JPS6338245A - コ−ルドプレ−ト - Google Patents

コ−ルドプレ−ト

Info

Publication number
JPS6338245A
JPS6338245A JP18153886A JP18153886A JPS6338245A JP S6338245 A JPS6338245 A JP S6338245A JP 18153886 A JP18153886 A JP 18153886A JP 18153886 A JP18153886 A JP 18153886A JP S6338245 A JPS6338245 A JP S6338245A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plate
heat
space
working fluid
contact
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP18153886A
Other languages
English (en)
Inventor
Minoru Mizuno
実 水野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
IHI Corp
Original Assignee
IHI Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by IHI Corp filed Critical IHI Corp
Priority to JP18153886A priority Critical patent/JPS6338245A/ja
Publication of JPS6338245A publication Critical patent/JPS6338245A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は宇宙船、人口衛星等の宇宙機器に於いて、トラ
ンス、パワートランジスタ等からの発熱を吸収する為に
設けられるコールドプレートに関するものである。
[従来の技術] 宇宙に於いては真空、無重力であるので、空気の対流現
象による熱伝達を期待することができない。更に熱の放
熱場所は宇宙空間であり、最終的には熱輻射によらなけ
ればならない。
従って、トランス等の発熱源からの熱を宇宙機器の外部
に露出させて設けた放熱器へ熱を移動させる手段か必要
であり、この熱移動の手段の1としてコールドプレート 現在コールドプレーi・としては第3図、第4図に示さ
れるものが考えられている。
中空平板状の受熱体1の1端部に水、フレオン等の冷媒
を流入せしめる配管2が接続され、他端部に流出用の配
管3か接続されている。又受熱体1の内部には流路形成
を兼ねるフィン4が設けられている。冷媒は図示しない
ポンプによって放熱器とコールドプレー1・間を循環す
る様になっている。
l・ランス、パワートランジスタ等の発熱源5からの熱
は受熱体lに熱伝導し、受熱体1の熱は内部を流れる冷
媒に熱伝達され、冷媒の熱は放熱器により熱輻射で宇宙
空間へ放熱させる様になっている。
一般に、発熱源5をコールドプレートへ取付ける方法と
しては、発熱源5を直接コールドプレートに当接させた
後ボルト等の締結具を使用して固着している。従って、
発熱源5とコールドプレートとの熱移動は両者の機械的
接触を介して行われ、両者間の熱抵抗即ち熱伝達率は両
者間の接触面に於ける接触圧に大きく影響される。
従来、前記発熱源5と受熱体1との接触面に於ける熱抵
抗を低減させる為、図示しないモータ駆動等によるボル
トの締付力を利用して接触圧力を高めることも考慮され
ている。
[発明か解決しようとする問題点コ しかしながら、上述の如き取付方法では熱伝達に供され
る接触面はホルトの周辺に限定され、この狭小な接触面
で接触圧力を高め熱抵抗を低減させて所望の熱伝達を得
ようとするには、数トンレベルの締付力か要求され、駆
動モータ等の装置か大型化すると共に、装置全体の重量
も重くなる為、宇宙船等の打トげコストが大幅に上昇す
るという問題があった。
[問題点を解決するための手段] 本発明は、−1−述の問題点を解決することを目的とし
てなしたものであり、中空平板状の受熱体に冷媒循環系
に接続された供給ノズル、排出ノズルを受熱体の下仮に
取付け、受熱体の上板に薄板を対峙せしめて空間を形成
し、該空間内壁にウィックを内張りすると共に、薄板と
上板とを連絡ウィックにて接続し、空間に作動流体を封
入したことを特徴とするものである。
[作   用] 空間内に封入した作動流体は、薄板より熱を奪い蒸発し
上板側に移動し、該上板に熱を放出して液体となり連絡
ウィックを介して薄板側に戻るサイクルを繰返す。
[実 施 例] U下、図面を参照しつつ本発明の詳細な説明する。
第1.2図に示す如く、側壁部及び−に板11、下板1
2にて画成された中空部に波状のフィン4を設は流路1
3.14を形成した受熱体10の下板12両対頂部位置
に冷媒I5の供給ノスル2及び排出ノスル3を接続する
前記流路13.14には供給ノズル2から流入した冷媒
15か流路13.+4を図面に対して垂直方向にジグザ
グに流れ排出ノズル3へ流出する様にしである。
前記受熱体10のL板IN、:薄い金属板等を用いた接
触プレート8を対峙せしめ、空間9を形成し、該空間9
内壁につ・イック7を内張りすると共に、前記接触プレ
ート6と上板11とを多数の連絡ウィック8にて接続す
る。更に前記空間9に数kgf/c+n2程度の作動流
体16を加圧封入し平板型ヒートパイプを構成する。
尚、前記供給ノズル2及び排出ノスル3は夫々放熱器、
循環ポンプ(図示せず)等の冷媒循環系に接続しである
」一連の如く構成したので、前記接触プレート6に伝わ
った熱は、該接触プレート6に内張すされたウィック7
中の液体状態の作動流体16を蒸発せしめ、蒸気となっ
た作動流体16は温度の低い上板11側へ移動しここで
冷却されて凝縮し、液体に戻ると同時に熱を上板11に
放出する。液体に戻った作動流体16は上板11に内張
すされたウィック7に浸透し、毛細管現象により連絡ウ
ィック8を経て、前記接触プレート6に内張すされたウ
ィック7に戻り、前記サイクルを繰返すことにより熱を
」−板11に伝える。而して、作動流体の熱サイクルに
よる伝達により接触プレート6と」−板11間の熱伝達
率は著しく向」ニする。
更に前記空間9に加圧封入せしめた作動流体】6によっ
て接触プレートが撓むことにより、該接触プレート6が
発熱源5の伝熱面に沿い密着し且接触プレート6を介し
て作動流体16の圧力が伝熱面に作用するので接触面積
が増大すると共に、接触圧も増大して伝熱抵抗が減少す
る。
前記上板11に伝わった熱は、供給ノズル2より流入し
た冷媒15が流路13.14を図面に対して垂直方向に
ジグザグに流れる間に冷媒15に伝達され、該冷媒15
が排出ノズル3より流出し放熱器(図示せず)に於いて
熱輻射により宇宙空間への放熱か行われる。
尚、本発明は−I−記実施例にのみ限定されるものでは
なく、接触プレー1・6は熱伝導率の高い種々の祠質の
ものを選定し得ること、ウィック7、連絡ウィック8の
祠質及び作動流体の種類は種々選定し得ること、連絡ウ
ィック8の形状及び配置形態は種々選定し1[すること
等本発明の要旨を逸脱しない範囲内に於いて種々変更を
加え得ることは勿論である。
[発明の効果] 以上述べた如く本発明によれば、封入された作動流体の
気化潜熱を利用した熱輸送か行われる為、発熱源と薄板
間の熱伝達率が向−1−シ、発熱源とコールドプレート
との接触面間の効率の良い熱輸送か行われ、伝熱性能が
著しく向」ニジ、更に装置全体の小型・軽量化が可能と
なり宇宙船等の打上げコストの削減にも大いに役立つと
いう優れた効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例を示す側断面図(第3図のTV
−IV矢視図相当図)、第2図は第1図の■部拡大図、
第3図は従来例を示す平面図、第4図は第3図のIV−
IV矢視図である。 2は供給ノスル、3は排出ノズル、4フイン、6は接触
プレート、7はウィック、8は連絡ウィック、9は空間
、10は受熱体、11は」−板、12は下板を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1)中空平板状の受熱体に冷媒循環系に接続された供給
    ノズル、排出ノズルを受熱体の下板に取付け、受熱体の
    上板に薄板を対峙せしめて空間を形成し、該空間内壁に
    ウィックを内張りすると共に、薄板と上板とを連絡ウィ
    ックにて接続し、空間に作動流体を封入したことを特徴
    とするコールドプレート。
JP18153886A 1986-08-01 1986-08-01 コ−ルドプレ−ト Pending JPS6338245A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18153886A JPS6338245A (ja) 1986-08-01 1986-08-01 コ−ルドプレ−ト

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18153886A JPS6338245A (ja) 1986-08-01 1986-08-01 コ−ルドプレ−ト

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6338245A true JPS6338245A (ja) 1988-02-18

Family

ID=16102528

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP18153886A Pending JPS6338245A (ja) 1986-08-01 1986-08-01 コ−ルドプレ−ト

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6338245A (ja)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02282696A (ja) * 1989-04-21 1990-11-20 Fujikura Ltd ヒートパイプ機能を備えた固体蓄熱器
WO1998057111A1 (en) * 1997-06-10 1998-12-17 Komatsu, Ltd. Temperature control device comprising heat pipe
JPH10339591A (ja) * 1997-06-10 1998-12-22 Komatsu Ltd ヒートパイプを利用した温度制御装置
WO2005015970A2 (de) * 2003-07-30 2005-02-17 Kermi Gmbh Kühlvorrichtung für ein elektronisches bauelement, insbesondere für einen mikroprozessor
EP2192827A2 (en) * 2008-11-26 2010-06-02 General Electric Company Method And Apparatus For Cooling Electronics
JP2018189292A (ja) * 2017-05-01 2018-11-29 大日本印刷株式会社 冷却装置
JP2021145015A (ja) * 2020-03-11 2021-09-24 三菱重工業株式会社 冷却装置
EP4213185A1 (de) * 2022-01-14 2023-07-19 Siemens Aktiengesellschaft Hybridkühlkörper

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02282696A (ja) * 1989-04-21 1990-11-20 Fujikura Ltd ヒートパイプ機能を備えた固体蓄熱器
WO1998057111A1 (en) * 1997-06-10 1998-12-17 Komatsu, Ltd. Temperature control device comprising heat pipe
JPH10339591A (ja) * 1997-06-10 1998-12-22 Komatsu Ltd ヒートパイプを利用した温度制御装置
WO2005015970A2 (de) * 2003-07-30 2005-02-17 Kermi Gmbh Kühlvorrichtung für ein elektronisches bauelement, insbesondere für einen mikroprozessor
WO2005015970A3 (de) * 2003-07-30 2007-07-05 Kermi Gmbh Kühlvorrichtung für ein elektronisches bauelement, insbesondere für einen mikroprozessor
EP2192827A2 (en) * 2008-11-26 2010-06-02 General Electric Company Method And Apparatus For Cooling Electronics
EP2192827A3 (en) * 2008-11-26 2012-02-29 General Electric Company Method And Apparatus For Cooling Electronics
JP2018189292A (ja) * 2017-05-01 2018-11-29 大日本印刷株式会社 冷却装置
JP2021145015A (ja) * 2020-03-11 2021-09-24 三菱重工業株式会社 冷却装置
EP4213185A1 (de) * 2022-01-14 2023-07-19 Siemens Aktiengesellschaft Hybridkühlkörper
WO2023134894A1 (de) * 2022-01-14 2023-07-20 Siemens Aktiengesellschaft Hybridkühlkörper

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4951740A (en) Bellows heat pipe for thermal control of electronic components
US5198889A (en) Cooling apparatus
US5947193A (en) Heat pipe with embedded wick structure
US5884693A (en) Integral heat pipe enclosure
US7118076B2 (en) Satellite comprising means for transferring heat from a shelf supporting equipment to radiator panels
US4880050A (en) Thermal management system
US6615912B2 (en) Porous vapor valve for improved loop thermosiphon performance
CA1105922A (en) Heat transfer apparatus
US3532158A (en) Thermal control structure
KR20020042421A (ko) 히트 파이프 및 열전 냉각기를 이용한 조밀한 칩 패키징용장치
KR20040094913A (ko) 루프형 열사이펀 및 스털링 냉장고
JPS6338245A (ja) コ−ルドプレ−ト
JP2001066080A (ja) ループ型ヒートパイプ
Heffington et al. Vibration-induced droplet atomization heat transfer cell for high-heat flux applications
JP2003291900A (ja) 人工衛星熱制御装置
RU2196079C2 (ru) Космический аппарат
US4884627A (en) Omni-directional heat pipe
JPS6329196A (ja) コ−ルドプレ−ト
JPH09222286A (ja) 二相流体ループ方式熱制御システムに於けるヒートパイプ型ラジエータ
JPH0942870A (ja) ヒートパイプ式ヒートシンク
JPH0726793B2 (ja) コ−ルドプレ−ト
JP3344991B2 (ja) 熱交換パネル
JPH0612367Y2 (ja) 二相流吸熱器
JP2855811B2 (ja) 宇宙往還機における熱シンク装置
JPH0621279A (ja) 伝熱装置