JPS6363776A - Molding - Google Patents
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- 238000000465 moulding Methods 0.000 title claims abstract description 36
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 35
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 35
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 claims abstract description 16
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 claims abstract description 16
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 claims abstract description 16
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 8
- 229920002845 Poly(methacrylic acid) Polymers 0.000 claims abstract description 7
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims abstract description 7
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims abstract description 4
- 125000001820 oxy group Chemical group [*:1]O[*:2] 0.000 claims abstract description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 21
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 14
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 229920002125 Sokalan® Polymers 0.000 claims description 12
- 239000004584 polyacrylic acid Substances 0.000 claims description 12
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims description 4
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000003917 carbamoyl group Chemical group [H]N([H])C(*)=O 0.000 claims description 3
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 claims description 3
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 claims description 3
- 239000012778 molding material Substances 0.000 claims 1
- -1 mercapto, carboxyl Chemical group 0.000 abstract description 16
- 239000010410 layer Substances 0.000 abstract description 9
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 abstract description 7
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical class CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 abstract description 3
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 abstract 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 abstract 1
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 7
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 7
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 5
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 4
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 3
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 3
- BEQKKZICTDFVMG-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4,6-pentaoxepane-5,7-dione Chemical compound O=C1OOOOC(=O)O1 BEQKKZICTDFVMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 2
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N Butylmethacrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)=C SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YNQLUTRBYVCPMQ-UHFFFAOYSA-N Ethylbenzene Chemical compound CCC1=CC=CC=C1 YNQLUTRBYVCPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 2
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- NHARPDSAXCBDDR-UHFFFAOYSA-N propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCOC(=O)C(C)=C NHARPDSAXCBDDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 2
- FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC=C1CN=C=O FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GHXPTDPKJYFMOE-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(isocyanatomethyl)cyclohexane Chemical compound O=C=NCC1CCCCC1CN=C=O GHXPTDPKJYFMOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KGRVJHAUYBGFFP-UHFFFAOYSA-N 2,2'-Methylenebis(4-methyl-6-tert-butylphenol) Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C)=CC(CC=2C(=C(C=C(C)C=2)C(C)(C)C)O)=C1O KGRVJHAUYBGFFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JKNCOURZONDCGV-UHFFFAOYSA-N 2-(dimethylamino)ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CN(C)CCOC(=O)C(C)=C JKNCOURZONDCGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DPBJAVGHACCNRL-UHFFFAOYSA-N 2-(dimethylamino)ethyl prop-2-enoate Chemical compound CN(C)CCOC(=O)C=C DPBJAVGHACCNRL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QQZOPKMRPOGIEB-UHFFFAOYSA-N 2-Oxohexane Chemical compound CCCCC(C)=O QQZOPKMRPOGIEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MTPIZGPBYCHTGQ-UHFFFAOYSA-N 2-[2,2-bis(2-prop-2-enoyloxyethoxymethyl)butoxy]ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOCC(CC)(COCCOC(=O)C=C)COCCOC(=O)C=C MTPIZGPBYCHTGQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000022 2-aminoethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])N([H])[H] 0.000 description 1
- UGIJCMNGQCUTPI-UHFFFAOYSA-N 2-aminoethyl prop-2-enoate Chemical compound NCCOC(=O)C=C UGIJCMNGQCUTPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WDQMWEYDKDCEHT-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C(C)=C WDQMWEYDKDCEHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 1
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYTJSFWWRLGZIZ-UHFFFAOYSA-N ClC1C(CS(=O)C1)(Cl)Cl Chemical compound ClC1C(CS(=O)C1)(Cl)Cl RYTJSFWWRLGZIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002943 EPDM rubber Polymers 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical group COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N acetic acid trimethyl ester Natural products COC(C)=O KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001338 aliphatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HNEGQIOMVPPMNR-IHWYPQMZSA-N citraconic acid Chemical compound OC(=O)C(/C)=C\C(O)=O HNEGQIOMVPPMNR-IHWYPQMZSA-N 0.000 description 1
- 229940018557 citraconic acid Drugs 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- KQWGXHWJMSMDJJ-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl isocyanate Chemical compound O=C=NC1CCCCC1 KQWGXHWJMSMDJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- GMSCBRSQMRDRCD-UHFFFAOYSA-N dodecyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C GMSCBRSQMRDRCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=C SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 1
- 150000008282 halocarbons Chemical class 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- PBOSTUDLECTMNL-UHFFFAOYSA-N lauryl acrylate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)C=C PBOSTUDLECTMNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- YKYONYBAUNKHLG-UHFFFAOYSA-N n-Propyl acetate Natural products CCCOC(C)=O YKYONYBAUNKHLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920001084 poly(chloroprene) Polymers 0.000 description 1
- 239000002685 polymerization catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 229940090181 propyl acetate Drugs 0.000 description 1
- 230000009993 protective function Effects 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N valeric acid Chemical compound CCCCC(O)=O NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B60—VEHICLES IN GENERAL
- B60R—VEHICLES, VEHICLE FITTINGS, OR VEHICLE PARTS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B60R13/00—Elements for body-finishing, identifying, or decorating; Arrangements or adaptations for advertising purposes
- B60R13/02—Internal Trim mouldings ; Internal Ledges; Wall liners for passenger compartments; Roof liners
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
発明の目的
(産業上の利用分野)
本発明は自動車のモール、詳しくは、モール基材の裏面
にテープが貼着されたモールの構造に関するものである
。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Object of the Invention (Field of Industrial Application) The present invention relates to a molding for an automobile, and more particularly to a molding structure in which a tape is adhered to the back surface of a molding base material.
(従来の技術)
従来から前記モールは、板状のモール基材と、該モール
基材の裏面に接着されている両面テープとから主として
構成されている。(Prior Art) Conventionally, the molding has been mainly composed of a plate-shaped molding base material and a double-sided tape adhered to the back surface of the molding base material.
このモールにおけるモール基材は、通常、ポリ塩化ビニ
ル等から形成され、自動車のホディ、バンパー等の被着
体に対する装飾機能とプロテクション機能を果している
。The molding base material in this molding is usually made of polyvinyl chloride or the like, and has a decorative function and a protective function for adherends such as automobile bodies and bumpers.
(発明が解決しようとする問題点〉
ところが、ポリ塩化ビニルからなるモール基材は、温度
差が大きい環境下では伸縮して寸法変化を起こし、また
、モール基材中における低分子化合物が揮発したり、熱
、光、水分等の相互作用により可塑剤や安定剤が分解し
て低分子化し、それがやがで揮発したりして、前記同様
にモール基材は寸法変化する。(Problems to be solved by the invention) However, the molding base material made of polyvinyl chloride expands and contracts in environments with large temperature differences, causing dimensional changes, and low-molecular compounds in the molding base material volatilize. In addition, the plasticizer and stabilizer decompose due to interaction with heat, light, moisture, etc. and become low molecular weight, which eventually evaporates, causing the size of the mold base material to change as described above.
モール基材が寸法変化を起こづと、前記両面テープと被
る体との間に使用されている粘着剤の粘着力が低い場合
にはモールは被着体から剥離するという問題があった。When the molding base material undergoes a dimensional change, there is a problem in that the molding peels off from the adherend if the adhesive used between the double-sided tape and the covering body has low adhesive strength.
また、前記両面テープのベーステープがポリオレフィン
発泡体等から形成されている場合、ポリオレフィンには
活性な官能基がないので、被着体に対する接着力が充分
でないという問題もあった。Furthermore, when the base tape of the double-sided tape is made of a polyolefin foam or the like, there is a problem that the adhesive force to the adherend is insufficient because the polyolefin does not have an active functional group.
そこで、従来から粘着力の大きい種々の粘着剤、例えば
、ポリアルキルアクリレート、ポリアルキルメタクリレ
ート等を主成分とする粘着剤等が提案されているが、そ
れらの粘着剤でもなお粘着力が不足し、特に、高温雰囲
気下では粘着力の低下か避けられないという問題かあっ
た。Therefore, various adhesives with high adhesive strength have been proposed, such as adhesives whose main components are polyalkyl acrylate, polyalkyl methacrylate, etc., but even these adhesives still lack adhesive strength. In particular, there was a problem that the adhesive force inevitably decreased under high temperature atmosphere.
本発明の目的は前記モール基材としてポリ塩化ビニル、
そして前記テープとしてポリオレフィンが使用されても
被着体から剥離することなく、また高)R雰囲気下にお
かれても粘着力の低下が抑制されたモールを提供するこ
とにおる。The object of the present invention is to use polyvinyl chloride as the mold base material,
Another object of the present invention is to provide a molding which does not peel off from an adherend even when polyolefin is used as the tape, and which suppresses a decrease in adhesive strength even when placed in a high R atmosphere.
発明の構成
(問題点を解決するための手段)
本発明はモール基材と該モール基材の裏面側に形成され
た粘着剤層とからなるモールにおいて、前記粘着剤層を
活性水素を有するポリアクリル酸誘導体及び/又はポリ
アクリル酸誘導体と、側鎖(こヒドロキシル基、メルカ
プト基、カルボキシル基、アミン基、カルバモイル基、
オキシ基の中から選ばれる少なくとも1種の官能基を有
するシリコーンオイルと、ポリイソシアネートとからな
る粘着剤により形成することによって前記の問題点を解
決しようとするものである。Structure of the Invention (Means for Solving Problems) The present invention provides a molding comprising a molding base material and an adhesive layer formed on the back side of the molding base material. Acrylic acid derivative and/or polyacrylic acid derivative and side chain (hydroxyl group, mercapto group, carboxyl group, amine group, carbamoyl group,
The above-mentioned problems are attempted to be solved by forming the adhesive from a silicone oil having at least one functional group selected from oxy groups and polyisocyanate.
(作用)
ヒドロキシル基等を側鎖に有するシリコーンオイルと活
性水素を有するポリアクリル酸誘導体及び/又はポリメ
タクリル酸誘導体がポリイソシアネートによって三次元
的に結合されるとともに、シリコーンオイルによって粘
着剤分子の流動i生か維持される。そのため、粘着剤は
優れた粘@1生を発揮する。粘着剤の耐熱性はシリコー
ンオイルのs r−o−結合によって高められる。その
ため、高温下でもテープが被着体から剥離しにくくなる
。(Function) The silicone oil having a side chain such as a hydroxyl group and the polyacrylic acid derivative and/or polymethacrylic acid derivative having active hydrogen are three-dimensionally bonded by the polyisocyanate, and the silicone oil causes the adhesive molecules to flow. I will be kept alive. Therefore, the adhesive exhibits excellent viscosity. The heat resistance of the adhesive is enhanced by the sr-o-bonds of the silicone oil. Therefore, the tape becomes difficult to peel off from the adherend even at high temperatures.
(実施例)
次に、本発明を具体化した一実施例を図面に基づいて説
明する。(Example) Next, an example embodying the present invention will be described based on the drawings.
[モールの構造]
図面に示すように本実施例のモール1は厚板状のモール
基材2と、該モール基材2の裏面側にプライマ層7を介
して貼着された粘着テープ3とから構成されている。[Structure of Molding] As shown in the drawings, the molding 1 of this embodiment includes a thick plate-shaped molding base material 2, and an adhesive tape 3 attached to the back side of the molding base material 2 via a primer layer 7. It consists of
該粘着テープ3はベーステープ4と該ベーステープ4の
片面にはプライマ層5を介して接着期間6が、そして他
の片面には粘着剤層8か形成されている。そして、前記
粘着剤層8の表面は剥離紙9てカバーされている。この
剥離紙9を剥離して前記モール]を自動車のドア等の被
着体側に圧接することによって該モール1は被着体に接
合される。The adhesive tape 3 has a base tape 4, an adhesive period 6 formed on one side of the base tape 4 via a primer layer 5, and an adhesive layer 8 formed on the other side. The surface of the adhesive layer 8 is covered with a release paper 9. The molding 1 is joined to the adherend by peeling off the release paper 9 and pressing the molding against the adherend such as an automobile door.
前記モール基材2はポリ塩化ビニル又はEPDM等のポ
リオレフィンから形成される。前記ベーステープ4はポ
リエチレンを5倍に発泡させたシート状物から得られる
が、ポリエチレン等の不織布、フィルム、合成紙等から
も”AM’Jることができる。The molding base material 2 is formed from polyolefin such as polyvinyl chloride or EPDM. The base tape 4 can be obtained from a sheet-like material made by foaming polyethylene five times, but it can also be made from non-woven fabric such as polyethylene, film, synthetic paper, etc.
前記プライマ層5.7としてはポリオレフィンに対して
使用される種々のプライマ、例えば、クロロプレンゴム
にメタクリル酸誘導体をグラフト重合させたゴム系のプ
ライマ等が使用される。As the primer layer 5.7, various primers used for polyolefins are used, such as a rubber-based primer obtained by graft polymerizing a methacrylic acid derivative onto chloroprene rubber.
[粘着剤の構成コ
前記粘着剤は側鎖にヒドロキシル基、メルカプト基、カ
ルボキシル基、アミン基、カルバモイル基、オキシ基を
有するシリコーンオイルと、活性水素を有するポリアク
リル酸誘導体及び/又はポリメタクリルH導体と、ポリ
イソシアネートとからなっている。[Constitution of Adhesive] The adhesive contains silicone oil having a hydroxyl group, mercapto group, carboxyl group, amine group, carbamoyl group, or oxy group in the side chain, and a polyacrylic acid derivative and/or polymethacrylic acid derivative having active hydrogen. It consists of a conductor and polyisocyanate.
この粘着剤は前記シリコーンオイルと、活[生水系を有
するポリアクリル酸誘導体及び/″又はポリメタクリル
酸誘導体と、前記ポリイソシアネートとを混合すること
によって得られるが、前記シリコーンオイルとポリイソ
シアネートとの存在下で、活性を有するアクリル酸誘導
体及び/又はメタクリル酸誘導体または活性を有しない
アクリル酸誘導体及び/又はメタクリル酸誘導体と活性
水素を有する他のビニル化合物とを共重合することによ
っても得られる。This adhesive is obtained by mixing the silicone oil, a polyacrylic acid derivative and/or polymethacrylic acid derivative having an active water system, and the polyisocyanate. It can also be obtained by copolymerizing an active acrylic acid derivative and/or methacrylic acid derivative or an inactive acrylic acid derivative and/or methacrylic acid derivative with another vinyl compound having active hydrogen in the presence of hydrogen.
[粘着剤の原料]
次に、前記粘着剤を製造するに使用される原料について
述べると、まず、前記シリコーンオイルとして一般式
%式%
なるシリコーンオイルが準備される。ただし、前記一般
式においてXはOH基、C0OH基、R000H基、R
O(RO) nR−基、SH基、R3日基、N日2基、
R\日2基、RCON日2基を意味し、Rはアルキレン
基、R−はアルキル基、m、nは正の整数をそれぞれ意
味する。[Raw Materials for Adhesive] Next, the raw materials used to produce the adhesive will be described. First, a silicone oil having the general formula % is prepared as the silicone oil. However, in the above general formula, X is OH group, C0OH group, R000H group, R
O (RO) nR- group, SH group, R3 day group, N day 2 group,
R\ means 2 groups, RCON means 2 groups, R means an alkylene group, R- means an alkyl group, and m and n each mean a positive integer.
前記ポリイシアネートとしてはトリレンジイソシアネー
ト〈TDI)、メチレンビス(4−フェニルイソシアネ
ー1〜)(MDI)、1.5−ナフタレンジイソシアネ
ート、キシリレンジイソシアネート(XDI>、4.4
.4 −トリフェニルメタントリイソシアネート(T
T I > 、イソホロンジイソシアネート等の芳香族
ポリイソシアネート、4.4−−メチレンビス(シクロ
ヘキシルイソシアネート>(H−MDI>、ヘキサヒド
ロキシリレンジイソシアネート等の脂環族ポリイソシア
ネート、1.6−へキサメチレンジイソシアネート等の
脂肪族ポリイソシアネート、トリメチロールプロパンの
トリレンジイソシアネー1〜3モル付加物(TMP−3
TD I > 、トリメチロールプロパンのイソホロン
ジイソシアネー1−3モル付加物(TMP−I PDI
”) 、ポリプロピレングリコール等のボアルキレン
オキサイドグリコールに対して4.4−ジフェニルメタ
ンジイソシアネート又はトリレンジイソシアネートの2
モル付加物等の末端にNGO基を有する化合物が使用さ
れる。The polyisocyanate includes tolylene diisocyanate (TDI), methylene bis(4-phenylisocyanate 1-) (MDI), 1.5-naphthalene diisocyanate, xylylene diisocyanate (XDI>, 4.4
.. 4-Triphenylmethane triisocyanate (T
T I>, aromatic polyisocyanates such as isophorone diisocyanate, 4.4-methylenebis(cyclohexyl isocyanate>(H-MDI>), alicyclic polyisocyanates such as hexahydroxylylene diisocyanate, 1.6-hexamethylene diisocyanate, etc. aliphatic polyisocyanate, 1 to 3 mol adduct of tolylene diisocyanate of trimethylolpropane (TMP-3
TD I>, 1-3 mol adduct of trimethylolpropane with isophorone diisocyanate (TMP-I PDI
”), 2 of 4,4-diphenylmethane diisocyanate or tolylene diisocyanate for a bare alkylene oxide glycol such as polypropylene glycol.
Compounds with terminal NGO groups such as molar adducts are used.
活性水素を有するポリアクリル酸誘導体、ポリメタクリ
ル11導体はアクリル酸等のカルボキシル基ヤ2−ヒド
ロキシルエチルへキルアクリレート等のヒドロキル基を
有するビニル化合物を含むアクリル酸誘導体を含有する
七ツマとを通常の重合方法によって得られる。Polyacrylic acid derivatives having active hydrogen, polymethacrylic 11 conductors, etc., are made of acrylic acid derivatives containing vinyl compounds having carboxyl groups such as acrylic acid and hydroxyl groups such as 2-hydroxylethyl acrylate. Obtained by polymerization method.
これらの重合方法は公知の重合開始剤、例えば、ベンゾ
イルパーオキサイド、ジー2−エチルキシルパーオキシ
ジカーボネート又はジー3−メトキシブチルパーオキシ
ジカーボネート等を使用して常法に従って進められる。These polymerization methods are carried out according to conventional methods using known polymerization initiators such as benzoyl peroxide, di-2-ethylxyl peroxydicarbonate, or di-3-methoxybutyl peroxydicarbonate.
前記アクリル酸誘導体としては活性水素を有するものも
、有しないものも使用できるが、活性水素を有しないも
のを使用する場合は活性水素を有するビニル化合物とと
もに使用される。このようなアクリル酸誘導体としては
メチルアクリレート(MA)、エチルアクリレート(F
A)、n−ブチルアクリレート、ラウリルアクリレート
、2−エチルへキシルアクリレート、IS○−ブチルア
クリレート等のフルキルアクリレート、2−ヒドロキシ
エチルアクリレート等のヒドロキシアルキルアクリレー
ト、アミノエチルアクリレート、ジメチルアミノエチル
アクリレート等のアミノアルキルアクリレートが例示さ
れる。The acrylic acid derivative can be used either with or without active hydrogen, but when one without active hydrogen is used, it is used together with a vinyl compound having active hydrogen. Examples of such acrylic acid derivatives include methyl acrylate (MA) and ethyl acrylate (F
A), Furkyl acrylate such as n-butyl acrylate, lauryl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, IS○-butyl acrylate, hydroxyalkyl acrylate such as 2-hydroxyethyl acrylate, aminoethyl acrylate, dimethylaminoethyl acrylate, etc. An example is aminoalkyl acrylate.
また、活性水素を有するビニル化合物としてはアクリル
酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、フマル酸、
シトラコン酸、イタコン酸や前記したヒドロキシアルキ
ルアクリレート等が必るが、後者のアクリル酸誘導体が
使用される場合は必ずしもアクリル酸等を共重合する必
要はない。In addition, examples of vinyl compounds having active hydrogen include acrylic acid, methacrylic acid, maleic acid, fumaric acid, fumaric acid,
Citraconic acid, itaconic acid, the above-mentioned hydroxyalkyl acrylate, etc. are necessary, but when the latter acrylic acid derivative is used, it is not necessarily necessary to copolymerize acrylic acid, etc.
次に、ポリアクリル酸誘導体はメチルメタクリレート(
MMA)、エチルメタクリレート、n−プロピルメタク
リレート(PMA)、n−ブチルメタクリレート、ラウ
リルメタクリレート、2−エチルへキシルメタクリレー
ト、l5O−ブチルメタクリレート等のアルキルメタク
リレ−1〜、2−ヒドロキシエチルメタクリレ−1〜等
のヒドロキシアルキルメタクリレート、アミノエチルメ
タクリレ−1〜、ジメチルアミノエチルメタクリレート
等のアミノアルキルメタクリレート等のメタクリル酸誘
導体がある。活性水素を有するビニル化合物については
前記と同じである。Next, the polyacrylic acid derivative is methyl methacrylate (
MMA), ethyl methacrylate, n-propyl methacrylate (PMA), n-butyl methacrylate, lauryl methacrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, 15O-butyl methacrylate, etc., alkyl methacrylate-1 to 2-hydroxyethyl methacrylate-1 There are methacrylic acid derivatives such as hydroxyalkyl methacrylates such as ~, aminoethyl methacrylate-1~, and aminoalkyl methacrylates such as dimethylaminoethyl methacrylate. The vinyl compound having active hydrogen is the same as above.
[粘着剤の調整]
この実施例においては前記の3種の原料を溶媒の存在下
で混合して、その混合物をベーステープに塗付して硬化
させればよいが、混合後時間の経過とともにポリイソシ
アネートが反応するので、粘着剤を塗付する直前に前記
3種の原料を混合する。[Preparation of Adhesive] In this example, the above three types of raw materials are mixed in the presence of a solvent, and the mixture is applied to the base tape and cured. Since the polyisocyanate reacts, the three types of raw materials are mixed just before applying the adhesive.
この混合において使用される溶媒としてはn −ヘキサ
ン等の脂肪族炭化水素、シクロヘキサン等に脂環族炭化
水素、ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン
等の芳香族炭化水素、アセトン、メチルエチルケトン、
メチルブチルケトン等のケトン、テトラヒドロフラン等
のエーテル、酢酸メチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル等
のエステル、メチレンクロライド、1.1.1−トリク
ロロエタン、トリクロルエチレン等のハロゲン化炭化水
素、ジメチルスルフォキサイド(DMSO>、ジメチル
フォルムアミド等の単独溶媒又は混合溶媒が使用される
。溶媒の使用量は前記3種の原料の合計量を100重量
部に対して5〜60重量部の割合である。Solvents used in this mixing include aliphatic hydrocarbons such as n-hexane, alicyclic hydrocarbons such as cyclohexane, aromatic hydrocarbons such as benzene, toluene, xylene, and ethylbenzene, acetone, methyl ethyl ketone,
Ketones such as methyl butyl ketone, ethers such as tetrahydrofuran, esters such as methyl acetate, propyl acetate, butyl acetate, halogenated hydrocarbons such as methylene chloride, 1.1.1-trichloroethane, trichloroethylene, dimethyl sulfoxide ( A single solvent or a mixed solvent such as DMSO>, dimethylformamide, etc. is used.The amount of the solvent used is 5 to 60 parts by weight based on 100 parts by weight of the total amount of the three types of raw materials.
また、前記の混合に当っては前記シリコーンオイルと活
性水素を有するポリアクリル酸誘導体及び/又はポリア
クリル酸誘導体とをまず混合して混合物を調整しておい
て、その混合物とポリイソシアネートとを反応させる方
法が採用される。In addition, in the above mixing, the silicone oil and the polyacrylic acid derivative and/or the polyacrylic acid derivative having active hydrogen are first mixed to prepare a mixture, and then the mixture is reacted with the polyisocyanate. A method is adopted in which
この場合、活性水素を有するポリアクリル酸誘導体及び
/又はポリメタクリル酸誘導体100@量部に対して前
記シリコーンオイルは0.01〜50重量部及びポリイ
ソシアネートは0.1〜80重量部の割合で混合される
。In this case, the silicone oil is 0.01 to 50 parts by weight and the polyisocyanate is 0.1 to 80 parts by weight based on 100 parts by weight of the polyacrylic acid derivative and/or polymethacrylic acid derivative having active hydrogen. mixed.
[実験例]
次に、この実施例の効果を具体的な実験例に基づいて説
明する。[Experimental Example] Next, the effects of this example will be explained based on a specific experimental example.
まず、第1表記載のポリ塩化ビニル組成物を200℃で
射出成形することによってモール基材2を得た。First, a molding base material 2 was obtained by injection molding the polyvinyl chloride composition shown in Table 1 at 200°C.
第1表
次に、前記一般式において第2表記載のシリコーンオイ
ルを準備した。Table 1 Next, silicone oils according to the general formula described in Table 2 were prepared.
第2表
次に、過酸化ベンゾイルパーオキサイドを重合触媒とし
て第3表の成分からポリアクリルIH導体を製造した。Table 2 Next, a polyacrylic IH conductor was produced from the components shown in Table 3 using benzoyl peroxide as a polymerization catalyst.
第3表
前記ポリアクリル酸誘導体100重口部に対して種々の
シリコーンオイルとポリイソシアネートとを種々の重量
割合で混合して粘着剤を調整し、その粘着剤によってポ
リ塩化ビニル製モール基材とポリエチレン製ベーステー
プとからなるモールと自動車ボディとを接合した。そし
て、80’Cにおける剪断力(Q / crit )と
剥離力(C1/25.4mm)を測定した。それらの結
果を第4表に示す。Table 3 Adhesives were prepared by mixing various silicone oils and polyisocyanates in various weight proportions with 100 parts by weight of the polyacrylic acid derivative, and the adhesives were used to form polyvinyl chloride mold base materials. A molding made of a polyethylene base tape and an automobile body were joined. Then, the shear force (Q/crit) and peel force (C1/25.4 mm) at 80'C were measured. The results are shown in Table 4.
なお、第4表中試料記号■〜■は第2表記載のシリコー
ンオイルを示し、ポリイソシアネートの記号は前述した
記号を意味する。In Table 4, sample symbols ■ to ■ indicate the silicone oils listed in Table 2, and the symbol for polyisocyanate means the above-mentioned symbol.
第4表
注1)*印は粘着剤の接着力が高過ぎてベーステープが
破壊したことを示す。Table 4 Note 1) * indicates that the adhesive strength of the adhesive was too high and the base tape was destroyed.
注2)PPG−TDMの分子量は約1350である。Note 2) The molecular weight of PPG-TDM is approximately 1350.
以上のように本発明の粘着剤は優れた粘着性を示す。As described above, the adhesive of the present invention exhibits excellent adhesiveness.
なお、本発明は前記の実施例に限定されることなく、例
えば、次の態様で実施することもできる。Note that the present invention is not limited to the above-mentioned embodiments, and can also be implemented in the following embodiments, for example.
(1)接着剤層6の接着剤としては本発明の係る粘着剤
と同等に接着力を発揮するものならばいかなる接着剤で
も使用できる。(1) As the adhesive for the adhesive layer 6, any adhesive can be used as long as it exhibits the same adhesive force as the adhesive according to the present invention.
(2)プライマ層5.7には本発明の効果を損うことの
ない限度において種々のプライマを使用することができ
、また、場合によっては使用しなくてもよい。(2) Various primers can be used in the primer layer 5.7 as long as they do not impair the effects of the present invention, and in some cases, they may not be used.
発明の効果
以上詳述したように、本発明はモール基材にポリ塩化ビ
ニルが使用されても、また、ベーステープにポリオレフ
ィンが使用されても、モールを被着体に対して強固に接
合するという浸れた効果を発揮する。しがも、その効果
は高温雰囲気下でも碓持される。Effects of the Invention As detailed above, the present invention can firmly bond the molding to the adherend even if polyvinyl chloride is used as the molding base material or polyolefin is used as the base tape. It has a immersive effect. However, the effect is maintained even in a high temperature atmosphere.
図面は実施例の横断面図である。
1・・・モール、2・・・モール基材、3・・・テープ
、8・・・粘着剤層The drawing is a cross-sectional view of the embodiment. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1...Mall, 2...Mall base material, 3...Tape, 8...Adhesive layer
Claims (1)
形成された粘着剤層(8)とからなるモール(1)にお
いて、前記粘着剤層(8)が活性水素を有するポリアク
リル酸誘導体及び/又はポリメタクリル酸誘導体と、側
鎖にヒドロキシル基、メルカプト基、カルボキシル基、
アミノ基、カルバモイル基、オキシ基の中から選ばれる
少なくとも1種の官能基を有するシリコーンオイルと、
ポリイソシアネートとからなる粘着剤により形成されて
いることを特徴とするモール。 2、前記粘着剤は前記活性水素を有するポリアクリル酸
誘導体及び/又はポリメタクリル酸誘導体100重量部
に対してシリコーンオイルを0.01〜50重量部、ポ
リイソシアネートを0.1〜80重量部の割合で含有し
ている特許請求の範囲第1項記載のモール。[Claims] 1. In a molding (1) consisting of a molding base material (2) and an adhesive layer (8) formed on the back side of the molding base material (2), the adhesive layer (8) ) has an active hydrogen, a polyacrylic acid derivative and/or a polymethacrylic acid derivative, and a hydroxyl group, mercapto group, carboxyl group in the side chain,
silicone oil having at least one functional group selected from an amino group, a carbamoyl group, and an oxy group;
A molding characterized in that it is formed of an adhesive made of polyisocyanate. 2. The adhesive contains 0.01 to 50 parts by weight of silicone oil and 0.1 to 80 parts by weight of polyisocyanate based on 100 parts by weight of the polyacrylic acid derivative and/or polymethacrylic acid derivative having active hydrogen. The molding according to claim 1, which contains the molding material in a proportion.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Publications (2)
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JPH0154394B2 JPH0154394B2 (en) | 1989-11-17 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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EP0905162A1 (en) * | 1997-09-16 | 1999-03-31 | LINTEC Corporation | Clinging sheet |
JP2017125105A (en) * | 2016-01-13 | 2017-07-20 | 住友化学株式会社 | Adhesive composition |
-
1986
- 1986-09-03 JP JP61207391A patent/JPS6363776A/en active Granted
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JPH0154394B2 (en) | 1989-11-17 |
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