JPS6338283A - プリント基板製造装置 - Google Patents

プリント基板製造装置

Info

Publication number
JPS6338283A
JPS6338283A JP18294486A JP18294486A JPS6338283A JP S6338283 A JPS6338283 A JP S6338283A JP 18294486 A JP18294486 A JP 18294486A JP 18294486 A JP18294486 A JP 18294486A JP S6338283 A JPS6338283 A JP S6338283A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resist
substrate
film
pattern
photoresist
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP18294486A
Other languages
English (en)
Inventor
恵一 中尾
洋 長谷川
清春 山下
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP18294486A priority Critical patent/JPS6338283A/ja
Publication of JPS6338283A publication Critical patent/JPS6338283A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Electronic Switches (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電子部品用プリント基板上に所定のレジスト
パターン等を形成するプリント基板製造装置に関するも
のである。
従来の技術 従来、フレキシブルプリント基板等の電子部品用基板上
に所定のレジストパターン等を形成する方法及びその装
置として、スクリーン印刷によるレジストパターン形成
方法及びその装置、ドライフィルムを使用したレジスト
パターン形成方法及びその装置、液体フォトレジストを
使用したレジストパターン形成方法及びその装置等が広
く用いられていた。
以下図面を参照しながら、上述した従来のレジストパタ
ーン形成方法及びその装置について説明する。
第7図、第8図、第9図は、従来のスクリーン印刷によ
るレジストパターン形成方法のプロセス及びそれに使用
する装置を示すものである。第7図において、1はスク
リーン枠、2はスキージ、3はレジストインキ、4はフ
レキシブルプリント基板等の基板、5はスクリーン紗で
ある。このスクリーン紗6は一定の張力をともなった状
態で、おもに木やアルミニウムで作られたスクリーン枠
1に張られている。上記スキージ2は、ショア硬度5o
〜80度程度のゴム製のものであり、一定の圧力で、ス
クリーン紗6を基板4に押付ける役割を持っている。こ
の時、スキージ2とスクリーン紗5の間に、樹脂からな
るレジストインキ3を3 ”−/゛ ためておく。次に、第8図のようにスキージ2を基板4
に対し平行に移動させることにより、スクリーン紗5を
通して、基板4上にレジストインキ3が転移される。こ
の時、あらかじめスクリーン紗5」二に、フォトレジス
ト等でパターンを形成しておくことで、レジストインキ
3のパターン印刷ができる。第9図はスクリーン印刷が
終了した様子を示す図である。第8図、第9図において
、基板4上にレジストインキ3でパターンが形成されて
いる。
第10図は、スクリーン印刷によるレジストパターン形
成方法の概念を示す図である。第10図において、スク
リーン枠1と被印刷物である基板4は通常1〜2ミリメ
ートル離されており、基板4上にはレジストインキ3で
パターンが印刷されている様子を簡単に示している。
第11図、第12図、第13図、第14図、第16図、
第16図は、ドライフィルムを使用したレジストパター
ン形成方法のプロセス及びそれに使用する装置を示すも
のである。第11図において、6はローラーである。7
aはフォトレジストで、ドライフィルム法ではフィルム
状になっている。7bはカバーフィルムである。ここで
、ドライフィルム8は、フォトレジスl−7aとカバー
フィルム7bからなっており、基板4上にフォトレジス
)7aを下にして、」二下に配置されたローラー6によ
り密着されている。第12図はドライフィルム8の密着
が終った状態を示している。
第13図はドライフィルム8の露光の様子を示す。
第13図において、9はマスクであり、ドライフィルム
8上に置かれ、」二から露光される。第14図は露光終
了後、カバーフィルム7bを除去した様子を示す。第1
5図はフォトレジス1−7aを現像している様子を示す
。第15図において、10は現像液である。第18図は
現像が終って、基板4の上に所望のレジスI・パターン
がフォトレジス)71Lによって得られた様子を示す。
第17図、第18図、第19図、第20図、第>21図
は、液体フォトレジストを使用したレジス4−4 /<
ター・形成方法のプ・七へ及びそれに使用す5 ”−7 る装置を示すものである。第17図において、7Cはフ
ォトレジストで液体である。11はギャップ装置で、ロ
ーラー6とわずかな間隔を開けて固定されている。そし
て、ローラー6の回転に伴い、ローラー6とギャップ装
置11のすきまより、一定膜厚のフォトレジス)70が
得られ、そのまま基板4の上に塗布される。第18図は
基板4の表面にフォトレジスト7Cが塗布され終った状
態を示す。通常、フォトレジスト7Cが1〜10ミクロ
ン程度の膜厚で塗布される。次に、この基板4が窒素オ
ーブン中で加熱乾燥される。第19図はフォトレジス)
7cを露光する様子を示す。
第19図において、9はマスクであり、フォトレジスト
7C上に置かれ、上から露光される。
第20図は、現像液10によって7オトレジスト7Cを
現像している様子を示す。第21図は現像が終って、基
板4の上に所望のレジストパターンがフォトレジスト7
Cによって得られた様子を示す。
発明が解決しようとする問題点 6 ・\− しかしながら、上記のようなレジストパターン形成方法
及びその装置では、コスト、歩留、少量多品種化に問題
点を有していた。寸ず、スクリーン印刷によるレジスト
パターン形成方法及びその装置では、スクリーン紗の伸
びによる精度の悪化があり、非常に細かいスクリーン紗
を使用しても最小印刷パターン幅も実用的には150ミ
クロンどまりであり、同時にスクリーン紗の目詰まりを
起こしやすい。また、ドライフィルムを使用したレジス
トパターン形成方法及びその装置では、ドライフィルム
自体のコストが高く、同時にドライフィルムの露光のた
めに、露光装置、マスク、現像装置、ラミネーター等の
装置が必要になる。
同様に、液体フォトレジストを使用したレジストパター
ン形成方法及びその装置においても、フォトレジスト、
フォトレジスト塗布装置、マスク、オーブン、マスク洗
浄装置、現像装置等が必要である。
7 ・ −7 −ンについて最低1枚のスクリーンもしくはマスクが必
要である4、1だ、マスクを使用するために、マスクに
傷、ゴミ、汚染等が発生し、使用の度に洗浄する必要が
あり、装置及び雰囲気のクリーン度も直接歩留に影響を
与える。さらに、ドライフィルム法、液体レジスト法に
使用するマスクの材料として、ガラスマスク、銀塩写真
フィルム等が使用さ汎ているが、それぞれ問題点を有し
ている。
まず、マスク製造のだめの装置として光学的プロッター
が必要になる。また、ガラスマスク用の材料であるブラ
ンクマスクや、フィルムマスク用の高コントラスト銀塩
フィルムも高価である。このため、複雑なパターンを製
造しようとするほど光学的プロンターの使用コストを増
加させ、大きな面積になるほど、マスクの価格も上がり
、マスク自体の歩留も低下する。
本発明は上記のような問題点に鑑み、安価でかつ生産性
に富み、マスクを使用しなくても微細なパターン形成が
可能なプリント基板製造装置を提供することを目的とす
るものである。
問題点を解決するだめの手段 上記問題点を解決するために本発明のプリント基板製造
装置は、外部信号により駆動されるサーマルへノドを有
し、上記サーマルヘッドにより転写用ペルトドに選択的
にパターン形成材料を熱転写する手段と、上記転写用ベ
ルトにのパターン形成材料を基板上に熱転写する手段と
を具備してなるものである。
作用 この装置によれば、外部信号によって駆動される熱転写
用のサーマルヘッドを用いて間接的にパターンを基板に
に形成することにより、マスクを使用しなくても微細な
パターン形成を可能にすることができる。このため、安
価でかつ生産性に富むパターン形成を提供できることと
なる。
実施例 以下本発明のプリント基枚製造装置について、レジスト
パターンの形成を例にとり、図面を参照しながら説明す
る。
第1図は本発明の実施例に」7・けるプリント基板9A
−/゛ 製造装置を説明する図である。第1図において、12は
熱転写フィルムで、巻取りローラー13に巻取られる。
14は外部信号で、サーマルヘッド15を電気的に駆動
する。16はフレキシブルプリント基板等の基板で、そ
の表面に被エツチング層17を有している。
上記熱転写フィルム12は、ベースフィルム18と、そ
の上に設けられたレジスト材料19から構成されている
。この熱転写フィルム12は、巻取ねローラー13に巻
取られる途中、外部信号14により駆動されるサーマル
へ、ド16により、レジスト材料19が転写用ベルト2
0上に選択的に熱転写される。21はローラーで、転写
用ベルト20と、熱転写フィルム12を密着させる。
22は熱ローラーであり、転写用ベルト20上に、選択
的に熱転写されたレジスト材料19を、基板16上の被
エツチング層17に熱転写する。
ここで、上記サーマルヘッド15は特開昭61−666
62公報等で知られているものであり、1例としてガラ
ス層を有したアルミナ基板上に厚o   − 膜導体、共通電極、個別電極、発熱体を有した構成のも
のであり、これらの表面は耐摩耗層により保護されてい
る。そして、厚膜導体、共通電極、個別電極を流れる電
流により発熱体が加熱され、熱転写フィルム12上のレ
ジスト利料19が、転写用ベルト2Q上に選択的に熱転
写される。
以上のように構成されたレジスI・パターン形成装置に
ついて、以下第2図、第3図、第4図、第5図、第6図
を用いてその動作を説明する。
第2図はサーマルへ、ド15の先端部の拡大断面図であ
る。第2図において、」一連したように18はベースフ
ィルムで、その表面にレジストパターン19が塗布され
ている。このベースフィルム18とレジスト材料19と
が上記熱転写フィルム12を形成する。そして、ペース
フィルノ・18上に塗布されたレジスト材料19は、外
部信号14によって駆動されるサーマルヘッド15によ
り、転写用ベルト2o上に選択的に熱転写される。一方
、熱転写されなかったレジスト材料19はそのままベー
スフィルム18上に残り、巻取り口−ラ11 ・\−2 −13に巻取られてゆく。
第3図から第6図はエツチングプロセスを示す図である
。第3図において、被エツチング層17を有した基板1
6上に、レジスト材料19が熱ローラ−22により選択
的に熱転写された様子を示している。第4図において、
23はエツチング液で、上記被エツチング層17をエツ
チングする働きをする。ここで、レジスト材料19に表
面を覆われた被エツチング層17は、エツチング液23
中ではエツチングされずに残る。第5図において、17
Lはエツチングされずに残った被エツチング層である。
第6図に示すように、レジスト材料19に表面を覆われ
ていなかった部分の被エツチング層17はエツチングに
よりなくなっている。
第6図はレジスト材料19を除去した様子を示し、基板
16上にバターニングされた被エツチング層17aが残
っている。
以上のように転写用ベル)20.熱ローラ−22をサー
マルヘッド15と基板16の間に設けることにより、サ
ーマルヘッド16と基板16の距離を離すことができる
。通常、熱容量が大きいか、あるいは転写されにくいも
のの表面への熱転写の場合には、サーマルヘッド15に
印加する電圧を増加させるのであるが、この場合は熱ロ
ーラ−22の使用により、基板16上の被エツチング層
17へのレジスト材料19の熱転写が容易になり、サー
マルヘッド15の寿命も延ばすことができる。
本発明において、サーマルヘッドを駆動させる信号を外
部より印加することにより、例えばコンピューターの出
力をその−4tつなぎ、あるいは各種通信回路を介して
信号を伝達させ、ダイレクトにバターニングできる。
本発明のこれらの特徴を利用して、極めて簡単かつ短時
間にマスクを使用することなくバターニングができ、近
年の少量多品種化に十分対応できる。
また、エツチングレジスト用としてのレジスト材料に、
例えば、顔料、カルナウバワックス、エステルワックス
、オイル、その他を、それぞれ20゜13ヘージ 20.4o、10.10重量パーセント混ぜたものを用
いた場合は、耐酸性、耐アルカリ性が共に優れている。
しかし、本発明においてその他多くのレジスト材料が使
用できることはもちろんである。
次に、本発明の具体的な応用例について説明する。ここ
で、本発明者らはミリ8本の端面型のサーマルヘッドを
用いて実験した。この時、サーマルヘッドの駆動電圧は
10ボルトで、熱転写用のフィルムとしてはベースフィ
ルムにPET (ポリエチレンテレフタレート)フィル
ムを用い、この上にレジスト材料として68°C融点の
熱転写プリンター用ワックスインキを約3グラム/平方
メートルに塗布したものを用いた。まだ、被転写体には
ポリイミドベースのフレキシブルプリント基板を使用し
た。そして、同サンプルを本発明の実施例の場合で試し
た場合、必要部のレジスト材料は、サーマルヘッドによ
り選択的に第2のPICTフィルムからなる転写用ベル
ト上に熱転写された。そ(して、転写用ベルト上に熱転
写されたレジスト材14 ′ −・ 料は、次に直径約4センチメートルのゴム製熱ローラー
により、フレキシブルプリント基板上に熱転写された。
このサンプルを約40゛Cに加熱した塩化第2鉄溶液中
に清けることにより、被エツチング層である銅がきれい
にエツチングされた。
また、エツチング後のレジストの剥離は、石油系の溶剤
で問題なく行えた。すなわち、本発明により短時間に、
かつ簡単にプリント基板の製造ができる。
また、本発明者らは被エツチング層として銅のほかにニ
ッケル等についても実験しだが、いずれにおいても、エ
ツチングに充分耐えるレジストパターンが短時間に簡単
に得られ、きれいにエツチングができた。
さらに、本発明はプリント基板におけるエツチング用の
レジストパターン形成装置としてばかりでなく、広くア
ディティブ法や、リフトオフ法等のレジストパターン形
成装置としても使用できる。
また、サーマルヘッドで熱転写するレジスト材料ニ、カ
ーホン等を混入して、レジストパターン自体にit+:
導性を持/jせ、配線パターンとすることや、誘電、体
を二混入して絶縁膜あるいはコンデンサー用のパターン
を・形成することにも利用できる。
Δらには、熱転写後、加熱等によりレジストn材中のイ
]−機物を除去し、レジスト材料中に混入して−)・・
い/・−金属や酸化物等を用いて導電性パターンや絶縁
4f+パターンのパターン形成もできる。
−また、基板はガラス、セラミック、金属、樹脂等、何
でもよく、特に限定されるものではない。
さらに、被エツチング物も、金属、金属酸化物、透明電
極、絶#星体、誘電体等、特に選ばない0、発明の効果 以上のように、本発明は外部信号によって駆動さハる熱
転写用のサーマルヘッドを用い、間接的に・ζターンを
基板十に形成することにより、マスクを使用しなくても
微細なパターン形成が可能にすることができる。このた
め、安価でかつ生産性に富むパターン形成を提供できる
ものである。
また、マスクを使わずに山桜パターンを形成できるため
に、極めて短時間にパターン形成が行え、外部信−リを
切換える/1−1r)でパターン修!lも容(bに行、
ぐ−るという利点をイ、+しているo ?+Y−,て、
本・イ、明装置によれば、コスト、3j、留、小ト、1
多品+Φ化i、=(十分対応でき、その産業十の価値U
j、極めて大きいものがある、−1
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例におけるレジストバク−ン形成
装置を説明する図、第2図CI同形成装置におけるザー
マルー\ッドの先端部の拡大断面図、第3図、第4図、
第5図、第6図は工ンヂングプロセスを示す図、第7図
、第8図、第9図は従来のスクリーン印刷によるレジス
トパターン形成力法のプロセス及びそれに使用する装置
を示す図、第1o図は従来のスクリ ン印刷に、Lるレ
ジストパターン形成方法の概念を示す図、第11図、第
12図、第13図、第14図、第15図、第16図は従
来のドライフィルムを使用し、たし/ストパターン形成
力法のプロセス及びそねに使用する装置を示す図、第1
7図、第18図、第19図、第20図、第21図は従来
の液体〕t l−レジスト4:17 ”−L’ 使用したレジストパターン形成方法のプロセスを示す図
である。 12・ 熱転b′フィルム、13・・ 巻取ローラー、
14・・・・・外部信号、15・・・・・サーマルヘッ
ド、16・・・基板、17・17a・・・・・被エツチ
ング層、18・・・ベースフィルム、19・・・・レジ
スト材料、20・ 転写用ベルト、21・・・ ローラ
ー、22・・・・・・熱ローラ−,23・・・・・・エ
ツチング液。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名l?
−−−衣久車云写フイルム I3−  巻取ローラー /4−−−−タr節信芳 !、5−  サーマノνヘツ1: 16−−−@覗ス 17−」波、上ツチン77層 I8−−− へ−スフイノvlへ lq−レジスト材料 ??−然U−ラー 第2図 第3図 第4図 第6図 第7図 第8図 第10図 第11図 第12図 第13図 光 第14図 第15図            10第17図 第18図 第19図 光 第20図 第21因        k

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  外部信号により駆動されるサーマルヘッドを有し、上
    記サーマルヘッドにより転写用ベルト上に選択的にパタ
    ーン形成材料を熱転写する手段と、上記転写用ベルト上
    のパターン形成材料を基板上に熱転写する手段とを具備
    してなるプリント基板製造装置。
JP18294486A 1986-08-04 1986-08-04 プリント基板製造装置 Pending JPS6338283A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18294486A JPS6338283A (ja) 1986-08-04 1986-08-04 プリント基板製造装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18294486A JPS6338283A (ja) 1986-08-04 1986-08-04 プリント基板製造装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6338283A true JPS6338283A (ja) 1988-02-18

Family

ID=16127094

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP18294486A Pending JPS6338283A (ja) 1986-08-04 1986-08-04 プリント基板製造装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6338283A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6338285A (ja) * 1986-08-04 1988-02-18 松下電器産業株式会社 パターン形成装置
JPH0354567A (ja) * 1989-07-21 1991-03-08 Toyo Ink Mfg Co Ltd フィルム型レジストおよびレジスト形成方法
JP2005295398A (ja) * 2004-04-02 2005-10-20 Mitsumi Electric Co Ltd アンテナ装置及びアンテナのノイズ対策方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6338285A (ja) * 1986-08-04 1988-02-18 松下電器産業株式会社 パターン形成装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6338285A (ja) * 1986-08-04 1988-02-18 松下電器産業株式会社 パターン形成装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6338285A (ja) * 1986-08-04 1988-02-18 松下電器産業株式会社 パターン形成装置
JPH0354567A (ja) * 1989-07-21 1991-03-08 Toyo Ink Mfg Co Ltd フィルム型レジストおよびレジスト形成方法
JP2005295398A (ja) * 2004-04-02 2005-10-20 Mitsumi Electric Co Ltd アンテナ装置及びアンテナのノイズ対策方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7741013B2 (en) Process for thick film circuit patterning
US5201268A (en) Intaglio printing process and its application
US5470644A (en) Apparatus and method for fabrication of printed circuit boards
EP1295518A2 (en) Process for thick film circuit patterning
JPS6338283A (ja) プリント基板製造装置
JP3697859B2 (ja) 微細パターンの製造方法
JPH02253692A (ja) パターン形成方法およびパネル基板の製造方法
JPS6338284A (ja) プリント基板製造装置
JPS6338285A (ja) パターン形成装置
JPS6338286A (ja) プリント基板製造装置
US4897676A (en) High-density circuit and method of its manufacture
US5601684A (en) Method for manufacturing an ion flow electrostatic recording head
WO2023075348A1 (ko) 다층의 박막 fpcb 및 히터 제작방법
JP2001332840A (ja) プリント配線基板の製造方法
JP2001232839A (ja) サーマルヘッド
JPH0264543A (ja) 曲面へのパターン形成方法
JP4137259B2 (ja) サーマルヘッド
JP2000068627A (ja) 微細パターンの製造方法およびそれを用いて製造されたプリント配線板ならびにカラーフィルタ
EP0346355B1 (en) Photopatternable composite
JP2002023380A (ja) プリント配線基板の製造方法
JPS61243671A (ja) 電気的接続媒体の形成方法
JPH012392A (ja) 導体パタ−ン形成方法
JPH0535339U (ja) スクリーン印刷用の版
JPH0537128A (ja) 配線基板の製造方法
JPH0543096B2 (ja)