JPS6344745A - Circuit board for mounting of electronic component - Google Patents
Circuit board for mounting of electronic componentInfo
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Classifications
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- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、チップ素子又は半導体素子などの電子部品か
らの熱放散性を向上させ、前記電子部品への外部からの
湿気の侵入を遮断し、かつ高密度化と小型化を達成し得
る高信頼性を有した電子部品ＮＳＳ出用基板関するもの
である。Detailed Description of the Invention (Industrial Application Field) The present invention improves heat dissipation from electronic components such as chip elements or semiconductor elements, and blocks moisture from entering the electronic components from the outside. The present invention relates to a highly reliable electronic component NSS output board that can achieve high density and miniaturization.
（従来の技術）
従来、半導体素子などの電子部品をプリント配線板に直
接搭載し、この電子部品とプリント配線板上の導体回路
とをワイヤーボンディング等の方法により電気的に接続
した電ｆ部品搭載用ノ、（仮か時計やカメラなどの内装
基板として使用されている。(Prior art) Conventionally, electronic components such as semiconductor elements are mounted directly on a printed wiring board, and the electronic components and conductive circuits on the printed wiring board are electrically connected by wire bonding or other methods. (Used as an interior substrate for watches, cameras, etc.)
このような基板は、金属材料やセラミック材料に比して
耐湿性に劣るプラスチック材料から主として構成されて
いる。プラスチック材料は安価でかつ容易に基板を製造
することができることがら使用されているものであるか
、耐湿性及び熱放散性を向上させる必要のあるものであ
る。従来のこのようなプラスチック材料を主として使用
して構成されている電子部品搭載用基板においては、そ
の耐湿性及び熱放散性を向上させるため、以下のような
提案かなされている。Such substrates are mainly made of plastic materials, which have lower moisture resistance than metal or ceramic materials. Plastic materials are used because they are inexpensive and can be easily manufactured into substrates, or they require improved moisture resistance and heat dissipation. The following proposals have been made to improve the moisture resistance and heat dissipation of conventional electronic component mounting substrates mainly made of such plastic materials.
例えば特開昭５９−６７１ｉ８６号公報によれば、プラ
スチック材料を基材とするプリント配線板にザグリ加工
によって凹部を形成し、スルーホールメッキを施こすと
ともに凹部内に金属メッキ被膜を形成して、この金属メ
ッキ被膜によって凹部内に搭載した電子部品の耐湿性を
向上させている６しかしながら、このものは、金属メッ
キ被膜によって電子部品に対する耐湿性は向上している
ものの、電子部品からの熱の放散性に問題かある。For example, according to Japanese Patent Application Laid-Open No. 59-671i86, a recess is formed by counterbore processing on a printed wiring board based on a plastic material, through-hole plating is applied, and a metal plating film is formed inside the recess. This metal plating film improves the moisture resistance of the electronic components mounted in the recess. Is there a problem with sexuality?
また、特開昭６０−１：１６３４５号公報によれば、プ
ラスチック材料を基材とする半導体装この半導体搭載面
にヒートシンクを一体的に形成することで熱放散性を向
上させている。しかしながら、このもツバ、熱放散性は
向上しているが、耐湿性に劣るという問題がある。Further, according to Japanese Patent Application Laid-Open No. 60-1:16345, heat dissipation is improved by integrally forming a heat sink on the semiconductor mounting surface of a semiconductor device made of a plastic material as a base material. However, although the brim and heat dissipation properties are improved, there is a problem in that the moisture resistance is poor.
さらに、特開昭６０−９５９４４号公報によれば、有機
系樹脂を基材とするプラグインパッケージの半導体素子
搭載面の反対面に銅箔層を残存させ、この銅箔によって
半導体素子に蓄熱された熱を放散させ、さらに外気から
の湿気が浸透することを防止している。しかしながら、
このものは、銅箔層を残存させているので、この銅箔層
によって高密度配線を達成することは困難であった。Furthermore, according to Japanese Patent Application Laid-Open No. 60-95944, a copper foil layer is left on the opposite side of the semiconductor element mounting surface of a plug-in package made of organic resin as a base material, and this copper foil allows heat to be stored in the semiconductor element. It dissipates heat and prevents moisture from penetrating from the outside air. however,
In this case, since the copper foil layer remains, it is difficult to achieve high-density wiring using this copper foil layer.
また１例えば第４図に示すように、所定の方法でプリン
ト配線板を構成する基材（２２）に金属被膜（２３）を
施した電子部品搭載用凹部（２４）を設け、さらにこの
凹部（２４）を有する面の反対面に金属箔膜（２５）を
設けることによって耐湿性及び熱放散性を向上させた電
子部品搭載用基板（２１）かある。Furthermore, as shown in FIG. 4, for example, a recess (24) for mounting an electronic component coated with a metal coating (23) is provided on a base material (22) constituting a printed wiring board by a predetermined method, and furthermore, this recess ( There is a substrate (21) for mounting electronic components that has improved moisture resistance and heat dissipation properties by providing a metal foil film (25) on the opposite side of the surface having (24).
しかしながら、プラスチック材料からなる電子部品搭載
用基板は前述したようにセラミック基板等に比べて耐湿
性及び熱放散性が悪いのであるか、これを解決すべく電
子部品ｇｔ用凹部の反対面に金属箔膜を設けると、この
金属箔膜はその専有面植を大きくしなければならず、配
線設計に大きな障害となり、高密度配線に不都合であっ
た。However, as mentioned above, electronic component mounting substrates made of plastic materials have poor moisture resistance and heat dissipation properties compared to ceramic substrates, etc.. When a film is provided, the metal foil film must occupy a large area, which poses a major obstacle to wiring design and is inconvenient for high-density wiring.
（発明が解決しようとする問題点）
本発明は以Ｆのような実状に鑑みてなされたちのて、そ
の解決しようとする問題点は、従来の電子部品搭載用基
板の耐湿性、熱放散性、高密度化及び小型化の不十分さ
である。(Problems to be Solved by the Invention) The present invention was made in view of the actual situation as described below. , insufficient densification and miniaturization.
そして本発明は、これらの欠点を除去改善することを目
的とし、耐湿性及び熱放散性を低下させることなく、高
密度化及び小型化を可能にした電子部品搭載用基板を提
供するものである。The present invention aims to eliminate and improve these drawbacks, and provides a substrate for mounting electronic components that enables higher density and smaller size without reducing moisture resistance and heat dissipation properties. .
（問題点を解決するための手段及び作用）以上のような
問題点を解決するために、本発明が採った手段は、
「プラスチック材料からなる基材（２）と、この基材（
２）に形成された電子部品搭載用凹部（４）と、この電
子部品Ｎ！？載用凹部（４）の内側に形成された金属被
膜層（′ｌ）と、基材（２）の内部であって金属被膜層
（３）と一部にて接触した金属層（５）とから４６成さ
れたことを特徴とする電子部品搭載用基板（Ｉ）」
である。(Means and effects for solving the problems) In order to solve the above-mentioned problems, the means adopted by the present invention are as follows: "A base material (2) made of a plastic material;
2) and the electronic component mounting recess (4) formed in the electronic component N! ? A metal coating layer ('l) formed inside the mounting recess (4), and a metal layer (5) partially in contact with the metal coating layer (3) inside the base material (2). This is a board for mounting electronic components (I) characterized in that it is constructed from the following.
次に１本９．明をさらに具体的にかつ詳しく説明るため
に、以下に図面に基づいて具体的に説明する。Next one 9. In order to explain the invention more specifically and in detail, a specific explanation will be given below based on the drawings.
第１図には本発明に係る電子部品ｋ＞抜用基板（１）の
縦断面図が示してあり、この電子部品塔・成用基板（１
）は、プラスチック材料からなる基材（２）と、この基
材（２）に形成された電子部品搭載用凹部（４）と、こ
の電子部品搭載用凹部（４）の内側に形成された金属被
ｌｌ！１層（３）と、基材（２）内部であって金属被膜
層（３）と一部にて接触した金属層（５）とから構成さ
れている。FIG. 1 shows a vertical cross-sectional view of an electronic component k>extraction substrate (1) according to the present invention, and this electronic component tower/extraction substrate (1) is shown in FIG.
) consists of a base material (2) made of a plastic material, a recess (4) for mounting electronic components formed in this base material (2), and a metal material formed inside the recess (4) for mounting electronic components. Covered! It consists of one layer (3) and a metal layer (5) inside the base material (2) and partially in contact with the metal coating layer (3).
プラスチック材料からなる基材（２）は、第１図に示し
たものの場合、上基材（２ａ）、接着シート（２ｂ）及
び上基材（２ｃ）の３層からなっている。すなわち、接
着シート（２ｂ）は上基材（２ａ）及び下ノ、（材（２
Ｃ）を互いに接着するものであり、この接着シー１−
（２ｈ）によりてＩＪ、ｔｉ材（２ａ）、接着シート（
２ｂ）及び上基材（２Ｃ）の３層が一体化されているの
である。In the case shown in FIG. 1, the base material (2) made of a plastic material is composed of three layers: an upper base material (2a), an adhesive sheet (2b), and an upper base material (2c). That is, the adhesive sheet (2b) is attached to the upper base material (2a) and the lower base material (material (2).
C) to each other, and this adhesive sheet 1-
(2h), IJ, Ti material (2a), adhesive sheet (
Three layers, 2b) and the upper base material (2C), are integrated.
そして、第１図に示したものの場合、ｒ基材（２ｃ）の
上側に金属層（５）を形成した状態で、１：基材（２ａ
）、接着シーＴ−（２ｂ）及び上基材（２Ｃ）の３層が
一体化されているのである。これにより、金属層（５）
は基材（２）内に位こしているのである。In the case of the one shown in FIG. 1, the metal layer (5) is formed on the upper side of the r base material (2c).
), adhesive sheet T- (2b), and upper base material (2C) are integrated. As a result, the metal layer (5)
is located within the base material (2).
また、この第１１’Ｊに示した電子部品搭載用基板（１
）にあっては、その金属層（５）か電子部品搭載用凹部
（４）の内側に形成された金属被膜層（コ）の内の底面
側金属被膜層（３ａ）の直下に配置しである。これによ
り、金属層（５）は電子部品ｇｌｉ＃、用凹部（４）の
内側に形成された金属被１１Ｑ層（コ）と直接接触して
おり、電子部品＃ｇ載用凹部（４）内にｇ載される電子
部品（７）からの熱は底面側金属被膜層（３ａ）を通し
て金属層（５）に直接伝導されるようになっているので
ある。In addition, the electronic component mounting board (1
), the metal layer (5) or the bottom side metal coating layer (3a) of the metal coating layer (c) formed inside the electronic component mounting recess (4) may be placed directly below the metal layer (5). be. As a result, the metal layer (5) is in direct contact with the metal covering 11Q layer (c) formed inside the recess (4) for electronic component gli#, and inside the recess (4) for electronic component #g. Heat from the electronic component (7) mounted on the bottom surface side is directly conducted to the metal layer (5) through the metal coating layer (3a) on the bottom side.
この本発明に係る電子部品搭載用基板（１）にあっては
、電子部品搭載用凹部（４）のプラスチック材料からな
る基材（２）の内部に金属層（５）を形成したから、こ
の金属層（５）によりて図示下方から侵入しようとする
湿気が遮断されるとともに、電子部品（７）からの熱が
金属層（５）を介して分散されるのである。それだけで
はなく、この電子部品ＲＳａ用基板基板）にあっては、
その電子部品搭載用凹部（４）の内壁に金属被Ｗｉ層（
コ）が形成されているから、金ｇ、層（５）を越えて内
部に侵入した湿気は当該金属被膜層（３）によってさら
に遮断されるのである。In the electronic component mounting board (1) according to the present invention, the metal layer (5) is formed inside the base material (2) made of a plastic material in the electronic component mounting recess (4). The metal layer (5) blocks moisture from entering from below in the figure, and heat from the electronic component (7) is dispersed through the metal layer (5). Not only that, but this electronic component RSa substrate)
The inner wall of the electronic component mounting recess (4) is covered with a metal Wi layer (
(c) is formed, so that moisture that penetrates into the interior beyond the gold layer (5) is further blocked by the metal coating layer (3).
なお、この電子部品搭載用基板（１）の電子部品Ｎ５？
Ｌ川凹部（４）の上方は、通常第３図に示したような金
属製キャップ（９）及び接着剤（１０）で刃出されるか
ら、それ程の問題はないものである。In addition, the electronic component N5 of this electronic component mounting board (1)?
Since the upper part of the L river recess (4) is usually cut out with a metal cap (9) and adhesive (10) as shown in FIG. 3, there is no problem.
また、第２図には末完ＩＪ１の他の実施例である電子部
品搭載用基板（１）が示してあり、この電子部品Ｎ５Ｊ
ＩＬ用基板（１）にあっては、金属層（５）は、プラス
チック材料からなる基材（２）の内部であって、電子部
品ｉｔ用凹部（４）の底面より上側に位置するとともに
、この電子部品搭載用凹部（４）の側壁面に形成された
金属被膜層（３ｂ）に、その一部にて接触した状態で形
成したものである。In addition, FIG. 2 shows an electronic component mounting board (1) which is another embodiment of the completed IJ1, and this electronic component N5J
In the IL substrate (1), the metal layer (5) is located inside the base material (2) made of plastic material and above the bottom surface of the electronic component IT recess (4), It is formed in such a manner that a part thereof is in contact with the metal coating layer (3b) formed on the side wall surface of the electronic component mounting recess (4).
この第２図に示した電子部品ｇｔＬ用基板基板）は、こ
れをビングリッドアレイに適用した第３図にて示したよ
うに、当該電子部品搭載用基板（１）の電子部品搭載用
凹部（４）内に電子部品（半導体素子）（７）をダイボ
ンディングし、電子部品（７）と導体回路（５）を金ワ
イヤ−（８）でワイヤーボンディングし、さらに電子部
品（７）を金屈製キャッブ（９）及び接着剤（１０）で
封止されるものである。The electronic component gtL substrate shown in FIG. 2 is applied to a bin grid array as shown in FIG. 4) Die-bond the electronic component (semiconductor element) (7) inside, wire-bond the electronic component (7) and conductor circuit (5) with gold wire (8), and then wire-bond the electronic component (7) with gold wire. It is sealed with a plastic cap (9) and an adhesive (10).
なお、第３図に示した電子部品搭載用基板（１）にあっ
ては、基材（２）の一部にスルーホール（１１）か形成
してあり、このスルーホール（１１）内は金属被膜層（
コ）と同様に金属被膜層が形成しである。In addition, in the electronic component mounting board (1) shown in FIG. 3, a through hole (11) is formed in a part of the base material (2), and the inside of this through hole (11) is made of metal. Coating layer (
A metal coating layer is formed in the same way as in (d).
また、このスルーホール（ｉｔ）内には導体ビン（１２
）が挿入されており、一方電子部品搭載用凹ｆｆ１（４
）内に搭載した電子部品（７）と基材（２）の上側の導
体回路（６）とは金ワイヤ−（８）によって接続しであ
る。これにより、電子部品（７）は金ワイヤ−（８）、
導体回路（６）、スルーホール（１１）及び導体ピン（
１２）を介して外部に電気的に接続し得るようになって
いるのである。また、第３図に示した電子部品搭載用基
板（１）にあっては、その導体回路（５）の一部が金属
被膜Ｗｆ（］）の内の側壁側金属被膜層（３ｂ）と一体
重に形成しである。これにより。Also, inside this through hole (it) is a conductor bin (12
) is inserted, while the electronic component mounting recess ff1 (4
) and the conductor circuit (6) on the upper side of the base material (2) are connected by a gold wire (8). As a result, the electronic component (7) is made of gold wire (8),
Conductor circuit (6), through hole (11) and conductor pin (
12) so that it can be electrically connected to the outside. In addition, in the electronic component mounting board (1) shown in FIG. 3, a part of the conductor circuit (5) is aligned with the side wall side metal coating layer (3b) of the metal coating Wf (]). It is formed to the weight. Due to this.
この電子部品搭載用基板（＋）は、金属被ＷＸ層（３）
と導体回路（６）とか電気的に接続された状態にあるも
のである。This electronic component mounting board (+) has a metal covering WX layer (3)
and a conductor circuit (6), which are electrically connected to each other.
第２図に示した電子部品搭載用基板（１）にあっては、
上記の第１図に示した電子部品搭載用基板（１）と同様
に、ス（材（２）の内部であって、電子部品搭載用凹部
（４）の内側に形成した金属被膜層（３）の内の側壁側
金属被Ｗ２層（３ｂ）に一部にて接触した状態で金属層
（５）を形成したから、この金属層（５）によって図示
下方から侵入しようとする湿気が遮断されるのである。In the electronic component mounting board (1) shown in Fig. 2,
Similar to the electronic component mounting substrate (1) shown in FIG. 1 above, a metal coating layer (3 ), the metal layer (5) is formed in a state in which it is partially in contact with the metal covering W2 layer (3b) on the side wall side, so this metal layer (5) blocks moisture that tries to enter from below in the figure. It is.
この例における電子部品搭載用基板（１）にあっては、
第１図に示した電子部品搭載用基板（１）の場合と同様
に、その電子部品搭載用凹部（４）の内壁に金属被Ｉｇ
Ｉ層（３）か形成されているから、金属層（５）を越え
て内部に侵入した湿気は当該金属被膜層（３）によって
さらに遮断されるのである。In the electronic component mounting board (1) in this example,
As in the case of the electronic component mounting board (1) shown in Fig. 1, the inner wall of the electronic component mounting recess (4) is covered with metal
Since the I layer (3) is formed, moisture that has penetrated into the interior beyond the metal layer (5) is further blocked by the metal coating layer (3).
以上、いずれの場合においても、電子部品（７）への外
部からの水分の到達は基材（２）を通しての距離か律速
となるため、基材内部に金属層（５）が形成された本発
明の電子部品搭載用基板（１）は、従来の電子部品搭載
用基板に比べて、耐湿性が優れている。また、この金属
層（５）は熱放散性の働きもある。従つて、耐湿性及び
熱放散性を低下させることなく、金属層（５）の下部で
あって電子部品搭載用凹部（４）の反対面のスペースを
配線用に効率的かつ確実に使用でき、高密度化及び小型
化か可７１となるのである。In any of the above cases, the rate at which moisture reaches the electronic component (7) from the outside is determined by the distance through the base material (2). The electronic component mounting substrate (1) of the invention has superior moisture resistance compared to conventional electronic component mounting substrates. Moreover, this metal layer (5) also has a function of heat dissipation. Therefore, the space under the metal layer (5) on the opposite side of the electronic component mounting recess (4) can be used efficiently and reliably for wiring without reducing moisture resistance and heat dissipation. High density and miniaturization are possible.
以下実施例に基づいてさらに詳しく説明する。A more detailed explanation will be given below based on examples.
（実施例）
実施例１
耐熱ガラスエポキシ樹脂からなる片面銅箔（厚さ：ｌＳ
ｇｍ）付きのＬ基材（２ａ）の銅箔のない面に、エポキ
シ樹脂からなるからなる接着シート（２ｂ）を介して上
基材（２ｃ）を接着する。この場合、接着シート（２ｂ
）は耐熱ガラスエポキシ樹脂からなる両面銅箔（厚さ３
５ｇｍ）付きのものてあって、接着シート（２ｂ）の貼
り合わせ面に、所定の方法で金属層（５）を形成したも
のである。(Example) Example 1 Single-sided copper foil made of heat-resistant glass epoxy resin (thickness: lS
An upper base material (2c) is adhered to the surface of the L base material (2a) with gm) on which there is no copper foil via an adhesive sheet (2b) made of epoxy resin. In this case, the adhesive sheet (2b
) is double-sided copper foil (thickness 3) made of heat-resistant glass epoxy resin.
5gm), and a metal layer (5) was formed on the bonding surface of the adhesive sheet (2b) by a predetermined method.
このように一体化した金属層（５）を有する基材（２）
に対して電子部品搭載用凹部（４）を切削加工により形
成する。この切削加工は、その深さか全Ｆｉ）Ｅ！（５
）に到達する程度のものとし、これによって金属層（５
）を完全に取ってしまわないようにする。その後、ｌ：
基材（２ａ）及び上基材（２ｃ）の外側となる各銅箔に
所定の従来法によって導体回路（６）を形成すると同時
に、スルーホールメッキ工程で電子部品搭載用凹部（４
）内に２５弘ｍの銅メッキ、５μｍのニッケルメッキ及
び０．５ｇｍの金メッキを施して電子部品搭載用凹部（
４）内に金属被膜層（３）を有した、第１図の電子部品
搭載用基板（１）をえた。A base material (2) having such an integrated metal layer (5)
A recess (4) for mounting an electronic component is formed by cutting. This cutting process is the depth or total Fi)E! (5
), and thereby the metal layer (5
) should not be completely removed. Then l:
A conductor circuit (6) is formed on each copper foil on the outside of the base material (2a) and the upper base material (2c) by a predetermined conventional method, and at the same time, a recess for mounting electronic components (4) is formed in a through-hole plating process.
) is coated with 25 mm of copper plating, 5 μm of nickel plating, and 0.5 gm of gold plating to create a recess for mounting electronic components (
4) A substrate (1) for mounting electronic components as shown in FIG. 1 having a metal coating layer (3) therein was obtained.
χ」Ｄ１ス
ガラストリアジン樹脂からなる片面銅箔（厚さ！８ｐｍ
）付きの上基材（２ａ）に、打抜き加工あるいは切削加
工等の適当な方法によって電子部品搭載板凹部（４）と
なる貫通孔を形成した０次に、電子部品ＮＳ戎用凹部（
４）に対応する形状の穴を形成したトリアジン樹脂から
なる接着シート（２ｂ）を介して、ガラストリアジン樹
脂からなる両面銅箔（厚さ１３ｇｍ）付きの上基材（２
ｃ）を上記の上基材（２ａ）に貼り合わせた。この接着
シー）−（２ｂ）は、その貼り合わせ面に所定の方法で
金属Ｍ（５）を形成したものである。この場合、上基材
（２ｃ）の銅箔を適当な形状の形にエツチング処理する
ことにより導体回路（５）を形成しておくとともに、上
基材（２ａ）の銅箔にあっても適当な形状の形にエツチ
ング処理することにより導体回路（５）を形成しておく
。χ”D1 glass triazine resin single-sided copper foil (thickness: 8 pm)
) is formed with a through hole that will become the electronic component mounting plate recess (4) by an appropriate method such as punching or cutting.
4) An upper base material (2b) with double-sided copper foil (thickness 13gm) made of glass triazine resin is attached via an adhesive sheet (2b) made of triazine resin in which holes of a shape corresponding to 4) are formed.
c) was attached to the above upper base material (2a). This adhesive sheet (2b) has a metal M (5) formed on its bonding surface by a predetermined method. In this case, the conductor circuit (5) is formed by etching the copper foil of the upper base material (2c) into an appropriate shape, and the copper foil of the upper base material (2a) is also etched into a suitable shape. A conductor circuit (5) is formed by etching into a shape.
そして、スルーホールメッキ工程で電子部品搭載用凹部
（４）内に２５ＪＬｍの銅メッキ、５ａｍのニッケルメ
ッキ及びＯ，ＳＪＬｍの金メッキを施して電子部品ｇ出
用凹部（４）内に金属被！Ｉ層（３）を有した、第１図
の電子部品搭載用基板（１）をえた。Then, in the through-hole plating process, copper plating of 25JLm, nickel plating of 5am, and gold plating of O, SJLm is applied to the inside of the recess (4) for electronic component mounting, so that the inside of the recess (4) for electronic component mounting is covered with metal! A substrate (1) for mounting electronic components as shown in FIG. 1 having an I layer (3) was obtained.
よ１１１１
耐熱ガラスエポキシ樹脂からなる片面銅箔（厚さ１８漆
ｍ）付きの上ノ、（材（２ａ）の銅箔のない面に、エポ
キシ樹脂からなるからなる接着シート（２ｂ）を介して
下ノ、（材（２ｃ）を接着する。この場合、接着シー
ト（２ｂ）は１ｆｆｉＪ熱ガラスエポキシ樹脂からなる
両面銅箔（厚さ：ｔ５ｇｍ）付きのものであって、接着
シー ）−（２ｂ）の貼り合わせ面に、所定の方法て＋
底層（５）を形成したものである。1111 Heat-resistant glass with one side copper foil (thickness: 18 lacquer) made of epoxy resin; Lower part, (glue material (2c). In this case, use adhesive sheet
(2b) is a double-sided copper foil (thickness: t5gm) made of 1ffiJ thermal glass epoxy resin, and is attached to the bonding surface of adhesive sheet (2b) by a prescribed method.
A bottom layer (5) is formed.
このように一体化した金属層（５）を有する基材（２）
に対して゛電子部品搭載用凹部（４）を切削加工により
形成する。この切削加工は、その深さが金属層（５）を
通過する程度のものとする。その後、上基材（２ａ）及
び上基材（２ｃ）の外側となる各銅箔に所定の従来法に
よって導体回路（５）を形成すると同時に、スルーホー
ルメッキ工程で電子部品搭載用凹部（４）内に２５ｐｍ
の銅メッキ、５４ｍのニッケルメッキ及び０．５ルｍの
金メッキを施して電子部品搭載用凹部（４）内に金属被
！ｌｉ層（３）を有した、第２図の電子部品搭載用基板
（１）をえた。A base material (2) having such an integrated metal layer (5)
An electronic component mounting recess (4) is formed thereon by cutting. The depth of this cutting process is such that it passes through the metal layer (5). Thereafter, a conductor circuit (5) is formed on each of the copper foils on the outer side of the upper base material (2a) and the upper base material (2c) by a predetermined conventional method, and at the same time, a through-hole plating process is performed to form the electronic component mounting recess (4). ) within 25pm
Copper plating of 54 m, nickel plating of 54 m, and gold plating of 0.5 m to cover the inside of the electronic component mounting recess (4)! A substrate for mounting electronic components (1) as shown in FIG. 2 having an Li layer (3) was obtained.
比較例１
耐熱ガラスエポキシ樹脂からなる両面銅箔（厚さ３５μ
ｍ）付き基材（２２）に電子部品搭載用凹部（Ｚ４）を
切削加工により形成し、所定の方法で導体回路（２６）
を形成し、第４図に示した従来の電子部品搭載用基板（
２１）をえた。Comparative Example 1 Double-sided copper foil made of heat-resistant glass epoxy resin (thickness 35 μm)
A concave part (Z4) for mounting an electronic component is formed in the base material (22) with m) by cutting, and a conductor circuit (26) is formed by a predetermined method.
The conventional electronic component mounting board (
21) was obtained.
この第４図に示した基板（２１）にあっては、樹脂から
なる基材（２２）か言わば生のままの状態にあるため、
その凹部（２４）にあっては湿気の侵入を防止する十分
な手段かないので、この凹部（２４）に金属製キャップ
（９）をかぶせたとしても、その下方から湿気が侵入し
得る。従って、例えば、実施例１で示した基板（１）と
比較した場合、湿気の侵入は多かワた。また、第４図に
示した基板（２１）にあっては、凹部（２４）の周囲は
熱放散性に劣る樹脂によって囲まれているため、当該凹
部（２４）内に配δされる電子部品の昇温は実施例１の
ものと比較してＩドくかつ高温となり、熱放散性に劣る
ことか認められた。In the substrate (21) shown in FIG. 4, since the base material (22) made of resin is in a raw state,
There is no sufficient means to prevent moisture from entering the recess (24), so even if the recess (24) is covered with a metal cap (9), moisture can still enter from below. Therefore, for example, when compared with the substrate (1) shown in Example 1, moisture infiltration was greater. In addition, in the substrate (21) shown in FIG. 4, since the recess (24) is surrounded by a resin with poor heat dissipation, electronic components disposed within the recess (24) The temperature increase was much slower and higher than that of Example 1, and it was recognized that the heat dissipation properties were inferior.
（発明の効果）
以上のように、本発明にあっては、Ｆ記実施例にて例示
した如く、
「プラスチック材料からなるス（材（２）と。(Effects of the Invention) As described above, in the present invention, as exemplified in Example F, “a material (2) made of a plastic material.
この基材（２）に形成された電子部品搭載用凹部（４）
と、この電子部品搭載用凹部（４）の内側に形成した金
属被膜層（３）と、基材（２）の内部であって金属被膜
層（３）と一部にて接触した金属層（５）とから構成さ
れたこと」
にその特徴かあり、これにより、本発明に係る電子部品
搭載用基板にあっては、その金ＦＡ層によって耐湿性及
び熱放散性を向上させることができるとともに、その金
属層の下部であって電子部品搭載用凹部の反対面のスペ
ースを配線用に効率的かり確実に使用でき、高密度化の
進んだ半導体装置などの電子部品を搭載しても、耐湿性
及び熱放散性を低下させることなく、高密度化及び小型
化か可１爺である。Electronic component mounting recess (4) formed in this base material (2)
, a metal coating layer (3) formed inside the electronic component mounting recess (4), and a metal layer (partially in contact with the metal coating layer (3) inside the base material (2)). 5) The electronic component mounting board according to the present invention can improve moisture resistance and heat dissipation by using the gold FA layer. , the space at the bottom of the metal layer on the opposite side of the recess for mounting electronic components can be used efficiently and reliably for wiring, and even when electronic components such as highly dense semiconductor devices are mounted, the space is moisture resistant. It is possible to increase the density and reduce the size without reducing performance and heat dissipation.
また、電子部品搭載用凹部の内側に形成された金属被膜
層によって、この発明の電子部品搭載用基板の耐湿性は
さらに向上し、高信頼性か確保できるのである。Furthermore, the metal coating layer formed inside the electronic component mounting recess further improves the moisture resistance of the electronic component mounting substrate of the present invention, thereby ensuring high reliability.
第１図は本発明に係る電子部品搭載用基板の縦断面図、
第２図は他の実施例を示すｗｃ断面図、第３図は第２図
に示した゛電子部品搭載用基板に電子部品を実装した状
１ムの縦断面図である。
第４図は従来の電子部品搭・佐用基板の縦断面図である
。
符 号 の 説 明
１・−電子部品搭載用基板、２・・・基材、３・・・金
属被膜層、４・・・電子部品搭載用凹部、５・・・金属
層、６・・・導体回路、７・・・電子部品（半導体票子
）、８・・・金ワイヤ−，９・・−金属製キャップ、１
０−・・接看剤、 １１・・・スルーホール、１２・・
・導体ピン。FIG. 1 is a longitudinal cross-sectional view of an electronic component mounting board according to the present invention;
FIG. 2 is a WC sectional view showing another embodiment, and FIG. 3 is a vertical sectional view of the structure shown in FIG. 2, in which electronic components are mounted on the electronic component mounting board. FIG. 4 is a longitudinal sectional view of a conventional electronic component board/service board. Explanation of symbols 1.-Substrate for mounting electronic components, 2.. Base material, 3.. Metal coating layer, 4.. Recessed portion for mounting electronic components, 5.. Metal layer, 6.. Conductor circuit, 7...Electronic component (semiconductor chip), 8...Gold wire, 9...-Metal cap, 1
0-...Adhesive, 11...Through hole, 12...
・Conductor pin.
Claims (7)
形成された電子部品搭載用凹部と、この電子部品搭載用
凹部の内側に形成された金属被膜層と、前記基材内部で
あって前記金属被膜層と一部にて接触した金属層とから
構成されたことを特徴とする電子部品搭載用基板。(1) A base material made of a plastic material, a recess for mounting an electronic component formed in the base material, a metal coating layer formed inside the recess for mounting an electronic component, and a metal coating layer formed inside the base material. A board for mounting an electronic component, comprising a metal layer partially in contact with the metal coating layer.
壁面及び底面にて連続して形成されたものであることを
特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の電子部品搭載
用基板。(2) The metal coating layer is formed continuously on the inner wall surface and bottom surface of the electronic component mounting recess, as set forth in claim 1. substrate.
に形成された金属被膜層の直下に位置して当該底面側金
属被膜層と接触したものであることを特徴とする特許請
求の範囲第１項または第２項に記載の電子部品搭載用基
板。(3) The metal layer is located directly below the metal coating layer formed on the bottom surface of the electronic component mounting recess and is in contact with the bottom metal coating layer. A board for mounting electronic components according to item 1 or 2.
より上側に位置するとともに、この電子部品搭載用凹部
の側壁面に形成された金属被膜層と一部にて接触したも
のであることを特徴とする特許請求の範囲第１項〜第２
項のいずれかに記載の電子部品搭載用基板。(4) The metal layer is located above the bottom surface of the electronic component mounting recess and is partially in contact with the metal coating layer formed on the side wall surface of the electronic component mounting recess. Claims 1 to 2 are characterized in that:
A board for mounting electronic components as described in any of the above.
徴とする特許請求の範囲第１項〜第４項のいずれかに記
載の電子部品搭載用基板。(5) The electronic component mounting board according to any one of claims 1 to 4, wherein the metal coating layer is metal plating.
電気的に接続したものであることを特徴とする特許請求
の範囲第１項〜第５項のいずれかに記載の電子部品搭載
用基板。(6) The electronic component according to any one of claims 1 to 5, wherein the metal coating layer is electrically connected to a conductor circuit on the surface of the base material. Mounting board.
イであることを特徴とする特許請求の範囲第１項〜第５
項のいずれかに記載の電子部品搭載用基板。(7) Claims 1 to 5, wherein the electronic component mounting board is a pin grid array.
A board for mounting electronic components as described in any of the above.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61188203A JPH0746709B2 (en) | 1986-08-11 | 1986-08-11 | Electronic component mounting board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61188203A JPH0746709B2 (en) | 1986-08-11 | 1986-08-11 | Electronic component mounting board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6344745A true JPS6344745A (en) | 1988-02-25 |
| JPH0746709B2 JPH0746709B2 (en) | 1995-05-17 |
Family
ID=16219578
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61188203A Expired - Lifetime JPH0746709B2 (en) | 1986-08-11 | 1986-08-11 | Electronic component mounting board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0746709B2 (en) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0468379A2 (en) * | 1990-07-21 | 1992-01-29 | Mitsui Petrochemical Industries, Ltd. | Semiconductor device having a package |
| JP2001319945A (en) * | 2000-03-02 | 2001-11-16 | Ibiden Co Ltd | Board for mounting electronic part |
| EP1204301A2 (en) * | 2000-10-23 | 2002-05-08 | Endress + Hauser Conducta Gesellschaft für Mess- und Regeltechnik mbH + Co. | Arrangement for forming an input circuit for recording and processing an electrical signal |
| JP2006216674A (en) * | 2005-02-02 | 2006-08-17 | Sharp Corp | Printed circuit with improved heat dissipation performance and circuit module comprising the same |
| JP2007088135A (en) * | 2005-09-21 | 2007-04-05 | Casio Comput Co Ltd | Multilayer wiring board |
| JP2021018996A (en) * | 2019-07-17 | 2021-02-15 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | Electronic substrate and electronic apparatus |
| JPWO2022004281A1 (en) * | 2020-07-02 | 2022-01-06 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62145337U (en) * | 1986-03-07 | 1987-09-12 |
-
1986
- 1986-08-11 JP JP61188203A patent/JPH0746709B2/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62145337U (en) * | 1986-03-07 | 1987-09-12 |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0468379A2 (en) * | 1990-07-21 | 1992-01-29 | Mitsui Petrochemical Industries, Ltd. | Semiconductor device having a package |
| US5343076A (en) * | 1990-07-21 | 1994-08-30 | Mitsui Petrochemical Industries, Ltd. | Semiconductor device with an airtight space formed internally within a hollow package |
| KR100250969B1 (en) * | 1990-07-21 | 2000-04-15 | 나까니시 히로유끼 | Semiconductor device and method of fabricating the same |
| JP2001319945A (en) * | 2000-03-02 | 2001-11-16 | Ibiden Co Ltd | Board for mounting electronic part |
| EP1204301A2 (en) * | 2000-10-23 | 2002-05-08 | Endress + Hauser Conducta Gesellschaft für Mess- und Regeltechnik mbH + Co. | Arrangement for forming an input circuit for recording and processing an electrical signal |
| EP1204301A3 (en) * | 2000-10-23 | 2004-03-24 | Endress + Hauser Conducta Gesellschaft für Mess- und Regeltechnik mbH + Co.KG. | Arrangement for forming an input circuit for recording and processing an electrical signal |
| JP2006216674A (en) * | 2005-02-02 | 2006-08-17 | Sharp Corp | Printed circuit with improved heat dissipation performance and circuit module comprising the same |
| JP2007088135A (en) * | 2005-09-21 | 2007-04-05 | Casio Comput Co Ltd | Multilayer wiring board |
| JP2021018996A (en) * | 2019-07-17 | 2021-02-15 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | Electronic substrate and electronic apparatus |
| JPWO2022004281A1 (en) * | 2020-07-02 | 2022-01-06 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0746709B2 (en) | 1995-05-17 |
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