JPS6331934A - In-line conveyor for wafer or wafer carrier - Google Patents

In-line conveyor for wafer or wafer carrier

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JPS6331934A
JPS6331934A JP61174058A JP17405886A JPS6331934A JP S6331934 A JPS6331934 A JP S6331934A JP 61174058 A JP61174058 A JP 61174058A JP 17405886 A JP17405886 A JP 17405886A JP S6331934 A JPS6331934 A JP S6331934A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
wafers
stage
carrier
wafer carrier
Prior art date
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Pending
Application number
JP61174058A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Masanobu Fujimoto
藤本 端宣
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nikon Corp
Original Assignee
Nikon Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nikon Corp filed Critical Nikon Corp
Priority to JP61174058A priority Critical patent/JPS6331934A/en
Publication of JPS6331934A publication Critical patent/JPS6331934A/en
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  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

PURPOSE:To process wafers in parallel and shorten the workhours required, by transferring these wafers from a wafer processor at the upstream to that at the downstream in consecutive order by the wafer conveyor installed between these wafer processors. CONSTITUTION:An in-line conveyor 102 conveying a wafer is installed between both wafer processors 100 and 101. The conveyor 102 has a pair of support members 2 on a frame 1, and a guide member 3 is tightly installed between these support members. And, a similar frame, a support member (unillustrated herein) and a guide member are set up in each symmetric position. And, a stage 4 is guided by a pair of guide members 3 via pulleys 7a and 7b of a side plate 6, mounting a wafer carrier 15 on a transfer table 5, and it is reciprocated between these processors 100 and 101. With this constitution, wafer processing takes place in parallel, thus workhours for its processing is reducible.

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、ウェハに処理を行うウェハ処理装置間に配置
され、それぞれのM’rM置に処理を行わせるために該
装置間で相互にウェハ又はウェハキャリアを搬送するイ
ンライン搬送装置に関するものである。
Detailed Description of the Invention (Industrial Field of Application) The present invention is arranged between wafer processing apparatuses that process wafers, and provides mutual communication between the apparatuses in order to cause each M'rM position to perform processing. The present invention relates to an in-line transport device that transports wafers or wafer carriers.

(従来の技術) ウェハの処理を行う装置、例えばウェハの欠陥検査を行
うためのプローバー装置等があり、このプローバー装置
においてウェハの欠陥検査を行う場合には、ウェハキャ
リアに数種類のウェハがセットされていると、通常、一
つのプローバー装置でウェハキャリア内の一種類のウェ
ハを全て検査した後に、続いて別種類のウェハを別のプ
ローバー装置に人的に移して検査していた。
(Prior Art) There are devices that process wafers, such as prober devices for inspecting wafers for defects. When inspecting wafers for defects with this prober device, several types of wafers are set on a wafer carrier. Typically, all wafers of one type in a wafer carrier are inspected using one prober device, and then wafers of a different type are manually transferred to another prober device for inspection.

(発明が解決しようとする問題点) このうようにウェハを処理する=2などでは、数種類の
ウェハを時系列的に処理する為に処理時間が長くなると
共に、装置相互間でウェハあるいはウェハキャリアの受
け渡しを人的に行わなければならず、処理工程のインラ
イン化に問題点があった。
(Problems to be Solved by the Invention) In processing wafers in this way = 2, etc., processing time becomes longer as several types of wafers are processed in chronological order, and wafers or wafer carriers are transferred between devices. The transfer of data had to be done manually, and there were problems with inline processing.

本発明は、複数のウェハ処理装置を並列的に作動させて
、ウェハの処理時間を短縮するできるインライン搬送装
置を従供することを目的としてい(問題点を解決するた
めの手段) 本発明のインライン搬送装置は、ウェハに処理を行う装
置間に配置され、一方の該装置からウェハ又はウェハキ
ャリアを受け、他方の該装置にウェハ又はウェハキャリ
アを渡す際に作動する受渡し手段と、ウェハ又はウェハ
キャリアを受け取った該受渡し手段を一方の該装置から
他方の該装置へと自動搬送する搬送機構とををしている
An object of the present invention is to provide an in-line transfer device that can shorten wafer processing time by operating a plurality of wafer processing devices in parallel (means for solving the problem). The transfer device is disposed between devices that process wafers, and includes a transfer means that operates when receiving a wafer or a wafer carrier from one device and delivering the wafer or wafer carrier to the other device, and a transfer device that operates to receive a wafer or a wafer carrier from one device and transfer the wafer or wafer carrier to the other device. and a conveyance mechanism that automatically conveys the receiving means from one of the apparatuses to the other apparatus.

(作用) \ 本発明は、一つのウェハ処理装置でウェハを処理し
ている最中にも、別のウェハ処理装置にウェハキャリア
を自動搬送して別のウェハの処理を行える。
(Function) According to the present invention, even while a wafer is being processed in one wafer processing device, the wafer carrier can be automatically transferred to another wafer processing device to process another wafer.

(実施例) 第1図〜第4図は、本発明の実施例であり、第1図はウ
ェハ処理装置間に配置されたインライン搬送装置の斜視
図、第2図は第1図のインライン搬送装置のFF矢視断
面図、第3図は第2図を裏側から見た断面図、第4図は
前記装置の一部部品の斜視図である。
(Example) FIGS. 1 to 4 show examples of the present invention, in which FIG. 1 is a perspective view of an in-line transfer device arranged between wafer processing devices, and FIG. 2 is a perspective view of the in-line transfer device shown in FIG. 1. FIG. 3 is a cross-sectional view of FIG. 2 viewed from the back side of the device, and FIG. 4 is a perspective view of some parts of the device.

第1図において、ウェハ処理装置、ここではウェハの欠
陥を電気的に検査を行うプローブステーション100及
び101間にインライン搬送装置102が配置されてい
る。このプローブステーション100は、架台11にガ
イド部材12が固定され、このガイド部材12に沿って
移動するトレイ13が設けられ、このトレイ13上にウ
ェハキャリア15の搭載されたパレット14が設けられ
ている。このパレット14は、トレイ13に一端で軸支
され、ガイド12の端部に移動されると一定角度上方に
傾くように成っている。このパレット14とトレイ13
とは分離できるように成っており、パレット14を上方
に持ち上げるとトレイ13から分離する。プローブステ
ーション100の更に詳しい説明は、既によく知られて
いるので省略する。プローブステーション101は、プ
ローブステーション100と同様の構成である。
In FIG. 1, an in-line transfer device 102 is disposed between wafer processing equipment, here probe stations 100 and 101 that electrically inspect wafers for defects. This probe station 100 includes a guide member 12 fixed to a pedestal 11, a tray 13 that moves along the guide member 12, and a pallet 14 on which a wafer carrier 15 is mounted on the tray 13. . This pallet 14 is pivotally supported by the tray 13 at one end, and is configured to tilt upward at a certain angle when moved to the end of the guide 12. This pallet 14 and tray 13
When the pallet 14 is lifted upward, it is separated from the tray 13. A more detailed description of the probe station 100 will be omitted since it is already well known. Probe station 101 has a similar configuration to probe station 100.

このインライン搬送装置102は、一方のプローブステ
ーション100からウェハキャリア15を載せたパレッ
ト14を受取り、他方のプローブステーション101に
そのウェハキャリア15を載せたパレット14を渡すよ
うに構成されている。
This in-line transfer device 102 is configured to receive a pallet 14 carrying a wafer carrier 15 from one probe station 100 and deliver the pallet 14 carrying the wafer carrier 15 to the other probe station 101.

次に、インライン搬送装置について第1図及び第2図に
基づき説明する。
Next, the inline conveyance device will be explained based on FIGS. 1 and 2.

第1図においてインライン搬送装置102は、架台1上
に一対の支持部材2が固定され、この一対の支持部材2
の間にガイド部材3が固設され、またその支持部材2及
びガイド部材3の対称位置に、同様の架台及び支持部材
及びガイド部材が図示されていないが設けられている。
In FIG. 1, an inline conveyance device 102 includes a pair of support members 2 fixed on a pedestal 1, and a pair of support members 2
A guide member 3 is fixedly provided between them, and a similar pedestal, support member, and guide member (not shown) are provided at symmetrical positions of the support member 2 and guide member 3.

ステージ4は、その両側にそれぞれ設けられた側板6及
び16のプーリー7a、7b及び17a、17bを介し
て、この一対のガイド部材3及び18にガイドされてプ
ローブステーション100及び101間を移動する。
The stage 4 is guided by the pair of guide members 3 and 18 and moves between the probe stations 100 and 101 via pulleys 7a, 7b and 17a, 17b of the side plates 6 and 16 provided on both sides, respectively.

第2図においてステージ4は、その両側に側板6及び1
6が設けられ、側板6及び16にはそれぞれにプーリー
7a、7b及び17a、17bが設けられ、ステージ4
の上面にはその上をスライドする移動テーブル5が設け
られ、移動テーブル5をステージ4の動きに増して増速
する為の増速機構20が内蔵されている。架台1に固定
されたガイド部材3,18は、架台1に対して一定角度
で傾きが付けられているので、ステージ4も一定角度で
傾いている。このステージ4の底部には、ステージ4を
駆動するチェーンlOに結合する接合部22に連動する
連動部が設けられている。また、ステージ4の底部には
、ステージ4を側板6゜16に対して昇降するための駆
動モータ8が固設されている。増速機構20は、例えば
、接合部20を介してステージ4を駆動しているチェー
ン10の駆動力を増幅するように成っている。
In FIG. 2, the stage 4 has side plates 6 and 1 on both sides thereof.
6 is provided, and pulleys 7a, 7b and 17a, 17b are provided on the side plates 6 and 16, respectively.
A moving table 5 that slides thereon is provided on the upper surface of the moving table 5, and a speed increasing mechanism 20 for increasing the speed of the moving table 5 compared to the movement of the stage 4 is built-in. Since the guide members 3 and 18 fixed to the pedestal 1 are tilted at a constant angle with respect to the pedestal 1, the stage 4 is also tilted at a constant angle. The bottom of the stage 4 is provided with an interlocking section that interlocks with the joint section 22 that is coupled to the chain lO that drives the stage 4. Further, a drive motor 8 is fixedly installed at the bottom of the stage 4 for raising and lowering the stage 4 with respect to the side plates 6.degree. 16. The speed increasing mechanism 20 is configured, for example, to amplify the driving force of the chain 10 driving the stage 4 via the joint 20.

第3図及び第4図において、ステージ4の底部に固設さ
れた駆動モータ8は、その出力ギヤ8a及び連結ギヤ8
bを介して、側板6のラック6aに連結している。そし
て駆動モータ8により、ステージ4は側板6及び16に
対して昇降することになる。
In FIGS. 3 and 4, a drive motor 8 fixed to the bottom of the stage 4 has an output gear 8a and a connecting gear 8.
It is connected to the rack 6a of the side plate 6 via b. The stage 4 is moved up and down with respect to the side plates 6 and 16 by the drive motor 8.

次に、インライン搬送装置102の作動説明をする。Next, the operation of the inline conveyance device 102 will be explained.

インライン搬送装置102のモータ21が回転すると、
スプロケット9a、9bが回転してチェーン10及びそ
れに結合された接合部22を介してステージ4が移動さ
れる。このステージ4がプローブステーション100側
に移動されるに連れて、ステージ4に内蔵された増速装
置20により移動テーブル5がプローブステーション1
00側に移動される。そして、ステージ4がプローブス
テーション100側の端部で停止した時には、テーブル
5はテーブル4から突出してトレー13とパレット14
との間に入り込んだ状態と成って停止する。この時、モ
ータ8を回転させると、ステージ4が一定角度傾いたま
ま上昇するので、移動テーブル5上にパレット14が載
った状態となり、パレット14はトレー13から完全に
分離され、ステージ4がパレット14を受け取った状態
となる。
When the motor 21 of the inline conveyance device 102 rotates,
As the sprockets 9a and 9b rotate, the stage 4 is moved via the chain 10 and the joint 22 coupled thereto. As the stage 4 is moved toward the probe station 100, the speed increasing device 20 built into the stage 4 moves the moving table 5 toward the probe station 100.
Moved to the 00 side. Then, when the stage 4 stops at the end on the probe station 100 side, the table 5 protrudes from the table 4 and the tray 13 and pallet 14
It becomes stuck between the two and stops. At this time, when the motor 8 is rotated, the stage 4 rises while being tilted at a certain angle, so that the pallet 14 is placed on the moving table 5, the pallet 14 is completely separated from the tray 13, and the stage 4 is moved upwards. 14 has been received.

このように、ステージ4の移動テーブル5上にウェハキ
ャリア15のff1li!されたパレット14が載せら
れて受取りが完了すると、モータ21が逆転させられる
。第3図に示すように、このモータ21が逆転されると
、ステージ4が移動してパレット14の搬送が開始され
、パレット14を載せたステージ4は他方のプローブス
テーション10I側に移動させられる。ステージ4の移
動に伴い増速機構20も逆転して、移動テーブル5をプ
ローブステーション101側に移動する。
In this way, ff1li! of the wafer carrier 15 is placed on the moving table 5 of the stage 4! When the loaded pallet 14 is placed and receiving is completed, the motor 21 is rotated in reverse. As shown in FIG. 3, when the motor 21 is reversely rotated, the stage 4 moves to start conveying the pallet 14, and the stage 4 carrying the pallet 14 is moved to the other probe station 10I. As the stage 4 moves, the speed increasing mechanism 20 also reverses, moving the moving table 5 toward the probe station 101 side.

そして、ステージ4がプローブステーション101例の
端部に停止したときには、一定角度傾いているステージ
4の移動テーブル5は、ステージ4から突出してプロー
ブステーション101のトレー上に位置した状態で停止
する。そして、モータ8の逆転により、ウェハキャリア
15の載置されたパレット14は下ろされ、トレー上に
セントされて搬送が完了する。
When the stage 4 stops at the end of the probe station 101, the moving table 5 of the stage 4, which is tilted at a certain angle, protrudes from the stage 4 and stops on the tray of the probe station 101. Then, by rotating the motor 8 in the reverse direction, the pallet 14 on which the wafer carrier 15 is placed is lowered and placed on the tray, completing the conveyance.

尚、このインライン搬送装置は半導体露光装置等の間に
配置されて使用されてもよいことは言うまでもない。
It goes without saying that this in-line transport device may be used by being placed between semiconductor exposure devices and the like.

従って、このように、インライン搬送装置をウェハ処理
装置間に配置したことにより、数種類のウェハを有した
ウェハキャリアでも、一方のウェハ処理装置でウェハを
処理、検査している間に、他方のウェハ処理’41にウ
ェハキャリアを搬送して別のウェハを処理、検査するこ
とができ、並列的な処理、検査が可能であり、処理時間
の短縮ができる効果がある。また、一つのウェハ処理装
置でウェハの処理が完了して、別のウェハ処理%MWに
ウェハキャリアを移す時には、人手によらず自動化でき
るので、ウェハ処理工程のインライン化ができる。
Therefore, by arranging the in-line transfer device between the wafer processing devices, even if the wafer carrier has several types of wafers, while the wafers are being processed and inspected in one wafer processing device, the wafers in the other The wafer carrier can be transported to the processing '41 to process and inspect another wafer, enabling parallel processing and inspection, and has the effect of shortening the processing time. Further, when wafer processing is completed in one wafer processing apparatus and the wafer carrier is transferred to another wafer processing %MW, it can be automated without manual intervention, so that the wafer processing process can be performed in-line.

(発明の効果) 以上の如く本発明によれば、ウェハ処理装置間において
ウェハ又はウェハキャリアを自動的に搬送可能であるた
めに、複数のウェハ処理装置を並列的に作動させて、ウ
ェハの処理時間を短縮することができる。具体的には、
一つのウェハ処理装置でウェハを処理している最中にも
、別のウェハ処理装置にウェハキャリアを自動搬送して
別のウェハの処理を行える。従って、複数のウェハ処理
装置を使用することにより、システムのフルライン化を
容易に実現できる。
(Effects of the Invention) As described above, according to the present invention, since wafers or wafer carriers can be automatically transferred between wafer processing devices, a plurality of wafer processing devices can be operated in parallel to process wafers. It can save time. in particular,
Even while a wafer is being processed in one wafer processing device, the wafer carrier can be automatically transferred to another wafer processing device to process another wafer. Therefore, by using a plurality of wafer processing apparatuses, a full-line system can be easily realized.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図〜第4図は、本発明の実施例であり、第1図はウ
ェハ処理装置間に配置されたインライン(主要部分の符
号の説明)
1 to 4 show embodiments of the present invention, and FIG. 1 shows an in-line device placed between wafer processing devices (explanation of symbols of main parts).

Claims (1)

【特許請求の範囲】  ウェハに処理を行うウェハ処理装置間に配置され、 一方の該装置からウェハ又はウェハキャリアを受け、他
方の該装置にウェハ又はウェハキャリアを渡す際に作動
する受渡し手段と、ウェハ又はウェハキャリアを受け取
った該受渡し手段を一方の該装置から他方の該装置へと
搬送する搬送機構とを有したことを特徴とするウェハ又
はウェハキャリアのインライン搬送装置。
[Scope of Claims] A delivery means that is disposed between wafer processing devices that process wafers and operates when receiving a wafer or wafer carrier from one of the devices and delivering the wafer or wafer carrier to the other device; An in-line transfer device for wafers or wafer carriers, comprising a transfer mechanism that transfers the transfer means that receives the wafer or wafer carrier from one of the devices to the other device.
JP61174058A 1986-07-24 1986-07-24 In-line conveyor for wafer or wafer carrier Pending JPS6331934A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61174058A JPS6331934A (en) 1986-07-24 1986-07-24 In-line conveyor for wafer or wafer carrier

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JP61174058A JPS6331934A (en) 1986-07-24 1986-07-24 In-line conveyor for wafer or wafer carrier

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JPS6331934A true JPS6331934A (en) 1988-02-10

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ID=15971882

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JP61174058A Pending JPS6331934A (en) 1986-07-24 1986-07-24 In-line conveyor for wafer or wafer carrier

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JP (1) JPS6331934A (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6123403A (en) * 1990-02-23 2000-09-26 Canon Kabushiki Kaisha Image communicating apparatus controlling data reception based on number of non-discharge condition
US6504928B1 (en) * 1996-09-27 2003-01-07 Nissha Printing Co., Ltd. Upper closure of a portable telephone and method of producing the upper closure of the portable telephone

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