JPS6359202A - マイクロストリツプアンテナ用積層板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は通信に使用されるマイクロストリップアンテナ
用積層板に関する。

（従来の技術） マイクロストリップアンテナは、金Ｊｆ４ｉまたは金属
板、誘電体層、金属箔により積層された金属張り積層板
の金属箔全円形、方形、クランク形等の形状になるよう
エツチングし放射器（共振器）を形成し、対面の金属箔
または金属板を接地導体として構成される。マイクロス
トリップアンテナはエツチング技術により容易に製作で
きしかも小形、軽量にできる特徴がありさらに放射器を
アレー化し、所望の指向性を出すことができる。このア
ンテナはマイクロ波帯の通信に適しており、基材として
使用する誘電体は低誘電率、低誘電正接の材料が使用さ
れる。

低誘電率材料としてポリオレフィン樹脂が汎用されてい
るが、屋外での長期間便用の際、紫外線等により経時劣
化し誘１！特性が変化してアンテナ特性が低下する問題
が生じる。耐候性を改良するには酸化防止剤、紫外線吸
収剤の６加が有効であり公知であるが、これらの誘電体
層への単純な冷加では誘電率、誘電正接の値を大巾に高
めてしまい、マイクロ波帯での電波を受信しても導体の
損失が大きく、アンテナとして実用に供するまでに致っ
ていない。そのため従来はマイクロストリップアンテナ
用積層板で対処することなく、アンテナをレドーム等に
より禎保し、耐候性を維持していた。

また特開昭５８−１３０６０５号公報にみられるよ５に
誘電体層、放射器、ハニカム基板、接地導体と構成し、
誘電体層が外側となり放射器が外部に露出しないように
構成する方法が提案されている。

（発明が解決しようとする問題点） しかしながらレドーム等により被覆する方法では重量が
増え取付治具を強固なものにする等コストアップにつな
がり、コンパクト化できないという問題があった。

また特開昭５８−１５０６０５号公報に記載される方法
では誘電体層を通して電波を送受信するので誘電体によ
る減衰がさけられない。また誘電体層の８時劣化により
誘電正接、誘電率が高くなりアンテナ特性の低下をきた
してしまう。

本発明はマイクロストリップアンテナのアンテナ特性の
低下、すなわち耐候性の改良されたマイクロストリップ
アンテナ用積層板金提供するものである。

（問題点を解決するための手段） 本発明は、接地導体としての金属箔または金属板、ポリ
オレアイン樹脂からなるδ屯体層、回路加工全施し放射
器を形成する金ＦＡ箔を積層すると共に（ロ）路加工を
施し放射器を形成する側の金ａ箔と誘電体層の間に耐候
性のプラスチックフィルム！たは耐候性の接着剤等の耐
候性樹脂層を積１−するようにしたものである。

第１図、第２図は本発明のマイクロストリップアンテナ
用積層板の断面図であり、１は放射器を形成するための
金属箔、２は耐候性フィルムまたは耐候性接着剤、３は
誘電体層、４は金属板であり、放射器を形成する金属箔
の対面の金属箔または金、端板は接地導体を兼ねること
もできる。第５図はマイクロストリップアンテナの斜視
図であり、５は１の金属箔をエツチングして形成した１
イクロストリツプアンテナの一例テあり６はマイクロス
トリップアンテナへの給電線、いわゆるマイクロストリ
ップラインを示す。

金属箔または金属板は銅、白組、青銅、黄銅、アルミニ
ウム、ニッケル、鉄、ステンレス、金、銀、白金等の箔
または板である。金属箔として一般には印刷回路用の銅
箔が好ましく＠箔の中でもきわめて筒純度の無＃１素銅
箔はマイクロ波の伝送損失が少ないのでｆＦＶｃ好まし
い。また金属箔は表面をニッケル、金等でめっきしたり
、防錆処理するのが好ましい。ポリオレフィン樹脂から
なる誘電体層として、ポリエチレン、ポリプロピレン、
ポリ−１−ブテン、ポリ−４−メチルペンテンなどのポ
リオレフィン単独重合体、エチレン−プロピレン共重合
体、エチレン−１−ブテン共重合体、プロピレン−１−
ブテン共重合体、エチレン酢酸ビニル共重合体のような
ポリオレフィン共重合体およびこれらの混合物を変成し
たものがあげられる。誘電体層の厚みは０．０５〜５ｆ
ｆＩ１１１が好ましく、これらを数枚重ねて使用しても
良く、繊維、不織布等を挿入しても良く発泡体でも良い
。また樹脂は過酸化物、７ラン、電子線等により架橋し
てもよい。

耐候性フィルムまたは耐候性接着剤はプラスチックフィ
ルムおよび接着剤がそれ自身耐候性を有するものである
か、それらに酸化防止剤、紫外線吸収剤、金属不活性化
剤等の安定剤ｋ　６５加したものである。プラスチック
フィルムとして中エチレンー酢酸ビニル共重合体、エチ
レン−アクリル酸エステル共重合体、エチレン−アクリ
ル酸共重合体、エチレン−マレイン酸共重合体、エチレ
ン−無水マレインばグラフト化重合体、エチレン−メタ
クリル酸グリシジル−酢酸ヒニル三元共重合体、アイオ
ノマー重合体ナトのようにポリオレフィンにα、β−不
飽和カルボン酸またはそのエステル、その無水物もしく
はその金属塩あるいは飽和有機カルボンばを通常の共重
合またはグラ２ト共重合させて得た共重合体、（ｎｌポ
リオレフィンと山の共重合体の混付物、（ｌｌＤポリオ
レアインに粘着性付与剤等を配合した接着性配合物およ
び前記ポリオレフィンをあげることができる。接Ｎ刑と
してはアクリ／Ｌ−樹脂、酢酸ビニル・塩化ビニ／Ｌ−
梱脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタ
ン樹脂、フェノール樹力旨、エポキシ樹脂、天然ゴム、
クロロプレンゴム、ニトリルコム、ＳＢＲ，７’チルゴ
ム、５ＢＳ１　ＳＩＳ、シアノアクリレート、変成アク
リル樹脂、エポキシフェノール、ブチラールフェノール
、ニトリルフェノールが使用でき％にアクリル樹脂、ポ
リエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、フェノール樹脂、
エポキシ４１４Ｊ＋Ｌ　クロロプレンゴム、ニトリルゴ
ム、エポキシフェノール、ブチラールフェノール、ニト
リルフェノールが好ましい。

安定剤として浩加する酸化防止剤とじてをエアミン系の
Ｎ、Ｎ’−ジー２−ナフチル−Ｐ−フェニレンジアミン
、フェノール系の２，６−シーｔ−プテルーＰ−クレゾ
ール、　　２．２’−メチレンビス−（４−メチル−６
−ｔ−ブチル２エノーｙ−）、４．４′−ブチリデン−
ビス−（３−メチ３−６−ｔ−ブチルフェノ−／Ｌ−）
、４−４′−チオ−ビス−３−メチルフェノール、ステ
アリル−β−（３゜５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキ
シフェノールプロピオネート、テトラキス−〔メチレン
−３−（３’、５’−ジ−ｔ−ブチル−４′−ヒトミキ
シフェニル）プロピオネートコメタン、１，３．５−ト
リメチル−２，４，６−）リス−（３，５−ジーｔ−７
”チル−４−ヒドロキシ−ベンジル）ベンゼン、１，１
．３−トリス−（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔ
−ブチルフェノール）ブタン、硫黄系としてジラウリル
チオジプロピオネート、ジラウリルチオジプロピオネー
ト、ラウリルステアリルテオジプロビオネート、ジミリ
ステルテオジプロビオネート、リン系としてトリイソデ
シルホスファイト、トリノニルフェニルホスファイト、
金屑不活性化剤としてＮ−サリンロイルーＮ′−アルデ
ヒドラジン、Ｎ−サリシａイ、ｎ、　−Ｎ’−アセチル
ヒドラジン、Ｎ、Ｎ′−ジフェニルオキサミド、Ｎ、Ｎ
−ジー（２−ヒドロキシフヱニル〕オキサミド等をあげ
ろことができる。

また紫外線吸収剤としては、サリテに酸系としてサリテ
ｙｂ酸フェニル、Ｐ−オクテルフェニルサリシレート、
ベンゾフェノン、ベンゾトリアゾール系として、２−ヒ
ドロキシ−４−ｎ−オクトギシベンゾフエノン、４−ド
ブシロキシ−２−ヒドロキシーペンン°フエノン、２−
（２’−ヒドロキン−５′−メテルフヱニル）ベンゾト
リアゾール、２−（２’−ヒトｏ−？シー３′−１−ブ
チル−５′−メテルフエニ３　）　−５−クロロベンゾ
トリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−４′−ｎ−オ
クトキシアエニＡ−）ベンゾトリアゾール、アクリロニ
トリル系として２−エチルへキシル−２−シアノ−３，
６′−ジフェニルアクリレート、エチル−２−シアノ−
３，３−ジフェニルアクリレート、２，４−ジ−ｔ−ブ
チルフエニＡ−−５，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロ
キシベンゾエート等全あげることができる。

これら昏工各々必要に応じてα０１〜１重量部ｔｆＪ≦
加すればよい。それ自身耐候性の良いものとして、ポリ
アクリル酸エステル、ポリフッ化ビニル、ポリビニルア
セタール、塩化とニル１塩化ビニリデン共ｊｘせ体、ポ
リ−４−メチルペンテン−１、ポリトリフルオロエデレ
ン、ポリエチレンテレフタレート、ポリメタクリル酸メ
チル、ポリビニルホルマール、ポリ塩化ビニリデン、シ
リコーン樹脂、エポキシ樹Ｂ旨、ポリエステル樹脂、ア
クリル樹脂等があげらｎ、これらは安定剤無しでもず用
できるが、安定剤を添加してもよい。市販の耐候性フィ
ルムとしてククスライト（ポリエチレンテレフタレート
、帝人株式会社商品名）がありこれらにそのまま使用で
きるので好ましい。耐候性フィルムまたは耐候性接着剤
は誘電率、誘電圧接が高いのでそれらの厚みは必要最小
限にして、誘電体層と耐候性フィルムまたは耐候性接着
剤を合せた耐候性部分が占める体積分率が低くなるよう
にする。通常は２〜６０μｍが好ましい。

（作用） 耐候性フィルムまたは耐候性接着剤にそｎ自身耐候性を
有するものやそｎらに酸化防止剤、紫外線吸収剤、金属
不活性化剤等の安定剤ｋ　ｅｓ加したものｔ金にＡ箔と
誘電体層の間に禎Ｊ！！シ、金属箔をエツチング等によ
り除去しマイクロストリップアンテナ全形成することに
より、耐候性に優れまたマイクロ波帯に使用できる積Ｊ
ｆｊ板を得ることができる。マイクロ波帯に使用できる
誘電体は誘電率、誘電圧接が非常に小さいことが要求さ
れるが、耐候性を発揮するよう誘電体に安定剤ｋｔｌ＆
加するとそれらの極性基のため誘電率、誘電圧接が大巾
に上がり、アンテナ用基鈑として使用できなかりた。こ
れは安定剤が誘電体全体に均一に分布するためであり、
耐候性を発現させるためには一定濃匣必要であり、劣化
要因となるエネルギーが浸入する表層部にこれらが一定
量なげればならず、不必要な場所まで製造上の理由から
添加しなければならないのが原因であった。不発明は耐
候性フィルムまたは耐候性接着剤にそれ自身耐候性を有
するものやそれらに酸化防止剤、紫外線吸収剤、金属不
活性化剤等の安定剤を所定量添加し、この部分で劣化要
因ｔなるエネルギーの浸入全吸収、放散して誘電体層へ
の影響を防止する役割を（工たす。耐候性フィルムまた
は耐候性接着剤は誘電率、酩電正接は高くなるが、誘電
体層を含めた体積分率は他端に小さく、放射器、接地４
体間の平均の誘電％ｆｆ：Ｉ工訪電体層のそれとほぼ同
様になり、マイクロ波帯のアンテナ基板とし℃使用でき
る。

（発明の効果） 本発明のマイクロストリップアンテナ用槓層鈑ヲ用いて
マイクロストリップアンチナラ製作し屋外環境で使用し
た場合、耐候性フィルムまたは耐候性接着剤で劣化要因
となるエネルギーの浸入全吸収、放散するため、誘電体
層の劣化が抑制され、経時的な誘電率、ｖｊ１！正接の
変化がなく、一定のアンテナ特性を維持することができ
る。またレドーム等による大がかりな・被榎を必要とせ
ず、＠量かつ簡単な構造であるためアンテナの取付けが
一段と容易にできる利点があり工業的に有用である。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第２図は本発明の一実施例を示すマイクロスト
リップアンテナ用積層板の断面図、第６図は金属箔をエ
ツチングし℃形成したマイクロストリップアンテナの斜
視図である。 符号の説明 １　金属箔　　　　　　２　耐候性フィルムまたは耐候
性接着剤 ３　誘電体層　　　　　４　金属版 ５　マイクロストリッ　６　給電線（マイクロブアンテ
ナ放射器　　　ストリップライン）ゝ・ぐ二

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、金属箔または金属板、ポリオレフィン樹脂からなる
   誘電体層及び金属箔により構成されると共に、回路加工
   を施し放射器を形成する側の金属箔と誘電体層の間に耐
   候性の樹脂層を積層したことを特徴とするマイクロスト
   リップアンテナ用積層板。