JPS6374028A - 光変調装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は光変調装置に関し、特に２つの物質の界面に於
ける表面ポラリトンの励起状態を制御し、界面に指向さ
れる光束の変調を行なう光変調装置に関する。

〔従来技術） 従来から光プリンタや光通信に於る光スィッチ等に用い
る光変調装置が多々提案されている。

この種の光変調装置として代表的なものには、例えば液
晶や電気効果結晶等の屈折率変化を利用した装置がある
。しかしながら、液晶を利用した装置は一般的に応答速
度が低く、電気光学結晶を利用した装置は駆動エネルギ
ーが大きい、という問題点を抱えていた。

一方、近年応答速度が良好で駆動エネルギーが低い光変
調素子として、表面ポラリトンを利用した光変調装置が
注目を浴びている。例えば、Ｇ、Ｔ、５ｉｎｃｅｒｂｏ
ｘ　　ｅｔ　　ａｔがＡｐｐｌｉｅｄ　　０ｐｔｉｃｓ
　　２０　（８）ＰＰ１４９１　（１９８１）で示した
光変調装置は、銀（Ａｇ）とプリズムの界面に薄い空気
層を形成しＡｇを圧電素子で押すことにより空気層のＤ
みな変化させ１．ＡＨ−空気の界面に於る表面ボラリン
トの励起状態を変えることで、プリズムを介して界面に
入射した光束の変調を行なっている。

しかしながら、この装置の光変調に係わる応答速度は圧
電素子の応答速度で決まる為、更に高速、例えばＩＣに
用いられるトランジスタの応答速度と同程度の変調速度
を得ることは不可能であった。

〔発明の概要〕

本発明の目的は、上記従来の問題点に鑑み、トランジス
タと同程度の応答速度をも可能とする高速応答性を有す
る光変調装置を提供することにある。

上記目的を達成する為に、本発明に係る光変調装置は、
少なくとも一方が半導体から成ると同時に少なくとも一
方の複素光学誘電率の実部が負から成る２つの物質で界
面を形成した第１の部材と、前記第１の部材に近接又は
密看して配され前記界面に対し所定の入射角で光束を指
向せしめる為の光結合手段と、前記半導体の界面近傍に
於ける？子密度を変化せしめる制御手段とを有すること
を特徴としている。

尚、本発明の更なる特徴は以下の実施例に記載されてい
る。

〔実施例〕 本発明によれば、表面ポラリトンを利用する為に形成す
る界面は、少なくとも一方の物質が半導体から成り且つ
又少なくとも一方の物質の複素光学誘電率の実部が負か
ら成る２つの物質により形成される。

複素光学誘電率の実部が負の物質（以下、活性媒質と称
す。）は種々存在するが、夫々の物質の特性からある周
波数（波長）領域のみで活性媒質と成り得る物質が多い
。例えば可視域から赤外域にかける広い領域で活性媒質
と成り得る物質としてＡｇ、Ａｕ等の金属がある。一般
的に物質と光との相互作用にはプラズモン型、フェノン
型。

エキシトン型などの各種タイプが存在するが、物質と光
の相互作用が強い場合に生じる異常分散領域では、種々
の物質がその誘電率の実部が負となる可能性を有してお
り、金属に限らず半導体や膀電体でも適当な周波数領域
で活性媒質となり得る。従って、本発明では適宜これら
の物質を使用出来、界面を形成する物質の組合せは、後
述する実施例以外にも多々存在する。

第１図は本発明に係る光変調装置の一実施例を示す模式
図で、第２図は第１図に示す光変調装置の変調原理を示
す為の説明図である。

第１図及び第２図に於て、１は高屈折率の材料から成る
結合プリズム、２は表面ポラリトンが励起可能な活性媒
質で、本実施例では誘電率の実数部が負の金属とする。

（例えば、Ａｇ。

Ａｕ、Ｃｕ等々）、３はａ−Ｓｔ等の半導体、４はＡｕ
等から成るｒＬ極、１１は本変調装置によって変調を受
ける入射光、１２は変調を受は反射された出射光を示す
。又、２０は活性媒質２に接続された電極端子、２１は
電極４に接続された電極端子を示し、両端子２０．２１
間には不図示の電源より電圧が印加される。

尚、大射光１１はプリズム１の低面の法線と角度θを成
して来光変調装置に入射する。更に、活性媒質２の厚さ
は５００人程度、半導体の厚さは数μｍ　ａ度とし、入
射光１１としてはＰ偏光の−７−シｌｆ　　立　−ｔ−
ｍ＋　＼　ｚ＝Ｌ　　戸　す　ス本実施例に於る光変調
装置は、活性媒質２と半導体３密看させて界面を形成し
、活性媒質２０半導体３と相対する反対側（上部）に結
合プリズム１を設け、且つ又、半導体３の活性媒質２と
相対する側（下部）に電極４を設けて１１４成される。

結合プリズム１は表面ポラリトンを光学的に励起する為
の光結合器であり、この光結合器としては、プリズム１
の他にも後述するグレーティングによる高周波を利用し
たグレーティング型結合器、端面入射型、凹凸の表面形
状を利用した結合器等があり、種々の構成を採り得る。

尚、プリズム等の光結合器と金属等の活性媒質との位貿
関係が装置の光変調効率に大きく寄与する為、各装置毎
に光結合器が最も効率良く作動する様な構成を設定する
必要がある。即ち、来光変調装置の変調機能の基本要因
となる表面ポラリトンは、境界（第１図に於る結合プリ
ズム１と半導体３との界面）のＪｆｊ造に非常に敏感で
あり、通常２つの物質の境界に両物質の光学的話電率と
は異なる誘電率を有する物質が存在する場合は表面ポラ
リトンが消滅してしまう。しかしながら、この境界に存
する物質から成る層を非常に薄くすると、入射光に対す
る吸収曲線の吸収位置のシフトと吸収曲線の幅の増加が
現われるだけで、表面ポラリトンが消滅することはない
。

従って、プリズム１と半導体３の間に薄い活性媒質２を
配した構成によって表面ポラリトンの励起が可能となり
光変調を行ない得る。尚、複素光学読電率の実部が負の
物質と正の物質の界面では、電磁界分布が界面から内部
へ指数関数的に減少し、この界面に沿って伝搬する表面
ポラリトンがプリズム等の光結合器を用いて励起できる
のである。

以下、第２図を用いて第１図に示す光変調装置の変調原
理を詳述する。第２図に於て、５は数μｍ程度の厚さの
空乏層、６は数μｍ程度の電子過剰層を示し、その他の
符号は全て第１図に示す符号と同一部材を示している。

第２図に示す如く、電極端子２０にマイナスの電位（−
Ｖ）、電極端子２１にプラスの電位（十Ｖ）を印加する
と、半導体３の活性媒質２との界面近傍は空乏層５とな
り、その他の電極４側の領域は電子過剰層となる。尚、
電極端子２０゜２１に印加する電位を逆にした場合、空
乏層５と電子過剰層６の位置は逆転する。

半導体３内の電子密度は定常状態で約１０１６個／　ｃ
　ｍ　３であり、電界による静電話導効果で生じる空乏
層５の領域は活性媒質２との界面からかなり深い範囲ま
で及ぶ。これは、活性媒質２（金属）の電子密度が変化
する範囲が、人程度であることを鑑みると、その範囲が
如何に広いかが解る。

この様に半導体３内の電子密度は静電話導効果を用いて
容易に変化させることが出来、ＦＥＴ（電界効果型トラ
ンジスタ）等にも応用されている如く、電界により電子
密度を容易に空間的に制御可能である。その上、制御に
要する時間即ち変調に係る応答速度は高速である。

さて、半導体３内に於て電子密度が変化すると、プラズ
マ周波数Ｗｐが変化することにより千〇誂電率ε（Ｗ）
が変化する。（但しε（Ｗ）＝１−Ｗｐ’　／Ｗ２）一
方、第１図に示す様な２相表面ポラリトンの吸収特性の
ピークはを満足する角度θで入射した光束に対して与え
られる。従って、入射角θで結合プリズム１に入肘して
いるレーザ光は、通常結合プリズム１と活性媒質２との
界面で全反射し結合プリズム１から再出射するが、半導
体３内の電子密度を変化させ上記（１）式を満足させる
ことにより表面ポラリトンの吸収位置がシフトし、レー
ザ光１１が界面で吸収を受けて変調される。尚、（１）
式に於いて、ｎｐは結合プリズム１の屈折率、ε、は活
性媒質２の誘電率、ε８は半導体３の誘電率を示してい
る。

通常、２つの物質の界面での電子密度の変化によって光
を反射、変調する度合は小さいと言われているが、本発
明では、表面ポラリトンが界面から指数関数的に減少す
る様な電磁界分布を与え、電子密度の変化で鋭い共鳴吸
収を生じせしめることによりレーザ光の変調を可能とし
た。

又、？ｉ！極端子２０．２１間に印加する電圧を変化さ
せることにより変調度を自由に変えることが出来、結合
プリズム１から出射する光束１２の強度は可変である。

従って電圧のＯＮ、ＯＦＦにより出射光束１２のＯＮ、
ＯＦＦをも行なえる為、光スィッチ（光シヤツター）と
して好適である。

その上、ＦＥＴと同程度の応答速度を有する為に従来に
ない高速動作が低電圧で可能である。

第３図は本発明に係る光変調装置の他の実施例を示す模
式図で、光結合器としてグレーティング（回折格子）を
用いた例を示すものである。

図中、１１及び°１２，１°２′は第１図同様夫々人射
光、出射光を示しているが、本実施例に於いて出射光１
２．１２’　はグレーティング５１により回折を受けた
回折光、１２′は１次回折光である。即ち１２は０次回
折光を表わしている。

次に、５１は上述のグレーティング、５２は酸化膜、５
３は金属電極、５４は空乏層（空間電荷層）、５５はｎ
型半導体基板、５６はＰ型のドレイン領域、５７はＰ型
のソース領域を示し、Ｖ、、Ｖ、は夫々ドレイン領域５
６、ソース領域５７へ金属電極５３を介して与えられる
電圧、ＶＣは複素光学読電率の実部が負の金Ｒ２へ与え
られる電圧を表わしている。

本実施例に係る光変調装置は、弱いｎ型半導体から成る
半導体基板５５上部に活性媒質として金属２から成る層
を設け、この金Ｒ２の上部に光結合器として作用するグ
レーティング５１を形成している。又、金属２から成る
層が存する領域の周辺部の半導体基板５５表面にドレイ
ン領域５６とソース領域５７を形成し、領域５６．５７
の夫々の上部に電圧（ＶＤ、Ｖ５）印加の為の金属電極
５３を設けである。

更に夫々の金属電極５３と金属２との間には絶縁機能を
有する酸化膜５２が形成されており、金Ｒ２を他の領域
から電気的に絶縁している。

本実施例に於ても前記実施例同様に半導体と金属から成
る活性媒質とを用いて表面ポラリトンの励起制御を行な
うが、光結合器としてグレーティング５１を利用してい
る点が前記実施例とは異なる。グレーティングを利用す
る光結合に於いては、Ｓ／λ。（Ｓはグレーティングの
周期、λ。は入射光の波長）が十分小さくない場合には
高次の高調波とでなければ光波の結合出来ない為、十分
な結合効率が得にくいという欠点がある。しかしながら
、グレーティングによる光結合器は、プリズムとは異な
り平面構成をとることが出来、通常のプレナー技術を用
いて安価に作成出来るという利点をもつ。更にプリズム
に比べて結合条件の自由度が多く且つ安定している。第
３図を見ると解る様に、本実施例に係る光変調装置はト
ランジスタと類似の構成を有しており、従来のＦＥＴの
作製技術をそのまま生かして作製出来る。従って、マト
リックス化などが容易に出来ることは言うまでもない。

さて、グレーティング５１によりて現われる空間高調波
の位相定数βは β＝ｎＯｋｏ　ｓｉｎ　θ＋２　ｍ　ｒｔ　／　ｓ（ｍ
冨０．±１．±２）　　　　　　　・・・（２）で表わ
すことが出来る。（２）式に於て、θは光束のグレーテ
ィング５１に対する入射角、Ｓはグレーティング５１の
周期（ピッチ）、ｎ。

は入射媒質の屈折率、ｋｏは波数で、ｋ。＝２π／λ。

で示される。（λ。は入射媒質に於る入射光の波長） ここで、半導体基板５５内の電子密度を制御することに
より位相定数βを励起する対象となる光波と一致させる
と光波結合が生じ、入射光１１が変調される。尚、ここ
で変調される対象となるのはｍ次の回折光であり、例え
ば１次回折光１２′のＯＮ、ＯＦＦ等を制御できる。

尚、ｎ型の半導体基板５５上に形成された金Ｒ２の厚さ
は、第１図に示した金属２の厚さと同様に入射光１１の
金属２への侵入長以下とすることが効率良く変調を行な
う為に好ましい。又、入射光１１としてはＰ　（ｍ光の
レーザ光を用い、Ｗ　ｐ　／　Ｗ　＜　ｓ且つＷ、＝Ｗ
を満足しなければならない。尚、ここでＷｐは半導体中
のプラズマ周波数で、Ｗはレーザ光の角周波数を示して
いる。

第４図は第３図に示した光変調装置の変形例を示す図で
あり、装置構成は第３図の装置と同じ構成で、グレーテ
ィング５１の代わりに半円球プリズム６１を光結合器と
して用いている。

従って、第３図に示す部材と同一部材には同一符号を符
す。

本実力恒例に於る装置の変調原理は第１図に示した光変
調装置と同一である為、ここでは説明を省略する。通常
、結合効率の点を鑑みると、光結合器としては第３図の
グレーティングよりも本実施例や第１図の実施例で用い
るプリズムの方が明らかに有利である。従って、本実施
例の光変調装置は第３図の装置同様ＦＥＴ作製の技術を
もって容易に作ることが出来るだけでなく、高い結合効
率を備えた装置となった。

ｎ型の半導体基板５５上の金属２の更に上部に形成した
半円球プリズム６１は微小なプリズムであり、半円球に
限らず種々の形態を採り得る。

又、この種の微小プリズムを作製する方法としては、例
えば屈折率の高い樹脂等を金属２の上部に滴下し表面張
力によりプリズムを形成する。

尚、この際のプリズム形状は表面張力の大きさによって
自ずから決まる。この他、この種のプリズムはシール印
刷やプラスチック、ガラスなどのモールドによっても作
製可能である。

とりわけ半球プリズム６１は任意の方向から光束を入射
させることが出来るという利点を有しており、他の形態
のプリズムに比べて本光変調装置を種々の光学装置に組
み込む際の配置設定が容易である。

第５図は本発明の応用例を示す模式図であり、７０は板
状プリズム、７１．７２．．７３は本発明に係る光変調
装置、例えば第１図の光変調装置を示している。通常、
本発明の光変調装置を作製するにあたり、単結晶の半導
体を用いるよりも非晶質即ちアモルファス半導体を用い
た方が作成が容易である。とりわけ第１図の光変調装置
の様な構造は蒸着やＣＶＤ法を用いて容易に作成可能で
ある。従って、！Ａ積化も容易に出来る為に第５図に示
す光論理回路の作成も容易に出来る。

第５図に於て、板状プリズム７０の角は光束の入出射位
Ｍとなる箇所の角が除かれ平面としてあり、図中の破線
で示す様な光路で光束がプリズム内を進行する際、光束
がプリズムと空気との界面で反射する位置に木光変調装
＠７０，７１゜７３を配している。尚、本実施例では光
変調装置を３個用いているが、更に多くの光変調装置を
用いても構成し得ることは明らかである。

又、各光変調装置を駆動する為の電気回路は例えば薄膜
トランジスタ等で構成すれば良く、第５図の構成で電気
回路を板状プリズム７０の両面に形成するのが困難な場
合には、片面をＡｕ等の金属蒸着により鏡面とし、板状
プリズム７０の一方の面だけに本光変調装置７０，７１
．・・・を配する構成とすれば良い。即ち、第５図に於
いて光変調装置７１をとり除き、この面に金属を蒸着す
れば良いのである。この様にすれば多数の光変調装置と
夫々の装置を駆動する為の電気回路を容易に作成出来る
。

第５図に示す光論理回路に於ては、各光変調装置７０，
７１．７２で反射光のＯＮ、ＯＦＦを制御し、デジタル
的に光変調を行なうことにより、例えばＡＮＤ回路等を
容易に実現出来る。

即ち、各光変調装置がＯＮ状態の時のみに反射光１２が
出現するとすれば、所謂ＡＮＤ回路となる。

第６図は本発明に係る光変調装置の更なる実施例を示す
模式図である。図中、第３図に示す部材と同一部材には
同符号が符してあり、６２は言入電率ε〉０で数μｍの
厚さを有する誘電体層、６３は数１００人の厚さを有す
る金属電極を示す。

本実施例の上記各実施例との基本的な相違点は、半導体
基板５５として複素光学話電率の実部が負の半導体を用
いることである。この際、使用するレーザ光の波長は上
記各実施例で使用するレーザ光の波長より更に長いもの
が望ましい。

（遠赤外レーザ）光又、レーザ光の角周波数Ｗと半導体
のプラズマ周波数Ｗ、との間にＷ　ｐ　／　ｗ〉１が成
立する場合に半導体の誘電率の実部は負となる。又、プ
ラズマ周波数Ｗ、の値はキャリアの密度により異なるが
、その波長は約４０μｍ以上となる。

本実施例に於る光変調装置は、通常のＦＥＴの上に半円
球プリズム６１を設けた構成を有しており、上述の第３
図に示した実施例同様ＦＥＴ作製技術を用いて容易に作
成出来、集積化も可能である。又、ショートツキ−バリ
ヤーにたよることなく絶縁層即ち誘電体層６２を介して
電圧印加が可能な為、電子密度を制御する際の自由度が
増すという利点がある。即ち、制御電圧に対する電子密
度変化の依存性が大きく、変調出来る範囲が非常に広く
なり、利用性も増す。

第７図は第１図に示した光変調装置の変形例を示す図で
あり、図中、第１図と同一部材には同一符号が符しであ
る。尚、８０は不純物ドープ領域を示す。

第７図に示す光変調装置は、半導体３から成る層に不純
物を大量にドープし、半導体３と電極金１ｆｔ４との間
のバリヤーを除去しており、この描成により第１図に示
した光変調装置とは異なる電流−電圧特性を得ることに
成功している。

第８図（Ａ）、（Ｂ）は第１図及び第７図に示す光変調
装置の電流−電圧特性を示す図であり、第８図（Ａ）が
第１図の装置、第８図（Ｂ）が第７図の装置に対応して
いる。第８図に示す如く、第７図に示す光変調装置に於
ては、電圧Ｖが−Ｖ　ｒ　＜　Ｖ　＜　Ｖ　ｏの範囲内
にある時空乏層が存在し、■。≦Ｖでは空乏層が消滅し
て電流が流れることになる。即ち、第７図に示す光変調
装置によれば上述のしきい値が存在する点を利用して空
乏層の有無をデジタル的に制御出来、光変調もデジタル
的に行なえる。

本発明に係る光変調装置では、半導体３内の電子密度を
変化させること、換言すれば半導体３内の空乏層の厚み
を変化させることで変調を行なっている。そこで前記各
実施例に於ては電界印加により空乏層の厚みを変化させ
ているが、本実施例の光変調装置によれば主として電流
によって空乏層の厚みを変化させている。特に、本実施
例では−Ｖ＋　＜ＶＬｏｗ　＜Ｖ。なる電圧■、。ユと
■。く■ゎ６１．なる電圧ＶＶｈ□、ｈとを全層（活性
媒質）２と電極金属４との間に選択的に印加することに
より空乏層の発生・消滅を制御し、デジタル的に光変調
を行なうことを可能とし　　゛ている。

〔発明の効果〕

以上、本発明に係る光変調装置は、小さな駆動エネルギ
ーで且つ高速に光変調を行なうことが出来、ＦＥＴ等を
作製する際に用いられる技術をそのまま利用して作製す
ることが可能な為、作製容易で集積化も可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る光変調装置の一実施例を示す模式
図。 第２図は第１図に示す光変調装置の変調原理を説明する
為の図。 第３図は本発明に係る光変調装置の他の実施例を示す模
式図。 第４図は第３図に示す光変調装置の変形例を示す図。 第５図は本発明の応用例を示す図で、来光変調装置を用
いた光論理回路を示す図。 第６図は本発明に係る光変調装置の更なる実施例を示す
模式図。 第７図は第１図に示す光変調装置の変形例を示す図。 第８図（Ａ）、（Ｂ）は第１図及び第７図に示す装置の
電流−電圧特性を示す図。 １・・・光結合プリズム ２・・・金属から成る活性媒質 ３・・・半導体 ４・・・金属電極 ５・・・空乏層 ６・・・電子過剰層 １１・・・入射光 １２・・・出射光 ２０．２１・・・電極端子

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）少なくとも一方が半導体から成ると同時に少なく
   とも一方の複素光学誘電率の実部が負から成る２つ物質
   で界面を形成した第１の部材と、前記第１の部材に近接
   又は密着して配され前記界面に対し所定の入射角で光束
   を指向せしめる為の光結合手段と、前記半導体の界面近
   傍に於る電子密度を変化せしめる制御手段とを有するこ
   とを特徴とする光変調装置。