion of the wafer to the carrier plate.
第１図ないし１ｉｉｌ！３図に本発明の一実施例を示す
もので、第１図は平面図、第２図は正面図、第３図はウ
ェーハの位置決めを説明する説明図である。
２・・・・・・ウェーハ載置座
３・・・・・・回転テーブル
６・・・・・・ウェーハ位置決め装置
９・・・・・・キャリアプレート載置台１２・・・・・
・吸着回動アーム
Ｗ・・・・・・ウェーハ
ＯＦ・・・・・・切欠部
ＣＰ・・・・・・キャリアプレート。Figure 1 or 1iil! FIG. 3 shows an embodiment of the present invention, in which FIG. 1 is a plan view, FIG. 2 is a front view, and FIG. 3 is an explanatory diagram for explaining wafer positioning. 2...Wafer mounting seat 3...Rotary table 6...Wafer positioning device 9...Carrier plate mounting table 12...
- Suction rotating arm W...Wafer OF...Notch CP...Carrier plate.
Claims (1)
置において、該ウェーハの下面の外周部を支持して移送
する移送手段と、上記キャリアプレートを載置するキャ
リアプレート載置台との間に、上記移送手段に支持され
たウェーハの下面を吸着して上下方向に回動し上記キャ
リアプレート載置台上のキャリアプレートに移載する吸
着回動アームが設置され、かつ上記移送手段に、上記ウ
ェーハを回転させてその方向性をそろえる位置決め装置
が設けられたことを特徴とするウェーハ接着装置。In a wafer bonding apparatus for bonding a wafer to a carrier plate, a device supported by the transfer device is provided between a transfer device that supports and transfers the outer peripheral portion of the lower surface of the wafer, and a carrier plate mounting table on which the carrier plate is placed. A suction rotating arm is installed which suctions the lower surface of the wafer, rotates it in the vertical direction, and transfers the wafer to the carrier plate on the carrier plate mounting table; A wafer bonding device characterized by being equipped with a positioning device that aligns the properties.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61238792A JPH084983B2 (en) | 1986-10-07 | 1986-10-07 | Wafer bonding device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61238792A JPH084983B2 (en) | 1986-10-07 | 1986-10-07 | Wafer bonding device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6393537A true JPS6393537A (en) | 1988-04-23 |
| JPH084983B2 JPH084983B2 (en) | 1996-01-24 |
Family
ID=17035348
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61238792A Expired - Lifetime JPH084983B2 (en) | 1986-10-07 | 1986-10-07 | Wafer bonding device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH084983B2 (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0663863A (en) * | 1991-11-07 | 1994-03-08 | Speedfam Corp | Automatic one side polishing device |
| US5544997A (en) * | 1993-12-28 | 1996-08-13 | Raynor; Joe W. | Device for expediting the cutting of boxes |
| CN103934811A (en) * | 2013-01-23 | 2014-07-23 | 苏州工业园区高登威科技有限公司 | Rotary disk locating device |
| CN106347992A (en) * | 2016-08-30 | 2017-01-25 | 上海大学 | Product steering and non-conforming product shunting device in the eight-tone piano assembly line |
-
1986
- 1986-10-07 JP JP61238792A patent/JPH084983B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0663863A (en) * | 1991-11-07 | 1994-03-08 | Speedfam Corp | Automatic one side polishing device |
| US5544997A (en) * | 1993-12-28 | 1996-08-13 | Raynor; Joe W. | Device for expediting the cutting of boxes |
| CN103934811A (en) * | 2013-01-23 | 2014-07-23 | 苏州工业园区高登威科技有限公司 | Rotary disk locating device |
| CN106347992A (en) * | 2016-08-30 | 2017-01-25 | 上海大学 | Product steering and non-conforming product shunting device in the eight-tone piano assembly line |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH084983B2 (en) | 1996-01-24 |
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