JPS63314805A - 摺動接点装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、計測器、各種機械等で、検出用、制御用、設
定用、発振器用などに使用されているボリュームスイッ
チ、ポテンシオメータ、トリマー（可変抵抗器の一種）
等で用いられる摺動接点装置の改良に関する。

（従来の技術とその問題点） 従来より上記のボリュームスイッチ、ポテンシオメータ
、トリマー等で用いられる摺動接点装置は、セラミック
ス基板上にカーボン（Ｃ）や酸化ルテニウム（ＲｕＯ□
）などの抵抗ペーストを焼成して厚膜抵抗パターンを形
成して成る配線板と、この配線板の厚膜抵抗パターンに
対向して摺動し得るようになされたスプリング端子材に
Ａｇ接点材をかしめ或いは溶接して成るすり接点とによ
り構成されているが、この摺動接点装置は、ノイズが発
生し易く、又接触抵抗がやや高く且つ幾分ばらつきがあ
って不安定であり、しかも摩耗し易くて寿命が短く、接
触信頼性にやや欠けるものであった。

この為、セラミックス基板上のカーボンや酸化ルテニウ
ムの厚膜抵抗パターンのすり接点と摺動する部分を、Ａ
ｇ−Ｐｄ系の導体ペーストに置き換えて焼成するかある
いは厚膜抵抗パターンのすり接点と摺動する部分にＡｇ
−Ｐｄ系導体ペーストを重ねて焼成することにより、接
触信頼性を改善し、又すり接点のＡｇ接点材を硫化防止
の為、Ａｇ−Ｐｄ３０〜５０−ｔ％に置き換えている。

然し乍ら、厚膜導体パターンと接点材が同種の組合せの
為、容易に凝着、剥離が起こり、摩耗が促進される。又
Ａｇ−Ｐｄ３０〜５０ｗｔ％の接点材はＨＶ　１６０〜
２００で硬すぎるのに対し、Ａｇ−Ｐｄ系の導体ペース
トの焼成物である厚膜導体パターンが軟らかい為、摩耗
が多くなり、早期に寿命となる。更にＡｇ−Ｐｄ３０〜
５０−ｔ％接点材は、電気伝導度（ＩＡＣ３３，８〜５
．５％）が低い為、発熱する等の問題点があった。

（発明の目的） 本発明は、上記問題点を解決することのできる摺動接点
装置を堤供することを目的とするものである。

（問題点を解決するための手段） 前記の問題点を解決するための本発明の摺動接点装置は
、セラミックス基板上に、抵抗ペーストを焼成して厚膜
抵抗パターンを形成し、この厚膜抵抗パターンに接続し
てＡｕ８体ペーストを焼成して厚膜導体パターンを形成
して成Σ配線板と、この配線板の厚膜導体パターンに対
向して摺動し得るようになされＡｇ−Ｎｉ５〜２０ｗ　
ｔ％の接点材がスプリング端子材に取付けられて成るす
り接点とにより構成されていることを特徴とする。

本発明の摺動接点装置に於いて、すり接点の接点材をＡ
ｇ−Ｎｉ５〜２０−ｔ％とした理由は、Ａｇ中のＮｉが
５ｗｔ％未満だとそのすり接点がセラミックス基板上の
Ａｕの厚膜導体パターンとの接触に於いて凝着、剥離が
生じ、２Ｑｈ　ｔ％を超えると、酸化物が生成されてノ
イズの発生原因となるからである。

（作用） 上記の如く構成された摺動接点装置は、すり接点とセラ
ミックス基板上の厚膜導体パターンとの接触作用におい
て、すり接点のＡｇ−Ｎｉ５〜２〇−ｔ％接点材の硬さ
くＨＶ８０〜１１０）が軟らかく滑りやすいので、接触
抵抗が低く安定していて、Ａｕ厚膜導体パターンを損耗
することが無く、又凝着、剥離が殆んど無くなり、摩耗
が減少するので、良好な接触が得られる。更にすり接点
のＡｇ−Ｎｉ５〜２０−ｔ％接点材の電気伝導度がｌＡ
Ｃ３８０〜９５％と良好であるので、発熱しない。

（実施例） 本発明の摺動接点装置の実施例を説明すると、図に示す
如き板厚０．６ｍ、直径３０ｍの純度９８％のＡ１□０
３基板１上の外周に幅３１１でＲｕ５ｔの抵抗ペースト
をスクリーン印刷し、８００℃で焼成して厚さｌＯμの
厚膜抵抗パターン２を形成し、この厚膜抵抗パターン２
に接続して、周方向に、Ａｕ導体ペーストをスクリーン
印刷し、８００℃で焼成して、０．２１間隔に幅０．２
ｍｍ、長さ７鶴、厚さ１０μの厚膜導体パターン３を形
成して配線板４とした。一方、この配線板４の厚膜導体
パターン３に対向して夫々摺動するようになされた２種
のすり接点５は、Ａｇ−Ｎｉ１０ｗｔ％とＡ　ｇ　−Ｎ
　ｉ　２０ｗｔ％２種の接点線材（直径１．５ｍ）から
作製した頭部径３１１、頭部厚さ０．６ｍｍ、脚部径１
．５鶴、脚部長１．５ｕ＋の２種のリベット接点６を、
夫々幅４鶴、厚さ０．１５ｍｍのＢｅ−Ｃｕより成るス
プリング端子材７の接点取付穴に挿入しかしめて成るも
のである。

このように構成された実施例１．２の摺動接点装置と、
Ａ　ｇ　−Ｐ　ｄ３０ｗｔ％接点材を有するすり接点を
配線板のＡｇ　　Ｐｄ３０ｗｔ％の厚膜導体パターンと
対向させて成る従来の摺動接点装置とを、下記の試験条
件にて摺動開閉試験を行った処、下記の表に示すような
結果を得た。

試験条件 接触カニ１０ｇ、動作：回転往復型（５５度）、駆動：
６０ストロ一ク／ｗｉｎＳ通電：１２ｖ、１００ｍＡ上
記の表で明らかなように実施例１．２の摺動接点装置は
、従来例の摺動装置に比し、寿命が大概倍増しているこ
とが判る。これはひとえにすり接点５のＡｇ−Ｎｉ５〜
２０ｗｔ％接点材の硬さが軟らかく滑りやすい為、対向
するＡｕの厚膜導体パターン３を損耗することが無く、
又凝着、剥離することが無く、摩耗が減少し、更にＡｇ
−Ｎｉ５〜２０ｗ　ｔ％の接点材の電気伝導度が良好で
発熱することが無いからである。

尚、前記の寿命は、厚膜導体パターン３の摩耗により、
すり接点５がＡ　ｌ　ｚ　Ｏ：＋基板との接触となって
、オーブン状態（接触抵抗無限大）となった場合と、厚
膜導体パターン３間のスリット部の目詰まりによりショ
ートした場合で判定した。

尚、上記実施例の摺動接点装置の配線板４は円形である
が、矩形でも良いものである。その場合、厚膜抵抗パタ
ーンは矩形の配線板の一側端に形成し、厚膜導体パター
ンは厚膜抵抗パターンに接続してその長手方向に一定間
隔に平行に形成すると良い。そしてすり接点は厚膜導体
パターンに対向して厚膜抵抗パターンの長手方向に摺動
し得るようにする。またセラミックス基板上にベローズ
形状に前後に往復させた厚膜抵抗パターンを形成し、そ
の上に厚膜導体パターンを一定間隔に並べて形成した配
線板と、この配線板の厚膜導体パターンに対向して摺動
するようにしたすり接点とより成る摺動接点装置として
も良い。

（発明の効果） 以上の説明で判るように本発明の摺動接点装置は、すり
接点のＡ　ｇ−Ｎ　ｉ　５〜２０ｗｔ％が硬さく　ＨＶ
８０〜１１０）が軟らかく滑りやすいので、接触作用に
おいてセラミックス基板上のＡｕ厚膜導体パターンが損
耗することが無く、又凝着、剥離が殆んど無（なり、摩
耗が減少するので、良好な接触が得られる。

従って、接触信頼性が向上し、摺動接点装置の寿命が著
しく増長する。更にすり接点のＡｇ−Ｎｉ５〜２０ｗｔ
％接点材の電気伝導度が良好であるので、接触作用にお
いて、発熱せず、溶着が起こりにくい。従って、摺動接
点装置の耐溶着性が著しく向上する。

【図面の簡単な説明】

図は本発明の摺動接点装置の一実施例を示す概略斜視図
である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. セラミックス基板上に、抵抗ペーストを焼成して厚膜抵
   抗パターンを形成し、この厚膜抵抗パターンに接続して
   Ａｕ導体ペーストを焼成して厚膜導体パターンを形成し
   て成る配線板と、この配線板の厚膜導体パターンに対向
   して摺動し得るようになされＡｇ−Ｎｉ５〜２０ｗｔ％
   の接点材がスプリング端子材に取り付けられて成るすり
   接点とにより構成されていることを特徴とする摺動接点
   装置。