JPS634795B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS634795B2 JPS634795B2 JP13043084A JP13043084A JPS634795B2 JP S634795 B2 JPS634795 B2 JP S634795B2 JP 13043084 A JP13043084 A JP 13043084A JP 13043084 A JP13043084 A JP 13043084A JP S634795 B2 JPS634795 B2 JP S634795B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- green sheet
- multilayer
- ceramic
- stress
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- 239000002002 slurry Substances 0.000 claims description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 6
- 238000010345 tape casting Methods 0.000 claims description 6
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 4
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 3
- 239000000470 constituent Substances 0.000 claims description 2
- 238000004898 kneading Methods 0.000 claims description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 13
- 239000010408 film Substances 0.000 description 7
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 4
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 3
- LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N Beryllium oxide Chemical compound O=[Be] LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 description 1
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 229910052839 forsterite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000010365 information processing Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N magnesium orthosilicate Chemical compound [Mg+2].[Mg+2].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 231100000331 toxic Toxicity 0.000 description 1
- 230000002588 toxic effect Effects 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は多層配線基板を製造するためのセラミ
ツク・グリンシートの形成方法に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a method of forming a ceramic green sheet for manufacturing a multilayer wiring board.
情報処理の高速化と大容量化の要望を実現する
ため電子機器特に電子計算機の進歩は著しく、こ
れに使用する電子回路は小形化と高密度化が進め
られている。 BACKGROUND OF THE INVENTION In order to meet the demands for faster and larger information processing, electronic devices, especially electronic computers, have made remarkable progress, and the electronic circuits used in these devices are becoming smaller and more dense.
例えば半導体装置に例をとるとIC、LSIなどの
素子はチツプの形でセラミツク多層配線基板（以
下略して多層基板）上に装着してハーメチツクシ
ール外装を施すと共に多層基板の裏面に設けられ
ている多数の電極端子に金属ピンを溶着して端子
を形成するか、或いは多層基板の周辺に設けられ
ている多数の端子部にリードフレームを溶着する
などの方法でリード端子が形成されており、この
ような形態のバツケージをプリント配線基板に装
着して回路構成を行う実装方法がとられている。 For example, in the case of semiconductor devices, elements such as ICs and LSIs are mounted in the form of chips on a ceramic multilayer wiring board (hereinafter referred to as a multilayer board) and are covered with a hermetic seal, as well as mounted on the back side of the multilayer board. Lead terminals are formed by welding metal pins to a large number of electrode terminals, or by welding a lead frame to a large number of terminal parts provided around a multilayer board. A mounting method has been adopted in which a baggage of this type is attached to a printed wiring board to configure a circuit.
ここでチツプの集積度がLSIよりVLSIへと進
むに従つて多層基板の構成層数は次第に増加する
と共に、この回路構成も複雑となつている。 As the degree of chip integration advances from LSI to VLSI, the number of layers constituting a multilayer board gradually increases, and the circuit configuration also becomes more complex.
本発明はこのような多層基板を製造するための
グリンシートの形成方法に関するものである。 The present invention relates to a method for forming a green sheet for manufacturing such a multilayer substrate.
セラミツク基板としてはアルミナ（αAl2O3）
磁器からなるもの、フオルステライトからなるも
の、ステアタイトからなるもの等各種のものがあ
るが、現在多層基板に使用されているセラミツク
は大部分がアルミナ磁器から成つている。
Alumina (αAl 2 O 3 ) is used as a ceramic substrate.
There are various types such as those made of porcelain, those made of forsterite, and those made of steatite, but most of the ceramics currently used for multilayer substrates are made of alumina porcelain.
この理由は純度の高いものが得られ易く、他の
磁器と較べて絶縁抵抗値が高く、融点が高く、ま
たベリリアのような毒性が無いなど電子回路用の
基板材料として適していることによる。 The reason for this is that it is easy to obtain with high purity, has a higher insulation resistance value and melting point than other porcelains, and is not toxic like beryllia, making it suitable as a substrate material for electronic circuits.
それ故ここではアルミナを主構成材料とするセ
ラミツク・グリンシートについて説明するが他の
セラミツクを使用する場合も同様である。 Therefore, although a ceramic green sheet mainly composed of alumina will be described here, the same applies to the case where other ceramics are used.
セラミツク・グリンシートは粒径が１乃至数μ
ｍのアルミナ粉末を主構成材料とし、これに固程
度の粒径のガラス粉末とブチラール樹脂、エチル
セルローズなどのバインダ樹脂を加え、これにメ
チルエチルケトンなどの有機溶剤を加えて良く混
練してスラリー（混漿状）とし、これをテープキ
ヤステイング法によりシート状とする。 Ceramic green sheet has a particle size of 1 to several microns.
The main constituent material is alumina powder of 500 yen (m), to which glass powder with a solid particle size and a binder resin such as butyral resin or ethyl cellulose are added, and an organic solvent such as methyl ethyl ketone is added to this and thoroughly kneaded to form a slurry (mixed material). This is made into a sheet by tape casting.
第２図はこの方法を説明するもので、ポリエチ
レンテレフタレートからなるキヤリアフイルム１
の上にドクターブレード２を設置し、この中に良
く混練したスラリー３を流し込んだ後、このドク
ターブレード２をキヤリアフイルム１の長手方向
に滑らすことにより一定の厚さのグリンシート４
を作るものである。 Figure 2 explains this method, in which a carrier film 1 made of polyethylene terephthalate is
A doctor blade 2 is installed on top of the carrier film 1, and after pouring the well-kneaded slurry 3 into the doctor blade 2, the doctor blade 2 is slid in the longitudinal direction of the carrier film 1 to form a green sheet 4 of a constant thickness.
It is something that creates
すなわちドクターブレード２の片方は刃状にな
つており、この隙間を調節することにより任意の
厚さのグリンシート４を連続的に形成することが
できる。 That is, one side of the doctor blade 2 is blade-shaped, and by adjusting this gap, a green sheet 4 of any thickness can be continuously formed.
かゝるグリンシート４は常温乾燥を行つて固化
させた後にキヤリアフイルム１から剥離して所定
の大きさに打ち抜き、基準寸法のグリンシートを
数多く形成する。 After the green sheet 4 is dried at room temperature to solidify, it is peeled off from the carrier film 1 and punched into a predetermined size to form a large number of green sheets having standard dimensions.
かゝる基準寸法のグリンシートは次にモリブデ
ン・マンガン（Mo・Mn）、タングステン・マン
ガン（Ｗ・Mn）などの高融点金属からなる厚膜
ペーストをスクリーン印刷して電子回路を作り、
乾燥した後に複数枚のグリンシートを正確に積層
して焼成することにより多層基板が形成されてい
る。 The green sheets with these standard dimensions are then screen printed with a thick film paste made of high melting point metals such as molybdenum/manganese (Mo/Mn) or tungsten/manganese (W/Mn) to create electronic circuits.
After drying, a multilayer board is formed by accurately stacking and firing a plurality of green sheets.
第３図は基準寸法のグリーンシート５の平面図
を示すもので、基準寸法に打ち抜く際に配線接続
のために必要なスルーホール孔以外に例えば四隅
に貫通孔６も併せて設けておき、積層する際の位
置合わせに使用している。 FIG. 3 shows a plan view of a green sheet 5 of standard dimensions. When punching to standard dimensions, in addition to the through-hole holes necessary for wiring connections, through-holes 6 are also provided at the four corners, for example, and the laminated It is used for positioning when
そして電子回路のスクリーン印刷が終わつて乾
燥処理したグリンシート５は貫通孔６を利用して
正確に位置合わせして積層したのち、基板寸法７
に切断し、焼成することにより多層基板ができあ
がる。 After the screen printing of the electronic circuit is completed, the dried green sheets 5 are laminated using the through holes 6 to accurately align the sheets, and then the board size 7
A multilayer substrate is completed by cutting and firing.
然しながら多層基板を構成しているグリンシー
トは表裏および成形方向により平滑さ、収縮率な
どの状態が異なつている。 However, the green sheet constituting the multilayer substrate has different conditions such as smoothness and shrinkage rate depending on the front and back sides and the molding direction.
すなわちポリエチレンテレフタレートからなる
キヤリアフイルム１に接する裏面は表面よりも平
滑であり、また収縮率も成形方向とこれと直角な
方向とでは異なつている。 That is, the back surface in contact with the carrier film 1 made of polyethylene terephthalate is smoother than the front surface, and the shrinkage rate is also different between the molding direction and the direction perpendicular to this.
ここで収縮率が異なる理由はスラリー３はテー
プキヤステイング法で押し出されてシート状にな
ると直ちに溶剤の蒸発が表面から始まつて粘度が
高くなり次第に固化するが、この際のスラリーの
粘性のためにグリーンシートの内部に応力を生じ
ており、この応力は縦方向（押し出し方向）に生
じ、これと直角な方向には存在しない。 The reason why the shrinkage rates are different here is that when slurry 3 is extruded using the tape casting method to form a sheet, the solvent begins to evaporate from the surface, and the viscosity increases and gradually solidifies. Stress is generated inside the green sheet, and this stress occurs in the longitudinal direction (extrusion direction) and does not exist in the direction perpendicular to this.
この応力はドクターブレードからのスラリーの
押し出し速度、粘度、グリンシートの厚さなどに
依存するが、この応力の差は高温焼成の際に収縮
率の差となつて現れる。 This stress depends on the extrusion speed of the slurry from the doctor blade, its viscosity, the thickness of the green sheet, etc., and the difference in stress appears as a difference in shrinkage rate during high-temperature firing.
そのため品質の高い多層基板をうるためには収
縮方向の異なるグリンシートを互いに直角になる
ように順順に積層し、収縮率の方向依存性を相殺
するようにしている。 Therefore, in order to obtain a high-quality multilayer substrate, green sheets having different shrinkage directions are laminated one after another so as to be perpendicular to each other, thereby canceling out the directional dependence of the shrinkage rate.
これを行うには打ち抜いたグリンシートについ
て応力の存在方向を確認し、この上に電子回路を
スクリーン印刷する必要があるが、現実には表裏
や応力の存在方向などの判別がつかなくなること
が多く、多層基板の製造に当たつて収率および信
頼性向上の見地から解決が必要であつた。 To do this, it is necessary to check the direction of stress on the punched green sheet and screen print an electronic circuit on it, but in reality it is often difficult to distinguish between the front and back and the direction of stress. In manufacturing multilayer substrates, a solution was needed from the standpoint of improving yield and reliability.
多層基板を製造する際に必要なグリンシートの
表裏及び応力の存在方向を区別することが困難な
ことが問題であり、本発明の目的は容易に判別が
可能な方法を提供するにある。
It is a problem that it is difficult to distinguish between the front and back of a green sheet and the direction in which stress exists, which is necessary when manufacturing a multilayer board, and an object of the present invention is to provide a method that allows easy discrimination.
上記の問題点はセラミツクの微粉末を主構成材
料とし、これにバインダ樹脂と溶剤を加えて混練
して得たスラリーをテープキヤステイング法によ
り薄膜に成形してグリンシートを形成する際、該
グリンシートの周辺部に成形方向識別用の縦筋を
入れることを特徴とするセラミツク・グリンシー
トの製造方法により解決することができる。
The above problem occurs when a green sheet is formed by molding a slurry obtained by kneading ceramic fine powder as the main component and adding a binder resin and a solvent into a thin film using the tape casting method. This problem can be solved by a method of manufacturing a ceramic green sheet, which is characterized by forming vertical stripes on the periphery of the sheet to identify the molding direction.
本発明はスルーホール孔の形成や電子回路をス
クリーン印刷するめに打ち抜かれる基準寸法のグ
リンシートがそのまま高温焼成されて多層基板を
形成するのではなく、周辺に位置合わせ用の貫通
孔を備えており、積層後に多層基板の寸法に切断
処理が行われることから、このマージン部に表裏
及び応力の存在方向を識別する筋を設けるもので
ある。
In the present invention, a green sheet of standard dimensions that is punched out to form through-holes or screen print electronic circuits is not directly fired at high temperature to form a multilayer board, but instead is provided with through-holes for positioning around the periphery. Since the multilayer substrate is cut to the dimensions after lamination, lines are provided in the margin section to identify the front and back sides and the direction of stress.
本発明はテープキヤステイング法によりグリン
シートを形成する際、ドクターブレードの刃先に
微少な突起を設けておくことにより、押し出し成
形したグリンシートに小さな縦筋を付けるもので
ある。
In the present invention, when a green sheet is formed by a tape casting method, small vertical lines are formed on the extruded green sheet by providing minute protrusions on the cutting edge of a doctor blade.
第１図は本発明を適用して形成されたグリンシ
ート４の斜視図で、この実施例の場合は押し出し
方向に平行に細い縦筋８が形成されている。 FIG. 1 is a perspective view of a green sheet 4 formed by applying the present invention, and in this embodiment, thin vertical stripes 8 are formed parallel to the extrusion direction.
ここでグリンシート４の厚さとして通常200乃
至300μｍの場合が多いが、縦筋８の寸法として
は幅10μｍ、深さ10μｍとれば充分であり、キヤ
リアフイルム１からグリンシート４を剥離し、基
準寸法に打ち突き成形する際に基板内に残るよう
な位置に形成する。 Here, the thickness of the green sheet 4 is usually 200 to 300 μm in many cases, but it is sufficient to have a width of 10 μm and a depth of 10 μm as the dimensions of the vertical stripes 8. It is formed at a position where it remains inside the substrate when it is stamped to size.
第４図は本発明を実施したグリンシート５の平
面図であり、あとで基板寸法７に切断されるマー
ジン部に縦筋８が形成されている。 FIG. 4 is a plan view of the green sheet 5 according to the present invention, in which vertical stripes 8 are formed in the margin portion that will be cut into the substrate size 7 later.
このようにすればグリンシート５の表裏及び応
力の存在方向は明瞭となる。 In this way, the front and back sides of the green sheet 5 and the direction in which stress is present become clear.
すなわち縦筋８の存在面が表側であり、その方
向が応力の存在方向である。 That is, the surface where the vertical stripes 8 exist is the front side, and that direction is the direction where stress exists.
それ故に縦筋８を識別の手段としてスクリーン
印刷と積層処理を行えば高温焼成における基板の
収縮率の制御を容易に行うことができる。 Therefore, if screen printing and lamination processing are performed using the vertical stripes 8 as a means of identification, the shrinkage rate of the substrate during high-temperature firing can be easily controlled.
以上記したように本発明の実施によつて従来識
別が困難であつた打ち抜き後のグリンシートの表
裏と収縮方向の判別が容易となり、収率と信頼性
の向上が可能となる。
As described above, by carrying out the present invention, it becomes easy to distinguish between the front and back sides and the shrinkage direction of the green sheet after punching, which was difficult to distinguish in the past, and it becomes possible to improve the yield and reliability.
第１図は本発明を実施したグリンシートの斜視
図。第２図はテープキヤステイング法を説明する
断面図。第３図と第４図は基準寸法に打ち抜き成
形したグリンシートの平面図。である。
図において、１はキヤリアフイルム、２はドク
ターブレード、３はスラリー、４と５はグリンシ
ート、６は貫通孔、７は基板寸法、８は縦筋、で
ある。
FIG. 1 is a perspective view of a green sheet embodying the present invention. FIG. 2 is a sectional view illustrating the tape casting method. Figures 3 and 4 are plan views of green sheets punched and formed to standard dimensions. It is. In the figure, 1 is a carrier film, 2 is a doctor blade, 3 is a slurry, 4 and 5 are green sheets, 6 is a through hole, 7 is a substrate dimension, and 8 is a vertical stripe.
Claims (1)
にバインダ樹脂と溶剤を加えて混練して得たスラ
リーをテープキヤステイング法により薄膜に成形
してグリンシートを形成する際、該グリンシート
の周辺部に成形方向識別用の縦筋を入れることを
特徴とするセラミツク・グリンシートの製造方
法。1 When a green sheet is formed by forming a slurry obtained by kneading a fine powder of ceramic as the main constituent material and adding a binder resin and a solvent to it and forming it into a thin film by a tape casting method, the peripheral area of the green sheet is A method for manufacturing a ceramic green sheet, characterized by adding vertical stripes to identify the molding direction.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13043084A JPS618347A (en) | 1984-06-25 | 1984-06-25 | Manufacture of ceramic-green sheet |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13043084A JPS618347A (en) | 1984-06-25 | 1984-06-25 | Manufacture of ceramic-green sheet |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS618347A JPS618347A (en) | 1986-01-16 |
| JPS634795B2 true JPS634795B2 (en) | 1988-01-30 |
Family
ID=15034048
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13043084A Granted JPS618347A (en) | 1984-06-25 | 1984-06-25 | Manufacture of ceramic-green sheet |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS618347A (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03123010A (en) * | 1989-10-05 | 1991-05-24 | Murata Mfg Co Ltd | Manufacture of laminated electronic part |
-
1984
- 1984-06-25 JP JP13043084A patent/JPS618347A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS618347A (en) | 1986-01-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3956052A (en) | Recessed metallurgy for dielectric substrates | |
| US3999004A (en) | Multilayer ceramic substrate structure | |
| CA1043189A (en) | Fabrication techniques for multilayer ceramic modules | |
| JP3147666B2 (en) | Multilayer electronic component and method of manufacturing the same | |
| JPS634795B2 (en) | ||
| US5948192A (en) | Glass-ceramic substrate and method of producing the same | |
| JPS5830189A (en) | Method of producing microminiature circuit element | |
| JP7122939B2 (en) | Wiring board and manufacturing method thereof | |
| JPS61270896A (en) | Manufacture of ceramic substrate | |
| JP2000332378A (en) | Manufacture of wiring substrate | |
| JPH0563373A (en) | Structure of power hybrid ic | |
| JPS6239558B2 (en) | ||
| JPH0823168A (en) | Multilayer ceramic wiring board and its manufacture | |
| JP2001096523A (en) | Production method of ceramic substrate | |
| JPH10107442A (en) | Method of manufacturing circuit substrate | |
| JPH06334061A (en) | Semiconductor mounting board | |
| JP2002359317A (en) | Method of manufacturing laminated ceramic package | |
| JPS63107186A (en) | Wafer type ceramic substrate | |
| JPS62194694A (en) | Manufacture of ceramic circuit board | |
| JP2002232094A (en) | Multilayer interconnection board | |
| JPH11177234A (en) | Manufacture of ceramic substrate | |
| JP2001185859A (en) | Wiring board and producing method therefor | |
| JPS59141293A (en) | Multilayer circuit board | |
| JPH01202405A (en) | Forming method of via hole | |
| JPH0410903A (en) | Production of ceramic substrate |