JPS6356379A - レ−ザ加工機械 - Google Patents

レ−ザ加工機械

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JPS6356379A
JPS6356379A JP61198227A JP19822786A JPS6356379A JP S6356379 A JPS6356379 A JP S6356379A JP 61198227 A JP61198227 A JP 61198227A JP 19822786 A JP19822786 A JP 19822786A JP S6356379 A JPS6356379 A JP S6356379A
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JP
Japan
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processing
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laser
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JP61198227A
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Ichiro Egashira
江頭 一郎
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Amada Co Ltd
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Amada Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この発明は画像処理装置を備えた1ノ一リ゛加丁機械に
関する。
[従来の技術] レーザ加工機械は、板状ワークどレーク゛じ−11を出
力する加工ノズルとの間の相対的位置をNG装置で制御
することにより、前記板状ワークを前記レーザビームで
熱溶断し、所定形状の製品を4!/るものである。
ところで、レーザ加工機械は、li体C使用される場合
の他、タレットパンデプレス等信の機能と複合されて使
用されることがある。例えば、タレットパンチプレスで
穴明()加工を行い、での後この穴より大きい径の円を
溶FJi Elるか如くである。
そこで、従来、次のような問題点が生じていた。
■ 複合がライン上で行われ、かつ、レーザ加工位置が
後工程で使用される場合、ワークつかみ換えの誤差によ
り、シー11加]−位置にずれが牛り゛ることがある。
■ 同じく、ライン1で?X/合が11われ、か−)、
レーザ加工位置が後工程どなる場合、前工程でワークに
歪が生成され、後のレーザ加Tに影響することがある。
例えば、ワークに多数の製品をネスティングし、各製品
に穴を明()、次いで各製品をレーザ加−[(幾械で切
断づる場合、穴明は加工によってワークに歪が生ずるの
で、前に明Cjた穴位置は笹の穴明(J加工でずれてお
り、各製品の穴位置に対しレー11”加工(e/置がず
れることがある。
■ 同一機械上で複合される場合にも、前加工と後のレ
ーザ“加圧どの間で■と同様の現象が生じ得る。
[発明の目的] この発明は、このJ、・)な従来の問題点に鑑みて、複
合加1の後工程で゛高精痕のレーザ加工を行うことがで
きるレーザ加]二機械を提供でることを目的と−(Jる
[発明の(双方コ 上記目的を達成覆るために、この発明では、レーザ加工
機械を、板状ワークを所定位置に制御するワーク位11
7制御手段と、I+o Iビーム調整用の可視光レーザ
を前記ワークの上面J、り照Q=I L、 ’(該ワー
クの下面側で前記ワークの基W穴の形状を撮像する透光
型1ii;像手段と、振像悟号を取り込/υて前記基準
穴に対するレーザ加工位置を決定リ−る加重1位置決定
手段と、を備えて構成し、111片穴を画像して、後の
レーザ加工を行うJ、うにした。
[実施例] 1スF、添付図面を用いてこの発明の詳細な説明する。
まず、図面について簡11iに説明Mると、第1図はこ
の発明の一実施例に係るレーザ加工機械の斜視図、第2
図は撮像状態の説明図、第3図は−[リアセンサの平面
説明図、第4図及び第5図並びに第6図は基準穴の平面
説明図、第7図は実際h11 、:r−例の平面説明図
、第8図は加工処理の)[1−ブt・−1〜である。
第1図に示Jまうに、レーザ加工機械は、1J台1上に
固定のワークテーブル3を備え、この−1−プル3上で
ワークWをXY平面内に案内JるXYキャリッジ5を備
えている。
=3− 前記基台1の後端からは柱7が立設され、この(17に
は前方に向けて梁9が突設されている。柱7の後部には
レーザ発生装置11が取(=Jけられている。梁゛9の
前方下端には昇降自在の加工ヘッド1ご3が取イSt 
IJられている。
前記基台1の前方端面には、ヒンジ15を有する取イ・
j板にカメラ17が取付けられている。
カメーン17は画1象処理装置19と接続され、画像処
理装置1つはhtf記XYキトリッジ15を数値制御り
PNC3A置21と接続されている。
前記レーデ発生装置11は、加I用の炭酸ガスレーザl
 F3を発生ずると杖に、該レーザI−Bの光軸ないし
焦点調整時にはl−18−N8など可視光レーザ°u 
l+を発生し、更に、カメラ17の作動時には該カメラ
17の光源として可視光レーザIbを発生りる。
前記]〕メラ17は、加工時はヒンジ15の回転駆動に
よって14台1の側面側に退避され、撮像時には図示の
如く、加工ヘッド13の真下に配置される。
ワークテーブル3には、加■レーリ“L f3 <’c
いし可視光レーザl 11を透光さμる穴23が明lJ
られている。又、ワークWには基準穴25が付(Jlう
れている。
第2図に示すように、カメラ17内には[リアセンサ2
7が配置され、第3図に示すように、該センサ27の平
面上に前記基準穴2!15の像25Fが現われる。
前記画像処理装置19は、第3図じ示したfリアセンサ
2フの撮像信号を取り込んで、形状25Fの中心位置P
 (XY)を線用JるものCある。
なお、第2図に示した焦点]−の高ざ位置を71、ワー
ク下面の高さ位置を22 、”リアレンリ27の高ざ位
置をZ3 、Z+  72−a、Z2−73==bとす
れば、下りアレンリ27−1−にお(−Jる像の大きさ
は(a十b)/′a倍となるが、この4j’r、 :J
(:は中心位置の割り出しには関係2ffiい。ただ、
焦点[−の高さ位置を加工ヘッド13の近傍にKQ t
、J /、:のは、=一般に、ノズル径より、tttv
穴25穴径5方が大きいので可視光レーデの幅を広IJ
’たものである。
よ−)て、前記NC装置21は、画像処理装置11)で
・節用された1、1準位置P(X、Y)に基いて、iり
述づ−る所定の補正を行って、前記基準穴に対しく所定
のレーリ゛加Tを行うべく前記ワークテーブル3)を制
御することができる。
1、t t(j穴21の具体例を第4図〜第6図に示し
た。
第1図に示−り基準穴25Aは、ワーク原点を規:J7
するための7−り例を示す−ものであり、該マークL、
1.1個の丸穴29で構成されCいる。
前記カメ′717は基準穴25Aを撮像し、前記画像処
理装置1つはその中心位置を割り出して、NC装置21
は、この位置X1又は、この位置Xから所”tFl距ば
1だt)離れた位置をワーク原点X。
(図示けず)であるど認識し、J)l後、この原点位置
XoをL↓準とし−Cレーリ“加工を行うことになる。
このように、基準穴25Aは、ワークWのX座#!7!
 II+<点を規定4るものであるがため、基準穴25
Δは、カメラ17の撮像ににすNC装置21で該X位置
が理解できれば十分である。従って、基準穴25Δの形
状は円でなくどム例えば角であって良い。
第5図に示す基準穴5Bは、ワーク原点0及びワーク傾
き(姿勢)を規定するためのマーク例を示すものであり
、該マークは、2個の穴31.33で構成されている。
前記カメラ17は、これら穴31.33を同時又は順次
撮像し、前記画像処理装置19は、一方の穴、例えば穴
31の中心位置(X、Y)及び両穴31.33を結ぶ直
線を割出して、前記NC装置21は、ワーク原点及びワ
ーク姿勢を認識して、以後、この原点及び姿勢を基準と
して所定のレーザ加工を行うことになる。
第6図に示す基準穴25C&よ、製品毎の加工基準を規
定するためのマーク例を示1もの【゛あり、該マーク2
1Cは、レーザ溶断され−で形成される製品35内の2
個の穴37.39で構成されている。
前記カメラ17は、これら穴37.39を同時又は順次
撮像し、前記画像処理装置19 t:t、両穴37.3
9の位置を割出して、前記NC装置21は、2個の穴3
7.39を基準として所定の製品35を溶lll′i刀
る。
次に、第6図に示した基準穴25Cの使用例を第7図及
び第8図で具体的に説明する。
第7図に承りように、今、ワークWに、6個の製品35
A〜35Fを板取すすべく、各製品35A・〜35Fに
対応して複数の加工穴41が前工程文明IJられている
とする。この断点て、各製品35A〜35[の適正位置
は、前加工としての例えばタレットパンチプレスによる
穴41の加工によりNC装置25が現在認識している位
置ないし姿勢に対しCずれているものである。
そこで、第8図に示づように、ステップ801で穴/1
1の内1個又は2個を同8h又は順次搬霞し、ステップ
803で製品35の加工形状を補正ないし形成し、ステ
ップ805で製品35のレーザ加圧を実行する訳である
これにより、レーザ加工機械1は、第7図に示した全製
品35Δ・−35Fを穴41に対し高精度に加Tするこ
とができる。
なお、この発明は上記実施例に限定されるものではなく
、適宜の設計的変更を行うことに1、す、他の態様でも
実施し得るしのである。
[発明の効果] 以トの通り、この発明に係るレーザ加Iに)i械によれ
ば、可視光レーザによる透光型陽像手段を用いてワーク
面上の基準穴を撮像できるので、複合加工の後コニ程で
高精度のレーザ加工を行うことがCきる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例に係るレーザ加圧機械の斜
視図、第2図は撮像状態の説明図、第:3図はエリアセ
ンサの平面説明図、第4図及び第5図並びに第6図は基
準穴の平面説明図、第7図は実際加工例の平面説明図、
第8図は加1処(1のノローヂャートである。 13・・・加工ヘッド 17・・・カメラ 19・・・画像処理装置 21・・・NC装置 25・・・基準穴 35・・・製品 LB・・・加工用レーザ 吏b・・・可視光レーザ 代理人 弁理士  三 好 保 男 第2図 第8図 第4図 第6図 第7図 第8図

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)ワークを所定位置に制御するワーク位置制御手段
    と、加工ビーム調整用の可視光レーザを前記ワークの上
    面より照射して前記ワークの下面側で前記ワークの基準
    穴の形状を撮像する透光型撮像手段と、撮像信号を取り
    込んで前記基準穴に対するレーザ加工位置を決定する加
    工位置決定手段と、を備えて構成されるレーザ加工機械
  2. (2)前記基準穴は、ワークの原点位置を規定するマー
    クである特許請求の範囲第1項記載のレーザ加工機械。
  3. (3)前記基準穴は、ワークの位置及び姿勢を規定する
    マークである特許請求の範囲第1項記載のレーザ加工機
    械。
  4. (4)前記基準穴は、前工程の被加工部である特許請求
    の範囲第1項記載のレーザ加工機械。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03290555A (ja) * 1990-04-06 1991-12-20 Sekisui Chem Co Ltd 内壁の固定方法
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