JPS6390555A - 光デイスク基板用樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 水元６明は光ディスク、光カード、光テープ等の記録媒
体（メディア）に関するものであり、特に情報層を支持
する透明プラスチック基板用樹脂の改良に関するもので
ある。本発明は特に光磁気記録媒体に適用可能な透明プ
ラスチック基板の基材となる樹脂組成物に関するもので
ある。

（従来技術） 透明基板を介してレーザービームによってサブミクロン
オーダーの情報スポットを記録再生する光学式高密度情
報記録媒体においては、透明基板の複屈折が問題となる
。特に、光磁気記録のように０．１〜０．３度といった
微小な偏光面の変化を読取る記録媒体においては複屈折
の値が太きいとＣＮ比が低下し、実用にはならない。上
記透明基板はコスト面および耐吸水変化性等の特性面か
らポリカーボネートを射出成形して作るのが望ましいが
、ポリカーゴネート樹脂は複屈折が大きいという欠点が
ある。従って通常ポリカーボネート樹脂を用いて射出成
形によシ基板を製造する場合、成形条件の精密化によシ
低複屈折の実現を図るが操作の複雑化を招き、その製造
には高度の技術を要した。

（発明の目的） 本発明者らはこのような実状に鑑み、簡便かつ容易に複
屈折の非常に小さい光ディスクを得ることを目的にその
基材である樹脂組成物について鋭意検討した結果、芳香
族ポリカーボネート、ポリカプロラクトン及び特定のス
チレン系重合物を特定の範囲の割合で混合した樹脂組成
物を用いることによシかかる目的を達成しかつ透明性、
機械的特性にも優れたディスク基板を容易に得ることを
見い出し本発明に到達した。

（発明の構成） 本発明は芳香族ポリカーゴネート８０〜９８重量％とポ
リカプロラクトン２０〜２重量％を構成成分とする第一
成分５０〜９５０〜９５重量％、スチレン系樹脂より成
る第二成分５０〜５重量％を均一に混合してなる透明性
に優れ複屈折の小さい光ディスク基板用樹脂組成物に関
する。

本発明に使用する芳香族ポリカーボネートとしては例え
ば芳香族ジオールとして２，２−ビス−（４′−ヒドロ
キシフェニル）ｆｏパン（以下ｒビスフェノールＡ」と
いう）をホスダンとアルカリ水溶液−塩化メチル系で界
面重合させて得られるポリカーボネートが挙げられるが
、その他芳香族ジオールとして、例えばビス−（４−ヒ
ドロキシフェニル）メタン、１，１−ビス−（４′−ヒ
ドロキシフェニル）エタン、　１．１−ビス−（４′−
ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス−（４′
−ヒドロキシフェニル）フロｉ＜’ン（以下、「ビスフ
ェノールＡ」という。）、２，２−ビス−（４′−ヒド
ロキシフェニル）ブタン、２，２−ビス−（４′−ヒド
ロキシフェニル）ペンタン、２，２−ビス−（４′−ヒ
ドロキシフエニル）インにメタン、２．２−ヒス−（４
′−ヒドロキシフェニル）ヘキサン、２，２−ビス−（
４′−ヒドロキシフェニル）インヘキサン、４．４’−
ジヒドロキシトリフェニルメタン、４．４′−ジヒドロ
キシテトラフェニルメタン、１，１−ビス−（４′−ヒ
ドロキシフェニル）シクロヘキサン、２，２−ビス−（
４′−ヒドロキシ−３′−メチルフェニル）プロパン、
２．２−ヒス−（４′−ヒドロキシ−３′、５′−ジメ
チルフェニル）フロパン、ジヒドロキシジフェニルエー
テル、ジヒドロキシジフェニルスルホン、ジヒドロキシ
ジフェニルスルフィドといったビスフェノール類及びノ
ーイドロキノン、レゾルシン、Ｏ−メチルレゾルシン、
〇−クミルレゾルシンといった二価のフェノール化合物
から選択される一種又は二種以上を用いてもよ（）。

上記の芳香族ポリカーゴネートとの混合に用いられるポ
１）、カプロラクトンはε−カプロラクトンの開環重合
によシ得られたものが挙げられる。まだ、スチレン系樹
脂としてはプリスチレンが代表的であるがα−メチルス
チレン、ビニルトルエン及びハロダン化スチレンの単独
重合体、またはこれらの共重合体を挙げることができる
。さらに、スチレ／、α−メチル゛スチレン、ビニルト
ルエン、ハロダン化スチレンからなる単量体のうち１種
以上を１０重量％以上含みこれらの単量体と共重合可能
な単量体一種以上を９０重量％未満含む共重合物であっ
てもよい。この共重合可能な単量体としては不飽和モノ
及びジカルボン酸並びにそれらの誘導体例えばアクリル
酸、メタクリル酸、アクリルアミド、メタクリルアミド
等のモノカルボン酸及びその誘導体、並びに無水マレイ
ン酸、α−メチル無水マレイン酸、Ｎ−フェニルマレイ
ミド、Ｎ−メチルマレイミド、Ｎ−（Ｐ−メチルフェニ
ル）マレイミド等の無水マレイン酸及びその誘導体及び
アクリロニトリル、メタクリレートリル、メチルメタク
リレート、メチルアクリレート、酢酸ビニルといった化
合物を例示することができる。

前述のポリカプロラクトンが全樹脂組成物に占める割合
状１〜１９重量％の範囲にあることが必須条件であり、
好ましくは５〜１５重量％の範囲にあることが望まれる
。即ち、ポリカプロラクトンの占める割合が１１重量％
未満であると、得られたディスク基板の透明性が著しく
低下しまた複屈折値の低下の効果も小さく、実用に供す
ることができない。

逆にポリカプロラクトンの割合が１９重量％を越えると
、得られたディスク基板の耐熱性が低下し長期信頼性に
難点が生じる。同じく耐熱性の低下を押える目的から使
用するポリカプロラクトンの分子量は３万以上のものが
好ましい。

また、かかるスチレン系樹脂の分子量は、数平均分子量
にして３０，００１−ら２００，０００の間のものが好
ましい。すなわち、３０，０００未満であると光学的均
質性をもたらす効果に乏しく、２００，０００を超える
と芳香族ポリカーボネートとの混合で均一分散を図るこ
とが難しくなシ、いずれも好ましくない。

本発明の樹脂組成物は、上述のスチレン系樹脂を５〜５
０重量％の範囲で含むことを必須要件とする。すなわち
、５重量％未満であると光学的均質性を保持する上で支
障をきたし、又５０重量％を超えると機械的性質の低下
、とくに耐衝撃性の低下が著しくなるため、いずれも好
ましくない。

本発明の樹脂組成物の主要成分として使用される前述の
芳香族ポリカーボネートは、数平均分子量にしてｉｏ、
ｏｏｏ〜３０，０００のものが好ましい。

すなわち、１０，０００未満であると機械的物性耐熱性
の面で好ましくなく、又３０，０００を超えると光学的
歪みの小さい成形材料として供される上で支障をきたす
。しかし、ポリカプロラクトンの添加より本組成物の成
形流動性は大巾に改善されるため上記分子量範囲内で高
めの分子量をもつ芳香族ポリカーボネートを使用するこ
とがなお好ましい。

上記芳香族ポリカーボネート、ポリカプロラクトン及び
スチレン系樹脂は、あらかじめ芳香族ポリカーボネート
とポリカプロラクトンを均一混合させて得られた混合物
にスチレン系樹脂を添加混合するか、三成分を同時に均
一混合する。混合方法としては特に限定されないが押出
機、ニーダ−、バンバリーミキサ−等による溶融混線法
が例示できる。

以上詳記した樹脂組成物を基材として成形した光ディス
ク基板は、複屈折が非常に小さくまた透明性にも優れ、
特に光磁気ディスク用基板とじても従来にない優れた光
学的特性を持つのみならず機械的特性、特に耐衝撃性に
も優れたものである。

さらに、成形条件についても広範な条件で最適成形が行
なえる従来にない工業的価値を有する。

以下実施例によシ本発明を更に具体的に説明するが、こ
れらの実施例は本発明を何ら限定するものではない。

（第一成分（Ａ）の調整） 低分子ｉｔビスフェノールＡ？リカーボネートパンライ
トＡＤ　５５０３　（帝人化成（株）製、数平均分子量
１１，０００　）９０重量％、ポリカシロラクトンプラ
クセルＨ−７（ダイセル化学（株）、数平均分子量ｓｏ
、ｏｏｏ　）　ｉ　ｏ重量％をヘンシェルミキサー中で
均一に混合した。この混合物を内径４ＱｍｍＬ力＝２８
の一軸押出機を用いて、２２０℃で押出しペレット化し
て第一成分〔Ａ〕を得た。

（第一成分（Ｂ）の調整） 高分子量ビスフェノールＡポリカーボネートニーピロン
Ｓ−３０００（三菱ガス化学（株）製、数平均分子量２
０，０００　）　８５重量％、ポリ力グロラクトングラ
クセルＨ−７１５重量％をヘンシェルミキサー中で均一
に混合した。この混合物を内径４０肩１　ｔ／ｂ　＝　
２８の一軸押出機を用いて２４０’Ｃで押出しペレット
化して第一成分ＣＢ）を得た。

（実施例１〜３） 第一成分（Ａ）にスチレン−アクリロニトリル共重合物
ＪＤ２リマー（ダイセル化学（株）製アクリロニトリル
２７重量％）を表−１に示す組成でトライブレンドし、
−軸押出機を用いて押出し被レフトを得た。これを射出
成形機（名機製作所（株）製ＪＩＳ　）を用いて表−１
の条件で射出成形し直径１３０關φ、厚み１．２間のデ
ィスク基板（グループなし）を作成し、中心より４５皿
の位置における複屈折及び光線透過率を測定した。

（実施例４〜６） 第一成分ＣＢ）にスチレン−無水マレイン酸共重合物ダ
イラーク３３２（アーコ（株）製、無水マレイン酸１４
重量係）を表−１に示す組成で実施例１〜３と同様の操
作にて混合、成形し、ディスク基板を作成し、複屈折及
び光線透過率を測定した。

（比較例１） パンライトＡＤ　５５０３のベレットヲ射出成形にょシ
、実施例１〜３と同様の方法でディスク基板とし、複屈
折及び光線透過率を測定した。その時の成形温度は３４
０℃であった。

（比較例２） ノぐンライトＡＤ　５５０３とＪＤポリマーを表−１に
示す組成で、実施例１〜３と同様の操作にて混合、成形
し、ディスク基板を作成し複屈折及び光線透Ａ率を測定
した。

（比較列３） ノやンライトＡＤ　５５０３とダイラーク３３２を表−
１に示す組成で実施例１〜３と同様の操作にて混合成形
し、ディスコ基板を作成し、複屈折及び光線透過率を測
定した。

以上の実施例および比較例の測定結果は表１に示しであ
る。この表１の結果かられかるように、比較例１に示し
たようにポリカーボネート単独からなる樹脂を用いて複
屈折の低いディスク基板を成形する場合は高い成形温度
が必要であり、かつその操作も複雑であるのに対して本
発明の樹脂組成物は、低い成形温度で容易に複屈折の低
いディスク基板を成形することが可能である。

さらに比較例２，３に示すポリカプロラクトンを含有し
ない樹脂組成物を用いたディスク基板に比較して、本発
明の樹脂組成物を用いたディスク基板はディスク基板と
して重要な性能である光線透過率の面で格段に優れてい
ることが認められる。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）芳香族ポリカーボネート８０〜９８重量％とポリカ
   プロラクトン２０〜２重量％を構成成分とする第一成分
   ５０〜９５重量％に対してスチレン系重合物より成る第
   二成分５０〜５重量％を均一の混合してなる透明性に優
   れ複屈折の小さい光ディスク基板用樹脂組成物。 ２）上記スチレン系重合物がスチレン、α−メチルスチ
   レン、ビニルトルエン、ハロゲン化スチレンからなる単
   量体のうち１種以上からなる重合物である特許請求の範
   囲第１項記載の樹脂組成物。 ３）上記スチレン系重合物がスチレン、α−メチルスチ
   レン、ビニルトルエン、ハロゲン化スチレンからなる単
   量体のうち１種以上を１０重量％以上とこれら単量体と
   共重合可能な単量体９０重量％未満とを含む共重合物で
   ある特許請求の範囲第２項記載の樹脂組成物。