JPS6360594A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はプリント配線板の製造工程において、銅張積層
絶縁板（以下「銅張積層板」と略称する）の表面銅箔の
上に硬化阻害を受けず、耐ブロッ五ング性に優れた感光
性レジスト膜を形成する方法に関するものである。

［従来の技術］ プリント配線板の製造には、銅張積層板の表面銅箔の上
に感光性レジスト膜を形成し、これに所望のパターンの
露光を行なった上で現像処理を施してレジスト膜パター
ンを得て、更に、これをマスクとして上記表面銅箔にエ
ツチングを施して、所望の配線パターンを得る方法が古
くから用いられている。

そして、銅張積層板の表面銅箔上に感光性レジスト膜を
形成する方法としては、液状レジスト材をディッピング
、ローラーコーティング、遠心塗布などの方法で塗布す
る方法や、ドライフィルムレジスト（例えば、デュポン
社製リストンフィルム）と呼ばれるフィルム状感光膜を
専用貼布機を用いてラミネートする方法など従来の方法
に代わって、光硬化性電着塗料を塗布する方法が提案さ
れている。

［発明が解決しようとする問題点］ 銅張積層板の表面銅箔上に光硬化性電着塗料を用いて感
光性レジスト膜を形成する方法は、材料のロスがなく均
一に塗布でき、しかも自動ラインに組み込むことが可能
であるなど種々の特徴を有しているが、他方得られた銅
張積層板を積み重ねだり、搬送したりする場合、レジス
ト膜同志がブロッキングし膜を破壊したり、搬送用具に
よって膜に傷がついたり、また感光性レジスト膜が酸素
による硬化阻害を受は易いなどの問題点を有している。

［問題点を解決するための手段］ 本発明者らは、光硬化性電着塗料を用いて形成される感
光性レジスト膜の前記した問題点を解決することを目的
に鋭意検討を重ねた結果、感光性レジスト膜の上に露光
及び現像に何ら影響を及ぼさない水溶性樹脂膜を形成せ
しめることによって解決できることを見い出し本発明を
完成するに至った。

かくして１本発明に従えば、 プリント配線用銅張積層絶縁板の表面に感光性レジスト
膜を形成せしめるに際して、該銅張積層絶縁板を光硬化
性電着塗料浴中で電着塗装して形成される光硬化性電着
塗膜上に水溶性樹脂被膜を塗布する工程を有することを
特徴とするプリント配線板の製造方法が提供される。

以下、本発明の詳細な説明する。

本発明において使用される光硬化性電着塗料はアニオン
型、カチオン型いずれも使用することができる。光硬化
性アニオン型電着塗料は酸価２０乃至３００　（特に好
ましくは４０〜１１０）、不飽和当量約１５０乃至約３
，０００および数乎均分子量は約３００以上（特に好ま
しくは１．０００〜３０，０００）の水溶性または水分
散性にして塗膜形成性であり、かつイオン性を有し、し
かも活性エネルギー線によって重合可能なエチレン性不
悠和結合をもつ重合性不飽和樹脂と非水溶性光重合開始
剤を配合してなる従来から公知の水溶性または水分散性
の放射線硬化性組成物からなるものである。

重合性不飽和樹脂の基本骨格を構成する基体樹脂として
はアクリル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリエ
ステル樹脂、ポリエーテル樹脂、アルキド樹脂、ポリ塩
化ビニル樹脂、フン素樹脂、シリコン樹脂、酢酸ビニル
樹脂、ポリビニルアルコールなどがあげられる。

また、本発明において使用される光硬化性カチオン電着
塗料を構成する被膜形成性樹脂は、樹脂骨格中に７クリ
ロイル基、メタクリロイル基などのエチレン性不飽和基
とアミ７基を含有する従来から公知の樹脂である。アミ
ン基としては、１級及び２級アミノ基はエチレン性不飽
和基と付加反応を起しやすく、また貯蔵性も悪いため３
級アミン基が好ましい。前記したエチレン性不飽和基と
アミン基を含有する樹脂として、下記のものを挙げるこ
とができる。

（１）エポキシ化合物に１級または２級のアミンを付加
した後、水酸基にエチレン性不飽和基含有インシアネー
ト化合物を付加してなる樹脂：（２）エポキシ基と３級
アミ７基を含有する樹脂のエポキシ基にエチレン性不飽
和基とカルボキシル基を含有する化合物を付加してなる
樹脂；（３）モノエポキシ化合物に１級アミンを付加し
、２級アミン化した後、ジェポキシ化合物又は多エポキ
シ化合物を２級アミンとエポキシ基の当量数が１対２以
上になるように付加した後、残りのエポキシ基に前記し
たエチレン性不飽和基とカルボキシル基を含有する化合
物を付加するか、水酸基に前記したエチレン性不飽和基
含有インシアネート化合物を付加した樹脂； 本発明で用いられる光硬化性カチオン電着塗料は、前記
（１）〜（３）から選ばれるカチオン樹脂を酸（例えば
酢酸、乳酸、リン酸など）で中和（０，１〜１，０当量
）して水溶化もしくは水分散化した樹脂成分並びに非水
溶性光重合開始剤を主成分とするものである。

前記した光硬化性電着塗料に配合される非水溶性光重合
開始剤としてはベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル
、ベンゾインエチルエーテル、ヘンシル、ジフェニルジ
ヌルフィド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、
ニオシン、チオニン、ジアセチル、ミヒラーケトン、ア
ントラキノン、クロルアントラキノン、メチルアントラ
キノン、α−ヒドロキシイソブチルフェノン、ｐ−イソ
プロピルαヒドロキシイソブチルフェノン、α・α′−
ジクロル−４−フェノキシアセトフェノン、１−ヒドロ
キシ１−シクロへキシルアセトフェノン、２番２−ジメ
トキシ２−フェニルアセトフェノン、メチルベンゾイル
フォルメイト、２−メチル−１−（４−（メチルチオ）
フェニル］　・２Ｉモルフォリノープロペン、チオキサ
ントン、ベンゾフェノンなどが適用でき、これらの使用
量は樹脂成分（固形分）１００重量部に対して０．１〜
１０重量部の範囲で添加される。

本発明における銅張積層板への電着塗装は、前記した電
着塗料からなる電着塗装浴をアニオン型電着塗料ではｐ
Ｈ６，５〜９．カチオン型電着塗料ではＰＨ・〜７、浴
濃度（固形分濃度）３〜２５重量％、好ましくは５〜２
０重量％、浴温度１５〜４０℃、好適には１５〜３０℃
に管理し、ついでこのように管理された電着塗装浴に銅
張積層板をアニオン型では陽極とし、カチオン型では陰
極として浸漬し、４０〜４００Ｖの直流電流を通電する
ことによって行なわれる。この場合、通電時間は３０秒
〜５分が適当であり、得られる膜厚は乾燥膜厚で５〜１
００μ、好適には１０〜６０戸であることが望ましい、
電着塗装後、電着浴から被塗物を引き上げ水洗される。

本発明においては、前記の如くして得られた光硬化性電
着塗膜上に水溶性樹脂被膜が形成される。該水溶性樹脂
被膜を形成するために用いられる水溶性樹脂としては、
酸基（例えばカルボキシル基）又は塩基（例えばアミン
基）を導入した中和型樹脂、樹脂骨格中にそれ自体親木
性基（エーテル基など）を有する樹脂及び樹脂を水中に
分散した水分散型樹脂が挙げられる。

前記水溶性樹脂は、数平均分子量１，０００〜１００，
０００、好ましくは３，０００〜５０．０００及びガラ
ス転移温度（Ｔｇ）　０〜１５０℃、好ましくは２０〜
１００℃を有するもので、具体的にはアクリル系樹脂、
エポキシ系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系
樹脂、フェノール系樹脂、フッ素系樹脂や、塩化ビニル
、ポパール、酢酸ビニル、ブタジェン、エチレン、プロ
ピレン、塩化ビニリデン、アクリロニトリルなどの単量
体を重合したホモポリマーもしくはコポリマーを挙げる
ことができる。上記ポリマーは２種類以上混合して使用
することもできる。

該水溶性樹脂の数平均分子量がｉ、ｏｏ。

以下であると塗膜が破壊されやすく、他方１００．００
０以上になると塗膜の平滑性が悪くなる。また水溶性樹
脂のＴｇが０℃未満であると常温以上の温度では塗膜が
粘着性を有しブロッキングし易くなる。またＴｇが１５
０℃を超えると水溶性もしくは水分散性が低下し造膜し
難くなる。

本発明においては前記した水溶性樹脂の中でも、酢酸ビ
ニル樹脂系等の水分散型樹脂が粘着性が無く、造膜性が
良く水溶解性が良いなどの点で好適である。

前記水溶性樹脂を用いて光硬化性電着塗膜上に水溶性樹
脂被膜を形成させる方法としては、水溶性樹脂浴中で直
流電解によって析出させる方法、浸漬塗装、流し塗り、
カーテンフローコーター塗装、ロールコータ−塗装、エ
アスプレー塗装。

エアレススプレー塗装、スクリーン印刷、静電塗装など
を挙げることができる。

水溶性樹脂被膜の膜厚は、乾燥膜厚でＯ９１〜２０ル、
好ましくは０．５〜５ルの範囲であり感光性レジスト膜
を乾燥させる前に形成してもあるいは乾燥後に形成して
もよい、水溶性樹脂被膜の厚さが０．１壓以下であると
感光性レジスト膜の性能のカバーがし難く例えばブロッ
キング防止作用が失われ易くまた２０ル以上の厚さであ
ると必要なパターンの露光を行う際にマスク部と感光性
レジスト膜の間に空間があると光がパターンの通りに入
らず画像が不鮮明になったり太くなったり細くなったり
する恐れがある。

［作用及び効果コ 本発明のプリント配線板の製造方法において、銅張積層
板上に形成された光硬化性電着塗膜上にさらに水溶性樹
脂被膜を形成させることによって、得られる感光性レジ
スト膜は、露光に際して酸素による硬化阻害を受けるこ
ともなく、積み重ね時のブロッキングの問題もなく、ま
たレジスト膜の劣化を防止するという効果がある。

［実施例］ 以下、本発明を実施例によって説明する。

実施例１ 下記の光硬化性樹脂溶液２２７重量部にトリエチルアミ
ン６．７重量部加えて十分に中和したのち、光重合開始
剤α−ヒドロキシイソブチルフェノン６重量部を添加し
、固形分含有率が１４重量％になるように脱イオン水を
加えて電着塗装浴（ｐＨ７、０）とした、この電着塗装
浴を用いてプリント配線用銅張積層板（５０ｘｌ　、０
ＯＯｘ１．５ｍｍ）を陽極とし、浴温２５℃で１２０Ｖ
の直流電流を３分間通電して電着塗装した。塗膜を水洗
し、７０℃で１０分間乾燥して２５体厚の平滑な感光膜
を得た。ついで、数平均分子量３０．０００．Ｔｇ　　
３０℃のポリ酢酸ビニル樹脂を５％の濃度に脱イオン水
で希釈した水分散液中に上記の電着塗装した銅張ａ層板
を浸漬しディッピング塗装して感光膜上に水溶性樹脂被
膜を形成せしめ、１００℃、３分間乾燥させて１終の膜
厚の水溶性樹脂被膜を形成した。

かくして得られた感光性レジスト膜を有する銅張積層板
をブロッキング試験及び現像性試験に供した。その試験
結果を表−１に示す。

光硬化性樹脂の合成例 メチルメタクリレート４０ｆｆｉ量部、ブチルアクリレ
−ｈ４０重量部、アクリル酸２０重量部およびアゾビス
イソブチロニトリル２重量部からなる混合液を窒素ガス
雰囲気下において１１０°Ｃに保持したプロピレングリ
コール七ツメチルエーテル（親水性溶剤）９０重量部中
に３時間を要して滴下した０滴下後、１時間熟成させ、
アゾビスジメチルバレロニトリル１重量部およびプロピ
レングリコール七ツメチルエーテル１０重量部からなる
混合液を１時間要して滴下し、さらに５時間熟成させて
高酸価アクリル樹脂（酸価１５５）溶液を得た０次に、
この溶液にグリシジルメタクリレート２４重量部、ハイ
ドロキノン０．１２重量部およびテトラエチルアンモニ
ウムブロマイド０．６重量部を加えて空気を吹き込みな
がら１１０°Ｃで５時間反応させて不飽和樹脂（酸価的
５０、不飽和度１，３５モル／ｋｇ、Ｔｇ２０℃、数平
均分子量約２０，０００）溶液を得た。

比較例１ 実施例１において水溶性樹脂被膜を形成させない感光膜
を有する銅張積層板を比較例とした。

表−１ ね、１日間放置した後、それ ぞれ引き離したときの状態を 観察した。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　プリント配線用銅張積層絶縁板の表面に感光性レジス
   ト膜を形成せしめるに際して、該銅張積層絶縁板を光硬
   化性電着塗料浴中で電着塗装して形成される光硬化性電
   着塗膜上に水溶性樹脂被膜を塗布する工程を有すること
   を特徴とするプリント配線板の製造方法。