JPS63318705A - 摺動接点装置 - Google Patents
摺動接点装置Info
- Publication number
- JPS63318705A JPS63318705A JP15478087A JP15478087A JPS63318705A JP S63318705 A JPS63318705 A JP S63318705A JP 15478087 A JP15478087 A JP 15478087A JP 15478087 A JP15478087 A JP 15478087A JP S63318705 A JPS63318705 A JP S63318705A
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- thick
- sliding contact
- thick film
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- Granted
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 31
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 11
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 6
- 229910017937 Ag-Ni Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910017984 Ag—Ni Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000003466 welding Methods 0.000 abstract description 3
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 abstract description 2
- 206010040844 Skin exfoliation Diseases 0.000 abstract 2
- 230000004520 agglutination Effects 0.000 abstract 2
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 abstract 1
- 229910001925 ruthenium oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- WOCIAKWEIIZHES-UHFFFAOYSA-N ruthenium(iv) oxide Chemical compound O=[Ru]=O WOCIAKWEIIZHES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002090 carbon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000003670 easy-to-clean Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005987 sulfurization reaction Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Adjustable Resistors (AREA)
- Contacts (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、計測器、各種機械等で、検出用、制御用、設
定用、発振器用などに使用されているボリュームスイッ
チ、ポテンシオメータ、トリマー（可変抵抗器の一種）
等で用いられる摺動接点装置の改良に関する。
定用、発振器用などに使用されているボリュームスイッ
チ、ポテンシオメータ、トリマー（可変抵抗器の一種）
等で用いられる摺動接点装置の改良に関する。
（従来の技術とその問題点）
従来より上記のボリュームスイッチ、ポテンシオメータ
、トリマー等で用いられる摺動接点装置は、セラミック
ス基板上にカーボン（Ｃ）や酸化ルテニウム（Ｒｕ Ｏ
ｚ）などの抵抗ペーストを焼成して厚膜抵抗パターンを
形成して成る配線板と、この配線板の厚膜抵抗パターン
に対向して摺動し得るようになされたスプリング端子材
にＡｇ接点材をかしめ或いは溶接して成るすり接点とに
より構成されているが、この摺動接点装置は、ノイズが
発生し易く、又接触抵抗がやや高く且つ幾分ばらつきが
あって不安定であり、しかも摩耗し易くて寿命が短く、
接触信頼性にやや欠けるものであった。
、トリマー等で用いられる摺動接点装置は、セラミック
ス基板上にカーボン（Ｃ）や酸化ルテニウム（Ｒｕ Ｏ
ｚ）などの抵抗ペーストを焼成して厚膜抵抗パターンを
形成して成る配線板と、この配線板の厚膜抵抗パターン
に対向して摺動し得るようになされたスプリング端子材
にＡｇ接点材をかしめ或いは溶接して成るすり接点とに
より構成されているが、この摺動接点装置は、ノイズが
発生し易く、又接触抵抗がやや高く且つ幾分ばらつきが
あって不安定であり、しかも摩耗し易くて寿命が短く、
接触信頼性にやや欠けるものであった。
この為、セラミックス基板上のカーボンや酸化ルテニウ
ムの厚膜抵抗バタ・−ンのすり接点と摺動する部分を、
Ａｇ−Ｐｄ系の導体ペーストに置き換えて焼成するかあ
るいは厚膜抵抗パターンのすり接点と摺動する部分にＡ
ｇ−、Ｐｄ系導体ペーストを重ねて焼成することにより
、接触信頼性を改善し、又すり接点のＡｇ接点材を硫化
防止の為、Ａｇ−Ｐｄ３０〜５０ｗ ｔ％に置き換えて
いる。
ムの厚膜抵抗バタ・−ンのすり接点と摺動する部分を、
Ａｇ−Ｐｄ系の導体ペーストに置き換えて焼成するかあ
るいは厚膜抵抗パターンのすり接点と摺動する部分にＡ
ｇ−、Ｐｄ系導体ペーストを重ねて焼成することにより
、接触信頼性を改善し、又すり接点のＡｇ接点材を硫化
防止の為、Ａｇ−Ｐｄ３０〜５０ｗ ｔ％に置き換えて
いる。
然し乍ら、厚膜導体パターンと接点材が同種の組合せの
為、容易に凝着、剥離が起こり、摩耗が促進される。又
Ａｇ−Ｐｄ３０〜５０−ｔ％の接点材はＨｖ１６０〜２
００で硬すぎるのに対し、Ａｇ−Ｐｄ系の導体ペースト
の焼成物である厚膜導体パターンが軟らかい為、摩耗が
多くなり、早期に寿命となる。更にＡｇ−Ｐｄ３０〜５
０ｗ ｔ％接点材は、電気伝導度（ＩＡＣ３３，８〜５
．５％）が低い為、発熱する等の問題点があった。
為、容易に凝着、剥離が起こり、摩耗が促進される。又
Ａｇ−Ｐｄ３０〜５０−ｔ％の接点材はＨｖ１６０〜２
００で硬すぎるのに対し、Ａｇ−Ｐｄ系の導体ペースト
の焼成物である厚膜導体パターンが軟らかい為、摩耗が
多くなり、早期に寿命となる。更にＡｇ−Ｐｄ３０〜５
０ｗ ｔ％接点材は、電気伝導度（ＩＡＣ３３，８〜５
．５％）が低い為、発熱する等の問題点があった。
（発明の目的）
本発明は、上記問題点を解決することのできる摺動接点
装置を提供することを目的とするものである。
装置を提供することを目的とするものである。
（問題点を解決するための手段）
前記の問題点を解決するための本発明の摺動接点装置は
、セラミックス基板上に、抵抗ペーストを焼成して厚膜
抵抗パターンを形成し、この厚膜抵抗パターンに接続し
てＣｕ導体ペーストを焼成して厚膜導体パターンを形成
して成る配線板と、この配線板の厚膜導体パターンに対
向して摺動し得るようになされＡｇ−Ｎｉ５〜２０−ｔ
％の接点材がスプリング端子材に取付けられて成るすり
接点とにより構成されていることを特徴とする。
、セラミックス基板上に、抵抗ペーストを焼成して厚膜
抵抗パターンを形成し、この厚膜抵抗パターンに接続し
てＣｕ導体ペーストを焼成して厚膜導体パターンを形成
して成る配線板と、この配線板の厚膜導体パターンに対
向して摺動し得るようになされＡｇ−Ｎｉ５〜２０−ｔ
％の接点材がスプリング端子材に取付けられて成るすり
接点とにより構成されていることを特徴とする。
本発明の摺動接点装置に於いて、すり接点の接点材をＡ
ｇ−Ｎｉ５〜２０％１ｔ％とした理由は、Ａｇ中のＮｉ
が５ｗｔ％未満だとそのすり接点がセラミックス基板上
のＣｕの厚膜導体パターンとの接触に於いて凝着、剥離
が生じ、２０％１ｔ％を超えると、酸化物が生成されて
ノイズの発生原因となるからである。
ｇ−Ｎｉ５〜２０％１ｔ％とした理由は、Ａｇ中のＮｉ
が５ｗｔ％未満だとそのすり接点がセラミックス基板上
のＣｕの厚膜導体パターンとの接触に於いて凝着、剥離
が生じ、２０％１ｔ％を超えると、酸化物が生成されて
ノイズの発生原因となるからである。
（作用）
上記の如く構成された摺動接点装置は、すり接点とセラ
ミックス基板上の厚膜導体パターンとの接触作用におい
て、すり接点のＡｇ−Ｎｉ５〜２０ｗｔ％接点材の硬さ
くＨｖ８０〜１１０）が軟らかく滑りやすいので、接触
抵抗が低く安定していて、Ｃｕ厚膜導体パターンを損耗
することが無く、又凝着、剥離が殆んど無くなり、摩耗
が減少するので、良好な接触が得られる。更にすり接点
のＡｇ Ｎｉ５〜２０−ｔ％接点材の電気伝導度がｌ
ＡＣ３８０〜９５％と良好であ′るので、発熱しない。
ミックス基板上の厚膜導体パターンとの接触作用におい
て、すり接点のＡｇ−Ｎｉ５〜２０ｗｔ％接点材の硬さ
くＨｖ８０〜１１０）が軟らかく滑りやすいので、接触
抵抗が低く安定していて、Ｃｕ厚膜導体パターンを損耗
することが無く、又凝着、剥離が殆んど無くなり、摩耗
が減少するので、良好な接触が得られる。更にすり接点
のＡｇ Ｎｉ５〜２０−ｔ％接点材の電気伝導度がｌ
ＡＣ３８０〜９５％と良好であ′るので、発熱しない。
（実施例）
本発明の摺動接点装置の実施例を説明すると、図に示す
如き板厚０．６龍、直径３０ｍｍの純度９８％のＡｌ２
Ｏ，基板１上の外周に幅３ＨでＲｕ Ｏｚの抵抗ペース
トをスクリーン印刷し、８００℃で焼成して厚さ１０μ
の厚膜抵抗パターン２を形成し、この厚膜抵抗パターン
２に接続して、周方向に、Ｃｕ導体ペーストをスクリー
ン印刷し、８００℃で焼成して、０．２鶴間隔に幅０．
２ｍ、長さ７鰭、厚さ１０μの厚膜導体パターン３を形
成して配線板４とした。一方、この配線板４の厚膜導体
パターン３に対向して夫々摺動するようになされた２種
のすり接点５は、Ａｇ−Ｎｉ１０ｗｔ％とＡｇ−Ｎｉ２
０ｗｔ％２種の接点線材（直径１．５ ｖｓ＊ ）から
作製した頭部径３１１、頭部厚さ０．６ｍｍ、脚部径１
．５鰭、脚部長１．５鶴の２種のリベット接点６を、夫
々幅４鶴、厚さ０．１５ｎのＢｅ−Ｃｕより成るスプリ
ング端子材７の接点取付穴に挿入しかしめて成るもので
ある。
如き板厚０．６龍、直径３０ｍｍの純度９８％のＡｌ２
Ｏ，基板１上の外周に幅３ＨでＲｕ Ｏｚの抵抗ペース
トをスクリーン印刷し、８００℃で焼成して厚さ１０μ
の厚膜抵抗パターン２を形成し、この厚膜抵抗パターン
２に接続して、周方向に、Ｃｕ導体ペーストをスクリー
ン印刷し、８００℃で焼成して、０．２鶴間隔に幅０．
２ｍ、長さ７鰭、厚さ１０μの厚膜導体パターン３を形
成して配線板４とした。一方、この配線板４の厚膜導体
パターン３に対向して夫々摺動するようになされた２種
のすり接点５は、Ａｇ−Ｎｉ１０ｗｔ％とＡｇ−Ｎｉ２
０ｗｔ％２種の接点線材（直径１．５ ｖｓ＊ ）から
作製した頭部径３１１、頭部厚さ０．６ｍｍ、脚部径１
．５鰭、脚部長１．５鶴の２種のリベット接点６を、夫
々幅４鶴、厚さ０．１５ｎのＢｅ−Ｃｕより成るスプリ
ング端子材７の接点取付穴に挿入しかしめて成るもので
ある。
このように構成された実施例１．２の摺動接点装置と、
Ａ ｇ −Ｐ ｄ３０ｗｔ％接点材を有するすり接点を
配線板のＡ ｇ −Ｐ ｄ３０ｗｔ％の厚膜導体パター
ンと対向させて成る従来の摺動接点装置とを、下記の試
験条件にて摺動開閉試験を行った処、下記の表に示すよ
うな結果を得た。
Ａ ｇ −Ｐ ｄ３０ｗｔ％接点材を有するすり接点を
配線板のＡ ｇ −Ｐ ｄ３０ｗｔ％の厚膜導体パター
ンと対向させて成る従来の摺動接点装置とを、下記の試
験条件にて摺動開閉試験を行った処、下記の表に示すよ
うな結果を得た。
試験条件
接触カニ１０ｇ、動作：回転往復型（５５度）、駆動＝
６０ストローク／ｍ１ｎ１通電：１２■、１００ｍＡ上
記の表で明らかなように実施例１．２の摺動接点装置は
、従来例の摺動装置に比し、寿命が大幅に増しているこ
とが判る。これはひとえにすり接点５のＡｇ−Ｎｉ５〜
２０ｗ ｔ％接点材の硬さが軟らかく滑りやすい為、対
向するＣｕの厚膜導体パターン３を１員耗することが無
く、又凝着、剥離することが無く、摩耗が減少し、更に
Ａｇ−Ｎｉ５〜２０ｗ ｔ％の接点材の電気伝導度が良
好で発熱することが無いからである。
６０ストローク／ｍ１ｎ１通電：１２■、１００ｍＡ上
記の表で明らかなように実施例１．２の摺動接点装置は
、従来例の摺動装置に比し、寿命が大幅に増しているこ
とが判る。これはひとえにすり接点５のＡｇ−Ｎｉ５〜
２０ｗ ｔ％接点材の硬さが軟らかく滑りやすい為、対
向するＣｕの厚膜導体パターン３を１員耗することが無
く、又凝着、剥離することが無く、摩耗が減少し、更に
Ａｇ−Ｎｉ５〜２０ｗ ｔ％の接点材の電気伝導度が良
好で発熱することが無いからである。
尚、前記の寿命は、厚膜導体パターン３の摩耗により、
すり接点５がＡ １ ｚ ０３基板との接触となって、
オープン状態（接触抵抗無限大）となった場合と、厚膜
導体パターン３間のスリット部の目詰まりによりショー
トした場合で判定した。
すり接点５がＡ １ ｚ ０３基板との接触となって、
オープン状態（接触抵抗無限大）となった場合と、厚膜
導体パターン３間のスリット部の目詰まりによりショー
トした場合で判定した。
尚、上記実施例の摺動接点装置の配線板４は円形である
が、矩形でも良いものである。その場合、厚膜抵抗パタ
ーンは矩形の配線板の一側端に形成し、厚膜導体パター
ンは厚膜抵抗パターンに接続してその長手方向に一定間
隔に平行に形成すると良い。そしてすり接点は厚膜導体
パターンに対向して厚膜抵抗パターンの長手方向に摺動
し得るようにする。またセラミックス基板上にベローズ
形状に前後に往復させた厚膜抵抗パターンを形成し、そ
の上に厚膜導体パターンを一定間隔に並べて形成した配
線板と、この配線板の厚膜導体パターンに対向して摺動
するようにしたすり接点とより成る摺動接点装置として
も良い。
が、矩形でも良いものである。その場合、厚膜抵抗パタ
ーンは矩形の配線板の一側端に形成し、厚膜導体パター
ンは厚膜抵抗パターンに接続してその長手方向に一定間
隔に平行に形成すると良い。そしてすり接点は厚膜導体
パターンに対向して厚膜抵抗パターンの長手方向に摺動
し得るようにする。またセラミックス基板上にベローズ
形状に前後に往復させた厚膜抵抗パターンを形成し、そ
の上に厚膜導体パターンを一定間隔に並べて形成した配
線板と、この配線板の厚膜導体パターンに対向して摺動
するようにしたすり接点とより成る摺動接点装置として
も良い。
（発明の効果）
以上の説明で判るように本発明の摺動接点装置は、すり
接点のＡｇ−Ｎｉ５〜２０−ｔ％が硬さくＨＶ８０〜１
１０）が軟らかく滑りやすいので、接触作用においてセ
ラミックス基板上のＣｕ厚膜導体パターンが損耗するこ
とが無く、又凝着、剥離が殆んど無くなり、摩耗が減少
するので、良好な接触が得られる。
接点のＡｇ−Ｎｉ５〜２０−ｔ％が硬さくＨＶ８０〜１
１０）が軟らかく滑りやすいので、接触作用においてセ
ラミックス基板上のＣｕ厚膜導体パターンが損耗するこ
とが無く、又凝着、剥離が殆んど無くなり、摩耗が減少
するので、良好な接触が得られる。
従って、接触信頼性が向上し、摺動接点装置の寿命が著
しく増長する。更にすり接点のＡｇ−Ｎｉ５〜２０−ｔ
％接点材の電気伝導度が良好であるので、接触作用にお
いて、発熱せず、溶着が起こりにくい。従って、摺動接
点装置の耐溶着性が著しく向上する。
しく増長する。更にすり接点のＡｇ−Ｎｉ５〜２０−ｔ
％接点材の電気伝導度が良好であるので、接触作用にお
いて、発熱せず、溶着が起こりにくい。従って、摺動接
点装置の耐溶着性が著しく向上する。
図は本発明の摺動接点装置の一実施例を示す概略斜視図
である。
である。
Claims (1)
- セラミックス基板上に、抵抗ペーストを焼成して厚膜
抵抗パターンを形成し、この厚膜抵抗パターンに接続し
てＣｕ導体ペーストを焼成して厚膜導体パターンを形成
して成る配線板と、この配線板の厚膜導体パターンに対
向して摺動し得るようになされＡｇ−Ｎｉ５〜２０ｗｔ
％の接点材がスプリング端子材に取り付けられて成るす
り接点とにより構成されていることを特徴とする摺動接
点装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15478087A JPH077735B2 (ja) | 1987-06-22 | 1987-06-22 | 摺動接点装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15478087A JPH077735B2 (ja) | 1987-06-22 | 1987-06-22 | 摺動接点装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63318705A true JPS63318705A (ja) | 1988-12-27 |
| JPH077735B2 JPH077735B2 (ja) | 1995-01-30 |
Family
ID=15591736
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15478087A Expired - Lifetime JPH077735B2 (ja) | 1987-06-22 | 1987-06-22 | 摺動接点装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH077735B2 (ja) |
-
1987
- 1987-06-22 JP JP15478087A patent/JPH077735B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH077735B2 (ja) | 1995-01-30 |
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