JPS635351Y2 - - Google Patents
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- JPS635351Y2 JPS635351Y2 JP14089479U JP14089479U JPS635351Y2 JP S635351 Y2 JPS635351 Y2 JP S635351Y2 JP 14089479 U JP14089479 U JP 14089479U JP 14089479 U JP14089479 U JP 14089479U JP S635351 Y2 JPS635351 Y2 JP S635351Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- voice coil
- ceramic
- diaphragm
- resistant member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
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Landscapes
- Audible-Bandwidth Dynamoelectric Transducers Other Than Pickups (AREA)
- Diaphragms For Electromechanical Transducers (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、高入力に耐え得る高性能のオーデイ
オスピーカに関する。
オスピーカに関する。
第１図は従来のオーデイオスピーカの１例を示
す。この図において、振動板１は紙質又は布質で
あり、この振動板１はダンパー２を介してフレー
ム３の内側に取付けられ、振動板１の中心部には
ボイスコイル４が固着一体化される。フレーム３
にはマグネツト５を固定したヨーク６が取付けら
れる。そして、ボイスコイル４とマグネツト５、
ヨーク６との間の電磁力により振動板１を駆動す
るようになつている。
す。この図において、振動板１は紙質又は布質で
あり、この振動板１はダンパー２を介してフレー
ム３の内側に取付けられ、振動板１の中心部には
ボイスコイル４が固着一体化される。フレーム３
にはマグネツト５を固定したヨーク６が取付けら
れる。そして、ボイスコイル４とマグネツト５、
ヨーク６との間の電磁力により振動板１を駆動す
るようになつている。
ところで、最近大出力のオーデイオアンプが広
く使われるようになつてきており、このためオー
デイオスピーカの高パワー化が要求されている。
しかし、従来の紙質又は布質の振動板１にボイス
コイル４を直接固定する構造では高温となるボイ
スコイル４の熱が振動板１に伝わるため、耐熱温
度に限度があり、従つて高パワーの機械的振動に
対する耐久性には限界がある。
く使われるようになつてきており、このためオー
デイオスピーカの高パワー化が要求されている。
しかし、従来の紙質又は布質の振動板１にボイス
コイル４を直接固定する構造では高温となるボイ
スコイル４の熱が振動板１に伝わるため、耐熱温
度に限度があり、従つて高パワーの機械的振動に
対する耐久性には限界がある。
本考案は、上記の点に鑑み、耐久性が良好で高
パワーの機械的振動に対する耐久性の向上を図つ
た高性能オーデイオスピーカを提供しようとする
ものである。
パワーの機械的振動に対する耐久性の向上を図つ
た高性能オーデイオスピーカを提供しようとする
ものである。
以下、本考案に係るオーデイオスピーカの実施
例を図面に従つて説明する。
例を図面に従つて説明する。
第２図は本考案の第１実施例を示す。この図に
おいて、振動板１とボイスコイル４との間に環状
耐熱部材１０が介在しており、ボイスコイル４は
環状耐熱部材１０の環状溝１１に内接するように
固着され、振動板１は環状耐熱部材１０の前面に
固着される。ここで、環状耐熱部材１０は、酸化
亜鉛、チタン酸カリウム、石英ガラス等の粉末
状、繊維状もしくは針状セラミツクをシリコン
系、ポリアミド系、ポリイミド系、トリアジン系
あるいはパラキシリレン系等の耐熱性樹脂で成形
した成形体、あるいはセラミツクを板状、織布状
もしくは多孔体状に焼結させた焼結体である。ま
た、ボイスコイル４の耐熱性も問題となるから、
ボイスコイル４として必要に応じて前記環状耐熱
部材１０と同様の成形体又はセラミツク焼結体で
構成した筒状体１２に巻線１３を施したものを用
いる。なお、その他の部分の構成は第１図の場合
と同様である。
おいて、振動板１とボイスコイル４との間に環状
耐熱部材１０が介在しており、ボイスコイル４は
環状耐熱部材１０の環状溝１１に内接するように
固着され、振動板１は環状耐熱部材１０の前面に
固着される。ここで、環状耐熱部材１０は、酸化
亜鉛、チタン酸カリウム、石英ガラス等の粉末
状、繊維状もしくは針状セラミツクをシリコン
系、ポリアミド系、ポリイミド系、トリアジン系
あるいはパラキシリレン系等の耐熱性樹脂で成形
した成形体、あるいはセラミツクを板状、織布状
もしくは多孔体状に焼結させた焼結体である。ま
た、ボイスコイル４の耐熱性も問題となるから、
ボイスコイル４として必要に応じて前記環状耐熱
部材１０と同様の成形体又はセラミツク焼結体で
構成した筒状体１２に巻線１３を施したものを用
いる。なお、その他の部分の構成は第１図の場合
と同様である。
この第１実施例によれば、発熱量の大きいボイ
スコイル４を直接振動板１に固着せず、両者の間
に環状耐熱部材１０を介在させたので、ボイスコ
イル４の発熱はこの環状耐熱部材１０に加わり、
振動板１に加わる熱は弱められる。この場合、環
状耐熱部材１０はセラミツクを含む成形体又はセ
ラミツク焼結体で構成されているから、紙質や布
質に比べて充分高い400℃以上の温度に耐えるこ
とができる。従つて、高入力に耐えることが可能
であり、機械的に高強度で低周波から高周波まで
の広範囲な領域にわたる機械的な振動に充分な耐
久性を持たせることができる。また、振動板１と
しては耐熱性が余り問題とならないため、音響的
に最適な紙質、布質、樹脂等の材質を選定でき
る。
スコイル４を直接振動板１に固着せず、両者の間
に環状耐熱部材１０を介在させたので、ボイスコ
イル４の発熱はこの環状耐熱部材１０に加わり、
振動板１に加わる熱は弱められる。この場合、環
状耐熱部材１０はセラミツクを含む成形体又はセ
ラミツク焼結体で構成されているから、紙質や布
質に比べて充分高い400℃以上の温度に耐えるこ
とができる。従つて、高入力に耐えることが可能
であり、機械的に高強度で低周波から高周波まで
の広範囲な領域にわたる機械的な振動に充分な耐
久性を持たせることができる。また、振動板１と
しては耐熱性が余り問題とならないため、音響的
に最適な紙質、布質、樹脂等の材質を選定でき
る。
第３図は本考案の第２実施例を示す。この図に
おいて、振動板２０は逆錐形で前面が閉塞されて
おり、内部に密閉空間２１を有している。この振
動板２０は、紙質、布質、樹脂あるいはセラミツ
ク等で形成されており、環状耐熱部材１０を介し
てボイスコイル４が固着される。なお、その他の
構成は前述の第１実施例と同様である。この第２
実施例によつても耐熱性の向上が可能であり、第
１実施例と同様の効果を上げることができる。
おいて、振動板２０は逆錐形で前面が閉塞されて
おり、内部に密閉空間２１を有している。この振
動板２０は、紙質、布質、樹脂あるいはセラミツ
ク等で形成されており、環状耐熱部材１０を介し
てボイスコイル４が固着される。なお、その他の
構成は前述の第１実施例と同様である。この第２
実施例によつても耐熱性の向上が可能であり、第
１実施例と同様の効果を上げることができる。
第４図は本考案の第３実施例を示す。この図に
おいて、振動板３０は前面が閉塞された第１の振
動部３１及び内側の第２の振動部３２を有してい
る。この振動板３０は、紙質、布質、樹脂あるい
はセラミツク等で形成されており、環状耐熱部材
１０を介してボイスコイル４が固着される。な
お、その他の構成は前述の第１実施例と同様であ
る。この第３実施例によつても耐熱性の向上が可
能であり、第１実施例と同様の効果を上げること
ができる。
おいて、振動板３０は前面が閉塞された第１の振
動部３１及び内側の第２の振動部３２を有してい
る。この振動板３０は、紙質、布質、樹脂あるい
はセラミツク等で形成されており、環状耐熱部材
１０を介してボイスコイル４が固着される。な
お、その他の構成は前述の第１実施例と同様であ
る。この第３実施例によつても耐熱性の向上が可
能であり、第１実施例と同様の効果を上げること
ができる。
第５図は本考案の第４実施例を示す。この図に
おいて、振動体４０は逆錐形を成しており、樹
脂、セラミツク又はそれらの多孔体等で一様に形
成されている。この振動体４０には円板状耐熱部
材５０を介してボイスコイル４が固着される。こ
こで、円板状耐熱部材５０は環状耐熱部材１０と
同じような物質で作られる。なお、その他の構成
は前述の第１実施例と同様である。この第４実施
例によつても耐熱性の向上が可能であり第１実施
例と同様の効果を上げることができる。
おいて、振動体４０は逆錐形を成しており、樹
脂、セラミツク又はそれらの多孔体等で一様に形
成されている。この振動体４０には円板状耐熱部
材５０を介してボイスコイル４が固着される。こ
こで、円板状耐熱部材５０は環状耐熱部材１０と
同じような物質で作られる。なお、その他の構成
は前述の第１実施例と同様である。この第４実施
例によつても耐熱性の向上が可能であり第１実施
例と同様の効果を上げることができる。
第６図は本考案の第５実施例を示す。この図に
おいて、振動体６０は薄形逆錐状であつて樹脂、
セラミツク又はそれらの多孔体等で一様に形成さ
れている。この振動体６０には円板状耐熱部材５
０を介してボイスコイル４が固着される。なお、
その他の構成は前述の第１実施例と同様である。
この第５実施例によつても耐熱性の向上が可能で
あり第１実施例と同様の効果を上げることができ
る。
おいて、振動体６０は薄形逆錐状であつて樹脂、
セラミツク又はそれらの多孔体等で一様に形成さ
れている。この振動体６０には円板状耐熱部材５
０を介してボイスコイル４が固着される。なお、
その他の構成は前述の第１実施例と同様である。
この第５実施例によつても耐熱性の向上が可能で
あり第１実施例と同様の効果を上げることができ
る。
なお、環状耐熱部材１０及び円板状耐熱部材５
０のセラミツク材料にとくに制限はないが、但し
酸化物でないもの、例えばカーボングラフアイ
ト、窒化物、硼化物は経時的に高温酸化し、また
ガラス類も高温経時的に質的変化を生じやすく使
用するのに差し支えがある。また、それらの耐熱
部材１０，５０として、セラミツクと金属の粉末
を耐熱性樹脂で多孔体に成形した成形体や、セラ
ミツクと金属を多孔複合体に焼結させた焼結体を
使用するようにしても差し支えない。さらに、振
動板１，２０，３０、振動体４０，６０の形状は
要求される音響的特性に合わせて適宜変更可能で
ある。 叙上のように、本考案によれば、耐熱性
に優れ高パワーの機械的振動に対する耐久性の向
上を図ることが可能な高性能オーデイオスピーカ
を得ることができる。
０のセラミツク材料にとくに制限はないが、但し
酸化物でないもの、例えばカーボングラフアイ
ト、窒化物、硼化物は経時的に高温酸化し、また
ガラス類も高温経時的に質的変化を生じやすく使
用するのに差し支えがある。また、それらの耐熱
部材１０，５０として、セラミツクと金属の粉末
を耐熱性樹脂で多孔体に成形した成形体や、セラ
ミツクと金属を多孔複合体に焼結させた焼結体を
使用するようにしても差し支えない。さらに、振
動板１，２０，３０、振動体４０，６０の形状は
要求される音響的特性に合わせて適宜変更可能で
ある。 叙上のように、本考案によれば、耐熱性
に優れ高パワーの機械的振動に対する耐久性の向
上を図ることが可能な高性能オーデイオスピーカ
を得ることができる。
第１図は従来のオーデイオスピーカの１例を示
す断面図、第２図は本考案に係るオーデイオスピ
ーカの第１実施例を示す断面図、第３図は第２実
施例を示す断面図、第４図は第３実施例を示す断
面図、第５図は第４実施例を示す断面図、第６図
は第５実施例を示す断面図である。 １，２０，３０……振動板、２……ダンパー、
３……フレーム、４……ボイスコイル、５……マ
グネツト、６……ヨーク、１０……環状耐熱部
材、１１……環状溝、１２……筒状体、１３……
巻線、４０，６０……振動体、５０……円板状耐
熱部材。
す断面図、第２図は本考案に係るオーデイオスピ
ーカの第１実施例を示す断面図、第３図は第２実
施例を示す断面図、第４図は第３実施例を示す断
面図、第５図は第４実施例を示す断面図、第６図
は第５実施例を示す断面図である。 １，２０，３０……振動板、２……ダンパー、
３……フレーム、４……ボイスコイル、５……マ
グネツト、６……ヨーク、１０……環状耐熱部
材、１１……環状溝、１２……筒状体、１３……
巻線、４０，６０……振動体、５０……円板状耐
熱部材。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 振動板又は振動体に、粉末状、繊維状もしく
は針状セラミツクを耐熱性樹脂で成形した成形
体、あるいはセラミツクを板状、織布状もしく
は多孔体状に焼結させた焼結体で構成される環
状もしくは板状耐熱部材を介してボイスコイル
を固定したことを特徴とするオーデイオスピー
カ。 (2) 前記ボイスコイルが、粉末状、繊維状もしく
は針状セラミツクを耐熱性樹脂で成形した成形
体、あるいはセラミツクを板状、織布状もしく
は多孔体状に焼結させた焼結体で構成された筒
状体に巻線したものである実用新案登録請求の
範囲第１項記載のオーデイオスピーカ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14089479U JPS635351Y2 (ja) | 1979-10-13 | 1979-10-13 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14089479U JPS635351Y2 (ja) | 1979-10-13 | 1979-10-13 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5660396U JPS5660396U (ja) | 1981-05-22 |
| JPS635351Y2 true JPS635351Y2 (ja) | 1988-02-13 |
Family
ID=29372218
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14089479U Expired JPS635351Y2 (ja) | 1979-10-13 | 1979-10-13 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS635351Y2 (ja) |
-
1979
- 1979-10-13 JP JP14089479U patent/JPS635351Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5660396U (ja) | 1981-05-22 |
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