JPS6390841U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6390841U JPS6390841U JP18621186U JP18621186U JPS6390841U JP S6390841 U JPS6390841 U JP S6390841U JP 18621186 U JP18621186 U JP 18621186U JP 18621186 U JP18621186 U JP 18621186U JP S6390841 U JPS6390841 U JP S6390841U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor wafer
- pin
- longitudinal direction
- processing apparatus
- hole provided
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Description
第１図はこの考案の半導体ウエハ処理装置の一
実施例を示す概略説明図、第２図は従来の半導体
ウエハの概略を示す斜視図及び側断面図である。 図中、１：プレート、３，７：真空吸着孔、５
：半導体ウエハ、６：ピン。
実施例を示す概略説明図、第２図は従来の半導体
ウエハの概略を示す斜視図及び側断面図である。 図中、１：プレート、３，７：真空吸着孔、５
：半導体ウエハ、６：ピン。
Claims (1)
- 処理台と、この処理台内に上下動可能に設置さ
れた半導体ウエハ支持用のピンを具備する半導体
ウエハ処理装置において、前記ピンの内部に長手
方向に対して設けられた貫通孔と、この貫通孔に
連通する真空機構とを具備したことをことを特徴
とする半導体ウエハ処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18621186U JPS6390841U (ja) | 1986-12-04 | 1986-12-04 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18621186U JPS6390841U (ja) | 1986-12-04 | 1986-12-04 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6390841U true JPS6390841U (ja) | 1988-06-13 |
Family
ID=31135561
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18621186U Pending JPS6390841U (ja) | 1986-12-04 | 1986-12-04 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6390841U (ja) |
-
1986
- 1986-12-04 JP JP18621186U patent/JPS6390841U/ja active Pending