JPS634489A - Semiconductor integrated circuit device - Google Patents

Semiconductor integrated circuit device

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Publication number
JPS634489A
JPS634489A JP61146980A JP14698086A JPS634489A JP S634489 A JPS634489 A JP S634489A JP 61146980 A JP61146980 A JP 61146980A JP 14698086 A JP14698086 A JP 14698086A JP S634489 A JPS634489 A JP S634489A
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JP
Japan
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signal
circuit
address
low level
access
Prior art date
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Pending
Application number
JP61146980A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Atsuo Masumura
温夫 増村
Yoshihiro Fukao
嘉広 深尾
Yasumasa Kosaka
小坂 泰正
Tetsuo Hamano
濱野 哲郎
Akio Yoshioka
吉岡 章雄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Microcomputer System Ltd
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Hitachi Microcomputer Engineering Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd, Hitachi Microcomputer Engineering Ltd filed Critical Hitachi Ltd
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Publication of JPS634489A publication Critical patent/JPS634489A/en
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

PURPOSE:To prevent mis-readout due to charge shares by using a control signal switching internal access and external access to synchronize an address signal supplied externally asynchronously and selecting a complementary data line. CONSTITUTION:When the inverse of a busy signal BUSY is set to a low level to indicate memory access by an internal circuit, an output signal of an inverter circuit N10 goes to a high level to bring the output of NOR gates G4, G9 to a low level (logical 0). That is, the transmission of a timing signal formed based on the inverse of a clock signal DP from a microcomputer side is inhibited. Then a NOR gate circuit G11 fixed the inverse of an address A0 to a low level independently of an address signal from the microcomputer side. In case of the readout in the unit of 16 bits, malfunction due to the possibility caused by the charge shares through the simultaneous operation of column switches MOSFETs Q11, Q13 and Q12, Q14 is avoided.

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、半導体集積回路装置に関し、例えばDPマ
ツチングによる音声認識装置に内蔵されるスタティック
型RAMに利用して有効な技術に関するものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a semiconductor integrated circuit device, and relates to a technique effective for use in a static RAM built in a speech recognition device using DP matching, for example.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

DPマツチング法による音声認識は、音声パターンの時
間軸の変動を正規化させてマツチングする方法であり、
高い認識性能が得られることから広く使用されている。
Speech recognition using the DP matching method is a method that normalizes and matches variations in the time axis of speech patterns.
It is widely used because it provides high recognition performance.

同一人が同一単語を普通に発声した場合でも、音声速度
は種々に変動する。
Even when the same person utters the same word normally, the speech speed varies.

この結果、音声パターンの時間軸に伸縮が生じる。As a result, the time axis of the audio pattern is expanded or contracted.

この伸縮を正規化させるために、−方のパターンの時間
軸を色々に変化させ、他方のパターンに最大近似させる
。すなわち、入力パターンと標準パターンの特徴ベクト
ルの近いものどうしを対応させ、その対応関係(時間正
規化関数)上の特徴ベクトル間距離の総和(累積距離)
をいろいろな対応関係の中から最小のものを求めること
によって、認識を行うものである。
In order to normalize this expansion and contraction, the time axis of the negative pattern is varied in various ways to maximize approximation to the other pattern. In other words, the input pattern and the standard pattern with similar feature vectors are matched, and the sum of the distances between the feature vectors (cumulative distance) on the correspondence relationship (time normalization function) is calculated.
is recognized by finding the minimum among various correspondences.

上記音声認識技術に関しては、例えば、■オーム社昭和
56年11月30日付「音声情報処理の基礎」斉藤収三
、中田和男著、頁182〜頁215及び1971年音響
学会誌Vo127 、Nn9頁483〜頁490がある
Regarding the above speech recognition technology, for example, ■ "Fundamentals of speech information processing" published by Ohmsha on November 30, 1980, Shuzo Saito and Kazuo Nakata, pp. 182-215, and Journal of the Acoustical Society of Japan, Vol. 127, 1971, p. 9, p. 483. There are ~490 pages.

〔発明が解決しようとする問題点〕[Problem that the invention seeks to solve]

上記入力パターンに近い標準パターンのデータは、いっ
たん内蔵のRAMに格納される。そして、外部のマイク
ロコンピュータに読み出されて最も近似した1つの標準
パターンが選ばれるようにされる。このため、上記RA
Mは、内部回路とは非同期の外部アドレス信号によりア
クセスが行われる。上記RAMの読み出しをダイナミッ
ク方式により行う場合、言い換えるならば、メモリセル
が結合されるデータ線にプリチャージ回路を設けて、こ
のプリチャージ電位が選択されたメモリセルを通した放
電動作によって読み出し信号を得る場合、上記のような
非同期によりメモリアクセスが行われることにより、内
部信号によるRAMの読み出し途中に、外部アドレス信
号によりアドレスが切り換えられてしまうことがある。
Data of a standard pattern close to the input pattern is temporarily stored in the built-in RAM. Then, the standard pattern is read out by an external microcomputer and the most similar standard pattern is selected. For this reason, the above RA
M is accessed by an external address signal asynchronous to the internal circuit. When reading out the RAM using a dynamic method, in other words, a precharge circuit is provided on the data line to which the memory cell is connected, and this precharge potential is used to generate a read signal by discharging through the selected memory cell. If the memory access is performed asynchronously as described above, the address may be switched by the external address signal while the RAM is being read by the internal signal.

このようなアドレス切り換えが行われると、例えばプリ
チャージレベルに維持されるべき非選択のデータ線と、
途中まで読み出しが行われたデータ線との間で、チャー
ジシェアが生じて誤読み出しが生じてしまうという問題
が生じる。
When such address switching is performed, for example, unselected data lines to be maintained at a precharge level,
A problem arises in that charge sharing occurs between the data line and the data line that has been partially read, resulting in erroneous reading.

この発明の目的は、外部からの非同期アクセスによる誤
動作を防止したRAMを含む半導体集積回路装置を提供
することにある。
An object of the present invention is to provide a semiconductor integrated circuit device including a RAM that prevents malfunctions due to asynchronous access from the outside.

この発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、
この明細書の記述および添付図面から明らかになるであ
ろう。
The above and other objects and novel features of this invention include:
It will become clear from the description of this specification and the accompanying drawings.

〔問題点を解決するための手段〕[Means for solving problems]

本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記の通りである。
A brief overview of typical inventions disclosed in this application is as follows.

すなわち、メモリセルが結合される相補データ線にプリ
チャージ回路が設けられるスタティック型RAMに対し
て、非同期で供給されるアドレス信号を外部アクセス指
示する制御信号に同期化して相補データ線の選択動作を
行わせる。
That is, for a static RAM in which a precharge circuit is provided on a complementary data line to which a memory cell is coupled, an address signal supplied asynchronously is synchronized with a control signal instructing external access to perform a complementary data line selection operation. Let it happen.

〔作 用〕[For production]

上記した手段によれば、読み出し途中で外部アドレスに
より相補データ線の切り換え動作を防止できるから、チ
ャージシェアによる誤読み出しの発生を防止できる。
According to the above-mentioned means, switching operation of the complementary data line can be prevented by an external address during reading, so that erroneous reading due to charge sharing can be prevented.

〔実施例〕〔Example〕

第1図には、音声認識装置を構成るす半導体集積回路装
置に内蔵されるスタティック型RAMの一実施例の回路
図が示されている。同図の各回路は、公知のCMO3集
積回路の製造技術によって、特に制限されないが、単結
晶シリコンのような半導体基板上において形成される。
FIG. 1 shows a circuit diagram of an embodiment of a static RAM built into a semiconductor integrated circuit device constituting a speech recognition device. Each circuit in the figure is formed on a semiconductor substrate such as, but not limited to, single crystal silicon using known CMO3 integrated circuit manufacturing techniques.

同図において、PチャンネルMO3FETは、そのチャ
ンネル部分(基板ゲート)に、矢印が付加されることに
よって、Nチャンネル部分 S F ETと区別される
In the figure, the P-channel MO3FET is distinguished from the N-channel SFET by adding an arrow to its channel portion (substrate gate).

この実施例では、特に制限されないが、1つのワード線
WO等に、合計で16個のメモリセルMCが結合される
。そして、8個のメモリセルが上位ビットと下位ビット
に分けられる。同図には、そのうち下位ビットを代表す
る相補データ線DO9DOと上位ビットを代表する相補
データ線D8゜D8が代表として例示的に示されている
In this embodiment, although not particularly limited, a total of 16 memory cells MC are coupled to one word line WO or the like. The eight memory cells are divided into upper bits and lower bits. In the figure, a complementary data line DO9DO representing the lower bits and a complementary data line D8°D8 representing the upper bits are exemplarily shown.

上記下位ビットに代表されるメモリセルMCは、その入
力と出力とが交差接続されたCMOSインバータ回路N
1とN2及び、上記入力と出力との共通接続点と相補デ
ータ′4IADO,Doとの間に設けられるアドレス選
択用の伝送ゲー)MO3FETQ5.Q6から構成され
る。上記伝送ゲー)MO3FETQ5.Q6のゲートは
、ワード線WOに結合される。同様に上位ビットに代表
されるメモリセルMCは、CMOSインバータ回路N3
゜N4及び伝送ゲートMO3FETQ7.Q8から構成
される。
The memory cell MC represented by the lower bit is a CMOS inverter circuit N whose input and output are cross-connected.
1 and N2, and a transmission gate for address selection provided between the common connection point of the input and output and the complementary data '4IADO, Do) MO3FETQ5. Consists of Q6. Above transmission game) MO3FETQ5. The gate of Q6 is coupled to word line WO. Similarly, the memory cell MC represented by the upper bit is connected to the CMOS inverter circuit N3.
゜N4 and transmission gate MO3FETQ7. Consists of Q8.

上記相補データ線Do、DO及びD8.D8と電源電圧
Vccとの間には、Pチャンネル型のプリチャージMO
3FETCIないしQ4が設けられる。これらのMO3
FETCIないしQ4のゲートには、プリチャージ信号
PAが供給される。
The complementary data lines Do, DO and D8. A P-channel precharge MO is connected between D8 and the power supply voltage Vcc.
3FETCI to Q4 are provided. These MO3
A precharge signal PA is supplied to the gates of FETCI to Q4.

ワード線WOないしWnは、図示しないXデコーダ回路
OCRにより形成される選択信号と、制種信号PBを受
けるノア(NOR)ゲート回路GOOないしGOnの出
力信号により選択される。
Word lines WO to Wn are selected by a selection signal formed by an X decoder circuit OCR (not shown) and an output signal from NOR gate circuits GOO to GOn receiving a control signal PB.

これにより、制御信号PBがハイレベル(論理“1”)
のとき、上記XデコーダDCRの出力信号に無関係に、
全てのワード線がロウレベルの非選択状態にされるや 上記相補データ線Do、Do及びD8.D8には、次の
内部アクセス用の書き込み/読み出し回路が設けられる
This causes the control signal PB to be at a high level (logic “1”).
When , regardless of the output signal of the X decoder DCR,
When all the word lines are brought to a low level non-selected state, the complementary data lines Do, Do and D8 . D8 is provided with a write/read circuit for the next internal access.

上記各相補データ線Do、Doには、書き込み回路を構
成するクロックドインバータ回路CNIとCN2の出力
端子が結合される。また、−方の相補データ線Doは、
読み出し回路を構成するクロックドインバータ回路CN
3の入力端子に結合される。このクロックドインバータ
回路CN3の出力端子は、図示しいない8ビツトからな
る下位ビットのデータバスLBBの対応するものに結合
される。このデータバスLBBは、上記書き込み用のク
ロックドインバータ回路CN2の入力端子に結合される
。また、このクロックドインバータ回路CN2の入力信
号は、インバータ回路N5により反転されてクロックド
インバータ回路CNIの入力端子に伝えられる。上記書
き込み用のクロックドインバータ回路CNIとCN2は
、内部制御回路により形成される書き込み信号Wによっ
て動作状態にされる。また、読み出し用のクロックドイ
ンバータ回路CN3は、内部制御回路によって形成され
る読み出し信号Rによって動作状態にされる。
The output terminals of clocked inverter circuits CNI and CN2 constituting the write circuit are coupled to each of the complementary data lines Do and Do. Moreover, the negative complementary data line Do is
Clocked inverter circuit CN that constitutes the readout circuit
3 input terminal. The output terminal of this clocked inverter circuit CN3 is coupled to a corresponding one of a lower bit data bus LBB consisting of 8 bits (not shown). This data bus LBB is coupled to the input terminal of the write clocked inverter circuit CN2. Further, the input signal of the clocked inverter circuit CN2 is inverted by the inverter circuit N5 and transmitted to the input terminal of the clocked inverter circuit CNI. The write clocked inverter circuits CNI and CN2 are put into operation by a write signal W generated by an internal control circuit. Further, the read clocked inverter circuit CN3 is brought into operation by a read signal R generated by an internal control circuit.

上位ビットを代表する相補データ線D8.D8にも、上
記同様なりロックドインバータ回路CN4、CN5及び
インバータ回路N6からなる書き込み回路と、クロック
ドインバータ回路CN6からなる読み出し回路が設けら
れる。
Complementary data line D8. representing the upper bits. D8 is also provided with a write circuit consisting of locked inverter circuits CN4, CN5 and an inverter circuit N6, and a read circuit consisting of a clocked inverter circuit CN6, similar to the above.

これによって、内部回路からはRAMに対して16ビツ
トの単位での書き込み又は読み出し動作が行われる。
As a result, a write or read operation is performed from the internal circuit to the RAM in units of 16 bits.

この実施例では、外部のマイクロコンピュータとの間で
、8ビツトの単位でのメモリアクセスをを行うようにす
るため、下位ビットと上位ビットの対応する相補データ
線DO,DoとD8.D8とが、Nチャンネル型のカラ
ムスイッチMO3FETQI 1.Ql 2とQl3.
Ql4を介してそれぞれ共通接続される。この共通接続
点には、上記同様なプリチャージ信号PAを受けるPチ
ャンネル型のプリチャージMO3FETQ9及びQ10
が設けられる。また、上記共通接続点には、上記のよう
なりロックドインバータ回路CN7.SN8及びインバ
ータ回路N8からなる書き込み回路と、クロックドイン
バータ回路CN9からなる読み出し回路が設けられる。
In this embodiment, in order to perform memory access in units of 8 bits with an external microcomputer, complementary data lines DO and D8 . D8 is an N-channel type column switch MO3FETQI 1. Ql 2 and Ql 3.
They are commonly connected via Ql4. At this common connection point, there are P-channel precharge MO3FETs Q9 and Q10 that receive the same precharge signal PA as described above.
is provided. Also, at the common connection point, the locked inverter circuit CN7. A write circuit consisting of SN8 and an inverter circuit N8, and a read circuit consisting of a clocked inverter circuit CN9 are provided.

上記書き込み回路を構成するクロックドインバータ回路
CNT、CN8は、マイクロコンピュータ側から供給さ
れる書き込み信号MWによって動作状態にされる。読み
出し回路を構成するクロックドインバータ回路CN9は
、マイクロコンピュータ側から読み出し信号MRによっ
て動作状態にされる。
The clocked inverter circuits CNT and CN8 constituting the write circuit are brought into operation by a write signal MW supplied from the microcomputer side. The clocked inverter circuit CN9 constituting the read circuit is put into operation by a read signal MR from the microcomputer side.

上記書き込み回路の入力端子と読み出し回路の出力端子
とは、図示しないマイクロコンビエータ側に接続される
外部端子MCDに接続される。
The input terminal of the write circuit and the output terminal of the read circuit are connected to an external terminal MCD connected to a micro combinator (not shown).

上記8ビット単位でのメモリアクセスを行うため、上記
スイッチMO3FETQI 1とQl2及びQl3とQ
l4のゲートには、マイクロコンピュータ側から供給さ
れるアドレス信号AOと、このアドレス信号AOを受け
るインバータ回路N7の出力信号がそれぞれ供給される
。これによって、例えばアドレス信号AOがハイレベル
なら、スイッチMO3FETQI 1とQl2がオン状
態になって下位8ビット分の相補データ線DO,DO(
Dl、D1〜D?、D7・・図示せず)が上記8組から
なる共通接続点(書き込み回路の出力端子と読み出し回
路の入力端子)に接続される。また、アドレス信号AO
がロウレベルなら、インバータ回路N7の出力信号がハ
イレベルになってスイyfMo S F E TQ 1
1とQl2がオン状態になる。これにより、上位8ビッ
ト分の相補データ線D8.D8 (D9.D9〜D15
.Dl5・・図示せず)が上記8組からなる共通接続点
(書き込み回路の出力端子と読み出し回路の入力端子)
に接続される。
In order to access the memory in units of 8 bits, the switches MO3FETQI 1 and Ql2 and Ql3 and Q
The gate of l4 is supplied with an address signal AO supplied from the microcomputer side and an output signal of an inverter circuit N7 that receives this address signal AO. As a result, if the address signal AO is at a high level, for example, the switches MO3FETQI1 and Ql2 are turned on, and the complementary data lines DO, DO(
Dl, D1~D? , D7 (not shown) are connected to the common connection point (the output terminal of the write circuit and the input terminal of the read circuit) consisting of the eight sets. In addition, the address signal AO
If is at low level, the output signal of inverter circuit N7 becomes high level and switch yfMo S F E TQ 1
1 and Ql2 are turned on. As a result, the complementary data line D8 . D8 (D9.D9~D15
.. Dl5...not shown) is a common connection point consisting of the above eight groups (output terminal of the write circuit and input terminal of the read circuit)
connected to.

されるべき信号がハイレベルに浮き上がる)でしまう、
これによって、クロックドインバータ回路CN9のロジ
ックスレソシッルド電圧を利用した読み出し信号の判定
に誤動作が生じてしまう。
The signal that should be output rises to a high level).
This causes a malfunction in the determination of the read signal using the logic threshold voltage of the clocked inverter circuit CN9.

そこで、この実施例では、後述するような回路によって
、上記アドレス信号AOの同期化が図られる。
Therefore, in this embodiment, the address signal AO is synchronized by a circuit as described later.

第2図には、上記RAMのメモリアクセス回路の一実施
例の回路図が示されている。
FIG. 2 shows a circuit diagram of an embodiment of the memory access circuit of the RAM.

メモリアレイM−ARYは、上記第1図に示したように
マトリックス配置されるメモリセルMCから構成される
。入出力回路I10は、上記の書き込み/読み出し回路
及びカラム選択回路から構成される。プリチャージ回路
PCは、上記のようなプリチャージMOS F ETか
ら構成される。また、Xデコーダ回路Rは、上記のよう
なゲート回路GOOないしGQnを含むものである。
The memory array M-ARY is composed of memory cells MC arranged in a matrix as shown in FIG. 1 above. The input/output circuit I10 is composed of the above write/read circuit and column selection circuit. The precharge circuit PC is composed of the precharge MOS FET as described above. Further, the X decoder circuit R includes the gate circuits GOO to GQn as described above.

ビジー信号BUSYは、それがハイレベルのとき外部か
らのメモリアクセスを許可し、それがロウレベルのと内
部回路によるメモリアクセスを指上記アドレス信号AO
が内部動作と非同期のまま入力されると、例えば、ワー
ド線WOが選択されそれに結合されるメモリセルの記憶
情報に従って、下位ビットの非反転データ線データmD
Oがロウレベルで、反転データ′1aDoがハイレベル
のとき、アドレス信号AOがハイレベルなら上記共通接
続点の電位は、上記下位ビットのデータに従って変化す
る。この状態で、アドレス信号AOがハイレベルからロ
ウレベルに切り携えられ、スイッチMO3FETQI 
1.Ql 2に代えてスイッチMO3FETQI 3.
Ql 4がオン状態にされると、上記共通接続点には上
位ビットに対応した相補データ線D8.D8の信号が伝
えられる。このとき、上記上位ビット側のメモリセルの
記憶情報が、上記下位ビットのそれと逆情報のとき、す
なわち、非反転のデータmDBがハイレベルで、反転デ
ータ線D8がロウレベルなら、上記下位ビットの信号に
従った共通接続点の電位とのチャージシェアが生じて、
上記ハイレベルに維持されるべき信号がロウレベルに下
げられ(ロウレベルに示するものである。
The busy signal BUSY allows memory access from the outside when it is high level, and indicates the memory access by internal circuits when it is low level and the above address signal AO
is input asynchronously with the internal operation, for example, the word line WO is selected and the non-inverted data line data mD of the lower bit is input according to the storage information of the memory cell coupled to it.
When O is at a low level and inverted data '1aDo is at a high level, if the address signal AO is at a high level, the potential of the common connection point changes according to the data of the lower bit. In this state, the address signal AO is switched from high level to low level, and the switch MO3FETQI
1. Switch MO3FET QI instead of Ql 2 3.
When Ql 4 is turned on, complementary data lines D 8 . The signal of D8 is transmitted. At this time, when the stored information of the memory cell on the upper bit side is opposite to that of the lower bit, that is, when the non-inverted data mDB is at a high level and the inverted data line D8 is at a low level, the signal of the lower bit is Charge sharing occurs with the potential of the common connection point according to
The signal to be maintained at a high level is lowered to a low level (shown as a low level).

信号DPは、マイクロコンピュータ側から供給されるク
ロック信号であり、インバータ回路N16に供給される
。このインバータ回路N16の出力信号は、−方におい
てノアゲート回路G6とナンド(NAND)ゲート回路
G7の一方の入力に供給される。上記各ゲート回路G6
.G7の他方の入力には、上記インバータ回路N16の
出力信号がインバータ回路N17.N18からなる遅延
回路を介して供給される。上記ノアゲート回路G6の出
力端子からは上記信号DPに基づいたプリチャージ信号
が形成され、ナントゲート回路G7の出力端子からはX
デコーダの制御信号が形成される。これによって、後述
するようなタイミング図から明らかなように上記インバ
ータ回路N17とN18からなる遅延回路の遅延時間を
利用してプリチャージが開始される前に、デコーダ回路
の選択動作を禁止してワード線をロウレベルの非選択状
態にする。また、プリチャージ動作を終了してからワー
ド線の選択動作を開始するようにするものである。この
ようなプリチャージ動作とワード線の選択動作との間に
一定の時間差を設ける理由は、プリチャージ動作のとき
に、メモリセルが選択状態にされていることによるプリ
チャージレベルの低下やメモリセルを通して直流電流が
消費されてしまうのを防止するものである。
Signal DP is a clock signal supplied from the microcomputer side, and is supplied to inverter circuit N16. The output signal of this inverter circuit N16 is supplied to one input of a NOR gate circuit G6 and a NAND gate circuit G7 on the - side. Each of the above gate circuits G6
.. The output signal of the inverter circuit N16 is connected to the other input of the inverter circuit N17.G7. It is supplied via a delay circuit consisting of N18. A precharge signal based on the signal DP is generated from the output terminal of the NOR gate circuit G6, and a precharge signal is generated from the output terminal of the NAND gate circuit G7.
A control signal for the decoder is formed. As a result, as is clear from the timing diagram described later, the selection operation of the decoder circuit is inhibited and the word Set the line to low level and unselected state. Further, the word line selection operation is started after the precharge operation is completed. The reason why there is a certain time difference between the precharge operation and the word line selection operation is that during the precharge operation, the precharge level decreases due to the memory cell being selected, and the memory cell This prevents direct current from being consumed through the

信号TPは、内部回路側から供給されるクロック信号で
あり、上記同様なインバータ回路N12ないしN14及
びノアゲート回路G1、ナントゲート回路G2によって
、上記同様な時間関係を持つ2つの信号が形成される。
Signal TP is a clock signal supplied from the internal circuit side, and two signals having the same time relationship as described above are formed by inverter circuits N12 to N14 similar to those described above, NOR gate circuit G1, and NAND gate circuit G2.

このように、2つのタイミング発生回路が設けられる理
由は、内部回路側のクロック信号とマイクロコンビエー
タ側のクロック信号の周期が異なるためである。
The reason why two timing generation circuits are provided in this manner is that the clock signal on the internal circuit side and the clock signal on the micro combinator side have different periods.

これら2つのタイミング発生回路により形成される信号
は、それぞれノアゲート回路G3ないしG5及びG8な
いしGIOからなる切り換えゲート回路を介して上記信
号BUSYに基づいて形成される切り換え信号に応じて
選択的に上記ブリチャージ信号PA及び信号PBとして
出力される。
The signals formed by these two timing generation circuits are selectively transmitted to the above-mentioned bridge via switching gate circuits consisting of NOR gate circuits G3 to G5 and G8 to GIO, respectively, in response to a switching signal formed based on the signal BUSY. It is output as a charge signal PA and a signal PB.

上記内部回路側からのクロック信号TPに基づいて形成
されるノアゲート回路G1の出力信号は、上記ビジー信
号BUSYを受ける2つの縦列形態にされるインバータ
回路NIOとNilの出力信号により制御されるノアゲ
ート回路G3を介してノアゲート回路G5の入力に供給
される。これに対して、マイクロコンピュータ側からの
クロック信号DPに基づいて形成されるノアゲート回路
G6の出力信号は、上記インバータ回路NIOの出力信
号により制御されるノアゲート回路G4を介してノアゲ
ート回路G5の入力に供給される。このノアゲート回路
G5の出力信号は、インバータ回路N15により反転さ
れ、上記プリチャージ信号PAとしてRAMのプリチャ
ージ回路PCに供給される。
The output signal of the NOR gate circuit G1 formed based on the clock signal TP from the internal circuit side is a NOR gate circuit controlled by the output signals of two inverter circuits NIO and Nil in a cascade configuration receiving the busy signal BUSY. It is supplied to the input of the NOR gate circuit G5 via G3. On the other hand, the output signal of the NOR gate circuit G6, which is formed based on the clock signal DP from the microcomputer side, is input to the NOR gate circuit G5 via the NOR gate circuit G4, which is controlled by the output signal of the inverter circuit NIO. Supplied. The output signal of this NOR gate circuit G5 is inverted by an inverter circuit N15 and supplied to the RAM precharge circuit PC as the precharge signal PA.

上記内部回路側からのクロック信号TPに基づいて形成
されるナントゲート回路G2の出力信号は、上記ノアゲ
ート回路G3と同じ制御信号を受けるノアゲート回路G
8を介してノアゲート回路GIOの入力に供給される。
The output signal of the Nands gate circuit G2, which is formed based on the clock signal TP from the internal circuit side, is the same as the NOR gate circuit G which receives the same control signal as the NOR gate circuit G3.
8 to the input of the NOR gate circuit GIO.

これに対して、マイクロコンピュータ側からのクロック
信号DPに基づいて形成されるナントゲート回路G7の
出力信号は、上記ノアゲート回路G4と同じ制御信号を
受けるノアゲート回路G9を介してノアゲート回路G1
0に供給される。このノアゲート回路G10の出力から
、上記デコーダDCHに供給される制御信号PBが形成
される。
On the other hand, the output signal of the Nant gate circuit G7, which is formed based on the clock signal DP from the microcomputer side, is transmitted to the NOR gate circuit G1 via the NOR gate circuit G9 which receives the same control signal as the NOR gate circuit G4.
0. A control signal PB supplied to the decoder DCH is formed from the output of this NOR gate circuit G10.

マルチプレクサMPXは、上記ビジー信号BUSYに応
じて、内部アドレスDPAと、マイクロコンピュータ側
から供給される外部アドレスMCAとの切り換えを行う
、上記外部アドレスMCAのうち、上記8ビツトの単位
でのアクセスを行うの1ビツトの信号は、内部回路との
同期化を行うノアゲート回路Gllに入力される。この
ノアゲート回路Gllの他方の入力には、上記ビジー信
号BUSYがインバータ回路10を通して供給される。
The multiplexer MPX switches between the internal address DPA and the external address MCA supplied from the microcomputer side in response to the busy signal BUSY, and accesses the external address MCA in units of 8 bits. The 1-bit signal is input to a NOR gate circuit Gll that performs synchronization with the internal circuit. The busy signal BUSY is supplied to the other input of the NOR gate circuit Gll through the inverter circuit 10.

このノアゲート回路Gllの出力端子から上記アドレス
信号AOが形成される。
The address signal AO is formed from the output terminal of this NOR gate circuit Gll.

例えば、ビジー信号BUSYがロウレベルにされ、内部
回路によるメモリアクセスを指示したなら、インバータ
回路NIOの出力信号がハイレベルになって、ノアゲー
ト回路G4と09の出力をロウレベル(論理“0”)と
する、すなわち、マイクロコンピュータ側からのクロッ
ク信号DPに基づいて形成されるタイミング信号を伝達
を禁止する。これ共に、ノアゲート回路Gllもマイク
ロコンピュータ側からのアドレス信号とは無関係にアド
レスAOをロウレベルに固定する。これによって、16
ビツトの単位での読み出しが行われるとき、カラムスイ
ッチMO3FETQI 1とQ13及びQ12とQ14
とが同時動作することによるチャージシェアによって生
じる虞れがある誤動作を防止するものである。また、イ
ンバータ回路Nilの出力信号がロウレベル(論理“0
”)になって、ノアゲート回路G3と08は、実質的に
インバータ回路としての動作を行い、内部回路側から供
給されるクロック信号TPに基づいて形成されるタイミ
ング信号を伝える。これによって、ノアゲート回路G5
及びGIOの出力からは、上記クロック信号TPに基づ
いて形成されるタイミング信号が送出される。すなわち
、プリチャージ信号PAと制御信号PBは、上記内部回
路側からのクロック信号TPに基づいて形成される。
For example, if the busy signal BUSY is set to low level and instructs the internal circuit to access the memory, the output signal of the inverter circuit NIO becomes high level, and the outputs of NOR gate circuits G4 and 09 are set to low level (logic "0"). That is, transmission of the timing signal formed based on the clock signal DP from the microcomputer side is prohibited. At the same time, the NOR gate circuit Gll also fixes the address AO to a low level regardless of the address signal from the microcomputer side. With this, 16
When reading in bit units, column switches MO3FETQI 1 and Q13 and Q12 and Q14
This prevents malfunctions that may occur due to charge sharing caused by simultaneous operation of the two. Further, the output signal of the inverter circuit Nil is at a low level (logic “0”).
”), the NOR gate circuits G3 and 08 essentially operate as inverter circuits and transmit timing signals formed based on the clock signal TP supplied from the internal circuit side. G5
A timing signal formed based on the clock signal TP is sent out from the output of GIO. That is, the precharge signal PA and the control signal PB are formed based on the clock signal TP from the internal circuit side.

また、第3図に示すように、例えば、ビジー信号BUs
Yがロウレベルからハイレベルにされ、外部からのメモ
リアクセスを許可したなら、インバータ回路Nilの出
力信号がハイレベルになって、ノアゲート回路G3と0
8の出力をロウレベル(論理“0”)とする、すなわち
、内部回路側からのクロック信号TPに基づいて形成さ
れるタイミング信号を伝達を禁止する。また、インバー
タ回路NIOの出力信号がロウレベル(論理“0”)に
なって、ノアゲート回路G4と09は、実質的にインバ
ータ回路としての動作を行い、マイクロコンピュータ側
から供給されるクロック信号DPに基づいて形成される
タイミング信号を伝える。この場合、非同期で供給され
るクロック信つレベルにされても、同図に斜線で示すよ
うに無効にされる。これによって、ノアゲート回路G5
及びGIOの出力からは、上記クロック信号DPに基づ
いて形成されるタイミング信号が送出される。すなわち
、プリチャージ信号PAと制御信号PB(同図ではノア
ゲート回路G10)の入力側信号が示されている)は、
上記マイクロコンピュータ側からのクロック信号DPに
基づいて形成される。この場合、同図に示すように、先
にプリチャージ信号PAがハイレベルになってプリチャ
ージ動作を終了してから、上記遅延回路による遅延時間
後に信号PBがハイレベル(PBがロウレベル)になっ
てワード線の選択動作を開始する。また、信号PBが先
にロウレベル(信号PBがハイレベル)になってワード
線を非選択状態にした後に、プリチャージ信号PAがロ
ウレベルになって相補データ線のプリチャージ動作を開
始する。このような時間差を設けることによって、プリ
チャージ動作の時に、プリチャージMOS F ETと
メモリセルとの間で直流電流が消費されることなく、相
補データ線を確実に電源電圧Vccのようなハイレベル
にプリチャージすることができる。
Further, as shown in FIG. 3, for example, a busy signal BUs
When Y is changed from low level to high level to permit external memory access, the output signal of the inverter circuit Nil becomes high level, and the NOR gate circuits G3 and 0
8 is set to low level (logic "0"), that is, transmission of the timing signal formed based on the clock signal TP from the internal circuit side is prohibited. Further, the output signal of the inverter circuit NIO becomes low level (logic "0"), and the NOR gate circuits G4 and 09 essentially operate as an inverter circuit, based on the clock signal DP supplied from the microcomputer side. transmits timing signals formed by In this case, even if the asynchronously supplied clock signal is set to the signal level, it is invalidated as shown by diagonal lines in the figure. As a result, NOR gate circuit G5
A timing signal formed based on the clock signal DP is sent from the output of GIO. That is, the precharge signal PA and the control signal PB (the input side signals of the NOR gate circuit G10 in the figure are shown) are as follows.
It is formed based on the clock signal DP from the microcomputer side. In this case, as shown in the figure, the precharge signal PA becomes high level to complete the precharge operation, and then the signal PB becomes high level (PB is low level) after the delay time by the delay circuit. The word line selection operation is started. Further, after the signal PB first becomes low level (signal PB is high level) and puts the word line in a non-selected state, the precharge signal PA becomes low level and starts the precharging operation of the complementary data line. By providing such a time difference, during the precharge operation, no direct current is consumed between the precharge MOS FET and the memory cell, and the complementary data line is reliably maintained at a high level such as the power supply voltage Vcc. can be precharged.

上記のようなメモリアクセス(プリチャージとアドレス
選択動作)がマイクロコンピュータ側のクロック信号D
Pに同期して行われる。これと共に、上記ノアゲート回
路Gllは、上記ビジー信号BUsYのハイレベルによ
ってマイクロコンビエータ側から供給されるカラム選択
用のアドレス信号AOを伝える。これによって、メモリ
アクセスとアドレス信号AOとが同期して変化するため
、前述のような8ビツトとの単位でのメモリ読み出し動
作において、カラムスイッチMO3FETの切り換えに
よるチャージシェアによる誤動作を防止することができ
る。
The above memory access (precharge and address selection operations) is performed using the clock signal D on the microcomputer side.
This is done in synchronization with P. At the same time, the NOR gate circuit Gll transmits the address signal AO for column selection supplied from the micro combinator side in response to the high level of the busy signal BUsY. As a result, memory access and address signal AO change in synchronization, so malfunctions due to charge sharing due to switching of the column switch MO3FET can be prevented in the memory read operation in units of 8 bits as described above. .

なお、図示しない音声認識回路による音声認識動作の概
略は、下記の通りである。
The outline of the speech recognition operation by the speech recognition circuit (not shown) is as follows.

入力パターンは、メモリ回路に一旦格納される。The input pattern is temporarily stored in the memory circuit.

このメモリ回路に格納された入力パターン信号は、一定
のサンプリング周期に従ったディジタル化された入力パ
ターン信号として出力される。複数の標準パターンは、
別のメモリ回路に格納されている。アドレス演算部によ
り、後述する距離演算部で必要な標準パターンデータを
参照するためのアドレス信号を発生させて標準パターン
を1つづつ読み出す。
The input pattern signal stored in this memory circuit is output as a digitized input pattern signal according to a fixed sampling period. Multiple standard patterns are
stored in a separate memory circuit. The address calculation section generates an address signal for referring to standard pattern data required by a distance calculation section, which will be described later, and reads out the standard patterns one by one.

距離計算部は、上記入力パターンと読み出された標準パ
ターンの距離計算を行う、これにより、距離演算の近い
ものか−、選ばれて上記RAMに格納される。上記メモ
リ回路に格納されている全標準パターンと上記入力パタ
ーンとの距離演算によって、上記RAMには上記入力パ
ターンに近似された複数の標準パターンが格納される。
The distance calculation section calculates the distance between the input pattern and the read standard pattern.Thus, a pattern with a close distance calculation is selected and stored in the RAM. By calculating distances between all standard patterns stored in the memory circuit and the input pattern, a plurality of standard patterns approximated to the input pattern are stored in the RAM.

マイクロコンピュータは、上記RAMに格納された複数
の標準パターンの中から最小累積距離にされる標準パタ
ーンを選び出して、それをvl識結果として出力させる
ものである。
The microcomputer selects a standard pattern with the minimum cumulative distance from among the plurality of standard patterns stored in the RAM and outputs it as a vl recognition result.

上記した実施例から得られる作用効果は、以下の通りで
ある。すなわち、 (1)内部アクセスと外部アクセスを切り換える制御信
号を用いて、外部から非同期で供給されるアドレス信号
を同期化して相補データ線の選択動作を行わせる。これ
によって、内部アクセスのときにアドレス信号が切り替
わることによる相補データ線の切り換え動作を禁止でき
るから、チャージシェアによる誤読み出しを防止できる
という効果が得れる。
The effects obtained from the above embodiments are as follows. That is, (1) A control signal for switching between internal access and external access is used to synchronize address signals supplied asynchronously from the outside to perform a complementary data line selection operation. This makes it possible to prohibit the switching operation of the complementary data line due to switching of the address signal during internal access, thereby achieving the effect that erroneous reading due to charge sharing can be prevented.

(2)プリチャージ動作とデコーダによるワード線選択
動作とを時間差をもって行わせることにより、プリチャ
ージMOS F ETとメモリセルとを通して直流電流
の発生を防止することができる。これによって、低消費
電力化と確実なプリチャージ動作による読み出し動作マ
ージンの向上を図ることができるという効果が得られる
(2) By performing the precharge operation and the word line selection operation by the decoder with a time difference, it is possible to prevent the generation of direct current through the precharge MOSFET and the memory cell. This has the effect of reducing power consumption and improving the read operation margin through reliable precharge operation.

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、この発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない0例えば、RAMをアク
セスするビット構成は、種々の変形を採ることができる
ものである。
Although the invention made by the present inventor has been specifically explained above based on Examples, it goes without saying that this invention is not limited to the above Examples and can be modified in various ways without departing from the gist thereof. For example, the bit configuration for accessing the RAM can be modified in various ways.

また、クロック信号により、プリチャージ信号とメモリ
選択制御信号を形成するタイミング発生回路や、外部ク
ロックと内部クロック信号に基づいて形成されるプリチ
ャージ信号等を選択的に出力させる切り換え回路の具体
的回路構成は、種々の実施形態を採ることができるもの
である。さらに、メモリセルは、そ・ゲートとドレイン
が交差接続される一対記憶用MO3FETと、これらの
記憶用MO3FETのドレインと電源電圧との間に設け
られる高抵抗からなるHiCMO3型のメモリセルであ
ってもよい。
Also, specific circuits of a timing generation circuit that forms a precharge signal and a memory selection control signal based on a clock signal, and a switching circuit that selectively outputs a precharge signal, etc. that is formed based on an external clock and an internal clock signal. The configuration can take various embodiments. Furthermore, the memory cell is a HiCMO3 type memory cell consisting of a pair of memory MO3FETs whose gates and drains are cross-connected, and a high resistance provided between the drains of these memory MO3FETs and a power supply voltage. Good too.

以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である音声認識装置を構成
する半導体集積回路装置に内蔵されるRAMに通用した
場合について説明したが、そにれ限定されるものではな
く、上記のように内部回路により形成される信号と、非
同期で供給される外部信号によりメモリアクセスが行わ
れ、相補データ線にプリチャージ回路が設けられるスタ
ティック型RAMを含む各種半導体集積回路装置に広(
利用できる。
In the above explanation, the invention made by the present inventor has mainly been explained in the case where it is applied to a RAM built in a semiconductor integrated circuit device constituting a speech recognition device, which is the field of application in which the invention was made by the present inventor. Various semiconductors, including static RAM, in which memory access is performed by a signal formed by an internal circuit and an external signal supplied asynchronously as described above, and a precharge circuit is provided on a complementary data line. Widely used in integrated circuit devices (
Available.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

本願において開示される発明のうちの代表的なものによ
って得られる効果を簡単に説明すれば下記の通りである
。すなわち、内部アクセスと外部アクセスを切り換える
制御信号を用いて、外部から非同期で供給されるアドレ
ス信号を同期化して相補データ線の選択動作を行わせる
。これによって、内部アクセスのときにカラム切り換え
用のアドレス信号による相補データ線の切り換え動作を
禁止できるから、チャージシェアによる誤読み出しを防
止できる。
A brief explanation of the effects obtained by typical inventions disclosed in this application is as follows. That is, a control signal for switching between internal access and external access is used to synchronize address signals supplied asynchronously from the outside to perform a complementary data line selection operation. This makes it possible to inhibit the complementary data line switching operation using the address signal for column switching during internal access, thereby preventing erroneous reading due to charge sharing.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は、この発明の一実施例を示すRAMの回路図、 第2図は、そのメモリアクセス回路の一実施例を示す回
路図、 第3図は、その動作の一例を説明するためのタイミング
図である。 MC・・メモリセル、DCR・・Xデコーダ、PC・・
プリチャージ回路、M−ARY・・メモリアレイ、Il
o・・入出力回路、MPX・・マルチブレクサ
FIG. 1 is a circuit diagram of a RAM showing an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a circuit diagram showing an embodiment of the memory access circuit, and FIG. 3 is a circuit diagram showing an example of its operation. FIG. MC...Memory cell, DCR...X decoder, PC...
Precharge circuit, M-ARY...memory array, Il
o...Input/output circuit, MPX...Multiplexer

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1、メモリセルの入出力ノードが結合される相補データ
線にプリチャージ回路が設けられるスタティック型RA
Mと、非同期で供給される外部アドレス信号を外部アク
セスを指示する制御信号に同期化して上記相補データ線
の選択動作を行わせる同期化回路とを含むことを特徴と
する半導体集積回路装置。 2、上記スタティック型RAMは、一定のサンプリング
周期に従ってディジタル化された入力パターンと標準パ
ターンのデータを受けて両データの距離を求める内蔵の
距離演算回路を含むパターン認識回路と、外部のマイク
ロコンピュータとによりそのアクセスが行われるもので
あることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の半導
体集積回路装置。
[Claims] 1. Static type RA in which a precharge circuit is provided on a complementary data line to which input/output nodes of memory cells are coupled.
1. A semiconductor integrated circuit device comprising: M and a synchronization circuit that synchronizes an asynchronously supplied external address signal with a control signal instructing external access to perform a selection operation of the complementary data line. 2. The static type RAM has a pattern recognition circuit including a built-in distance calculation circuit that receives digitized input pattern and standard pattern data according to a fixed sampling period and calculates the distance between the two data, and an external microcomputer. The semiconductor integrated circuit device according to claim 1, wherein the access is performed by.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007213699A (en) * 2006-02-09 2007-08-23 Toshiba Corp Semiconductor memory device

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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