JPS6338429B2 - - Google Patents

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JPS6338429B2
JPS6338429B2 JP20408184A JP20408184A JPS6338429B2 JP S6338429 B2 JPS6338429 B2 JP S6338429B2 JP 20408184 A JP20408184 A JP 20408184A JP 20408184 A JP20408184 A JP 20408184A JP S6338429 B2 JPS6338429 B2 JP S6338429B2
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ionization
filament
ion
filaments
evaporation source
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JP20408184A
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Koyo Tsucha
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Ulvac Inc
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Ulvac Inc
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  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、例えば蒸着や結晶成長等に用いられ
るクラスタイオンビームを発生するのに使用され
得るイオン化装置に関するものである。
従来の技術 例えば絶縁膜や半導体膜を形成する場合には、
原子状、分子状粒子をイオン化して打込む代りに
多数の原子が互いに緩く結合したクラスタ(塊状
原子集団)を蒸発源の前方に配置された加速電極
組立体における電子放出フイラメントからの電子
の衝撃によつてイオン化し、クラスタイオンを形
成することによつて空間電荷による影響なしに数
+eV以下の低速大容量のイオンビームを打込む
ことのできる、いわゆるクラスタイオン源が有利
に用いられている。このクラスタイオンビームを
用いた蒸着装置ではクラスタは基板に打込まれる
とき個々の原子状粒子に分裂し、基板上を転がる
マイブレーシヨン効果によつて基板上における蒸
着粒子の表面拡散エネルギが強められしかもそれ
を加速電圧によつて自由に制御することができ
る。従つて高い蒸着速度で付着力の強くしかも表
面平担度の高い膜形成や結晶成長が得られる。
ところで蒸発源等から発生したイオン化すべき
蒸気流にイオン化部においてフイラメントより発
生した熱電子を引出し加速させて衝突させ、蒸気
流をイオン化させる従来の三極管式のクラスタイ
オン源ではイオン化効率が充分とはいえない。イ
オン化効率を十分に上げるには一般に高周波や電
磁場を与えたり、或いは多段に構成したりしてい
る。そのためイオン化部の構成が複雑となる欠点
がある。
ここでクラスタイオン源の基本設計について考
察してみると、イオン化装置においては中性クラ
スタの一価イオン数Gへの変換を大きくすること
である。
即ち、 G=Ne・Ng・Q・Ve〔cm-3/sec〕 (4) ここでNe:電子密度〔cm-3〕、 Ng:中性分子密度〔cm-3〕、 Q :一価イオン化衝突断面積〔cm-2〕、 Ve:電子の速度〔cm/sec〕。
そこでGを大きくする為には、上式より (i) 蒸着速度を大きくすること、 (ii) イオン化室内の中性ビームの軌道中の電子密
度を高かく、且均一にすること、 (iii) クラスタの衝突断面積を大きくすること、 (iv) イオン化加速電圧(Ve)を大きくすること が必要である。
またR=Ng・Q・νiτ (5) ここでR :電離能率=aP(Ve−Vi)、 P :中性ガス圧、 Q :離離断面積、 Vi:電離電圧、 νi:電離周波数、 a :曲線勾配、 τ :イオン生成室内に電子が存在する時
間、 V :電子速度、 Ve:電子エネルギ。
νiτ=γ=R/Ng・Q (6) <γ>=1/Ng∫ 0νiτf(v)dV3 (7) ここでγ:原子密度で規格化した原子の単位密
度当りの電離能率、 <γ>:イオン生成室内の全電子について
γの平均値、 f(v):電子の速度分布函数、 dV3:全速度空間における単位面積。
(5)〜(7)式よりRを大きくするには圧力を一定と
したとき、イオン化室のクラスタと電子との衝突
空間を適当に大きくとり、そしてその空間の平均
電子密度を高めることになる。
さらにイオン放出面(引出電極)でのイオン電
流密度はLangmuir―childの式が適用でき、 Ji=4/9ε0(2e/mi)3/2 Vext/d2〔A/m2〕 (8) =1/4eN(kTe/mi)1/2=Jp〔A/m2〕 (9) d=4/3(2ε2 0ekTe)1/4Vext/N1/2〔m〕 (10) ここでJi:イオン電離密度、 mi:イオン質量、 d :イオン放出面と引出電極までの距
離、 Jp:イオンの熱運動による電流、 Te:プラズマの電子温度、 N :プラズマ内のイオン密度、 Vext:イオン引出電圧。
Jiを大きくするには、 (i) Vextを適当に大きくすること、 (ii) dを小さくするその為にはTeを高かくする
こと、 (iii) Nを大きくすること、 が必要である。
発明が解決しようとする問題点 本発明は以上のような理論的考察を考慮して新
しいイオン化装置を提供しようとするものであ
り、従つて本発明の目的はイオン化すべき蒸気流
を発生する蒸発源、および蒸発源の前方に同軸に
配置され、蒸発源からの蒸気流にイオン化用の電
子を照射してイオン化するイオン化用電子放出フ
イラメントとグリツドとを備えたイオン化部から
成るイオン化装置において、イオン化部の構成を
複雑にすることなしにイオン化効率を十分に上げ
ることにある。
問題点を解決するための手段 上記目的を達成するために、本発明によるイオ
ン化装置は、蒸発源からの蒸気流を囲んで設けら
れたグリツドの外側における、装置の軸線をはさ
んだ対称位置の一方の位置のみに、背にリペラを
配した少なくとも一つのフイラメントを設けたこ
とを特徴としている。
作 用 フイラメントとしては熱変形のないフイラメン
トが用いられ、その本数を任意に選定してイオン
化部に配置されたグリツドの周囲に装置の軸線
(蒸発源と基板とを結ぶ中心軸線)をはさんだ対
称位置の一方の位置のみに設けるだけでよく、高
周波或いは電磁場印加手段を設けたり、多段構造
にする必要なしに所望のイオン電流および従つて
イオン化効率を得ることができる。
実施例 以下添附図面を参照して本発明の実施例につい
て説明する。
第1図には本発明を実施しているクラスタイオ
ン源の構成を概略的に示し、1は蒸発源でその周
囲に蒸発源(ルツボ)加熱用コイル2が配列され
ている。そして蒸発源1および加熱用ヒーター2
の外側には符号3で示すリフレクタと冷却装置の
組立体が設けられている。
蒸発源1の噴出ノズル1aの前方にはイオン化
部4が設けられ、このイオン化部4は図示したよ
うに蒸発源1からのクラスタの通路を囲んでイオ
ン化用電子引出しグリツド5、イオン化用電子放
出フイラメント6および各フイラメント6の外側
に配置されたリペラ7を備えている。また第1図
において8は加速電極、9は処理(蒸着)すべき
基板10を支持している基板ホルダである。ブロ
ツク11は蒸発源1を加熱するための電源で、加
熱用ヒーター2に接続され、この加熱用電源11
は例えば13.5V、430Aの交流電源であり得る。ブ
ロツク12はグリツド5にイオン化加速電流Iex、
イオン化加速電圧Vexを供給するイオン化加速電
源で、例えばVex:0〜2KV、Iex:500mAの直
流電源から成り得る。ブロツク13はイオン化用
電子放出フイラメント6を付勢するフイラメント
電流If、フイラメント電圧Vf供給電源で、Vf
0〜60V、If:35Aの交流電源である。そしてブ
ロツク14は加速電極8にイオン加速電圧Vaお
よびイオン加速電流Iaを供給するイオン加速電源
であり、0〜10KV、3mAの直流電源から成り得
る。
第2〜5図には本発明の装置の要部を成すイオ
ン化用電子放出フイラメントの配置例を概略的に
示し、第2図は三つのフイラメント6aをグリツ
ド5の周囲に等間隔に配置した場合を示し、第3
図は三つのフイラメント6bをグリツド5の周囲
のほぼ半分にわたつて配置した場合を示す。また
第4図は二つのフイラメント6cを用いた場合、
そして第5図は五つのフイラメント6dを用いた
場合を示す。いずれの場合においても各フイラメ
ントは装置の軸線すなわち蒸発源1と基板10と
を結ぶ中心軸線をはさんだ対称位置の一方の位置
のみに設けるべきである。即ち、各フイラメント
は装置の軸線をはさんで互いに対向しない位置に
設けるべきである。なお図面には2本、3本、5
本のフイラメントを用いた例を示したが、当然例
示していない1本、4本または5本以上のフイラ
メントを用いてもよい。しかし非対向配置の観点
から寄数本のフイラメントを用いるのが有用であ
ろう。また使用されるフイラメントとしては熱変
形のないものが望ましい。
このように構成したイオン化装置の動作におい
て、蒸発源1は加熱用ヒーター2の付勢によつて
所望の温度まで加熱される。それにより蒸発源1
内の金属または非金属材料は蒸発してその蒸気が
噴出ノズル1aから高真空(例えば1.3×10-3Pa)
に保たれたイオン化部4へ噴出される。そして断
熱膨張によつてクラスタが形成され、こうして形
成されたクラスタはイオン化用電子放出フイラメ
ント6(6a〜6d)から放出されグリツド5に
よつて引き出された熱電子によつてイオン化され
る。このようにして生成されたクラスタイオンは
加速電極8によつて加速され、そして負電位に保
たれた基板10に引き付けられ、基板10上に蒸
着される。
次に第6〜13図を参照して本発明に従つて構
成した装置の作用効果について説明する。
第6図には、蒸発源の噴射ノズル1aから基板
10までの距離をH=150mmとし、120mm2の寸法の
ステンレス基板を用い、2本、3本、4本のフイ
ラメントを用いた場合について圧力1.3×10-3Pa、
フイラメント電圧:6.9V、フイラメント電流:
30Aとしてイオン加速電圧Vaを0〜6KVの範囲
で変えたときのイオン化加速電圧Ve―イオン化
加速電流Ie特性を示す。第6図においてグラフ群
はフイラメントの数が1本の場合、グラフは
2本の場合、そしてグラフは3本の場合であ
り、グラフは4本の場合、グラフは6本の場
合を示めす。この図からVe―Ie特性はフイラメ
ントの数が増すに従つてグリツド電流Ieが大きく
なることが認められる。これらVe―Ie特性はイ
オン加速電圧0〜10KVにおいて変わらないこと
が確認されている。
第7図は、種々のフイラメント数における槽内
圧力Pと基板10に入るイオン電流Iとの関係を
示し、N2ガスを用いVa=−4KV、Ve=500V、
If=30A、H=150mm、基板の寸法120mm2の場合に
おいてフイラメントの数1本のときのグラフを
(Ie=60mA)、2本のときのグラフを(Ie=
140mA)、第2図に示すように配置した3本のと
きのグラフを(Ie=220mA)、第3図のように
配置した3本のときをグラフ(Ie=240mA)、
4本のときのグラフを(Ie=190mA)、また6
本のときのグラフを(Ie=415mA)でそれぞ
れ表わす。これらのグラフにおいてグラフの場
合にイオン電流Iが一番大きくなつているが、Ie
が他に比べて非常に大きい。できるだけ小さなエ
ネルギで大きなイオン電流Iの得られること即わ
ちイオン化効率大となるには、この図から見る
と、グラフ、すなわち3本のフイラメントを
第2,3図に示すように配置した場合がよいこと
がわかる。
第8図はVa=−4KV、Ie=100mA、槽内圧力
×10-3Paのときの種々のフイラメント配列にお
けるイオン化加速電圧Veとイオン電流Iと関係
を示す。グラフはフイラメント1本の場合、グ
ラフは2本の場合、グラフは3本(第2図配
置)の場合、グラフは3本(第3図配置)の場
合、グラフは4本の場合、グラフは6本の場
合をそれぞれ表わし、各グラフに付記された数値
はフイラメント電流Ifの値を示す。
第9図は、第8図のVe=200Vにおける(Va
=−4KV、槽内圧力1.3×10-3Pa(N2ガス)、蒸発
源1から基板10までの距離150mm、基板の寸法
120mm2)種々のフイラメント配例におけるイオン
化加速電流Ieとイオン電流Iとの関係を示す。グ
ラフはフイラメント2本の場合、グラフは3
本を第2図に示すように配置した場合、グラフ
は3本を第3図に示すように配置した場合、グラ
フは4本の場合、グラフは6本の場合をそれ
ぞれ表わす。
第10図はCuをクラスタイオンとしてVa=−
4KV、Ie=100mA、槽内圧力1.3〜1.6×10-3Pa、
H=150mm、基板寸法120mm2のとき、3本のフイラ
メントを第2図に示すように配置した場合の種々
の加熱温度Tc(すなわち加熱電流Ic)におけるイ
オン化加速電圧Veとイオン電流Iとの関係を示
し、加熱温度Tcの依存性を示すがVe=200V以上
では基板に入るイオン電流は変らないことが認め
られる。
なお図示実施例は単に本発明を例示したものに
すぎず、各部の構成部材の形状、構造、配置は実
際の設計に応じて種々に変形、変更することがで
き、例えばグリツトを多角形配列としてその周囲
にフイラメントを直線状に配置することができ
る。
次に第11図および第12図を参照して本発明
によるイオン化装置で得られるイオン化効率の効
果について従来のものと対比して説明する。
第11図のイ,ロには2本のフイラメントを対
向配置した従来構造のものにおける基板に入つた
イオン化部位と加速電圧との関係を示し、イは加
速電圧Va=−3KV、ロは加速電圧Va=−5KV
の場合であり、その他の条件はいずれの場合も
Ve=200V、Ie=200mA、H=150mmである。
第12図には第2図のフイラメント3本構造に
よる基板に入つたイオン化部位と加速電圧との関
係を示す。
第11図と第12図との比較から明らかのよう
に、第11図の従来のものではイオン化室の電子
密度の分布が中央に線状に集中し、それがイオン
化されて基板上に投映されているのに対して、第
12図に示す本発明によるものではイオン化室内
の電子分布密度が広くかつ大きく、それがイオン
化されるため、基板に入るイオン電流域も図示し
たように円形の広い面積で一様なイオン電流密度
の得られていることが認められる。
効 果 以上説明したきたように、本発明によれば少な
くとも一つのフイラメントをイオン化部のイオン
化用引き出しグリツドの周囲における、装置の軸
線をはさんだ対称位置の一方の位置のみに設ける
だけで、従来のように高周波、電磁場印加手段や
多段構造等を用いずに大きなイオン電流を得るこ
とができ、その結果構造の簡単なイオン化装置を
提供することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明を実施しているクラスタイオン
源の構成を概略的に示し、第2〜5図はフイラメ
ントの種々の配置例を示し、第6〜10図は本発
明のイオン化装置における種々の特性を例示する
グラフであり、第11図は2本のフイラメントを
対向配置した従来のイオン化装置による基板への
イオンの入射状態を示し、第12図は本発明にお
ける3本非対向配置によつて得られた基板へのイ
オンの入射状態を示す。 図中、1…蒸発源、2…加熱用ヒーター、4…
イオン化部、5…イオン化用電子引出しグリツ
ド、6…イオン化用電子放出フイラメント、8…
加速電極。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 イオン化すべき蒸気流を発生する蒸発源、お
    よび蒸発源の前方に同軸に配置され、蒸発源から
    の蒸気流にイオン化用の電子を照射してイオン化
    するイオン化用電子放出フイラメントとグリツド
    とを備えたイオン化部から成るイオン化装置にお
    いて、蒸発源からの蒸気流を囲んで設けられたグ
    リツドの外側における、装置の軸線をはさんだ対
    称位置の一方の位置のみに、背にリペラを配した
    少なくとも一つのフイラメントを設けたことを特
    徴とするイオン化装置。
JP20408184A 1984-10-01 1984-10-01 イオン化装置 Granted JPS6184369A (ja)

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JPH01318434A (ja) * 1988-06-20 1989-12-22 Nec Corp マイクロ波受信装置

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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