JPS6355116B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、カード基体に磁気記録媒体を有した
磁気カードに関し、特に、IC回路を内蔵したIC
内蔵磁気カードの製造法に関するものである。

従来、カード基体に磁気記録媒体を有した磁気
カード、例えば、磁気ストライプ付クレジツトカ
ードからその記録情報を読み取るには、磁気カー
ドリーダ装置の磁気ヘツドにより検出した信号
を、その磁気カードリーダ装置又は情報処理端末
機に設けられたアナログ増巾器にて増巾した後、
レベルコンパレータ、ピーク検出器等によつてデ
ジタル信号に変換、さらに復調器によつて元の記
録情報へ復調させるような情報処理を行なつてい
るのが一般的であつた。従つて、磁気カードリー
ダ装置や情報処理端末機は、アナログ増巾器、レ
ベルコンパレータ、ピーク検出器、復調器等を備
えているだけ構成が複雑なものとなり、価格も高
いものとなつていた。

このような従来技術にかんがみて、磁気カード
リーダ装置や情報処理端末機の構成をできるだけ
簡単化し価格を低減させることのできるような磁
気カードとして、カード基体に磁気記録媒体を有
した磁気カードにおいて、電源接続端子、磁気ヘ
ツド接続端子、読取り情報出力接続端子等を前記
カード基体に設け且つ前記各端子間に接続され前
記磁気記録媒体から前記磁気ヘツドによつて検出
された信号を処理して元の記録情報へと復調させ
るためのIC回路を前記カード基体へ内蔵させた
IC内蔵磁気カードが提案される。

本発明の目的は、このようなIC内蔵磁気カー
ドを簡単に製作しうるような製造方法を提供する
ことにある。

本発明によれば、このような目的は、電源接続
端子、磁気ヘツド接続端子、読取り情報出力接続
端子等を有し且つIC回路を内蔵したIC内蔵磁気
カードの製造法において、前記各接続端子を構成
する接続端子片を挿入しうる開孔及び前記IC回
路を挿入しうる開口を有した第１のカード基体、
前記接続端子を露出するための開孔を有した第２
のカード基体及び前記接続端子を露出するための
開孔を有したオーバーシートを準備し、前記第１
のカード基体の前記各開孔及び開口へ前記接続端
子片及びIC回路をそれぞれ挿入し且つ前記IC回
路及び接続端子片間の接続導体を設けた後、この
第１のカード基体の上面及び下面に対し前記オー
バーシート及び第２のカード基体をそれぞれ前記
各接続端子が各対応する前記開孔から露出するよ
うにして積層するようにすることによつて達成さ
れる。

次に、添付図面に基づいて本発明の実施例につ
いて本発明をより詳細に説明する。

第１図は、IC内蔵磁気カードの内蔵IC回路の
一例を概略的に示すブロツク線図である。第１図
において、参照番号１は、磁気カード２の磁気ス
トライプの記録信号を検出するための磁気カード
リーダ装置の磁気ヘツドを示している。磁気カー
ド２は、磁気ヘツド１の出力を磁気カード内の回
路に接続するための磁気ヘツド接続端子２１及び
２２を有しており、接続端子２１は、信号側端
子、接続端子２２は、接地側端子である。更に、
磁気カード２には、電源接続端子２３及び出力接
続端子２４，２５及び２６が設けられている。磁
気カード２には、各端子２１，２２，２３，２
４，２５及び２６の間に接続されるアナログ増巾
器２７、コンパレータ２８、読出し開始信号発生
回路２９及び走行速度可変応答型F2F復調回路３
０が内蔵されている。これらの回路構成部分２
７，２８，２９及び３０は、磁気ストライプから
磁気ヘツド１によつて検出された信号を処理して
元の記録情報へと復調させるための回路を構成し
ており、一体的にIC化されているものである。

アナログ増巾器２７は、磁気ヘツド１よりの信
号を増巾するものであつて、市販のオペレーシヨ
ンアンプの回路で十分であり、ただ増巾利得は磁
気ヘツド１を約１ｍ／秒程度で走行させた時、そ
の出力が飽和しないように選定されるべきであ
る。コンパレータ２８は、アナログ増巾器２７の
出力信号であるアナログ信号からデジタル信号に
変換するもので、この回路例では、ピーク検出方
式のものとされている。読出し開始信号発生回路
２９は、コンパレータ２８より信号が入力されて
いる期間は一定電圧を出力する回路であり、微分
回路と単安定マルチバイブレータより構成されて
いる。この読出し開始信号発生回路２９の出力信
号は、読出し開始信号（一般にSTRと言う）と
なり、復調回路３０へ入力されると共に、出力接
続端子２６へ接続されている。復調回路３０は、
F2F信号を入力することによりデータとクロツク
とに分離するF2F専用復調回路である。一般に、
手動にて磁気ヘツド１を走行させた場合、磁気カ
ード２の磁気ストライプから検出される信号の周
期、つまり周波数が変動するため、通常の単安定
マルチバイブレータを応用した復調器では復調不
可能であるので、この回路例では、復調回路３０
は、特開昭50−85320号公報に開示されたような
走行速度可変応答型F2F復調器である本出願人に
よるIC化されたTMPF2F信号復調器（品番
M5923）とされている。

次に、第１図に示した磁気カード２内の回路の
動作について、第２図のタイミングチヤートとの
関係において詳述する。磁気ヘツド１によつて磁
気ストライプ（磁気ストライプにはFM（F2F）
方式にて情報が記録されているとする）から検出
された信号は、例えば、第２図Ａに示すように、
微分波形をしている。アナログ増巾器２７の出力
波形も第２図Ａの波形と同様の波形である。第２
図Ａに示したようなアナログ増巾器２７のアナロ
グ出力信号は、コンパレータ２８によるピーク検
出により、第２図Ｂに示すようなデジタル信号
（F2F信号と言う）に変換される。第２図Ｂに示
すようなコンパレータ２８の出力信号は、復調回
路３０へ入力されると共に、読出し開始信号発生
回路２９へ入力され、それによつて第２図Ｃに示
すような読出し開始信号（STR）が発生され、
復調回路３０へ入力されると同時に出力端子２６
へ出力される。復調回路３０は、コンパレータ２
８の出力信号、すなわち、第２図Ｂに示したよう
な信号より、第２図Ｄに示すようなクロツク信号
と、第２図Ｅに示したようなデータ信号（記録情
報）とに分離して、それぞれ出力接続端子２４及
び２５へ出力する。

次に、第１図に示したようなIC回路を内蔵し
た磁気カードを本発明の製造法によつて作製する
一実施例について詳述する。第３図は、第１図に
示した各回路構成部分２７，２８，２９及び３０
を含むIC回路及び各接続端子２１，２２，２３，
２４，２５及び２６を封入するための第１のカー
ド基体を平面的に示している。この第１のカード
基体３１は、PVC材料で形成され、IC回路を封
入するための10mm×20mmの長方形の開口３２及び
各接続端子を封入するための直径８mmの６個の丸
穴３３が形成されている。第４図は、第３図の第
１のカード基体３１に対して積層される第２のカ
ード基体を平面的に示している。この第２のカー
ド基体３４もPVC材料で形成され、各接続端子
を露出させるための直径６mmの６個の丸穴３５が
形成されている。これらの第１のカード基体３１
と第２のカード基体３４とを積層させた状態を第
５図に平面図で示している。第６図は、第５図の
Ａ−Ａ線断面図である。このように第１のカード
基体３１と第２のカード基体３４とを積層してな
るカード基体の開口３２及び丸穴３３へそれぞれ
IC回路及び各接続端子を封入した状態を第７図
に拡大平面図で示している。第８図は、第７図の
Ｂ−Ｂ線断面図である。第１のカード基体３１の
開口３２内には、第１図の各回路構成部分をIC
化したIC回路３６が封入され、各丸穴３３には、
直径８mmの銅板にロジユームメツキした接続端子
片３７がそれぞれ挿入されている。第１のカード
基体３１の表面には、IC回路３６の端子と各接
続端子片３７とを接続する35μ厚の銅箔導体３８
が添着されている。これら銅箔導体３８の一端
は、直径８mmの丸状部３８Ａとなつていて、接続
端子片３７上に重ねられている。第７図及び第８
図に示したようにIC回路３６、接続端子片３７
及び銅箔導体３８をセツトした状態で、第１のカ
ード基体３１上に更に、第９図に示すように、オ
ーバーシート３９を積層させて、それらをカード
基体内に封入する。オーバーシート３９は、第２
のカード基体３４と同一のものでよく、銅箔導体
３８の丸状部３８Ａを露出させるための直径６mm
の６個の丸穴４０が形成されている。オーバーシ
ート３９の表面には、磁気記録媒体としての磁気
ストライプ４１が付与され、この磁気ストライプ
４１の特性は、JISB9560の型の規定の特性の
ものでよい。第１０図は、第９図の完成磁気カー
ドの側面図である。

第３図から第１０図について説明した磁気カー
ドの製造法では、カード１枚毎にIC回路及び接
続端子を封入していくものであつたが、多数枚の
カードを一緒にしておいて前述したと同様に多面
付けしてもよい。

前述したようにして製造された磁気カードと、
磁気ヘツド、電源、情報利用ユニツト等との接続
を行なうためのコネクタとの関係例を第１１図に
示している。第１１図において、参照番号４２
は、コネクタの接触子を示しており、これら接触
子４２は、銅ニツケル合金の板４２Ａの先端に金
メツキ接点４２Ｂを取付けた構造となつている。
金メツキ接点４２Ｂは、カード基体の各丸穴３３
及び３５内へ落ち込んで銅箔導体の丸状部３８Ａ
及び接続端子片３７に対して弾性的に接触する。

この実施例の製造法によつて作製された磁気カ
ードの如く、接続端子の露出面が磁気カードの上
面及び下面からいくらか凹んでいると、接続端子
が人の手に触れて酸化したり、汚れたり、傷付い
たりすることがなくなるので、コネクタとの接触
不良を起す割合が大巾に低減することができる。
また、前述の実施例の如く、接続端子に上下より
コネクタによつて接触させることにより、より完
全な接触状態を保つことが可能となる。

前述したように、本発明によれば、磁気ヘツド
以外のアナログ増巾器、コンパレータ、復調器等
（または、必要に応じてCPUも）を、最近の発達
したIC（集積回路）とパツキング技術の応用によ
つて、カード基体中に封入してしまうので、磁気
カードリーダ装置及びその他の情報処理端末機に
はこれらのアナログ増巾器、コンパレータ、復調
器等は不要となり、それだけそれら装置を簡単化
できコスト低減を行なうことができ、しかも、本
発明の製造法によれば、そのようなIC内蔵磁気
カードを非常に簡単に安価に作製しうる。

【図面の簡単な説明】

添付図面の第１図はIC内蔵磁気カードの内蔵
IC回路の一例を概略的に示すブロツク線図、第
２図は第１図の回路のタイミングチヤートを示す
図、第３図は第１図の磁気カードを本発明の製造
法の一実施例に従つて形成するための第１のカー
ド基体を示す平面図、第４図は第３図の第１のカ
ード基体に積層される第２のカード基体の平面
図、第５図は第３図の第１のカード基体と第４図
の第２のカード基体とを積層した状態を示す平面
図、第６図は第５図のＡ−Ａ線断面図、第７図は
第５図の積層基体へIC回路、接続端子片等を封
入した状態を示す拡大平面図、第８図は第７図の
Ｂ−Ｂ線断面図、第９図は完成した磁気カードを
示す平面図、第１０図は第９図の磁気カードの側
面図、第１１図は第９図の磁気カードとコネクタ
との関係を示す図である。 １……磁気ヘツド、２……IC内蔵磁気カード、
２１〜２６……接続端子、３１……第１のカード
基体、３４……第２のカード基体、３６……IC
回路、３７……接続端子片、３８……銅箔導体、
３９……オーバーシート、４１……磁気ストライ
プ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 電源接続端子、磁気ヘツド接続端子、読取り
   情報出力接続端子等を有し且つIC回路を内蔵し
   たIC内蔵磁気カードの製造法であつて、前記各
   接続端子を構成する接続端子片を挿入しうる開孔
   及び前記IC回路を挿入しうる開口を有した第１
   のカード基体、前記接続端子を露出するための開
   孔を有した第２のカード基体及び前記接続端子を
   露出するための開孔を有したオーバーシートを準
   備し、前記第１のカード基体の前記各開孔及び開
   口へ前記接続端子片及びIC回路をそれぞれ挿入
   し且つ前記IC回路及び接続端子片間の接続導体
   を設けた後、この第１のカード基体の上面及び下
   面に対して前記オーバーシート及び第２のカード
   基体をそれぞれ前記各接続端子が各対応する前記
   開孔から露出するようにして積層することを特徴
   とするIC内蔵磁気カードの製造法。