JPS6350463U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6350463U JPS6350463U JP14465386U JP14465386U JPS6350463U JP S6350463 U JPS6350463 U JP S6350463U JP 14465386 U JP14465386 U JP 14465386U JP 14465386 U JP14465386 U JP 14465386U JP S6350463 U JPS6350463 U JP S6350463U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- press
- pressure
- fitting groove
- fitted
- fitting
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
- Connections By Means Of Piercing Elements, Nuts, Or Screws (AREA)
Description
第1図は本考案の一実施例における電話線中継
用の端子台の組立て時の要部の縦断面図、第2図
は同要部の分解斜視図、第3図は全体の分解斜視
図、第4図は従来の電話線中継用の端子台の全体
の分解斜視図、第5図は同組立て時の要部の縦断
面図である。 1……基台、2……カバー、3……モジユラー
ジヤツク、4……接続線(第1の電線)、5……
端子板、6……締付けねじ、7……屋内電話線(
第2の電線)、8……押え板、9……基板、9a
……表面、9b……裏面、10……側板、11…
…仕切板、12……端子配置空間、14……溝形
部材、15……圧入溝、20……圧入片、24…
…半田付け、27……受圧板、27a……受圧面
、28……圧接片、28a……圧接面。
用の端子台の組立て時の要部の縦断面図、第2図
は同要部の分解斜視図、第3図は全体の分解斜視
図、第4図は従来の電話線中継用の端子台の全体
の分解斜視図、第5図は同組立て時の要部の縦断
面図である。 1……基台、2……カバー、3……モジユラー
ジヤツク、4……接続線(第1の電線)、5……
端子板、6……締付けねじ、7……屋内電話線(
第2の電線)、8……押え板、9……基板、9a
……表面、9b……裏面、10……側板、11…
…仕切板、12……端子配置空間、14……溝形
部材、15……圧入溝、20……圧入片、24…
…半田付け、27……受圧板、27a……受圧面
、28……圧接片、28a……圧接面。
Claims (1)
- 基板に、圧入溝と、この圧入溝の側方に対向し
た受圧面を有する受圧板とを設けて基台を構成し
、電線中継用の端子板に、前記圧入溝に圧入自在
な圧入片と、前記受圧面に圧接自在な圧接片とを
設けた電線中継用の端子台。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14465386U JPS6350463U (ja) | 1986-09-19 | 1986-09-19 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14465386U JPS6350463U (ja) | 1986-09-19 | 1986-09-19 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6350463U true JPS6350463U (ja) | 1988-04-05 |
Family
ID=31055456
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14465386U Pending JPS6350463U (ja) | 1986-09-19 | 1986-09-19 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6350463U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015069772A (ja) * | 2013-09-27 | 2015-04-13 | オムロン株式会社 | リード線の接続構造およびこれを用いた電子機器 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5512726A (en) * | 1978-07-14 | 1980-01-29 | Toshiba Corp | Process for manufacturing semiconductor substrate |
JPS5617674B2 (ja) * | 1972-02-25 | 1981-04-23 |
-
1986
- 1986-09-19 JP JP14465386U patent/JPS6350463U/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5617674B2 (ja) * | 1972-02-25 | 1981-04-23 | ||
JPS5512726A (en) * | 1978-07-14 | 1980-01-29 | Toshiba Corp | Process for manufacturing semiconductor substrate |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015069772A (ja) * | 2013-09-27 | 2015-04-13 | オムロン株式会社 | リード線の接続構造およびこれを用いた電子機器 |