JPS636733U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS636733U JPS636733U JP1986099861U JP9986186U JPS636733U JP S636733 U JPS636733 U JP S636733U JP 1986099861 U JP1986099861 U JP 1986099861U JP 9986186 U JP9986186 U JP 9986186U JP S636733 U JPS636733 U JP S636733U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- bonding
- solenoid
- movable member
- backward movement
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07168—Means for storing or moving the material for the connector
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07502—Connecting or disconnecting of bond wires using an auxiliary member
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
図面は本考案の実施例を示し、第1図は正面図
、第2図a,b,cは各々駆動機構の動作説明正
面図である。 1……ボンデイングウエツジ、2……フレーム
、3……ホーン、4……フレーム、5……ワイヤ
クランプ、6……クランプステイ、7……フレー
ム、8……クロスローラガイド、9……アーム、
10……第2ソレノイド、11……アーム、12
……第1ソレノイド、13……アーム、14……
レバー、15……バネ、16……レバー、17…
…アーム、18……アーム、19……ソレノイド
、20……ガイド、21……ローラ、22……ワ
イヤ。
、第2図a,b,cは各々駆動機構の動作説明正
面図である。 1……ボンデイングウエツジ、2……フレーム
、3……ホーン、4……フレーム、5……ワイヤ
クランプ、6……クランプステイ、7……フレー
ム、8……クロスローラガイド、9……アーム、
10……第2ソレノイド、11……アーム、12
……第1ソレノイド、13……アーム、14……
レバー、15……バネ、16……レバー、17…
…アーム、18……アーム、19……ソレノイド
、20……ガイド、21……ローラ、22……ワ
イヤ。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 ボンデイングツールに供給されるボンデイング
ワイヤの把持及び開放を行うワイヤクランプを、
前記ボンデイングワイヤの供給方向に沿つて、ボ
ンデイングツールに近接した所定位置からボンデ
イングワイヤの繰出しの準備のためにボンデイン
グツールから離隔する向きに所定距離移動させる
第1の後退移動、次いでワイヤ切断のためにさら
にボンデイングツールから離隔する向きに所定距
離移動させる第2の後退移動、次いで前記ボンデ
イングワイヤを繰出して前記ボンデイングツール
より突出させるために前記所定位置に戻らせる前
進移動を行わせる、ワイヤボンデイング装置にお
けるワイヤクランプの駆動機構において、 前記ワイヤクランプがベース上の可動部材に固
定され、該可動部材を介してワイヤクランプに前
記各移動を付与するための可動部材の駆動源とし
てバネと第1ソレノイドと第2ソレノイドが備え
られ、 前記バネは、前記前進移動を行わせるように、
可動部材とベースとの間に設けられ、 前記第2ソレノイドは、その吸引力により前記
第2の後退移動を行わせるように、ベースに備え
られ、 前記第1ソレノイドは、可動部材との間に配備
された媒介部材を介して前記第1の後退移動を行
わせるように、ベースに備えられ、 該媒介部材は、前記第2の後退移動を妨げない
ものである ことを特徴とするワイヤボンデイング装置におけ
るワイヤクランプの駆動機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986099861U JPH0423324Y2 (ja) | 1986-07-01 | 1986-07-01 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986099861U JPH0423324Y2 (ja) | 1986-07-01 | 1986-07-01 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS636733U true JPS636733U (ja) | 1988-01-18 |
| JPH0423324Y2 JPH0423324Y2 (ja) | 1992-05-29 |
Family
ID=30969133
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986099861U Expired JPH0423324Y2 (ja) | 1986-07-01 | 1986-07-01 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0423324Y2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55138853A (en) * | 1979-04-17 | 1980-10-30 | Shinkawa Ltd | Wire bonding apparatus |
-
1986
- 1986-07-01 JP JP1986099861U patent/JPH0423324Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55138853A (en) * | 1979-04-17 | 1980-10-30 | Shinkawa Ltd | Wire bonding apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0423324Y2 (ja) | 1992-05-29 |