JPS636733U - - Google Patents

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JPS636733U
JPS636733U JP1986099861U JP9986186U JPS636733U JP S636733 U JPS636733 U JP S636733U JP 1986099861 U JP1986099861 U JP 1986099861U JP 9986186 U JP9986186 U JP 9986186U JP S636733 U JPS636733 U JP S636733U
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JP
Japan
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wire
bonding
solenoid
movable member
backward movement
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JP1986099861U
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    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071Connecting or disconnecting
    • H10W72/0711Apparatus therefor
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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    • H10W72/075Connecting or disconnecting of bond wires
    • H10W72/07502Connecting or disconnecting of bond wires using an auxiliary member

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
図面は本考案の実施例を示し、第1図は正面図
、第2図a,b,cは各々駆動機構の動作説明正
面図である。 1……ボンデイングウエツジ、2……フレーム
、3……ホーン、4……フレーム、5……ワイヤ
クランプ、6……クランプステイ、7……フレー
ム、8……クロスローラガイド、9……アーム、
10……第2ソレノイド、11……アーム、12
……第1ソレノイド、13……アーム、14……
レバー、15……バネ、16……レバー、17…
…アーム、18……アーム、19……ソレノイド
、20……ガイド、21……ローラ、22……ワ
イヤ。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 ボンデイングツールに供給されるボンデイング
    ワイヤの把持及び開放を行うワイヤクランプを、
    前記ボンデイングワイヤの供給方向に沿つて、ボ
    ンデイングツールに近接した所定位置からボンデ
    イングワイヤの繰出しの準備のためにボンデイン
    グツールから離隔する向きに所定距離移動させる
    第1の後退移動、次いでワイヤ切断のためにさら
    にボンデイングツールから離隔する向きに所定距
    離移動させる第2の後退移動、次いで前記ボンデ
    イングワイヤを繰出して前記ボンデイングツール
    より突出させるために前記所定位置に戻らせる前
    進移動を行わせる、ワイヤボンデイング装置にお
    けるワイヤクランプの駆動機構において、 前記ワイヤクランプがベース上の可動部材に固
    定され、該可動部材を介してワイヤクランプに前
    記各移動を付与するための可動部材の駆動源とし
    てバネと第1ソレノイドと第2ソレノイドが備え
    られ、 前記バネは、前記前進移動を行わせるように、
    可動部材とベースとの間に設けられ、 前記第2ソレノイドは、その吸引力により前記
    第2の後退移動を行わせるように、ベースに備え
    られ、 前記第1ソレノイドは、可動部材との間に配備
    された媒介部材を介して前記第1の後退移動を行
    わせるように、ベースに備えられ、 該媒介部材は、前記第2の後退移動を妨げない
    ものである ことを特徴とするワイヤボンデイング装置におけ
    るワイヤクランプの駆動機構。
JP1986099861U 1986-07-01 1986-07-01 Expired JPH0423324Y2 (ja)

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JPS636733U true JPS636733U (ja) 1988-01-18
JPH0423324Y2 JPH0423324Y2 (ja) 1992-05-29

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55138853A (en) * 1979-04-17 1980-10-30 Shinkawa Ltd Wire bonding apparatus

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55138853A (en) * 1979-04-17 1980-10-30 Shinkawa Ltd Wire bonding apparatus

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Publication number Publication date
JPH0423324Y2 (ja) 1992-05-29

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