JPS6362650A - Polishing machine - Google Patents

Polishing machine

Info

Publication number
JPS6362650A
JPS6362650A JP20397986A JP20397986A JPS6362650A JP S6362650 A JPS6362650 A JP S6362650A JP 20397986 A JP20397986 A JP 20397986A JP 20397986 A JP20397986 A JP 20397986A JP S6362650 A JPS6362650 A JP S6362650A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
work
grinding wheel
finishing
grindstone
rough
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP20397986A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Kenzo Tanaka
田中 研三
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Abrasive Systems Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Abrasive Systems Ltd filed Critical Disco Abrasive Systems Ltd
Priority to JP20397986A priority Critical patent/JPS6362650A/en
Publication of JPS6362650A publication Critical patent/JPS6362650A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)

Abstract

PURPOSE:To simplify the structure and to reduce the size, by combining such a rough work grinding wheel and a finish work grinding wheel as having the inner diameter larger than the outer diameter of the counterpart and mounting them concentrically thereby enabling polishing with uniform roughness. CONSTITUTION:A motor 9 is driven to move a moving table 6 upward so as to set the moving table 6 at a position where the edge of a rough work grinding wheel 1 will advance by a distance corresponding to a finish margin (b) from the edge of a finish work grinding wheel 10. Then a motor 22 is driven to move a moving table 14 downward so as to set the moving table 14 at a position where the edge of the grinding wheel 10 is lower by a distance corresponding to the sum of rough work margin (a) and finish margin (b) than the upper face of a work W. When a table 25 moves to the left of an arrow A, the rough work margin (a) of the work W is polished by the grinding wheel 1 then the finish margin (b) is polished by the grinding wheel 10. Here, the portion of the work.W polished by the grinding wheel 1 is sequentially finished by the grinding wheel 10, thereby rough work and finish work are carried out simultaneously during single process of table resulting in an efficient polishing work.

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、荒加工用砥石と仕」−げ用砥石を備えた研摩
機に関し、詳細には、前記各砥石が同心状に配置され、
均一な表面粗さで研摩加工を行い得る研摩機に関するも
のである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Field of Industrial Application) The present invention relates to a polishing machine equipped with a roughing grindstone and a finishing grindstone, and in particular, each of the grindstones is arranged concentrically,
The present invention relates to a polishing machine that can perform polishing with uniform surface roughness.

(発明の背景) 研摩加工技術において、例えば崖導体つエノ1−の裏面
、コンパクトディスク用ガラスの表裏両面等の研摩加工
は、荒加工用砥石を有する荒加工用研摩機で荒加工した
後に、仕上げ用砥石を有する仕I−げ用研摩機で仕」−
げ加工したり、或は1個のテーブルの周囲に荒加工用砥
石及び仕上げ用砥石が配置された複合研摩機により荒加
■、及び仕上げ加工を順次行うこと等により、従来一般
に行われている。
(Background of the Invention) In the polishing technology, for example, polishing the back side of a cliff conductor, the front and back surfaces of a glass for a compact disk, etc. is performed by rough-machining using a rough-machining grinder having a rough-machining grindstone. Finished with a finishing grinder equipped with a finishing whetstone.
Conventionally, this has been generally done by rough machining, or by performing rough machining and finishing machining sequentially using a composite grinder with a rough machining whetstone and a finishing whetstone arranged around a single table. .

ところで、前記半導体ウェハーの裏面、コンパクトディ
スク用ガラスの表裏両面等は、高い製品品質が要求され
ており、加工面が均一な表面粗さで研摩されていること
が必要とされている。
Incidentally, high product quality is required for the back surface of the semiconductor wafer, the front and back surfaces of the glass for compact discs, etc., and it is necessary that the processed surfaces be polished to a uniform surface roughness.

しかしながら、前記従来の研摩加工技術によっては、均
一・な表面粗さで研摩加工することが困難であるという
問題点がある。
However, the conventional polishing techniques described above have a problem in that it is difficult to polish with uniform surface roughness.

すなわら、表面粗さを均一にするためには、少なくとら
仕−1ユげ代が均一であることが必要である。
In other words, in order to make the surface roughness uniform, it is necessary that at least the edge of the tori-1 is uniform.

仕1−げ代は仕−1−げ用砥石で研摩される晴であり、
均一な仕上げ代は、荒加工用砥石で研摩された面を仕上
−げ用砥石で517行に研摩することによって得られる
。従来、均一な仕上げ代を得るために、荒加工用砥石の
主軸と仕−ヒげ用砥石の主軸とは、被加工物を載置する
テーブルの面に刻j〜て同一・角度となるように取り付
けられているが、実際には夫々の取り付は角に誤差が生
じており、該誤差を皆無にすることが困難である。しか
も、前記荒加工用研摩機と仕上げ用研摩機を採用4゛る
ものにあっては、異なった機体上に取り付けられており
、前記複合研摩機を採用するものにあっては、同・機体
上であっても異なった位置に取りイ・1けられているた
め、前記夫々の誤差の方向及びへ)を同一に4゛ること
か困難である。そのため、従来の研摩機においては、荒
加工用砥石の主軸と仕上げ用砥石の主軸とは、取り付は
角にズレが生じている。
The finishing allowance is finely polished with a finishing whetstone,
A uniform finishing stock is obtained by grinding the surface ground with the roughing wheel in 517 rows with the finishing wheel. Conventionally, in order to obtain a uniform finishing allowance, the main axis of the roughing grindstone and the main axis of the finishing grindstone were carved on the surface of the table on which the workpiece was placed so that they were at the same angle. However, in reality, there are errors in the corners of each attachment, and it is difficult to completely eliminate these errors. Furthermore, those that employ the rough-machining sanding machine and finishing sanding machine are installed on different machines, and those that employ the above-mentioned compound sanding machine are mounted on the same machine. Even at the top, they are placed at different positions, so it is difficult to make the directions and directions of the respective errors the same. Therefore, in conventional polishing machines, the main axis of the roughing grindstone and the main axis of the finishing grindstone are installed at a misalignment at the corners.

例えば、第3A図及び第3B図に示すように、荒加工用
砥石3Iが設けられた第1主輔32と仕上げ用砥石33
が設けられた第2主軸34とが、テーブル35の面に垂
直な線に対して逆方向に取り付けられている場合がある
。そのため、被加工物Wの加工面会は、荒加工用砥石3
1で研摩された際、第3Δ図に示す、■−うに水平面に
Z−11,て左下−3= がりの加工面S、となり、仕I−げ用砥石33で研摩さ
れた加工面S、は、第3B図に示すように前記加工面S
、とは逆方向に傾斜した右下がりの面となる。すなわち
、仕」二げ用砥石33で研摩された加工面S2の仕−1
−げ代は、第3B図に示すように左端側が最小のhlで
右端側が最大のり、となり、而−1−において全体的に
異なったものとなる。従って、加工面S、の表面粗さは
各位置で異なっており、不均一な表面粗さの加工面が得
られることになる。
For example, as shown in FIGS. 3A and 3B, a first main frame 32 provided with a roughing whetstone 3I and a finishing whetstone 33
In some cases, the second main shaft 34 provided with the second main shaft 34 is attached in the opposite direction to a line perpendicular to the surface of the table 35. Therefore, the machining surface of the workpiece W is the rough machining grindstone 3.
1, the processed surface S is polished with the finishing grindstone 33, and the processed surface S is polished with the finishing grindstone 33. is the processed surface S as shown in FIG. 3B.
, the surface slopes downward to the right in the opposite direction. In other words, the finish 1 of the machined surface S2 polished by the finishing grindstone 33
As shown in FIG. 3B, the bulging distance is the minimum hl on the left end side and the maximum hl on the right end side, and is different overall in -1-. Therefore, the surface roughness of the machined surface S differs at each position, resulting in a machined surface with non-uniform surface roughness.

また、前記従来の研摩加工技術においては、荒加工用研
摩機と仕上げ用研摩機とを採用するものにあっては、研
摩機を2台使用する必要があるため装置が大型であると
共に、被加工物を2度位置決めする必要があるため、加
工効率が低いという問題点がある。1irj記複合研摩
機を採用するものにあっては、荒加工と仕−1−げ加工
とを連続的に行うことができ、効率良く加工することが
できるが、荒加二「用砥石及び仕−4−げ用砥石をテー
ブルの周囲に配置するものであるため、大きなテーブル
を用いる必要があり、装置が大型であるという問題点が
ある。
In addition, in the conventional polishing technology described above, in those that employ a rough polishing machine and a finishing polisher, it is necessary to use two polishers, so the equipment is large and the Since it is necessary to position the workpiece twice, there is a problem that processing efficiency is low. If the compound grinding machine described in 1irj. -4- Since the grindstone for grinding is arranged around the table, a large table must be used, and there is a problem that the apparatus is large.

(発明の目的) 本発明は、前記従来の間に点を解消するためになされた
ものであって、その目的は、7.Z加工用砥石が設けら
れた第1主軸と仕」−げ用砥石が設(Jられた第2主軸
とを、両者間における取り付IJ角に大きなズレを生じ
ないように配置することができる構造を備え、均一な表
面粗さで研摩加工し得ると共に、構造が簡Q’tで且つ
小型の研摩機を提供することにある。
(Objective of the Invention) The present invention has been made in order to solve the problems mentioned above in the prior art, and has the following objects: 7. The first spindle equipped with a grindstone for Z processing and the second spindle equipped with a grindstone for finishing can be arranged so that there is no large deviation in the mounting IJ angle between them. It is an object of the present invention to provide a small-sized polishing machine having a simple structure, capable of polishing with uniform surface roughness, and having a simple structure.

(発明の構成) 本発明者は、前記目的を達成すべく検潤した結果、次の
事柄が明らかになった。荒加口11砥石が設けられた第
1主軸1と什1−げ用砥石が設けられた第2主軸とを同
心状に装着することにより、両者間における取り付は角
のズレを小さくすることができる。オなわぢ、従来の研
摩機においては、第1主軸と第2主軸とは夫々別個に取
りイ」(」られでいるため、両者は夫々の取りイζl’
 IJ角に誤差が生じ、両者間には夫々の誤差の和に相
当したズレが生じている。ところが、本発明のように構
成する場合にi;I:、 一方の主軸に対して他方の主
軸を直接的に取り付けるものであるため、取り付は時に
生じる誤差のみとなり、従来程に大きなズレを生じるこ
とがない。
(Structure of the Invention) As a result of extensive research aimed at achieving the above object, the inventors discovered the following. By mounting the first main shaft 1 provided with the roughing mouth 11 grinding wheel and the second main shaft 1 provided with the grinding wheel for finishing in a concentric manner, the deviation of the corners between the two can be reduced. Can be done. On the other hand, in conventional polishing machines, the first spindle and the second spindle are taken separately, so they are both separated by their respective removal points.
An error occurs in the IJ angle, and a deviation corresponding to the sum of the respective errors occurs between the two. However, when configured as in the present invention, since one spindle is directly attached to the other spindle, only errors occur from time to time in the attachment, and there is no large misalignment compared to the conventional method. It never occurs.

しかも、荒加工用砥石と仕上げ用砥石とを、一方の内径
が他方の外径より大径であるものを組み合わせて採用す
ることにより、両者を同心状に配置することができ、さ
らに第1主軸と第2主軸とを軸方向に相対的に移動し得
るJ:うに設けることに、にす、前記砥石の端面の相対
的位置を容易に調整することができる。従って、荒加工
用砥石の端面を仕I―げ用砥石の端面から仕−I−げ代
に相当した量没入した位置に設定することにより、荒加
工と仕−1−げ加■ことを同時に行うことができる。ま
た、先ず、荒加工用砥石の端面を仕−1−げ用砥石の端
面から突出する位置に設定することにより荒加工1〜、
次いで、荒加工用砥石の端面を仕J−げ用砥石の端面か
ら没入した位置に設定することにより、仕−1−げ加工
を行うこともできる。等の′1[柄が明らかになった。
Furthermore, by using a combination of a roughing grindstone and a finishing grindstone in which the inner diameter of one is larger than the outer diameter of the other, both can be arranged concentrically, and furthermore, the first spindle By providing the grinding wheel and the second main shaft relatively movable in the axial direction, the relative position of the end surface of the grindstone can be easily adjusted. Therefore, by setting the end face of the roughing whetstone at a position that is recessed from the end face of the finishing whetstone by an amount equivalent to the finishing allowance, rough machining and finishing can be performed at the same time. It can be carried out. In addition, first, by setting the end face of the rough machining whetstone to a position protruding from the end face of the finishing whetstone, rough machining 1 to
Next, by setting the end face of the rough machining whetstone to a position recessed from the end face of the finishing whetstone, it is also possible to perform the first finishing process. etc.'1[The pattern is revealed.

本発明は、前記事柄に基いて完成されたものであり、そ
の構成は、先端に荒加C用砥石が設(Jられた第1主軸
と、先端に仕I−げ用砥石が設υられた第2主軸とを備
えた研摩機において、前記各砥石は−・方の内径が他方
の外径より大径で、[1つ同心状に配置されており、前
記各主軸は一方が他方内に同心状で、且つ軸方向及び回
転方向に相対的に移動し得るように装着されていること
を特徴とする研摩機である。
The present invention has been completed based on the above-mentioned matters, and its configuration includes a first spindle with a roughing C grindstone installed at the tip (J) and a finishing grindstone installed at the tip. In the grinding machine, each of the grinding wheels has an inner diameter larger than the outer diameter of the other and is arranged concentrically, and each of the grinding wheels has one main shaft that is connected to the other. The polishing machine is characterized in that the polishing machine is mounted concentrically within the polishing machine so as to be relatively movable in the axial and rotational directions.

(実施例) 本発明の実施例を第1図及び第2図にノ、(いて説明す
る。第1図において、■は円筒状の荒加工用砥石で、第
1主軸3の下端に設置Jられたフランジ2に取り付けら
れている。第11:、軸3は、第2主軸I2に同心状に
配置され、上下の軸受4にjこり回転方向及び軸方向に
移動11iJ能に支持されている。
(Embodiment) An embodiment of the present invention will be explained with reference to FIGS. 1 and 2. In FIG. 11th: The shaft 3 is disposed concentrically with the second main shaft I2, and is supported by upper and lower bearings 4 so as to be movable in the rotational direction and axial direction. .

第1主軸3の−1一端には、回転駆動用の第1駆動モー
タ5が連結されており、第1駆動モータ5は第■移動台
6に支持されている。第1移動台6は、第2移動台1/
Iに設けられた左右一対の案内レール7に摺動自在に設
けられ、第1移動台6には、送りNtUM整用の第1送
りモータ9により駆動される送りねじ8が連結されてい
る。従って、荒加工用砥石1及び第1主軸3は、第1駆
動モータ5を駆動することにより回転駆動され、第1送
りモータ9を駆動することにより上下位置調整される。
A first drive motor 5 for rotational driving is connected to one -1 end of the first main shaft 3, and the first drive motor 5 is supported by the No. 1 moving table 6. The first moving table 6 is connected to the second moving table 1/
The feed screw 8 is slidably provided on a pair of left and right guide rails 7 provided on the first moving table 6, and is connected to the first moving table 6. The feed screw 8 is driven by a first feed motor 9 for adjusting the feed NtUM. Therefore, the rough machining grindstone 1 and the first main shaft 3 are rotationally driven by driving the first drive motor 5, and their vertical positions are adjusted by driving the first feed motor 9.

10は円筒状の仕」二げ用砥石で、その内径が荒加工用
砥石Iの外径より大径であり、第2主軸12のド端に設
けられたフランジIIに取り付i−1られでいる。第2
十軸12は円筒状であり、」1下両端外周部が軸受13
により第2移動台I4に回転自在に支持されている。第
2主軸12の中間外周+T<には、プーリーI8が取り
付けられており、該プーリー18には駆動プーリ17に
より駆動される駆動ベルl−19が巻回されている。駆
動プーリ17は駆動軸16に取りイ」げられており、該
駆動軸16は第2移動台14の外側面に支持された回転
駆動用の第2駆動モータ15に連結されている。
Reference numeral 10 denotes a cylindrical finishing grindstone, whose inner diameter is larger than the outer diameter of the roughing grindstone I, and is attached to a flange II provided at the end of the second main shaft 12. I'm here. Second
The ten shaft 12 has a cylindrical shape, and the outer periphery of both lower ends thereof is a bearing 13.
It is rotatably supported by the second moving table I4. A pulley I8 is attached to the intermediate outer periphery +T< of the second main shaft 12, and a drive bell l-19 driven by a drive pulley 17 is wound around the pulley 18. The drive pulley 17 is mounted on a drive shaft 16, and the drive shaft 16 is connected to a second drive motor 15 for rotational driving supported on the outer surface of the second moving table 14.

第2移動台14は、機体23に設けられた左右一対の案
内レール20に一1ユ下摺動自在に設けられており、機
体23に設けられた送りlVt調整用の第2送りモータ
22により駆動される第2送りねじ21に連結されてい
る。従って、仕−1−げ用砥石10及び第2主軸12は
、第2駆動モータ15を駆動することにより回転駆動さ
れると共に、第2送りモータ22を駆動することにより
上下位置調整される。
The second moving table 14 is slidably provided on a pair of left and right guide rails 20 provided on the machine body 23, and is driven by a second feed motor 22 for adjusting the feed lVt provided on the machine body 23. It is connected to the second feed screw 21 which is driven. Therefore, the first finishing grindstone 10 and the second main shaft 12 are rotationally driven by driving the second drive motor 15, and their vertical positions are adjusted by driving the second feed motor 22.

24はベッドで、ベッド24−1−には矢印へ方向に直
線往復動し得るようにテーブル25が設けられている。
24 is a bed, and the bed 24-1- is provided with a table 25 so as to be able to reciprocate linearly in the direction of the arrow.

テーブル25は、被加工物Wを吸着保持する吸着機構(
図示せず)を備えており、■は被加工物Wをテーブル2
5上に載置する位置である。
The table 25 has a suction mechanism (
(not shown), and ■ indicates that the workpiece W is placed on the table 2.
This is the position where it is placed on 5.

11は加工を開始する位置で、第1主軸3及び第2主軸
12の軸線上の点である。
Reference numeral 11 indicates a starting position of machining, which is a point on the axes of the first spindle 3 and the second spindle 12.

なお、第1駆動モータ5.第2駆動モータ15゜第1送
りモータ9.第2送りモータ22及びテーブル25等の
各動作は、図示せざる制御装置により制御されるように
構成されている。
Note that the first drive motor 5. 2nd drive motor 15° 1st feed motor 9. Each operation of the second feed motor 22, table 25, etc. is configured to be controlled by a control device (not shown).

9一 本実施例は以上のように構成されており、種々の態様で
研摩加工を行うことができるが、代表例を以下において
説明する。
91 This embodiment is constructed as described above, and polishing can be performed in various ways, but representative examples will be explained below.

先ず、テーブル25を第1図に二点鎖線で示す位置Iに
位置決め停止し、被加圧物Wをテーブル25」−に載置
し、吸着保持する。しかる後、テーブル25を実線で示
す位置Hに移動して停止1−する。
First, the table 25 is positioned and stopped at the position I shown by the two-dot chain line in FIG. 1, and the pressurized object W is placed on the table 25'' and held by suction. Thereafter, the table 25 is moved to position H indicated by the solid line and stopped 1-.

次いで、第1送りモータ9を駆動して第1移動台6を上
方に移動し、第2図に示すように、荒加工用砥石1の端
縁が仕」二げ用砥石IOの端縁から仕」−げ代E)に相
当する距離だけ没入する位置に設定する。しかる後、第
2送りモータ22を駆動して第2移動台■4を下方に移
動し、第2図に示すように、仕ヒげ用砥石10の端縁が
被加工物Wの上面から荒加二り代aと仕−1ユげ代すの
和に相当する距離だけ下方に位置するように設定する。
Next, the first feed motor 9 is driven to move the first moving table 6 upward, and as shown in FIG. It is set at a position where it can be immersed by a distance corresponding to the distance E). Thereafter, the second feed motor 22 is driven to move the second moving table 4 downward, and as shown in FIG. It is set so that it is located downward by a distance corresponding to the sum of the curvature distance a and the shading distance a.

以−にのようにテーブル25、荒加工用砥石1及び仕に
げ用砥石■0の位置を設定した後、テーブル25を第1
図及び第2図に示す矢印への左方向に移動する。テーブ
ル25の移動に従って、被加下物Wは先ず荒加工用砥石
■によって荒加土代aが研摩加工され、次いで仕1;げ
用砥石10に、J−って仕上げ代すが研摩加工される。
After setting the positions of the table 25, the roughing grindstone 1, and the finishing grindstone ■0 as described above, move the table 25 to the first
Move to the left in the direction of the arrow shown in FIG. As the table 25 moves, the workpiece W is first polished by the rough machining whetstone 1, and then by the finishing whetstone 10, the finishing allowance J- is polished. Ru.

その際、被加工物Wは、荒加工用砥石1に3Lっで研摩
された部分が順次仕−ヒげ用砥石■0によって仕上げ加
工され、テーブルの一行程中に荒加−「と仕上げ加にと
がほぼ同時に行われることになる。従って、効率良く研
摩加工を行うことができる。
At this time, the part of the workpiece W that has been ground by 3L on the rough grinding wheel 1 is sequentially finished by the finishing grindstone The polishing process is performed almost simultaneously.Therefore, the polishing process can be performed efficiently.

また、テーブルの往行程中に荒加工を行い、復行程中に
仕−にげ加工を行うこともできる。すなわち、先ず、第
1送りモータ9を駆動して荒加り用砥石1の端面が仕−
1−げ用砥石IOの端面から突出する位置に設定し、第
2送りモータ22を駆動して荒加工用砥石1の端面を被
加工物Wの荒加工化aに相当する位置に設定する。しか
る後、テーブル25を往行程である矢印Aの左方向に移
動する。
Further, rough machining can be performed during the forward stroke of the table, and finishing machining can be performed during the backward stroke of the table. That is, first, the first feed motor 9 is driven so that the end surface of the rough grinding wheel 1 is finished.
It is set at a position protruding from the end face of the grinding wheel IO, and the second feed motor 22 is driven to set the end face of the roughing grindstone 1 to a position corresponding to rough machining a of the workpiece W. Thereafter, the table 25 is moved in the left direction of arrow A, which is the forward stroke.

被加工物Wは、荒加工砥石1により荒加二[代aに相当
して荒加工される。次いで、第1送りモータ9を駆動し
て荒加工用砥石1の端面が仕1−げ用砥石10の端面か
ら没入する位置に設定し、第2送りモータ22を駆動し
て仕1−げ用砥石10の端面を被加工物Wの仕−1−げ
代すに相当する位置に設定する。しかる後、テーブル2
5を復行程である矢印Δの右方向に移動する。被加二[
物Wは、仕−1−げ用砥石■0により仕上げ代に相当し
て仕−ヒげ加工される。
The workpiece W is rough-machined by the rough-machining grindstone 1 corresponding to the rough machining process a. Next, the first feed motor 9 is driven to set the end surface of the rough machining whetstone 1 to the position where it is recessed from the end surface of the finishing whetstone 10, and the second feed motor 22 is driven to set the end surface of the rough machining whetstone 1 to a position where it is recessed from the end surface of the finishing whetstone 10. The end face of the grindstone 10 is set at a position corresponding to the first cutting of the workpiece W. After that, table 2
5 in the right direction of the arrow Δ, which is the backward stroke. Kanaji [
The object W is subjected to finishing processing using the finishing grindstone ① corresponding to the finishing allowance.

本実施例において、仕−1−げ代に影響を′jえる第1
主輔3と第2主軸12との取り付(J角のズレは、第1
主輔3が軸受4により直接的に第2主軸12に支持され
ているため、軸受4による取り付は角の精度のみに基づ
くものであり、従来のように第2主輔I2の取り付は角
の誤差の影響を受けることがない。従って、従来の研摩
機に比較すれば、前記ズレは遥かに小さく、又前記各軸
3,12の取り伺は作業を容易に行うことができ、はぼ
均一な仕−にげ代で研摩することができる。
In this example, the first
Attachment of the main shaft 3 and the second main shaft 12 (the misalignment of the J angle
Since the main support 3 is supported directly by the bearing 4 on the second main shaft 12, the mounting using the bearing 4 is based only on the accuracy of the corner, and the installation of the second main support I2 is different from the conventional method. It is not affected by corner errors. Therefore, compared to conventional polishing machines, the deviation is much smaller, and the work of picking up each shaft 3, 12 can be done easily, and the polishing can be done with a fairly uniform finishing allowance. be able to.

また、仕上げ用砥石■0は外側に配置されており、大径
であるため寿命が長く、精度を長く保つことができろ。
In addition, the finishing whetstone ■0 is placed on the outside and has a large diameter, so it has a long life and can maintain accuracy for a long time.

本発明は、本実施例のみに限定されるものでないことは
勿論のことであり、例えば荒加工用砥石Iと仕にげ用砥
石■0とが逆に配置されたもの、すなわち、第1主軸3
と第2主軸12とが逆に配置されたものであっても良い
。その際、加工を開始する時のテーブル25の位置は、
第1図に示す■の位置に設定されることになる。また、
荒加工用砥石Iと仕−1−げ用砥石IOは、相対的な移
動が可能な範囲であれば互いに近接して配置することが
できる。従って、砥石部分を大型化する必要がなく、コ
ンパクトに構成することができる。
It goes without saying that the present invention is not limited to this embodiment. For example, the rough machining whetstone I and the finishing whetstone 3
and the second main shaft 12 may be arranged oppositely. At that time, the position of the table 25 when starting machining is as follows:
It will be set at the position marked ■ shown in FIG. Also,
The rough processing grindstone I and the finishing grindstone IO can be placed close to each other as long as they can move relative to each other. Therefore, there is no need to increase the size of the grindstone portion, and the grindstone portion can be configured compactly.

被加工物Wを載置するテーブル25は、研摩加工中にお
いて回転駆動するように構成されたものであってもよく
、各砥石の直径よりも大径の被加工物をも研摩加工する
ことができる。また、大径の回転割り出しテーブル−に
に設けられていてもよく、その際には、前記テーブル2
5が複数等間隔で配置されたものとすることができ、研
摩作業の自動化、効率化を図ることができる。。
The table 25 on which the workpiece W is placed may be configured to be rotated during the polishing process, and it is possible to polish a workpiece with a diameter larger than the diameter of each grindstone. can. Further, it may be provided on a large-diameter rotary indexing table, and in that case, the table 2
5 can be arranged at equal intervals, and the polishing work can be automated and made more efficient. .

(発明の効果) 本発明の研摩機は、第1主軸と第2主軸とが同=13− 6状に設けられているため、両者間の取り付は角が従来
の研摩機における程大きなズレを生じることがなく、し
かも筒中に調整することができ、均一な表面粗さで仕上
げ加工を行うことができる。
(Effects of the Invention) In the polishing machine of the present invention, the first main shaft and the second main shaft are provided in the same 13-6 shape. Moreover, it can be adjusted in the cylinder and can be finished with uniform surface roughness.

また、砥石部分及び主軸部分が同心状に配置されている
ため、研摩機を小型に構成することができる。
Furthermore, since the grindstone portion and the main shaft portion are arranged concentrically, the polishing machine can be configured to be compact.

さらに、テーブルの−・行程中に荒加工と仕−ヒげ加工
とを同時に行うことができ、効率良く研摩加]二を行う
ことができる。
Furthermore, rough machining and sharpening machining can be performed simultaneously during the table stroke, and polishing can be performed efficiently.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は本発明の詳細な説明図で、一部を破断面で示す
市面図である。第2図は第1図の要部の作動状態を説明
する説明図である。第3A図及び第3B図は従来例の説
明図である。 1・・・荒加工用砥石、3・・・第1主軸、4・・・軸
受、5・・第1駆動モータ、6・・第1移動台、9・・
・第1送りモータ、10・・・仕−ヒげ用砥石、12・
・・第2主軸、I3・・・軸受、■4・・・第2移動台
、15・・・第2駆動モータ、22・・・第2送りモー
タ、23・・・機体。
FIG. 1 is a detailed explanatory diagram of the present invention, and is a city view showing a partially broken surface. FIG. 2 is an explanatory diagram illustrating the operating state of the main parts of FIG. 1. FIGS. 3A and 3B are explanatory diagrams of a conventional example. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Grindstone for rough machining, 3... First main shaft, 4... Bearing, 5... First drive motor, 6... First moving table, 9...
・First feed motor, 10... Grindstone for grinding, 12.
...Second main shaft, I3...bearing, ■4...second moving table, 15...second drive motor, 22...second feed motor, 23...body.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)先端に荒加工用砥石が設けられた第1主軸と、先
端に仕上げ用砥石が設けられた第2主軸とを備えた研摩
機において、前記各砥石は一方の内径が他方の外径より
大径で、且つ同心状に配置されており、前記各主軸は一
方が他方内に同心状で、且つ軸方向及び回転方向に相対
的に移動し得るように装着されていることを特徴とする
研摩機。
(1) In a polishing machine equipped with a first spindle having a rough processing grindstone at its tip and a second spindle having a finishing grindstone at its tip, each of the grindstones has an inner diameter of one wheel and an outer diameter of the other. The main shafts have a larger diameter and are arranged concentrically, and each of the main shafts is mounted so that one of the main shafts is concentrically within the other and can move relatively in the axial direction and rotational direction. Polishing machine.
JP20397986A 1986-08-29 1986-08-29 Polishing machine Pending JPS6362650A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20397986A JPS6362650A (en) 1986-08-29 1986-08-29 Polishing machine

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20397986A JPS6362650A (en) 1986-08-29 1986-08-29 Polishing machine

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6362650A true JPS6362650A (en) 1988-03-18

Family

ID=16482785

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP20397986A Pending JPS6362650A (en) 1986-08-29 1986-08-29 Polishing machine

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6362650A (en)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007007485A1 (en) * 2005-07-11 2007-01-18 Ntn Corporation Polishing device and polishing method for shaft-like work
US20110217908A1 (en) * 2010-03-02 2011-09-08 Feng-Tien Chen Coarse and Fine Grinding/Polishing Machine
CN102886733A (en) * 2011-07-21 2013-01-23 台湾积体电路制造股份有限公司 Apparatus for wafer grinding
JP2013151049A (en) * 2012-01-26 2013-08-08 Mitsukuni Haruyama Surface grinding/polishing machine
JP2014004664A (en) * 2012-06-26 2014-01-16 Disco Abrasive Syst Ltd Cutting tool device
DE102017210775A1 (en) 2016-06-28 2017-12-28 Disco Corporation processing device
WO2024066957A1 (en) * 2022-09-30 2024-04-04 青岛高测科技股份有限公司 Grinding machine and control method therefor

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5085989A (en) * 1973-12-04 1975-07-10
JPS57168856A (en) * 1981-04-03 1982-10-18 Hitachi Seiko Ltd Grinding machine selectively performing rough and finish grinding

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5085989A (en) * 1973-12-04 1975-07-10
JPS57168856A (en) * 1981-04-03 1982-10-18 Hitachi Seiko Ltd Grinding machine selectively performing rough and finish grinding

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007007485A1 (en) * 2005-07-11 2007-01-18 Ntn Corporation Polishing device and polishing method for shaft-like work
US8568201B2 (en) 2005-07-11 2013-10-29 Ntn Corporation Method and apparatus for grinding axial workpieces
US20110217908A1 (en) * 2010-03-02 2011-09-08 Feng-Tien Chen Coarse and Fine Grinding/Polishing Machine
US8403728B2 (en) 2010-03-02 2013-03-26 Feng-Tien Chen Coarse and fine grinding/polishing machine
CN102886733A (en) * 2011-07-21 2013-01-23 台湾积体电路制造股份有限公司 Apparatus for wafer grinding
JP2013151049A (en) * 2012-01-26 2013-08-08 Mitsukuni Haruyama Surface grinding/polishing machine
JP2014004664A (en) * 2012-06-26 2014-01-16 Disco Abrasive Syst Ltd Cutting tool device
DE102017210775A1 (en) 2016-06-28 2017-12-28 Disco Corporation processing device
WO2024066957A1 (en) * 2022-09-30 2024-04-04 青岛高测科技股份有限公司 Grinding machine and control method therefor

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2002346889A (en) Surface grinding device for annular workpiece and grooving method for the annular workpiece
EP0139280B1 (en) Method of grinding cams on a camshaft
JPS6362650A (en) Polishing machine
JPH09168953A (en) Semiconductor wafer edge polishing method and device
US4587765A (en) Method of an apparatus for grinding work surface
US6648727B1 (en) CNC dual workhead chucker grinder
CN210968390U (en) Grinding device capable of automatically compensating torque
GB823116A (en) Improved method and apparatus for simultaneously forming a plurality of multifocal lenses
JPH09174401A (en) Chamfering and outer periphery machining device for work
JP2000263393A (en) Grinding device
JP3099029B2 (en) Combined grinding machine
JP2001322064A (en) Grinding machine and grinding wheel
JPH10156677A (en) Grinding method and grinding machine
JPH06143112A (en) Grinding method of surface grinder
CN211163196U (en) Plane numerical control grinding machine
JP2012091284A (en) Grinding method and multifunction grinding machine
JPH0425366A (en) Curved face working device
CN110153813B (en) Centerless grinding machine and grinding process applying same
JPH05162005A (en) Turning machine with cutting tool forming function
JPS6161754A (en) Grinding method using angular grinding wheel
JPS59219155A (en) Mirror finishing machine
KR20010079441A (en) Auto-polishing machine and method for polishing thereof
JP2000176834A (en) Correction method of grinding wheel, correction device and grinder furnished with it
JPS62213954A (en) Method and device for grinding peripheral surface of hard and brittle material
JPS5845852A (en) Index table type wafer grinder