JPS6340328A - Bonding apparatus for outer lead - Google Patents
Bonding apparatus for outer leadInfo
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- JPS6340328A JPS6340328A JP61182820A JP18282086A JPS6340328A JP S6340328 A JPS6340328 A JP S6340328A JP 61182820 A JP61182820 A JP 61182820A JP 18282086 A JP18282086 A JP 18282086A JP S6340328 A JPS6340328 A JP S6340328A
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置のアウターリードを、基板のアウタ
ーリードと接続して半導体装置を基板に装着するアウタ
ーリードボンディング装置に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to an outer lead bonding device for connecting the outer leads of a semiconductor device to the outer leads of a substrate and attaching the semiconductor device to the substrate.
この種の装置においては、多数の半導体装置を等ピッチ
で取付けたキャリヤテープを長手方向に移送せしめ、そ
の下側或いは別の位置に、半導体装置を装着すべきプリ
ント基板を移送せしめ、キャリヤテープから切断した半
導体装置を降下せしめて基板の装着位置に重ねてアウタ
ーリード部を可熱融着せしめて相互に接続しボンディン
グするようになっている。In this type of device, a carrier tape on which a large number of semiconductor devices are attached at equal pitches is transferred in the longitudinal direction, a printed circuit board on which semiconductor devices are to be attached is transferred to the underside of the carrier tape or to another position, and the printed circuit board is transferred from the carrier tape. The cut semiconductor devices are lowered and stacked on the board at the mounting position, and the outer leads are thermally fused to connect and bond each other.
この操作を円滑にかつ確実に行うため、開発されたアウ
ターリードボンディング装置が、特願昭リ’！−２’７
３７４Ｂ （特開昭らｌ−１！５４１９ら）として出願
されているが、本発明は、その改良に係るものである。In order to perform this operation smoothly and reliably, an outer lead bonding device was developed by Tokuhan Akihiro'! -2'7
No. 374B (Japanese Unexamined Patent Publication No. 1-1!5419 et al.), and the present invention relates to an improvement thereof.
上記の特願昭’；”ｌ −２′７３’７４８ に開示さ
れた発明のものにおいては、ボンディングツールを操作
するボンディングヘッドは一つのＸＹ子テーブル上に！
３！置され、切断された半導体装置を切断位置から基板
の位置まで移送する移送部は、ボンディングヘッドとは
別に設けられ、移送動作を行うために単独の移送機構を
備えていた。そのために構造が複雑になリポンダの寸法
の小型化を阻害する、という問題点を有するものであっ
た。In the invention disclosed in the above-mentioned Japanese Patent Application No. 1-2'73'748, the bonding head for operating the bonding tool is placed on one XY child table!
3! A transfer unit that transfers the placed and cut semiconductor device from the cutting position to the substrate position is provided separately from the bonding head, and is provided with an independent transfer mechanism for performing the transfer operation. This has resulted in a problem that the structure is complicated, which hinders miniaturization of the ribboner.
本発明は、従来のものにおける上記の問題点を解決し、
移送機構を簡略化して構造を簡単となし、装置の小型化
をはかることができるアウターリードボンディング装置
を提供することを目的とするものである。The present invention solves the above problems in the conventional ones,
It is an object of the present invention to provide an outer lead bonding device that has a simple structure by simplifying the transfer mechanism and can be made smaller.
Ｃｒｊｉ題点を解決するための手段〕
本発明は、上記の問題点を解決するための手段として、
複数の半導体装置を取付けたキャリヤテープから、前記
半導体装置を切断装置によりアウターリードの部分で切
断して取り出し、該半導体装置を、ボンディングツール
によりプリント基板のアウターリード部と接続せしめて
プリント基板に装着せしめるアウターリードボンディン
グ装置において、前記切断された半導体装置を前記プリ
ント基板の位置まで移送する移送装置が、前記ポンディ
ングツールと共通のＸＹ子テーブル上備えられ、前記装
着位置において、前記基板に対する前記半導体装置の位
置のズレを検出する装着前位置ズレ検出装置と、該装着
前位置ズレの検出値に基づいて位置・ズレを修正する装
着前位置ズレ修正装置を備えていることを特徴とするア
ウターリードボンディング装置を提供せんとするもので
ある。Means for solving the Crji problem] The present invention, as a means for solving the above problem,
A cutting device cuts the semiconductor devices at the outer lead portion from the carrier tape to which a plurality of semiconductor devices are attached, and takes out the semiconductor devices. The semiconductor devices are connected to the outer lead portions of the printed circuit board using a bonding tool and mounted on the printed circuit board. In the outer lead bonding apparatus, a transfer device for transferring the cut semiconductor device to the position of the printed circuit board is provided on an XY child table common to the bonding tool, and at the mounting position, the transfer device transfers the cut semiconductor device to the position of the printed circuit board. An outer lead characterized by comprising a pre-installation positional deviation detection device that detects a positional deviation of the device, and a pre-installation positional deviation correction device that corrects the position and deviation based on the detected value of the pre-installation positional deviation. The present invention aims to provide a bonding device.
本発明の実施例を図面を用いて説明する。 Embodiments of the present invention will be described using the drawings.
第１図はプリント回路１の一部に半導体装置２が組み込
まれたプリント基ｖｉ３を示す。FIG. 1 shows a printed circuit board vi3 in which a semiconductor device 2 is incorporated into a part of the printed circuit 1. As shown in FIG.
第２図は、その半導体装置２の付近の拡大図であり、第
３図に実線で示す如き半導体装置２が、そのアウターリ
ード４の先端がプリント基板３上のプリント回路のリー
ド５に重ねられて接続されて装着されている。FIG. 2 is an enlarged view of the vicinity of the semiconductor device 2, and the semiconductor device 2 as shown by the solid line in FIG. connected and installed.
半導体装置２は第３図に示す如く、ＩＣチップ６の周縁
のバッド７に接続してリード８が設けられている。リー
ド８の相互は、リード保持板９により支えられ補強され
ている。リード８の端部はリード保持板９から突出して
アウターリード４を形成している。As shown in FIG. 3, the semiconductor device 2 is provided with leads 8 connected to pads 7 at the periphery of the IC chip 6. The leads 8 are mutually supported and reinforced by a lead holding plate 9. The ends of the leads 8 protrude from the lead holding plate 9 to form the outer leads 4.
半導体装Ｗ２は次の如くして製造される。即ち、第３図
に二点鎖線で示す如き、プラスチックフィルムより成る
長いキャリヤテープ１１の長手方向に沿って等ピッチで
多数（図では一個のみ示す）設けられている穴１２の周
辺に末端部１３を有し、内方に向けて延長されているリ
ード８の内側端にＩＣチップ６が接続されている。この
状態までは、予めインナーリードボンダを用いて製造さ
れる。The semiconductor device W2 is manufactured as follows. That is, as shown by the two-dot chain line in FIG. 3, the end portion 13 is located around a large number of holes 12 (only one is shown in the figure) provided at equal pitches along the longitudinal direction of the long carrier tape 11 made of plastic film. The IC chip 6 is connected to the inner end of a lead 8 extending inward. Up to this state, it is manufactured in advance using an inner lead bonder.
このような状態のキャリヤフィルム１１をアウターリー
ドボンディング装置に導き、リード８の架橋部を、切断
ｖＡ１４，１５にて切断し、半導体装置２を取り出す。The carrier film 11 in such a state is led to an outer lead bonding device, and the bridge portions of the leads 8 are cut at cuts vA14 and vA15, and the semiconductor device 2 is taken out.
リード８の一部はリード保持ｖｉ、９より突出しアウタ
ーリード４を形成する。A portion of the lead 8 protrudes from the lead holder vi, 9 to form an outer lead 4.
プリント基板３の所定の場所には第４図に示す如き穴１
６が設けられ、その周縁の一部にはプリント回路による
リード５が設けられている。この穴１６の上に第３図の
実線の如き半導体装置２を重ね、リード５の上にアウタ
ーリード４を重ね、その上から加圧、加熱を行ってリー
ド５とアウターリード４とを融着せしめる。このように
して半導体装置２がプリント基板３に装着される。A hole 1 as shown in FIG.
6, and a lead 5 made of a printed circuit is provided on a part of its periphery. The semiconductor device 2 as shown by the solid line in FIG. 3 is stacked on top of this hole 16, the outer lead 4 is stacked on top of the lead 5, and pressure and heat are applied from above to fuse the lead 5 and the outer lead 4. urge In this way, the semiconductor device 2 is mounted on the printed circuit board 3.
以上の如き作業を行うアウターリードボンディング装置
について詳細に説明する。The outer lead bonding apparatus that performs the above operations will be described in detail.
第５図は装置の側面図であり、フレーム１７上には、ボ
ンディングヘッド１８及び移送部２１を載せたＸＹ子テ
ーブル９、アウターリードの切断部２０、及びボンディ
ングステージ２２が設けられている。FIG. 5 is a side view of the apparatus, in which an XY child table 9 on which a bonding head 18 and a transfer section 21 are placed, an outer lead cutting section 20, and a bonding stage 22 are provided on a frame 17.
ボンディングヘッド１８には、アウターリードを融着す
るボンディングツール２３と、プリント基板３に対する
、半導体装置２の位置のズレを検出するためのカメラ２
４が設けられている。The bonding head 18 includes a bonding tool 23 for fusing the outer leads, and a camera 2 for detecting misalignment of the semiconductor device 2 with respect to the printed circuit board 3.
4 are provided.
切断部２０には、キャリヤテープ１１の受は台２５が固
定され、アウターリード４を切断するカッタ２６と切断
前の半導体装置２の位置を検出するカメラ５５とが、θ
テーブル（回転テーブル）Ｘテーブル、Ｙテーブルより
成るＸＹθテーブル５６上に載置されている。A stand 25 is fixed to the cutting unit 20 for holding the carrier tape 11, and a cutter 26 for cutting the outer lead 4 and a camera 55 for detecting the position of the semiconductor device 2 before cutting are installed at an angle of θ.
A table (rotary table) is placed on an XYθ table 56 consisting of an X table and a Y table.
移送部２１は、半導体装置２を吸着する吸着機構２７を
先端に備え、アーム２８によりボンディングへラド１８
に固定され、ボンディングヘッド１８と共にＸＹ子テー
ブル９上によりＸＹ力方向移動するようになっている。The transfer section 21 is equipped with a suction mechanism 27 at the tip for suctioning the semiconductor device 2, and is moved to the bonding pad 18 by an arm 28.
The bonding head 18 is fixed on the XY child table 9 and is moved in the XY force directions together with the bonding head 18 .
ボンデインダステージ２２は、ＸＹ子テーブル９、回転
動作を行うθテーブル３０、昇降動作を行うＺテーブル
３１及び上面に真空吸着の開口を設けた吸着台３２とよ
り成る。The bonder stage 22 is composed of an XY child table 9, a θ table 30 that rotates, a Z table 31 that moves up and down, and a suction table 32 that has an opening for vacuum suction on its upper surface.
カメラ２４の検出により得られた装着前の半導体装置２
の位置ズレ及びプリント基板３上のり一ド５の位置ズレ
の信号は、カメラコントロールユニットＣＣＵ３３に入
力されてモニタ３４に画像を現し、さらにパターン認識
装置ＰＲＵ３５に入りインターフェース制御系３６に入
り、ステージドライバ５４を経てｘｙ子テーブル９，２
９、θテーブル３０、Ｚテーブル３１に信号を与え、こ
れらの動きを制御するようになっている。Semiconductor device 2 before mounting obtained by detection by camera 24
The signals of the positional deviation of the printed circuit board 3 and the positional deviation of the board 5 on the printed circuit board 3 are inputted to the camera control unit CCU33 and displayed as an image on the monitor 34, and then input to the pattern recognition device PRU35 and the interface control system 36 to be sent to the stage driver. 54 to xy child table 9,2
9, signals are given to the θ table 30 and Z table 31 to control their movements.
第６図、第７図において、３７はプリント基板３を水平
に一つづつ間欠的に移動せしめる（移動装置の図は省く
）ガイドレールであり、３８はガイドレール３７にプリ
ント基板３を一つづつ供給するローダ、３９はガイドレ
ール３７から排出されるプリント基板３を一つづつ受は
入れるアンローダである。・
第７図、第８図において、１１はキャリヤテープ、４０
はキャリヤテープをほぼ水平に、プリント基板３とほぼ
同じ高さで並行に間欠的に移動せしめる（駆動装置の図
は省く）ガイドレールである。４１はキャリヤテープ１
１の供給リール、４２はスペーサフィルム４３の収納リ
ール、４４は送りスプロケット、４５は空テープ収納箱
である。In FIGS. 6 and 7, 37 is a guide rail that intermittently moves the printed circuit boards 3 horizontally one by one (the moving device is not shown), and 38 is a guide rail that moves the printed circuit boards 3 one by one on the guide rail 37. The loader 39 is an unloader that receives the printed circuit boards 3 discharged from the guide rail 37 one by one. - In Figures 7 and 8, 11 is a carrier tape, 40
is a guide rail (the drive device is not shown) that intermittently moves the carrier tape almost horizontally and parallel to the printed circuit board 3 at almost the same height. 41 is carrier tape 1
1 is a supply reel, 42 is a storage reel for the spacer film 43, 44 is a feed sprocket, and 45 is an empty tape storage box.
第９図は切断部２０の詳細図であり、ダイ４６とポンチ
４７を備える。４８はバネ４９にて下向力を受けている
おさえである。FIG. 9 is a detailed view of the cutting section 20, which includes a die 46 and a punch 47. Reference numeral 48 denotes a presser receiving downward force from a spring 49.
５０は、受は台２５の表面に出没し、キャリヤテープ１
１のパーフォレージ四ンに挿入されてキャリヤテープ１
１の位１決めをするピンである。50, the receiver appears on the surface of the stand 25, and the carrier tape 1
The carrier tape 1 is inserted into the perforation 4 of 1.
This is the pin that determines the 1st place.
第１０図はアーム先端の吸着機構２７を示し、中空孔５
１が真空源と接続し、半導体装置２を吸着する。FIG. 10 shows the suction mechanism 27 at the tip of the arm, and the hollow hole 5
1 is connected to a vacuum source and attracts the semiconductor device 2.
第１１図はポンデインダステージ２２の上部の詳細であ
る。ガイドレール３７の下から、吸着台３２に設けられ
た中空の吸着軸５２が貫通して、Ｚテーブル（第５図）
３１により昇降し、上昇したときは吸着した半導体装置
２が持ち上げられた状態で支えられ、アウターリード４
とリード５との間に隙間が保てるようになっている。下
降したときは、ＴＣチップ６の下面よりも吸着軸５２の
上面が下がって隙間があくようになっている。５３は出
没可能の、プリント基板３の位置決めピンである。FIG. 11 shows details of the upper part of the pond stage 22. A hollow suction shaft 52 provided on the suction table 32 passes through from below the guide rail 37 and connects to the Z table (Fig. 5).
31, and when raised, the attracted semiconductor device 2 is supported in a lifted state, and the outer lead 4
A gap can be maintained between the lead 5 and the lead 5. When lowered, the upper surface of the suction shaft 52 is lower than the lower surface of the TC chip 6, creating a gap. Reference numeral 53 denotes a retractable positioning pin for the printed circuit board 3.
ボンディングツール２３は昇降可能に支えられ、かつ加
熱され、アウターリード４をリード５に押し付けて融着
して接続するようになっている。The bonding tool 23 is supported so as to be movable up and down, and is heated so as to press the outer lead 4 against the lead 5 and fuse and connect them.
動作につき説明すれば、第８図において供給リール４１
より送りスプロケット４４の作用で繰り出されたキャリ
ヤテープ１１の、成る半導体装置２が切断部２０に至る
と移送は一時停止され、カッタ２６のダイ４６が下降す
る。先ずおさえ４８がアウターリード４に接触し、ポン
チ４７との間でアウターリード４を挟みこれを固定する
。なおもダイ４６を押し下げればダイ４６とポンチ４７
との剪断作用でアウターリード４は第３図に示す如く、
切断され半導体装置２が分離する。To explain the operation, in FIG.
When the semiconductor device 2 made up of the carrier tape 11 fed out by the action of the feed sprocket 44 reaches the cutting section 20, the transfer is temporarily stopped and the die 46 of the cutter 26 is lowered. First, the presser 48 contacts the outer lead 4 and clamps the outer lead 4 with the punch 47 to fix it. If you continue to push down the die 46, the die 46 and punch 47
Due to the shearing action of the outer lead 4, as shown in FIG.
The semiconductor device 2 is cut and separated.
この切断工程と平行して、第１２図（ａ）に示す如く、
ボンディングヘッド１８に備えられたカメラ２４が、ボ
ンディング位置の真上に位置して、プリント基板３上の
り一ド５の位置ズレ量及び突出した吸着軸５２′上に載
置された半導体装置２の位置ズレ量を検出する。In parallel with this cutting process, as shown in FIG. 12(a),
A camera 24 provided on the bonding head 18 is located directly above the bonding position and measures the amount of positional deviation of the board 5 on the printed circuit board 3 and the amount of positional deviation of the semiconductor device 2 placed on the protruding suction shaft 52'. Detect the amount of positional deviation.
次に、上記のリード５及び半導体装置２の位置ズレ量に
応じてボンデインダステージ２２のＸＹテーブル２９、
θテーブル３０．、Ｚテーブル３１を操作して両者の整
合をはかり、しかる後Ｚテーブル３１の操作により半導
体装置２を下降せしめアウターリード４をリード５に重
ねて接触せしめる。Next, the XY table 29 of the bonder stage 22,
θ table 30. , the Z table 31 is operated to align the two, and then the Z table 31 is operated to lower the semiconductor device 2 so that the outer leads 4 overlap and contact the leads 5.
この動きと平行して第１２図（ｂ）の如＜ＸＹ子テーブ
ル９の動きによりボンディングヘッド１８に設けられた
ボンディングツール２３が移動して半導体装置２の真上
に達し、下降してアウターリード４のボンディングを行
い、これと同時にアーム２日に設けられた吸着機構２７
が切断位置に達し、切断された半導体装置２を吸着する
。In parallel with this movement, as shown in FIG. 12(b), the bonding tool 23 provided on the bonding head 18 moves due to the movement of the XY child table 9, reaches directly above the semiconductor device 2, and descends to form an outer lead. At the same time, the adsorption mechanism 27 installed on the arm 2 was bonded.
reaches the cutting position and attracts the cut semiconductor device 2.
次に、ＸＹ子テーブル９の動きにより、第１２図（Ｃ）
の如く吸着機構２７がボンディング位置に達し、突出し
た吸着軸５２′上に半導体装置２をＲ置する。Next, due to the movement of the XY child table 9, as shown in FIG.
As shown, the suction mechanism 27 reaches the bonding position, and the semiconductor device 2 is placed on the protruding suction shaft 52'.
以上の工程を繰り返してボンディング作業を続行する。Repeat the above steps to continue the bonding work.
本発明により、切断位置から半導体装置をボンディング
位置までに移送する移送装置が極めて筒車な構造となり
、ボンダ全体の寸法の小型化をはかることができるアウ
ターリードボンディング装置を提供することができ、実
用上極めて大なる効果を有する。According to the present invention, the transfer device that transfers the semiconductor device from the cutting position to the bonding position has a very hourly structure, and it is possible to provide an outer lead bonding apparatus that can reduce the size of the entire bonder, and is practical. It has an extremely large effect.
図面は本発明の実施例に関するものであり、第１図はプ
リント基板の平面図、第２図は半導体装置付近の拡大平
面図、第３図は半導体装置の拡大平面図、第４図はプリ
ント基板の穴の拡大平面図、第５図はアウターリードボ
ンディング装置の側面図、第６図はその正面図、第７図
は第６回の平面図、第８図はＩ−Ｉ線断面正面図、第９
図は切断部詳細図、第１０図は吸着機構の一部断面図、
第１１図はボンディングステージ頂部の断面図、第１２
図（ａ） （ｂ）（ｃ）は半導体装置の移送及びボン
ディング作業を示す工程平面図である。
１・・・プリント回路、２・・・半導体装置、３・・・
プリント基板、４・・・アウターリード、５・・・リー
ド、６・・・ＩＣチップ、７・・・パッド、８・・・リ
ード、９・・・リード保持板、１１・・・キャリヤテー
プ、１２・・・穴、１３・・・末端部、１４．１５・・
・切断線、１６・・・穴、１７・・・フレーム、１８・
・・ボンディングヘッド、１９・・・ＸＹ子テーブル２
０・・・切断部、２１・・・移送部、２２・・・ボンデ
ィングステージ、２３・・・ボンディングツール、２４
・・・カメラ、２５・・・受は台、２６・・・カッタ、
２７・・・吸着機構、２８・・・アーム、２９・・・Ｘ
Ｙ子テーブル３０・・・θテーブル、３１・・・Ｚテー
ブル、３２・・・吸着台、３３・・・ＣＣＵ、３４・・
・モニタ、３５・・・ＰＲＵ、３６・・・インターフェ
ース制？２Ｉ系、３７・・・ガイドレール、３８・・・
ローダ、３９・・・アンローダ、４０・・・ガイドレー
ル、４１・・・供給リール、４２・・・収納リール、４
３・・・スペーサフィルム、４４・・・送リスプロケッ
ト、４５・・・空テープ収納箱、４６・・・グイ、４７
・・・ポンチ、４８・・・おさえ、４９・・・バネ、５
０・・・ピン、５１・・・中空孔、５２゜５２′・・・
吸着軸、５３・・・ビン、５４・・・ステージドライバ
。
第１０図
第１１図The drawings relate to embodiments of the present invention, and FIG. 1 is a plan view of a printed circuit board, FIG. 2 is an enlarged plan view of the vicinity of the semiconductor device, FIG. 3 is an enlarged plan view of the semiconductor device, and FIG. 4 is a printed circuit board. FIG. 5 is a side view of the outer lead bonding device, FIG. 6 is its front view, FIG. 7 is the sixth plan view, and FIG. 8 is a cross-sectional front view taken along line I-I. , No. 9
The figure is a detailed view of the cut part, and Figure 10 is a partial sectional view of the suction mechanism.
Figure 11 is a sectional view of the top of the bonding stage;
Figures (a), (b), and (c) are process plan views showing the transfer and bonding work of semiconductor devices. 1...Printed circuit, 2...Semiconductor device, 3...
Printed circuit board, 4... Outer lead, 5... Lead, 6... IC chip, 7... Pad, 8... Lead, 9... Lead holding plate, 11... Carrier tape, 12... Hole, 13... End part, 14.15...
・Cutting line, 16...hole, 17...frame, 18・
...Bonding head, 19...XY child table 2
0... Cutting section, 21... Transfer section, 22... Bonding stage, 23... Bonding tool, 24
...Camera, 25...Base is stand, 26...Cutter,
27...Adsorption mechanism, 28...Arm, 29...X
Y child table 30...θ table, 31...Z table, 32...suction table, 33...CCU, 34...
・Monitor, 35...PRU, 36...Interface system? 2I series, 37...guide rail, 38...
Loader, 39... Unloader, 40... Guide rail, 41... Supply reel, 42... Storage reel, 4
3... Spacer film, 44... Feeding sprocket, 45... Empty tape storage box, 46... Gui, 47
...punch, 48...press, 49...spring, 5
0...Pin, 51...Hollow hole, 52゜52'...
Adsorption shaft, 53... Bin, 54... Stage driver. Figure 10 Figure 11
Claims (1)
前記半導体装置を切断装置によりアウターリードの部分
で切断して取り出し、該半導体装置を、ボンディングツ
ールによりプリント基板のアウターリード部と接続せし
めてプリント基板に装着せしめるアウターリードボンデ
ィング装置において、 前記切断された半導体装置を前記プリント基板の位置ま
で移送する移送装置が、前記ボンディングツールと共通
のＸＹテーブル上に備えられ、 前記装着位置において、前記基板に対する前記半導体装
置の位置のズレを検出する装着前位置ズレ検出装置と、
該装着前位置ズレの検出値に基づいて位置ズレを修正す
る装着前位置ズレ修正装置を備えている ことを特徴とするアウターリードボンディング装置。[Claims] 1. From a carrier tape on which a plurality of semiconductor devices are attached,
In an outer lead bonding apparatus, the semiconductor device is cut at an outer lead portion by a cutting device and taken out, and the semiconductor device is connected to an outer lead portion of a printed circuit board by a bonding tool and mounted on a printed circuit board, A transfer device that transfers the semiconductor device to the position of the printed circuit board is provided on an XY table common to the bonding tool, and a pre-mounting position shifter that detects a positional shift of the semiconductor device with respect to the board at the mounting position. a detection device;
An outer lead bonding apparatus comprising a pre-installation positional deviation correcting device that corrects positional deviation based on a detected value of the pre-installation positional deviation.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61182820A JPS6340328A (en) | 1986-08-05 | 1986-08-05 | Bonding apparatus for outer lead |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61182820A JPS6340328A (en) | 1986-08-05 | 1986-08-05 | Bonding apparatus for outer lead |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6340328A true JPS6340328A (en) | 1988-02-20 |
| JPH0535572B2 JPH0535572B2 (en) | 1993-05-26 |
Family
ID=16125028
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61182820A Granted JPS6340328A (en) | 1986-08-05 | 1986-08-05 | Bonding apparatus for outer lead |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6340328A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5474228A (en) * | 1993-08-28 | 1995-12-12 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | External lead bonding method and apparatus |
-
1986
- 1986-08-05 JP JP61182820A patent/JPS6340328A/en active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5474228A (en) * | 1993-08-28 | 1995-12-12 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | External lead bonding method and apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0535572B2 (en) | 1993-05-26 |
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