JPS6381995A - Opto-electronic device and manufacture thereof - Google Patents
Opto-electronic device and manufacture thereofInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は光電子装置およびその製造方法、特にパッケー
ジを構成するキャップの天井部分に設けられた光透過窓
に透明体材料であるタブレフトの溶融によって透明体を
形成する技術に関する。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention relates to an optoelectronic device and a method for manufacturing the same, and in particular to a method for manufacturing an optoelectronic device and a method for manufacturing the same. Related to technology for forming transparent bodies.
光通信用光源あるいはディジタルオーディオディスク、
ビデオディスク、レーザプリンタ等の情報処理装置用光
源として、レーザダイオードや発光ダイオードが使用さ
れている。これらレーザダイオードや発光ダイオード等
の光素子から発光された光をパッケージの外部に放射す
る際、パッケージを構成するキャップの天井に設けられ
た光透過窓から光をパッケージの外部に放射する構造が
ｐｏｒｔ Ｖｏｌ、３２ Ｎｏ、２）、昭和６１年
４月１８日発行、Ｐ５５〜Ｐ６２には、パッケージにフ
ラットレンズやマイクロレンズを取り付けたパッケージ
構造が示されている。Light sources for optical communications or digital audio discs,
Laser diodes and light emitting diodes are used as light sources for information processing devices such as video discs and laser printers. When emitting light emitted from optical elements such as laser diodes and light emitting diodes to the outside of the package, a port is a structure in which the light is emitted to the outside of the package through a light-transmitting window provided in the ceiling of the cap that makes up the package. Vol. 32 No. 2), published April 18, 1985, pages 55 to 62, shows a package structure in which a flat lens or a microlens is attached to the package.
半導体レーザ装置や発光ダイオード装置は、前述のよう
にキャップの天井部に透明なガラス板を取り付けて光透
過窓を有する構造となっている。As described above, a semiconductor laser device or a light emitting diode device has a structure in which a transparent glass plate is attached to the ceiling of the cap and has a light transmitting window.
ところで、前記ガラス板のキャップへの取付構造として
は、発光ダイオード装置用のキャップの場合は、フリッ
トガラス等で成形したガラスタブレットをキャップの天
井部に重ねた後加熱してガラスタブレットを溶かして透
明体を形成している。By the way, in the case of a cap for a light emitting diode device, the structure for attaching the glass plate to the cap is to stack a glass tablet formed of frit glass or the like on the ceiling of the cap, and then heat it to melt the glass tablet to make it transparent. forming the body.
また、半導体レーザ装置用キャップの場合は、平坦なカ
ラス板を切り出して、このガラス板を低融点ガラスを用
いてギャップに接続している。In the case of a cap for a semiconductor laser device, a flat glass plate is cut out and this glass plate is connected to the gap using low melting point glass.
しかし、このような光透過窓を有するキャップは、以下
に記すような点において問題があることが本発明者によ
ってあきらかにされた。However, the inventor has revealed that the cap having such a light-transmitting window has problems as described below.
後者の半導体レーザ装置用のキャップでは、表裏面の平
坦度および平行度がよいガラスを用いて透明体を構成し
ているため、レーザ光の透過に支障を来さない利点があ
るが、ガラス板を低融点ガラスでキャップに固定してい
るため、機械的強度が低いとともに、ガラス故に衝撃に
よってその接続部が破損し易い。In the latter type of cap for semiconductor laser devices, the transparent body is made of glass with good flatness and parallelism on the front and back surfaces, so it has the advantage of not hindering the transmission of laser light. Since it is fixed to the cap using low melting point glass, its mechanical strength is low, and because it is glass, the connection part is easily damaged by impact.
また、前者の発光ダイオード装置用キャップの場合は、
ガラスタブレットの溶融によってガラスタブレットをガ
ラス体とするとともに、キャップに固定することから、
キャップと透明体との接着強度は、半導体レーザ装置用
キャップの場合に比較して強いが、ガラスタブレットの
溶融によるため、形成されたガラスからなる透明体は、
その表面にうねり等を有している。したがって、車に光
を透過させるだけの役割を果たせばよいだけの発光ダイ
オードの場合は、光の透過に支障はないが、レーザ光を
透過させようとした場合、光軸が乱れ、使用できない。In addition, in the case of the former cap for light emitting diode devices,
Since the glass tablet is made into a glass body by melting it and is fixed to the cap,
The adhesive strength between the cap and the transparent body is stronger than that of a cap for a semiconductor laser device, but because the glass tablet is melted, the transparent body made of glass is
It has undulations etc. on its surface. Therefore, in the case of a light emitting diode that only has the role of transmitting light to a car, there is no problem in transmitting light, but if you try to transmit laser light, the optical axis will be disturbed and it cannot be used.
本発明の目的は光透過領域の透明体表面が所望の形状と
なっている光電子装置およびその製造方法を提供するこ
とにある。An object of the present invention is to provide an optoelectronic device in which the surface of a transparent body in a light transmitting region has a desired shape, and a method for manufacturing the same.
本発明の他の目的はパッケージと透明体との接合強度が
高い光電子装置およびその製造方法を提供することにあ
る。Another object of the present invention is to provide an optoelectronic device with high bonding strength between a package and a transparent body, and a method for manufacturing the same.
本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。The above and other objects and novel features of the present invention include:
It will become clear from the description of this specification and the accompanying drawings.
本発明にあっては、キャップの光透過窓形成領域にガラ
スタブレットを重ね、かつ熱を加えてガラスタフ゛レッ
トを？容融し、ガラスタフ゛レットを透明のガラス体と
するとともに、この透明体をキャップに気密的に固定す
る。また、透明体が柔らかい時点に、前記透明体を一対
の成形型で成形し、たとえば、透明体の中央の光透過領
域部分を平行平板とする。In the present invention, a glass tablet is layered on the light transmission window forming area of the cap, and heat is applied to form the glass tablet. The glass tuberet is melted to form a transparent glass body, and this transparent body is hermetically fixed to the cap. Further, when the transparent body is soft, the transparent body is molded using a pair of molds, and, for example, the central light transmitting area of the transparent body is formed into a parallel flat plate.
上記した手段によれば、キャップに設けられた透明体は
ガラスタブレットの溶融によってキャップに接着される
ため、その機械的強度は大きい。According to the above means, the transparent body provided on the cap is bonded to the cap by melting the glass tablet, so its mechanical strength is high.
また、このキャップの透明体は柔らかい状態のとき成形
され、透明体の表裏面はそれぞれうねり等のない平坦な
面となるとともに、表裏面は平行どなっていることから
、レーザ光を透過させた場合でも光軸は乱れない。In addition, the transparent body of this cap is molded when it is in a soft state, and the front and back surfaces of the transparent body are flat with no undulations, and the front and back surfaces are parallel to each other, allowing laser light to pass through. The optical axis will not be disturbed even if
以下図面を参照して本発明の一実施例について説明する
。An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
第１図は本発明の一実施例による半導体レーザ装置を示
す模式断面図、第２図および第３図は同じくキャップの
天井部に透明体を形成する方法を示す図であって、第２
図はキャップにガラスタブレットを重ね合わせた状態を
示す断面図、第３図は柔らかい透明体の中央部分を成形
する状態を示す断面図である。FIG. 1 is a schematic sectional view showing a semiconductor laser device according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 2 and 3 are views showing a method of forming a transparent body on the ceiling of a cap.
The figure is a cross-sectional view showing a state in which a glass tablet is superimposed on a cap, and FIG. 3 is a cross-sectional view showing a state in which a central portion of a soft transparent body is molded.
光電子装置は、第１図に示されるように、それぞれアセ
ンブリの主体部品となる板状のステム１およびこのステ
ム１の主面側に気密固定された帽子形のキャップ２とか
らなっている。これらステム１およびキャップ２によっ
て光電子装置のパンケージが構成される。前記ステム１
は、周縁が薄い数ｍｍの厚さの円形の金属板、たとえば
Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系の金属板によって形成されている。As shown in FIG. 1, the optoelectronic device consists of a plate-shaped stem 1, which is the main component of the assembly, and a hat-shaped cap 2 hermetically fixed to the main surface of the stem 1. These stem 1 and cap 2 constitute a pancage of the optoelectronic device. The stem 1
is formed of a circular metal plate with a thin peripheral edge and a thickness of several mm, for example, a Fe-Ni-Co metal plate.
このステム１には、３本のリード３が固定されている。Three leads 3 are fixed to this stem 1.
１本のリード３ａはステム１の裏面に電気的および機械
的に固定されている。また、他の２本のリード３ｂ、３
ｃはステム１を貫通し、かつガラスのような絶縁体４を
介してステム１に対し電気的に絶縁されて固定されてい
る。なお、リード３ａ、３ｂ、３ｃは第６図に示すよう
な位置関係を実際には持つ。すなわち、第１図は発明を
説明しやすくするために模式的に書かれている。One lead 3a is electrically and mechanically fixed to the back surface of the stem 1. Also, the other two leads 3b, 3
c passes through the stem 1 and is electrically insulated and fixed to the stem 1 via an insulator 4 such as glass. Note that the leads 3a, 3b, and 3c actually have a positional relationship as shown in FIG. That is, FIG. 1 is drawn schematically to facilitate explanation of the invention.
一方、前記ステム１の主面中央部には、ヒートシンク５
が鑞材等で固定されている。このヒートシンク５および
ステム１は、熱伝導性の良好な金属で構成されている。On the other hand, a heat sink 5 is provided at the center of the main surface of the stem 1.
is fixed with brazing material, etc. The heat sink 5 and stem 1 are made of metal with good thermal conductivity.
また、前記ヒートシンク５は、その先端側面にサブマウ
ント６を介して半導体レーザ素子（レーザダイオードチ
ップ）７が固定されている。前記サブマウント６は、熱
伝導度が高くかつ熱膨張係数αがＳｔや化合物半導体に
近似した絶縁性の５ｉＣ（α：３．７Ｘ１０−’／”Ｃ
）で構成されている。また、前記レーザダイオードチッ
プ７の上面の電極は、ワイヤ８によって前記リードに電
気的に接続されている。したがって、ステムの裏面に固
定されているり−ド３ａとこのワイヤ８が接続されたリ
ード３ｂ間に所定の電圧を印加すると、同図のようにレ
ーザダイオードチップ７の上下端からレーザ光９を発光
する。Further, a semiconductor laser element (laser diode chip) 7 is fixed to the side surface of the tip of the heat sink 5 via a submount 6. The submount 6 is made of insulating 5iC (α: 3.7X10-'/''C
). Further, the electrode on the upper surface of the laser diode chip 7 is electrically connected to the lead by a wire 8. Therefore, when a predetermined voltage is applied between the lead 3a fixed to the back surface of the stem and the lead 3b to which this wire 8 is connected, a laser beam 9 is emitted from the upper and lower ends of the laser diode chip 7 as shown in the figure. do.
他方、前記ステム１の主面にはレーザダイオードチップ
７の下端から発光されるレーザ光９を受光し、レーザ光
９の光出力をモニターする受光素子ＩＯが固定されてい
る。この受光素子１０はステム１の主面に設けられた傾
斜面１１に図示しない接合材を介して固定されている。On the other hand, a light receiving element IO is fixed to the main surface of the stem 1 for receiving laser light 9 emitted from the lower end of the laser diode chip 7 and monitoring the optical output of the laser light 9. This light receiving element 10 is fixed to an inclined surface 11 provided on the main surface of the stem 1 via a bonding material (not shown).
この受光素子１０の傾斜面１１への固定によって、受光
素子１０の受光面は傾斜するため、レーザダイオードチ
ップ７から発光されたレーザ光９の受光素子１０の受光
面における反射光は、後述するキャップ２の光透過窓内
に入らなくなり、半導体レーザの遠視野像の乱れが生じ
なくなる。また、前記受光素子１０の上部電極と残りの
り−ド３Ｃとは、図示するようにワイヤ１２によって電
気的に接続されている。Since the light receiving surface of the light receiving element 10 is tilted by fixing the light receiving element 10 to the inclined surface 11, the reflected light on the light receiving surface of the light receiving element 10 of the laser beam 9 emitted from the laser diode chip 7 is transmitted to the cap described below. The light does not enter the light transmission window No. 2, and the far-field image of the semiconductor laser is no longer disturbed. Further, the upper electrode of the light receiving element 10 and the remaining glue board 3C are electrically connected by a wire 12 as shown.
さらに、前記ステム１の主面には、光透過窓１３を有す
る金属製のキャップ２が気密的に固定され、レーザダイ
オードチップ７および受光素子１０等を封止している。Furthermore, a metal cap 2 having a light transmitting window 13 is hermetically fixed to the main surface of the stem 1, sealing the laser diode chip 7, the light receiving element 10, and the like.
前記光透過窓１３には透明体１４が気密的に嵌め込まれ
ている。前記透明体１４はガラスによって形成されてい
る。また、この透明体１４の中心部分のレーザ光９が透
過する光透過領域は、その表裏面がうねり等のない平坦
な面となっているとともに、表裏面は相互に平行な面と
なり、平行平板部１５を構成している。したがって、レ
ーザダイオードチップ７の上端から出射したレーザ光９
は、前記平行平板部１５を透過して、ステム１とキャッ
プ２とによって形成されたパッケージ外に放射されるが
、この際、レーザ光９が透過する平行平板部１５は、そ
の表裏面が平坦でかつ相互に平行な面となっているため
、レーザ光９の光軸が乱れたり、あるいは遠視野像が乱
れたりするようなことはない。A transparent body 14 is hermetically fitted into the light transmitting window 13. The transparent body 14 is made of glass. In addition, the light transmitting region in the central part of the transparent body 14 through which the laser beam 9 passes has a flat surface with no undulations on its front and back surfaces, and the front and back surfaces are mutually parallel surfaces, making it a parallel flat surface. 15. Therefore, the laser beam 9 emitted from the upper end of the laser diode chip 7
is transmitted through the parallel flat plate part 15 and radiated outside the package formed by the stem 1 and the cap 2. At this time, the parallel flat plate part 15 through which the laser beam 9 passes has flat front and back surfaces. Since the surfaces are large and parallel to each other, the optical axis of the laser beam 9 will not be disturbed or the far-field image will not be disturbed.
つぎに、このような透明体１４を嵌め込んだキャンプ２
の製造方法について説明する。Next, a camp 2 in which such a transparent body 14 is fitted is shown.
The manufacturing method will be explained.
前記キャップ２の光透過窓１３に気密的に嵌め込まれる
透明体１４は、ガラスタブレットを溶融させることによ
って形成される。すなわち、第２図に示されるように、
キャンプ２は裏返しにされて開口部が上を向いた状態と
された後、キャップ２内に円板状態のガラスタブレット
１６が挿入される。このガラスタブレット１６は、ガラ
スフリットバインダー等の材料を混練した後、プレスに
よって円板状に押し固められることによって形成され、
キャップ２の内径よりもわずかに小さな直径となってい
る。The transparent body 14 that is hermetically fitted into the light transmitting window 13 of the cap 2 is formed by melting a glass tablet. That is, as shown in Figure 2,
After the camp 2 is turned over so that the opening faces upward, a disk-shaped glass tablet 16 is inserted into the cap 2. This glass tablet 16 is formed by kneading materials such as a glass frit binder and then compacting them into a disc shape with a press.
The diameter is slightly smaller than the inner diameter of the cap 2.
つぎに、前記ガラスタブレット１６は加熱される。この
加熱によって、ガラスタブレット１６は溶融する。キャ
ップ２は、裏返しの状態で図示しない平坦なテーブル上
に載置されていることから、キャップ２の光透過窓１３
には、溶けたガラスが一杯に拡がり、溶融状態の透明体
１４が形成される。溶融状態の透明体１４の上下面はう
ねり等はあるとしても、比較的平な面となる。Next, the glass tablet 16 is heated. This heating causes the glass tablet 16 to melt. Since the cap 2 is placed upside down on a flat table (not shown), the light transmission window 13 of the cap 2
, the molten glass spreads completely, forming a transparent body 14 in a molten state. The upper and lower surfaces of the transparent body 14 in the molten state are relatively flat surfaces, even if there are waviness or the like.
つぎに、加熱が停止される。溶融状態の透明体１４は硬
化を始める。この硬化によって、透明体１４の周縁はキ
ャップ２の光透過窓１３の縁に強固に接着する。また、
この接着は、透明体１４の全周に亘るため、気密的に固
着される。Heating is then stopped. The transparent body 14 in the molten state begins to harden. By this curing, the peripheral edge of the transparent body 14 is firmly adhered to the edge of the light transmitting window 13 of the cap 2. Also,
Since this adhesion extends over the entire circumference of the transparent body 14, it is fixed airtightly.
また、前記透明体１４は完全に硬化しない柔らかい状態
のとき、第３図に示されるように、キャップ２の透明体
１４は一対の成形型１７．１８によって、中心部分、す
なわち、レーデ光９が透過する光透過領域を成形する。Further, when the transparent body 14 is in a soft state that has not completely hardened, the transparent body 14 of the cap 2 is formed by a pair of molds 17 and 18, as shown in FIG. Shape a light transmitting area.
前記成形型１７．１８は、その先端はそれぞれ平坦な面
になっているとともに、相互に平行に対面していること
から、成形部分は、表裏面がそれぞれ平坦でかつ相互に
平行となる平行平板部１５が形成できることになる。The molding molds 17 and 18 each have a flat tip and face each other in parallel, so that the molding part is a parallel flat plate whose front and back surfaces are both flat and parallel to each other. This means that a portion 15 can be formed.
このような実施例によれば、つぎのような効果が得られ
る。According to such an embodiment, the following effects can be obtained.
（１）本発明の半導体レーザ装置は、その製造において
、ガラスタブレットを？容融することによって透明体を
形成するとともに、透明体をキャップに気密的に溶着す
るため、接合部の機械的強度が高くなるという効果が得
られる。(1) Does the semiconductor laser device of the present invention use a glass tablet in its manufacture? Since a transparent body is formed by melting and the transparent body is hermetically welded to the cap, the mechanical strength of the joint is increased.
（２）上記（１）により、本発明の半導体レーザ装置は
、その製造において、透明体をガラスタブレットの溶融
によって形成するとともに、透明体が柔らかい状態の際
、成形型で透明体の中央の光透過領域を平行平板構造と
しているため、レーザ光が透過しても光軸が乱れたり、
あるいは遠視野像が乱れたすせず、透過光に支障を来さ
ないという効果が得られる。(2) According to (1) above, in manufacturing the semiconductor laser device of the present invention, the transparent body is formed by melting a glass tablet, and when the transparent body is in a soft state, the light in the center of the transparent body is Since the transmission area has a parallel plate structure, even if the laser light passes through, the optical axis will not be disturbed.
Alternatively, it is possible to obtain the effect that the far-field image is not disturbed and the transmitted light is not disturbed.
（３）上記（１）および（２）により、本発明によれば
、光透過窓の信顛度が高い半導体レーザ装置を再現性よ
く提供することができるという相乗効果が得られる。(3) According to the above (1) and (2), according to the present invention, a synergistic effect can be obtained in that a semiconductor laser device having a highly reliable light transmission window can be provided with good reproducibility.
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない、たとえば、第４図に示さ
れるように、透明体１４の中央の光透過部分をレンズ１
９構造としてもよい。また、第５図に示されるように、
光透過窓１３の平行平板部１５を傾斜構造として、レー
ザ光９の戻り光２０の一部を透明体１４の外表面で反射
させノイズの低減を達成するようにしてもよい。このよ
うに、本発明によれば、成形形状を変えるだけで透明体
１４の中央部分に所望の断面構造を形成できる。なお、
第４図、第５図のり一部３ａ、３ｂ、３ｅも第１図のご
とく説明を簡単化するために模式的に書かれているが、
実際は第６図に示すようになっている。Although the invention made by the present inventor has been specifically explained above based on Examples, it goes without saying that the present invention is not limited to the above Examples and can be modified in various ways without departing from the gist thereof. For example, as shown in FIG.
9 structure may also be used. Also, as shown in Figure 5,
The parallel plate portion 15 of the light transmitting window 13 may have an inclined structure so that a portion of the return light 20 of the laser beam 9 is reflected on the outer surface of the transparent body 14 to achieve noise reduction. As described above, according to the present invention, a desired cross-sectional structure can be formed in the central portion of the transparent body 14 simply by changing the molding shape. In addition,
Although parts 3a, 3b, and 3e of FIGS. 4 and 5 are also drawn schematically to simplify the explanation as in FIG. 1,
The actual situation is as shown in FIG.
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるレーザダイオードチ
ップを組み込んだ半導体レーザ装置に適用した場合につ
いて説明したが、それに限定されるものではない。すな
わち、発光ダイオード装置等の他の光電子装置にも同様
に適用できる。In the above description, the invention made by the present inventor is mainly applied to a semiconductor laser device incorporating a laser diode chip, which is the background field of application of the invention, but the invention is not limited thereto. That is, it can be similarly applied to other optoelectronic devices such as light emitting diode devices.
少なくとも本発明は光素子を組み込んだ構造の光電子装
置には適用できる。At least the present invention can be applied to optoelectronic devices having a structure incorporating optical elements.
本願において開示される発明の・うち代表的なものによ
って得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりで
ある。A brief explanation of the effects obtained by the representative inventions disclosed in this application is as follows.
本発明の光電子装置にあっては、キャップの光透過窓形
成領域にガラスタブレットを重ね、かつ熱を加えてガラ
スタブレットを溶融し、ガラスタブレットを透明のガラ
ス体とするとともに、この透明体をキャップに気密的に
固定することから、接合部分の機械的強度は大きい。ま
た、透明体が柔らかい時点に、前記透明体を一対の成形
型で成形し、たとえば、透明体の中央の光透過領域部分
を平行平板とすることから、透明体の表裏面はそれぞれ
うねり等のない平坦な面となるとともに、表裏面は平行
となっていることから、レーザ光を透過させた場合でも
光軸は乱れない。In the optoelectronic device of the present invention, a glass tablet is stacked on the light transmission window forming area of the cap, and heat is applied to melt the glass tablet to make the glass tablet into a transparent glass body, and this transparent body is attached to the cap. The mechanical strength of the joint is high because it is airtightly fixed. In addition, when the transparent body is soft, the transparent body is molded with a pair of molds, and the central light transmitting area of the transparent body is made into a parallel flat plate, so that the front and back surfaces of the transparent body are free from waviness, etc. Since the surface is flat and the front and back surfaces are parallel, the optical axis will not be disturbed even when laser light is transmitted through it.
第１図は本発明の一実施例による半導体レーザ装置を示
す断面図、
第２図は同じくキャップに透明体を製造する方法におい
てキャップにガラスタブレットを重ね合わせた状態を示
す断面図、
第３図は同じく柔らかい透明体の中央部分を成形する状
態を示す断面図、
第４図は本発明の他の実施例による半導体レーザ装置の
断面図、
第５図は本発明の他の実施例による発光ダイオード装置
を示す断面図、
第６図は本発明のより実際的なリード配置を示す上面図
である。
１・・・ステム、２・・・キャップ、３ａ、３ｂ、３ｃ
・・・リード、４・・・絶縁体、５・・・ヒートシンク
、６・・・サブマウント、７・・・レーザダイオードチ
ップ、８・・・ワイヤ、９・・・レーザ光、１０・・・
受光素子、１１・・・傾斜面、１２・・・ワイヤ、１３
・・・光透過窓、１４・・・透明体、１５・・・平行平
板部、１６・・・ガラスタブレット、１７．１８・・・
成形型、１９・・・レンズ、２０・・・戻り光。FIG. 1 is a cross-sectional view showing a semiconductor laser device according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view showing a state in which a glass tablet is superimposed on a cap in the same method for manufacturing a transparent body on a cap, and FIG. 4 is a sectional view of a semiconductor laser device according to another embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a sectional view of a light emitting diode according to another embodiment of the present invention. FIG. 6 is a cross-sectional view showing the device, and FIG. 6 is a top view showing a more practical lead arrangement of the present invention. 1... Stem, 2... Cap, 3a, 3b, 3c
...Lead, 4...Insulator, 5...Heat sink, 6...Submount, 7...Laser diode chip, 8...Wire, 9...Laser light, 10...
Light receiving element, 11... Inclined surface, 12... Wire, 13
...Light transmission window, 14...Transparent body, 15...Parallel flat plate portion, 16...Glass tablet, 17.18...
Molding mold, 19... Lens, 20... Return light.
Claims (1)
ジの一部に透明体を嵌め込んだ光通過窓を有する光電子
装置であって、前記透明体は部分的に成形されて光透過
領域が所望形状となっていることを特徴とする光電子装
置。 ２、前記透明体の光透過領域の表裏面部分は相互に平行
となる平坦面になっていることを特徴とする特許請求の
範囲第１項記載の光電子装置。 ３、前記透明体の光透過領域はレンズ構造となっている
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の光電子装
置。 ４、パッケージの光透過窓形成部に透明体を設ける光電
子装置の製造方法であって、前記パッケージの光透過窓
形成部の縁に透明体材料であるタブレット周縁が重なる
ようにタブレットをパッケージに取り付ける工程と、前
記タブレットを溶融させて透明体をパッケージに固定す
る工程と、前記透明体が柔らかい状態の際少なくとも透
明体の光透過領域を成形型で所望の形状に成形する工程
と、を有することを特徴とする光電子装置の製造方法。[Scope of Claims] 1. An optoelectronic device having an optical element in a package and a light passing window in which a transparent body is fitted into a part of the package, the transparent body being partially molded to transmit light. An optoelectronic device characterized in that a transmission region has a desired shape. 2. The optoelectronic device according to claim 1, wherein the front and back surfaces of the light transmitting region of the transparent body are flat surfaces that are parallel to each other. 3. The optoelectronic device according to claim 1, wherein the light transmitting region of the transparent body has a lens structure. 4. A method for manufacturing an optoelectronic device in which a transparent body is provided in a light transmitting window forming portion of a package, the tablet being attached to the package so that the periphery of the tablet made of transparent body material overlaps the edge of the light transmitting window forming portion of the package. a step of melting the tablet to fix the transparent body to a package; and a step of molding at least a light transmitting area of the transparent body into a desired shape with a mold when the transparent body is in a soft state. A method for manufacturing an optoelectronic device characterized by:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61225950A JPS6381995A (en) | 1986-09-26 | 1986-09-26 | Opto-electronic device and manufacture thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61225950A JPS6381995A (en) | 1986-09-26 | 1986-09-26 | Opto-electronic device and manufacture thereof |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6381995A true JPS6381995A (en) | 1988-04-12 |
Family
ID=16837433
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61225950A Pending JPS6381995A (en) | 1986-09-26 | 1986-09-26 | Opto-electronic device and manufacture thereof |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6381995A (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1986
- 1986-09-26 JP JP61225950A patent/JPS6381995A/en active Pending
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