JPS6390834A - ワイヤボンデイング方法およびその装置 - Google Patents

ワイヤボンデイング方法およびその装置

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JPS6390834A
JPS6390834A JP61236124A JP23612486A JPS6390834A JP S6390834 A JPS6390834 A JP S6390834A JP 61236124 A JP61236124 A JP 61236124A JP 23612486 A JP23612486 A JP 23612486A JP S6390834 A JPS6390834 A JP S6390834A
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Michiro Takahashi
道郎 高橋
Toru Mita
三田　徹
Shinichi Arai
荒井　信一
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はＬＳＩおよびＩＣの組立においてシリコンチッ
プ上に写真食刻された回路と外部のリード端子とを配線
するのに使用されるワイヤボンディング方法およびその
装置に係シ、とくに接合の信頼度を向上するのに好適な
ワイヤボンディング方法およびその装置に関する。
〔従来の技術〕
被ａ線のワイヤホンディングを放！あるいは加熱によっ
て行なう場合には、先づ被覆線の被覆を除去したのち、
芯線（４線）の先端部に接合するためのボールを形成し
ている。
この場合、前記被覆の除去およびホールの形成を大気中
で行なうと、被覆の不完全燃焼による酸化物が芯線の表
面に付着したり、芯線の表面が酸化したりして接合部の
倍順性が低下する問題がめったＯ そこで、従来、たとえば特開昭５７−１９４５９５号に
記録されている如く、被覆線の被覆を除去するのにＣＯ
。レーザを使用している。
この方法は被覆線の被覆をＣＯ２レーザによって完全燃
焼させるので、被覆を容易に除去することが可能である
。
また、従来前記芯線の先端部に接合のためのボールを形
成するのに前記ボール部分を不活性ガスにて覆って酸化
膜の発生を防止している。
この方法は、前記ボール部分の接合部の信頼性を向上す
ることが可能である。
〔発明が解決しようとする問題点〕
前記、前者の従来技術においては、被覆線の被覆を除去
する能率は向上するが、その反面、ｃｏ２レーザによっ
て芯線自体の表面が液化して接合部の信頼性が低下する
問題がある。
このように被覆線をワイヤボンディングする場合被覆線
の被覆するのと芯線のホールを形成するのとでは全く相
反する作業条件が要求され、かつ両者の間には芯線の狭
面に付層する酸化膜を除去する作業が要求される。
そのため、現在迄にこれらの要求をすべて解決する方法
がなされていないのが現状である。
本発明の目的は前記従来の問題点を解決し、被覆線の接
合の信頼性の向上および作業能率の向上を可能とするワ
イヤボンディング方法およびその装置を提供することに
ある。
〔問題点を解決するための手段〕
前記の目的は、被覆線を導びき出す部材の先端部より、
前記被覆線の被覆を除去するとき酸化性気体を被覆線に
向って供給して被覆線の周囲を酸化性気体雰囲気にし、
被覆が除去されたとき還元性気体を被覆線に向って供給
し被覆線の周囲を還元性気体雰囲気にして芯線の表面に
発生した酸化膜を還元消失し芯線を接合するとき不活性
気体を被覆線に向って供給して被覆線の周囲を不活性気
体雰囲気にすることにより達成される〇〔作用〕 本発明は、被覆線の被覆を除去するとき、被覆線の周囲
を酸化性気体雰囲気にし、この状態で被覆線が溶融しな
い程の放電を行なって被覆を加熱分解し、被覆が除去さ
れたとき、被覆線の周囲を還元性気体雰囲気にして芯線
表面に形成された酸化膜を還元消失し、被覆線の周囲を
不活性気体雰囲気にしこの状態で前記放電により芯線の
先端部に接合用のボールを形成するので、被覆線の接合
の信頼性を向上することができる。
また１台の装置にて被覆線の被覆除去および芯線の接合
を行なうことができるので作業能率を向上することがで
きる。
〔夾施例〕
以下、本発明の一実施例を示す第１囚について説明する
。
同図において、１は被覆細線にして芯線の周囲を被覆さ
れ、ボビン（図示せず）から被覆細線送シ装置（図示せ
ず）によりキャビラリ２の中心部を貫通してその先端部
より導びき出される。６はノズルにして前記キャピラリ
２の周囲を囲むように固定され、キャピラリ２の外周面
との間に先端部を開口する流路４を形成している。この
流路４は前記ノズル３に形成された供給口４ａに接続し
ている。５は放電電極にして前記キャピラリ２の先端近
傍に設置されている。７．８．９は３個の気体容器にし
て、夫々酸化性気体、還元性気体および不活性気体を貯
溜している。１０．Ｉ＋、１２は６個の切換弁にして、
夫々前記３個の気体容器７，８゜９と前記供給口４ａに
接続するパイプ１６とに接続している。１４はリードフ
レーム、１５はシリコンチップ、１６は本発明によって
形成される配線である。
本発明によるワイヤボンディング装置は前記の如く構成
されているから、つぎにその作用について説明する。
まず被覆線送り装置により被覆細線１の先端部をキャピ
ラリ２の先端部から導びき出したのち、酸化性気体用切
換弁１ｏを開いて酸化性気体用容器Ｚ内の酸化性気体を
パイプ１６および供給口４ａを介して流路４内に供給す
ると、酸化性気体が流路４の先端開口から被覆細線１の
先端に向って供給して被覆細線１の先端部付近を酸化性
気体雰囲気にする。
この状態で被覆細線１の先端と放電電極５との間で被覆
細線１が溶融しない程度の放電を行なって被覆を加熱分
解しかつ前記酸化性気体により被覆の分解を促進する。
ついで、前記酸化性気体用切換弁１０を閉じて還元性気
体用切換弁１１を開くと、前記流路４の先端開口より酸
化性気体の供給が停止して還元性気体が供給されるので
、被覆細線１の芯線の表面に被覆１ａの燃焼によって発
生した酸化膜が還元されて消失する。
ついで、前記還元性気体用切換弁１１を閉じて不活性気
体用切換弁１２を開くと前記流路４の先端開口より還元
性気体の供給が停止して不活性気体が供給されるので、
芯線の先端部周囲は不活性気体雰囲気になる。
この状態で芯線の先端と放電電極５との間で放電を行な
うと、芯線１ａの先端は溶融されて接合用のボール１ａ
を形成する。
ついで、従来より実施されている裸線用ワイヤボンディ
ングと同様に前記キャピラリ２およびノズル３を降下さ
せて芯線の先端の接合用ボール１ａをシリコンチップ１
５の上面に押付け、前記ホールＩＣと放１！電極５との
間で放電を行なって接合用ボール１ａを溶融してシリコ
ンチップ１５に溶着させたのち、以下前記と同様の作用
を繰返して前記シリコンチップ１５とリードフレーム１
４とを接続する配線１６が形成される◇ つぎに第２図は本発明の他の一実施例を示すワイヤボン
ディング装置の説明図である。
同図においては、２個の切換弁１０．＋＋と、被覆細線
送シ装置、キャピラリ２およびノズル３などからなる装
置本体１７とを信号線１８を介して制御装置１９に接続
し、この制御装置１９により切換弁１０゜１１と装置本
体１７の前記第１図で述べた作用とを同期させるもので
ある。なお、同図では気体容器７゜８および切換弁１０
．＋１を２個設置した場合を示しているが、これは便宜
的に記載したもので、取扱う気体の数だけ設置すること
は云うまでもないところである。
つぎに第３図は本発明のさらに他の一実施例を示す切換
弁と気体発生装置とを示す説明図である。
同図においては、前記第１図に示すように酸化性気体、
還元性気体および不活性気体を夫々あらかじめ別の容器
７．８．９　Ｋ貯溜しておく代りに必要の都度気体発生
装置２０．Ｈにてガス気体を発生装置２０．２１にて発
生させるものである。
つぎに第４図は本発明のさらに他の一実施例を示す気体
発生装置の説明図である。
同図においては、ノズル６内に混合室２３を形成し、こ
の混合室２３に複数個の供給口２３ａ、２５ｂを設置し
、これら複数個の供給口２３ａ、２３ｂを夫々バイブ１
３および切換弁１０．２を介して複数個の原料ガスを夫
々貯溜する複数個の容器２４．２５を設置し、これら複
数個の切換弁１０．１１の開閉量を調整し、複数個の原
料ガス容器２４．２５からの原料ガスを混合して混合室
２３の先端開口からキャピラリ２の先端近傍に供給する
ものである。
なお、前記第４図に示す実施例のように複数個の原料ガ
スを混合する代りにたとえば原料ガスを大気に放出して
所望の性状の気体を生成することも可能である。
また前記実施例の如く放電により被覆線の被覆を加熱分
解するのと併用してレーザなどを使用することも可能で
ある。
〔発明の効果〕
本発明によれば接合の信頼度を向上しかつ１台の装置に
して被覆の除去および芯線の接合を行ないうるので作業
能率を向上することができる。
また被覆線のワイヤボンディングが可能になるので、多
種、多様のパッケージに対応したＩＣの少ない種類のチ
ップから作成することができる。
【図面の簡単な説明】
第１因は本発明の一実施例を示す被覆線のワイヤボンデ
ィング装置の説明図、第２図は本発明の他の一実施例を
示す被覆線のワイヤボンディング装置の説明図、第３図
は本発明のさらに他の一実施例を示す切換弁と気体発生
装置とを示す説明図、第４図は、本発明のさらに他の一
実施例を示す気体発生装置の説明図である。 １・・・被覆細線、２・・・キへピラ１八　６・・・ノ
ズル、４・・・流路、５・・・放ＴｊＬ！極、７．８．
９・・・気体容器、ｔｏ、ｚ、ｔ２・・・切換弁、　１
３・・・パイプ、１４・・・リードフレーム、　１５・
・・シリコンチップ、　１６・・・配線、１７・・・装
置本体、１８・・・信号線、１９・・・制御装置、２０
．２１・・・気体発生装置、２５・・・混合室、２４．
２５・・・原料ガス容器。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、被覆線のワイヤボンディング方法において、前記被
    覆線を導びき出す部材より酸化性気体を供給して酸化性
    気体雰囲気中で前記被覆線の被覆を除去し、還元性気体
    を供給して前記被覆除去後の芯線の表面に形成された酸
    化膜を還元消失し、不活性気体を供給して不活性気体雰
    囲気中で芯線を接合することを特徴とするワイヤボンデ
    ィング方法。 ２、被覆線のワイヤボンディング装置において、前記被
    覆線を導びき出す部材の先端を酸化性気体源、還元性気
    体源および不活性気体源に接続し、前記被覆線の被覆を
    除去するとき該被覆線の周囲を酸化性気体雰囲気にし、
    前記被覆が除去されたとき被覆除去後の芯線の周囲を還
    元性気体雰囲気にして芯線の表面に形成された酸化膜を
    還元消失し、前記芯線を接合するとき該芯線の周囲を不
    活性雰囲気になるように構成したことを特徴とするワイ
    ヤボンディング装置。
JP61236124A 1986-10-06 1986-10-06 ワイヤボンデイング方法およびその装置 Pending JPS6390834A (ja)

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JP61236124A JPS6390834A (ja) 1986-10-06 1986-10-06 ワイヤボンデイング方法およびその装置

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JP61236124A JPS6390834A (ja) 1986-10-06 1986-10-06 ワイヤボンデイング方法およびその装置

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JP (1) JPS6390834A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0354837A (ja) * 1989-07-24 1991-03-08 Nippon Steel Corp ワイヤーボンディング方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH0354837A (ja) * 1989-07-24 1991-03-08 Nippon Steel Corp ワイヤーボンディング方法

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