JPS6370479A - Marking of printed wiring board - Google Patents

Marking of printed wiring board

Info

Publication number
JPS6370479A
JPS6370479A JP21265986A JP21265986A JPS6370479A JP S6370479 A JPS6370479 A JP S6370479A JP 21265986 A JP21265986 A JP 21265986A JP 21265986 A JP21265986 A JP 21265986A JP S6370479 A JPS6370479 A JP S6370479A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed wiring
wiring board
marking
block
circuit diagram
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP21265986A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
敦 金子
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Toshiba Computer Engineering Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Toshiba Computer Engineering Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp, Toshiba Computer Engineering Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP21265986A priority Critical patent/JPS6370479A/en
Publication of JPS6370479A publication Critical patent/JPS6370479A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
(57) [Abstract] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) 本発明はプリント配線板に実装された複数個の電子部品
の種類、連番及び実装位置を回路図上に表示するための
プリント配線板のマーキング方法に関する。
[Detailed Description of the Invention] [Object of the Invention] (Industrial Application Field) The present invention is for displaying the types, serial numbers, and mounting positions of a plurality of electronic components mounted on a printed wiring board on a circuit diagram. This invention relates to a method for marking printed wiring boards.

(従来の技術) 従来のプリント配線板に実装された電子部品を回路図上
に表示するマーキング方法には、第3図に示すように行
と列にそれぞれ符号を付して各部品ごとに位置表示する
ロケーション方式と、第4図に示すように各部品に連番
号を付して表示する連番方式とがおった。しかしながら
、このような方式は実装する部品が20ピン程度の集積
回路(IC)や抵抗、コンデンサなどで、ある程度規則
正しく配列することができる場合には有効である。しか
し最近のように部品のチップ化や高集積回路(LSI)
化が進み、第5図に示すように高密度実装になると部品
配置が不規則になり、上記のマーキング方法では部品が
どこに実装されているかがわかりにくいという問題があ
った。
(Prior art) A conventional marking method for displaying electronic components mounted on a printed wiring board on a circuit diagram involves assigning codes to each row and column and marking the position of each component, as shown in Figure 3. There is a location method for displaying parts, and a serial numbering method for displaying each part with a serial number as shown in FIG. However, such a method is effective when the components to be mounted are integrated circuits (ICs) with about 20 pins, resistors, capacitors, etc., and can be arranged with some regularity. However, in recent years, parts have been made into chips and highly integrated circuits (LSI) have been introduced.
As technology advances and high-density packaging is achieved as shown in FIG. 5, the arrangement of components becomes irregular, and the above marking method has the problem of making it difficult to see where components are mounted.

(発明が解決しようとする問題点) 本発明は従来のプリント配線板のマーキング方法で間J
であった高密度実装の場合に実装される電子部品の配置
が不規則になり、部品の実装位置がわかりにくいという
問題を解決し、高密度実装の場合でも電子部品の実装位
置が明確に判別できるプリント配線板のマーキング方法
を提供することを目的とする。
(Problems to be Solved by the Invention) The present invention solves the problems of the conventional printed wiring board marking method.
This solves the problem of the electronic components being placed irregularly in high-density mounting, making it difficult to determine the mounting position of the components. The purpose of the present invention is to provide a marking method for printed wiring boards that can be used.

[発明の構成] (問題点を解決するための手段) 本発明は上記の目的を達成するために、プリント配線板
に実装された複数個の電子部品の種類、連番及び実装位
置を回路図上に表示するため、前記プリント配線板を方
眼状に複数個のブロックに分割し、これらのブロックに
それぞれ行及び列を表示する記号を併記して表示すると
ともに、前記電気部品の種類及び連番を表示する記号を
前記ブロックを表示する記号に付記するようにしたもの
である。
[Structure of the Invention] (Means for Solving the Problems) In order to achieve the above object, the present invention provides a circuit diagram showing the types, serial numbers, and mounting positions of a plurality of electronic components mounted on a printed wiring board. In order to display the above, the printed wiring board is divided into a plurality of blocks in a grid pattern, and each of these blocks is displayed with symbols indicating rows and columns, as well as the type and serial number of the electrical component. A symbol indicating the block is added to the symbol indicating the block.

(作用) 上記の方法によると、部品の接続を示す回路図上でプリ
ント配線板に実装された電子部品の実装位置を捜す場合
に、プリント配線板に方眼秋分υjされたブロックを表
示する記号と、電気部品の種類及び連番を表示する記号
とが一週の記号として回路図上に記録されているので、
当該部品がプリント配棒板上のどこの位置に実装されて
いるかを容易に判別することができる。
(Function) According to the above method, when searching for the mounting position of an electronic component mounted on a printed wiring board on a circuit diagram showing the connection of components, a symbol indicating a block with a grid equinox υj on the printed wiring board is used. , symbols indicating the type and serial number of electrical parts are recorded on the circuit diagram as symbols for one week.
It is possible to easily determine where the component is mounted on the printed distribution board.

(実施例) 以下、本発明に係るプリント配謡板のマーキング方法の
一実施例を図ゴを参照して説明する。
(Example) Hereinafter, an example of the method for marking a printed layout board according to the present invention will be described with reference to FIG.

第1図及び第2図に本発明の一実施例を示す。An embodiment of the present invention is shown in FIGS. 1 and 2. FIG.

第1図に示すようにプリント配線板1に縦方向に等間隔
に3本の境界線2を形成し、横方向に等間隔に2本の境
界線3を形成する。そして12に区画されたブロックを
縦方向に工、 II、 III、横方向にA、B、C,
Dの符号を付して、例えばブロックをAI、BIIのよ
うにマーキングする。そして例えばAIのブロック内に
実装された電子部品4R1乃至R5をそれぞれA工RI
乃至AlR5とマーキングし、第2図に示すように回路
図の該当する電子部品の位置にA工RI、A工R2など
の記号をマーキングする。ここで81.R2などは抵抗
でおり、電子部品の種類及び連番号を示す。
As shown in FIG. 1, three boundary lines 2 are formed at equal intervals in the vertical direction on a printed wiring board 1, and two boundary lines 3 are formed at equal intervals in the horizontal direction. Then, the blocks divided into 12 were constructed vertically, II, III, horizontally A, B, C,
For example, blocks are marked as AI, BII, etc. with the symbol D. For example, the electronic components 4R1 to R5 mounted in the AI block are each
As shown in FIG. 2, symbols such as A-RI and A-R2 are marked at the positions of the corresponding electronic components in the circuit diagram. Here 81. R2 and the like are resistors and indicate the type and serial number of the electronic component.

次に本実施例の作用及び効果を示す。電子部品の接続を
示す回路図上の各電子部品の位置に、プリント配線板1
上のそれぞれの電子部品が実装されている位置を示す例
えばA1という記号がマーキングされているので、この
頭2文字の記号によりこの電子部品が実装されているプ
リント配線板1のブロックの位置を知ることができる。
Next, the functions and effects of this embodiment will be described. Printed wiring board 1 is placed at the position of each electronic component on the circuit diagram showing the connection of electronic components.
For example, the symbol A1 is marked to indicate the position where each of the above electronic components is mounted, so the position of the block on the printed wiring board 1 where this electronic component is mounted can be known by the symbol with the first two letters. be able to.

そして後の2文字、例えばR1によって実装された電子
部品の種類及び連番を知ることができる。またチップ部
品などのように小ざい部品を実装する場合に、半田が確
実についているかどうかをチェックするときに、各ブロ
ック毎にチェックすることによりチェックもれを少なく
することができる。なお境界線の数は本実施例に示す数
に限定されないことは云うまでもない。
Then, the type and serial number of the mounted electronic component can be known by the latter two characters, for example R1. Furthermore, when mounting small components such as chip components, checking whether the solder is securely attached can be performed for each block to reduce the number of missed checks. It goes without saying that the number of boundary lines is not limited to the number shown in this embodiment.

[発明の効果] 上述したように本発明によれば、プリント配線板を方眼
状にブロックに分割して、これらのブロックにそれぞれ
行及び列を表示する記号をつけ、この記号をこのブロッ
クに実装された電子部品の回路図上の位置に電子部品の
種類及び連番を示す記号とともにマーキングしたので、
回路図上に表示された電子部品が実装されたプリント配
線(反上の位置を容易に知ることができる。
[Effects of the Invention] As described above, according to the present invention, a printed wiring board is divided into blocks in a grid pattern, symbols indicating rows and columns are attached to each of these blocks, and these symbols are implemented in this block. We marked the position of the electronic component on the circuit diagram with a symbol indicating the type and serial number of the electronic component.
You can easily find the printed wiring (on the opposite side) where the electronic components shown on the circuit diagram are mounted.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は本発明に係るプリント配線板のマーキング方法
の一実施例を示す平面図、第2図は本実施例による回路
図上の表示を示す平面図、第3図、第4図及び第5図は
それぞれ印届1]配腺板上の電子部品の実装例を示す平
面図である。 1・・・プリント配線、仮 4・・・電子部品AI、B
II・・・ブロック記号 R1,R2・・・部品1重類及び連番記号代理人 弁理
士 則 近 憲 佑 周  山王 − を 品 第1図 第2図 第3図 第4図 第5図
FIG. 1 is a plan view showing an embodiment of the printed wiring board marking method according to the present invention, FIG. 2 is a plan view showing the display on a circuit diagram according to the present embodiment, and FIGS. Figure 5 is a plan view showing an example of mounting electronic components on a gland distribution board. 1...Printed wiring, temporary 4...Electronic parts AI, B
II...Block symbol R1, R2...Part 1 classification and serial number symbol Agent Patent attorney Nori Chika Ken Yushu Sanno - Product Figure 1 Figure 2 Figure 3 Figure 4 Figure 5

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims]  プリント配線板に実装された複数個の電子部品の種類
、連番及び実装位置を回路図上に表示するため、前記プ
リント配線板を方眼状に複数個のブロックに分割し、こ
れらのブロックにそれぞれ行及び列を表示する記号を併
記して表示するとともに、前記電気部品の種類及び連番
を表示する記号を前記ブロックを表示する記号に付記す
ることを特徴とするプリント配線板のマーキング方法。
In order to display the types, serial numbers, and mounting positions of multiple electronic components mounted on a printed wiring board on a circuit diagram, the printed wiring board is divided into multiple blocks in a grid pattern, and each block is marked with a A method for marking a printed wiring board, characterized in that a symbol indicating a row and a column is also displayed, and a symbol indicating the type and serial number of the electrical component is added to the symbol indicating the block.
JP21265986A 1986-09-11 1986-09-11 Marking of printed wiring board Pending JPS6370479A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP21265986A JPS6370479A (en) 1986-09-11 1986-09-11 Marking of printed wiring board

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP21265986A JPS6370479A (en) 1986-09-11 1986-09-11 Marking of printed wiring board

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6370479A true JPS6370479A (en) 1988-03-30

Family

ID=16626279

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP21265986A Pending JPS6370479A (en) 1986-09-11 1986-09-11 Marking of printed wiring board

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6370479A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0273761U (en) * 1988-11-26 1990-06-05

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0273761U (en) * 1988-11-26 1990-06-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
MY119990A (en) Multi-strand substrate for ball-grid array assemblies and method.
JPS61288493A (en) Part terminal number display for circuit board
JPH07321442A (en) Parts number indication method of printed wiring board
JPS6370479A (en) Marking of printed wiring board
JPH06149912A (en) Device and method for converting cad/cam data
JPH01260884A (en) Printed wiring board having auxiliary pattern
JPS5825292A (en) Printed circuit board
US5034855A (en) Printed circuit assembly
JPH0720936Y2 (en) Printed wiring board
JPS6169159A (en) Integrated circuit device
JPH04105390A (en) Substrate mechanism
JPH0338846Y2 (en)
JPH0644122Y2 (en) Universal board
JPH06244540A (en) Printed-circuit board
JPS6194393A (en) Ic packaging apparatus
JPS5938059Y2 (en) circuit package
JPH03108360A (en) Chip case for ic parts
JPH06187575A (en) Led display
JPS59154091A (en) Multiwire circuit board
JPS602776B2 (en) Electronic component storage package
JPS59163887A (en) Method of wiring printed board pattern
JPS6356984A (en) Manufacture of printed board
JPS6384187A (en) Printed wiring board
JPS63161638A (en) Power supply wiring method of semiconductor integrated circuit
JPH05307069A (en) Circuitboard evaluating/testing method and fixture used in it