JPS6360170A - セラミツクス−金属接合体 - Google Patents

セラミツクス−金属接合体

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JPS6360170A
JPS6360170A JP20313286A JP20313286A JPS6360170A JP S6360170 A JPS6360170 A JP S6360170A JP 20313286 A JP20313286 A JP 20313286A JP 20313286 A JP20313286 A JP 20313286A JP S6360170 A JPS6360170 A JP S6360170A
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JP
Japan
Prior art keywords
ceramic
metal
nickel
joined body
bonded body
Prior art date
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Pending
Application number
JP20313286A
Other languages
English (en)
Inventor
俊一郎 田中
石塚 洋幸
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) 本発明は耐アルカリ性および耐電食性に優れたセラミッ
クス−金属接合体に関する。
(従来の技術) 一般に、アルミナ等のセラミックス部材に金属部材を接
合するには、セラミックス部材の表面にMO−1vln
ペーストを塗布し焼成してメタライジングした後、その
上にニッケルメッキを行って金属部材をろう付けしたり
、セラミックス部材と金属部材との間にCLJ−Ti−
AQ系のろう材を挿入し不活性ガス雰囲気中で加熱する
ことにより行われていた。
(発明が解決しようとする問題点) しかしながら従来の方法においては、Mo−Mnメタラ
イズ法により接合した場合のメタライズ層は、耐アルカ
リ性が不十分であり、またCu−Tr−Ag系のろう材
により接合した場合の中間層も、構成元素の耐アルカリ
性が不十分のため生成した中間層も同様に耐アルカリ性
が不十分となり、例えばアルカリ液に接する化学プラン
トや電子部品の金属部材とセラミックス部材とを従来の
方法により接合した場合には、界面生成物が内部液のア
ルカリ溶液により腐食され、気密性が屓われたり機械強
度が低下するという問題がめった。
また接合部に電位が加わると、電食作用により界面生成
物の腐食がさらに著しくなるという問題もあった。
本発明はこのような問題点を解決するためになされたも
ので、耐アルカリ性および耐電食性に優れたセラミック
ス−金属接合体を提供することを目的とする。
[発明の構成] (問題点を解決するための手段) 本発明のセラミックス−金属接合体は、セラミックス部
材と金属部材とがニッケル−チタン合金を介して接合さ
れていることを特徴としている。
本発明にJ3ける金属部材としては、ニッケルやコバー
ル、インコネルのようなニッケル合金あるいはステンレ
ス鋼が用いられる。金属部材としてニッケルを用いた場
合には、金属部材とセラミックス部材間にチタン箔を介
在させることにより、接合界面にニッケル−チタン合金
を形成させ、また他の金属部材を用いる場合には、金属
部材とセラミックス部材間にニッケル筒とチタン箔とを
積層させたものを介在させることにより、接合界面にニ
ッケル−チタン合金を形成させる。
セラミックス部材としては、耐アルカリ性に優れたもの
で、例えば高純度アルミナが用いられる。
接合方法としては、上述したようにチタン箔またはニッ
ケル箔とチタン箔とを積層させたものを、金属部材とセ
ラミックス部材間に挿入し、真空中または不活性ガス雰
囲気中において加熱することにより行われる。
なお必要に応じ上記の箔にかえて、粉末を用いることも
可能である。
(作用) 本発明のセラミックス−金属接合体において、接合界面
に形成するニッケル−チタン合金は、耐アルカリ性およ
び耐電食性に優れているため、アルカリや電食に対する
気密性および機械強度に優れた接合部が得られる。
(実施例) 次に本発明の実施例について説明する。
実施例1 (気密性経時変化) 99.5%酸化アルミニ1クムからなる外径20mm、
内径5關、全長20mmの2個の円筒状の焼結体の間に
外径20+++m、内径5mm、厚さ11IllIlの
コバールを介在させ両接合面に、10μmのニッケル箔
と45μmのチタン箔を挿入し、不活性ガス雰囲気中で
温度約1150°Cで15分間加熱して接合しセラミッ
クス−金属接合体を得た。
この接合体を用いて以下の物性テストを行った。
60°Cの30%KOH溶液に接合体を浸漬させ、経時
的にHeガスリークテストを行った。また、+1.5V
および−1,5Vの電位を加えた以外は同一条件で各々
のHeガスリークテストを行った。その結果、いずれも
lieリークレートは2x 10−’ ccatm /
secと浸漬前と変らなかった。
また本発明との比較のため、実施例と同一のアルミナと
]バールを用いて、)io−Hnメタライズ法で接合し
、同一条件のに0(1溶液に浸漬させ、 +1.5Vの
電位を加えてHeガスリークテストを打つた。その結果
、200時間でHeリークレートは10″6CCatm
 /secまで劣化し、界面にははっきりと腐蝕のあと
がみられた。
実施例2 (4点曲げ強度変化) 10X IOX 20TIITOの酸化アルミニウム焼
結体の間に厚さ1.0mmのコバールを介在させ、実施
例1と同一条件で接合後、3X 4X40miの接合体
を作成した。 この接合体を用いて、室温と60℃の3
0%に011溶液に接合体を浸漬させ、経時的に各々の
4点曲げ強度(上スパン20mm、下スパン1(1+v
、クロスヘッドスピード0.5mm/分)を測定した。
また+1.5Vおよび−1,5vの電位を加えた以外は
同一条件で経時的に各々の4点曲げ強度を測定した。
その結果、5000時間経過後も、いずれの接合体でも
強度低下はみられなかった。なお、4点曲げ強度は、約
15に8/mイであった。
実施例3.4 実施例1および2で用いたものとそれぞれ同一の2個の
アルミナの焼結体の間に、金属部材としてニッケルを介
在させ両接合面にチタン箔を挿入し、実施例1および2
と同様にしてそれぞれセラミックス−金属接合体を作成
した。
このセラミックス−金属接合体を用いて、実施例1およ
び2と同一条件で各物性テストを行ったところ同等の結
果が得られた。
[発明の効果] 以上説明したように本発明のセラミックス−金属接合体
によれば、耐アルカリ性および耐電食性に優れた界面生
成物を得られるため、アルカリ溶液に触れる可能性のあ
るセラミックス−金属結合部、例えばアルカリプラント
内の配管にセラミックスを用いた場合の接合部として、
気密性および耐機械強度に優れたものが得られる。
出願人      株式会社 東芝 代理人 弁理士  須 山 佐 − 手続補正占(自発) 1、事件の表示  特願昭61−203132号2、発
明の名称 セラミックス−金属接合体 3、補正をする者 事件との関係・特許出願人 神奈川県用崎市幸区堀用町72番地 (307)株式会社 東芝 4、代理人 〒101 東京都千代田区神田多町2丁目1番地 明細書の発明の詳細な説明の欄 6、補正の内容

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)セラミックス部材と金属部材とがニッケル−チタ
    ン合金を介して接合されていることを特徴とするセラミ
    ックス−金属接合体。
  2. (2)金属部材がニッケルであり、ニッケル−チタン合
    金が、前記金属部材とセラミックス部材間に介在された
    チタン箔と前記金属部材とにより接合界面に形成された
    合金である特許請求の範囲第1項記載のセラミックス−
    金属接合体。
  3. (3)セラミックス部材は耐アルカリ性を有するもので
    ある特許請求の範囲第1項または第2項記載のセラミッ
    クス−金属接合体。
JP20313286A 1986-08-29 1986-08-29 セラミツクス−金属接合体 Pending JPS6360170A (ja)

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6037035B2 (ja) * 1976-03-05 1985-08-23 三菱電機株式会社 エレベ−タの戸の制御装置
JPS61183178A (ja) * 1985-02-06 1986-08-15 株式会社東芝 窒化ケイ素セラミツクスと金属の接合方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6037035B2 (ja) * 1976-03-05 1985-08-23 三菱電機株式会社 エレベ−タの戸の制御装置
JPS61183178A (ja) * 1985-02-06 1986-08-15 株式会社東芝 窒化ケイ素セラミツクスと金属の接合方法

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