JPS6347932A - 半導体材料用の洗浄槽 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野ｊ この発明は、半導体製造等で使用するシリコンウェハ等
の半＞Ｓ体材Ｉｔを、内部に蓄えた洗浄液体に浸漬させ
て、その表面に付着した異物等を洗浄除去プるための半
導体材料用の洗浄槽に関するものである。

［従来の技術］ 半導体製造等で使用するシリコンウェハ等の半導体材料
の表面には小さなこみ、シリコンの微小切片等が付着し
ている。このような付着物を有する半導体材料を用いて
製造された半導体装置の電気的特性は、著しく悪化する
。したがって、良好な半導体装置を得るためには半導体
材料を、半導体組立前に洗浄液で洗浄し、その付着物を
除去する必要がある。

第２図は従来の半導体材料の洗浄槽を示す立体模型図で
ある。

洗浄槽は容器１を備えている。容器１の底には、上下に
複数個の貫通孔を有する層流板２が４つの支持台３の上
に設置されている。容器１には１層流板２の位置よりも
下に洗浄′ａ導入管４が設置されている。

次にｗ４２図の洗浄槽の動作について説明する。

層流板２の上にシリコンウェハ等の被洗）ｐ物質を置き
、矢印５より洗浄液体を導入する。洗浄液体は洗浄液導
入管４を通って、容器１内に導入される。容器１の下部
より溜ってきた液体は層流板２の貫通孔を通過し被洗浄
物質を洗浄し、容器１よりオーバフローする。

なお、ここで洗浄液体は純水を用いている。

［発明が解決しようとする問題点コ 従来の半導体材料の洗浄槽は以上のように構成されてい
るが、洗浄液体の噴出する方向は縦方向のみである。な
ぜなら洗？’ｌｌ液体は容器１の下部より溜まり１層流
板２の孔を通過し下から上へと噴き上げるという運動の
みをするからである。

したがって、このような容器の中に被洗浄物質を置いた
場合、横方向からの洗浄効果が少ない。

その結果、全体としての被洗浄物質の洗浄効果が少ない
という問題があった。

この発明は、上記のような問題点を解決するためになさ
れたもので、半Ｓ体材料の洗浄の効果を高めることがで
きる洗浄槽を提供することを目的とする。

Ｅ問題点を解決するための手段〕 この発明にかかる半導体材料用の洗′ｆｐ槽は、半導体
材料を移動する洗浄液中に浸漬することによって、その
表面に付着した付着物を洗浄除去する半導体材料用の洗
浄槽であって、次のように構成されている。

側壁と底壁とによって規定される内部空間を有する内容
器と、前記内容器の側壁および底壁との間に外部空間を
形成するように該内容器を囲む外容器と、前記内容器と
前記外容器との間に形成されている外部空間内ｌ＼洗、
浄液な導入するために前記外容器に取付けられた洗浄液
導入管とを備えている。

前記内容器と前記外容器との間には、前記外部空間の上
部を閉じる空ｌ？ｌＩ閉Ｌ１部材が設けられている。

さらに前記内容器の側壁および底壁はそれぞれ洗浄液を
通過させる貫通孔カリ１けられている。

［作用コ 本発明にかかる半導体材料の洗浄槽は、内容器と外容器
との間に形成される外部空間の上部が空間閉鎖部材によ
って閉鎖されているから、洗浄液がこの外部空間内に導
入されるとその液圧は著しく高まる。

また内容器の側壁および底壁のそれぞれに洗浄液を通過
させる貫通孔が設けられているので、洗浄液は縦方向か
らのみでなく横方向からも噴出し、内容器に入れられた
被洗浄物質を下部から、横から攻撃する。

［実施例］ 以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図はこの発明の一実施例の半導体材料用の洗浄槽を示す
図である。

洗浄槽は内容器６と外容器７と洗浄液導入管８を備えて
いる。

洗浄槽の内容器６は４個の側壁つと底ｇ１１ｏとによっ
て規定される直方体形状の内部空間を有している。

内容器６の側壁９および底部１０にはそれぞれ複数個の
貫通孔１１が設けられており、その貫通孔は均一に分布
している。内容器の側壁９と底壁１０との境界部１２は
曲面状に形成されている。

さらに隣り合う各側壁の境界部１３は曲面状に形成され
ている。

内容器６の側Ｈ１９および底壁１０との間に外部空間１
４を形成するように、外容器７が該内容器６を囲んでい
る。内容器６と外容器７との間に前記外部空間１４の上
部を閉じる空間閉鎖部材１５が設けられている。内容器
６と外容器７との間に形成される外部空間１４内へ洗浄
液を導入するために、外容器７に洗浄液導入管８が備え
られている。

次に、上記のように構成された半導体材料用の洗浄槽の
動作について説明する。

内容器６内に被洗浄物質を置き、矢印１６より洗浄液体
を導入する。洗浄液体は洗浄液導入管８を通って、外部
空間１４の下部に導入される。外部空間１４の下部より
溜まってきた洗浄液体は、内容器の底壁１ｏおよび側壁
９のそれぞれの貫通孔１１より噴出しながら、内容器６
と外部空間１４の中に溜まっていく。そして内容器６と
外部空間１４が洗浄液で満たされると、洗浄液は内容器
６からオーバフローする。

内容器６に入れられた被洗浄物質は、底１１０の孔１１
、側壁９の貫通孔１１の双方から噴出してくる洗９′ａ
の攻撃を受ける。

それゆえに、従来、縦方向からのみからしか噴出しなか
った洗浄槽に比べて、横方向からの洗浄液の噴出が加わ
ったことにより、被洗浄物質の洗浄効果は一層高まる。

また内容器６と外容器７との間に形成されている外部空
間１４の上部は空間閉鎖部材１５によって閉鎮されてい
るので、孔を除外してみると、外部空間１４は密封状態
になっている。そのため外部空間１４に溜まっている洗
浄液の液圧は著しく高くなる。その結果、内容器６の側
壁９および底壁１ｏの孔１１から噴出する洗浄液は勢い
よく被洗浄物質を攻撃する。それゆえ、被洗浄物質の洗
浄効果は著しく高まる。

内容器の（Ｊ！！９および底壁１０にそれぞれ複数個の
貫通孔１１を設けたのは、下方向だけでなく横方向から
も洗浄液を噴出させるためであり、該複数個の貫通孔１
１を均一に分布させているのは均一な洗浄効果を得るた
めである。

さらに内容器６の側壁９およびｔＷｌｌｏとの境界部１
２が曲面状に形成されているため、洗浄液の流動性が良
くなり、洗浄液の滞留が避けられ、被洗浄物質の洗浄効
果が均一に行なえる。

内容器６の隣り合う側壁９の境界部１３も曲面状に形成
されているので、同様の効果が得られる。

なお、上記実施例では側壁９および底壁１０に複数個の
貫通孔１１を均一に分布させているが、該孔の大きさと
数と位置は水量、水圧、容器の容量等に応じて適宜変え
られる。

また、上記実施例では洗浄液導入管８が外容器７の下部
に設置されている場合のみを示しているが、本発明はこ
れに限らず、外部空間１４内に洗浄液を導入できる位置
である限り、洗浄液導入管８はいずれの場所に設置され
ても、実施例と同じ動作および効果を実現し得る。ざら
に、上記実施例では内容器は４つの側壁を有する直方体
形状を有しているが、本発明はこの形状には限られない
。

たとえば側壁が円柱形状をなしているものであっても同
一の動作を実現し得る。この場合、洗浄液の流動性は一
層良くなり、被洗浄物質の洗浄が一層均一に行なえる。

［発明の効果］ 以上のようにこの発明によれば、内容器と外容器との間
に形成される外部空間の上部を空間閉鎖部材で閉鎖して
密封することにより、洗浄液の液圧を高め、被洗浄物質
の洗浄効果を高めることができる。さらに内容器の側壁
と底壁のいずれにも貫通孔をあけることにより、下方向
からも横方向からも洗浄液が噴出してくるので、被洗浄
物質の洗浄効果が高められる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例の半導体材料用の洗浄槽を
示す図である。第２図は従来の半導体材料用の洗浄槽を
示す図である。 図において、６は内容器、７は外容器、８は洗浄液導入
管、９は側壁、１０は底壁、１１は貫通孔、１２は境界
部、１３は境界部、１４は外部空間、１５は空間閉鎖部
材を示す。

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. （１）半導体材料を移動する洗浄液中に浸漬することに
   よつて、その表面に付着した付着物を洗浄除去する半導
   体材料用の洗浄槽において、側壁と底壁とによって規定
   される内部空間を有する内容器と、 前記内容器の側壁および底壁との間に外部空間を形成す
   るように該内容器を囲む外容器と、前記内容器と前記外
   容器との間に形成されている外部空間内へ洗浄液を導入
   するために前記外容器に取付けられた洗浄液導入管とを
   備え、 前記内容器と前記外容器との間には、前記外部空間の上
   部を閉じる空間閉鎖部材が設けられ、前記内容器の側壁
   および底壁はそれぞれ洗浄液を通過させる貫通孔が設け
   られている、 半導体材料用の洗浄槽。
2. （２）前記側壁および前記底壁にはそれぞれ複数個の貫
   通孔が設けられている特許請求の範囲第１項記載の半導
   体材料用の洗浄槽。
3. （３）前記複数個の貫通孔が均一に分布している特許請
   求の範囲第２項記載の半導体材料用の洗浄槽。
4. （４）前記側壁と前記底壁との境界部は曲面状に形成さ
   れている特許請求の範囲第１項ないし第３項のいずれか
   に記載の半導体材料用の洗浄槽。
5. 　（５）前記内容器が４つの側壁を有する直方体形状で
   あつて、隣り合う各側壁の境界部は曲面状に契約されて
   いる特許請求の範囲第１項ないし第４項のいずれかに記
   載の半導体材料用の洗浄槽。
6. （６）側壁が円柱形状である特許請求の範囲第１項ない
   し第４項のいずれかに記載の半導体材料用の洗浄槽。