JPS63274112A - 摺動接点装置 - Google Patents
摺動接点装置Info
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- JPS63274112A JPS63274112A JP62110322A JP11032287A JPS63274112A JP S63274112 A JPS63274112 A JP S63274112A JP 62110322 A JP62110322 A JP 62110322A JP 11032287 A JP11032287 A JP 11032287A JP S63274112 A JPS63274112 A JP S63274112A
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- sliding contact
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Links
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 22
- 229910000416 bismuth oxide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 15
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 10
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 5
- TYIXMATWDRGMPF-UHFFFAOYSA-N dibismuth;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Bi+3].[Bi+3] TYIXMATWDRGMPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
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- WOCIAKWEIIZHES-UHFFFAOYSA-N ruthenium(iv) oxide Chemical compound O=[Ru]=O WOCIAKWEIIZHES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
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Landscapes
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- Details Of Resistors (AREA)
- Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、計測器、各種機械等で、検出用、制御用、設
定用、発振器用などに使用されているボリュームスイッ
チ、ポテンシオメータ、トリマー（可変抵抗器の一種）
等で用いられる摺動接点装置の改良に関する。
定用、発振器用などに使用されているボリュームスイッ
チ、ポテンシオメータ、トリマー（可変抵抗器の一種）
等で用いられる摺動接点装置の改良に関する。
（従来の技術とその問題点）
従来より上記のボリュームスイッチ、ポテンシオメータ
、トリマー等で用いられる摺動接点装置は、セラミック
ス基板上にカーボン（Ｃ）や酸化ルテニウム（Ｒｕｎｇ
）などの抵抗ペーストを焼成して厚膜抵抗パターンを形
成して成る配線板と、この配線板の厚膜抵抗パターンに
対向して摺動し得るようになされたスプリング端子材に
Ａｇ接点材をかしめ或いは溶接して成るすり接点とによ
り構成されているが、この摺動接点装置は、ノイズが発
生し易く、又接触抵抗がやや高く且つ幾分ばらつきがあ
って不安定であり、しかも摩耗し易くて寿命が短く、接
触信鯨性にやや欠けるものであった。
、トリマー等で用いられる摺動接点装置は、セラミック
ス基板上にカーボン（Ｃ）や酸化ルテニウム（Ｒｕｎｇ
）などの抵抗ペーストを焼成して厚膜抵抗パターンを形
成して成る配線板と、この配線板の厚膜抵抗パターンに
対向して摺動し得るようになされたスプリング端子材に
Ａｇ接点材をかしめ或いは溶接して成るすり接点とによ
り構成されているが、この摺動接点装置は、ノイズが発
生し易く、又接触抵抗がやや高く且つ幾分ばらつきがあ
って不安定であり、しかも摩耗し易くて寿命が短く、接
触信鯨性にやや欠けるものであった。
この為、セラミックス基板上のカーボンや酸化ルテニウ
ムの厚膜抵抗パターンのすり接点と摺動する部分を、Ａ
ｇ−Ｐｄ系の導体ペーストに置き換えて焼成するかある
いは厚膜抵抗パターンのすり接点と摺動する部分にＡｇ
−Ｐｄ系導体ペーストを重ねて焼成することにより、接
触信頼性を改善し、又すり接点のＡｇ接点材を硫化防止
の為、Ａｇ−Ｐｄ３０〜５０ｗｔ％に置き換えている。
ムの厚膜抵抗パターンのすり接点と摺動する部分を、Ａ
ｇ−Ｐｄ系の導体ペーストに置き換えて焼成するかある
いは厚膜抵抗パターンのすり接点と摺動する部分にＡｇ
−Ｐｄ系導体ペーストを重ねて焼成することにより、接
触信頼性を改善し、又すり接点のＡｇ接点材を硫化防止
の為、Ａｇ−Ｐｄ３０〜５０ｗｔ％に置き換えている。
然し乍ら、厚膜導体パターンと接点材が同種の組合せの
為、容易に凝着、剥離が起こり、摩耗が促進される。又
Ａｇ−Ｐｄ３０〜５０ｗ ｔ％の接点材はＨｖ１６０〜
２００で硬すぎるのに対し、Ａｇ−Ｐｄ系の導体ペース
トの焼成物である厚膜導体パターンが軟らかい為、摩耗
が多くなり、早期に寿命となる。更にＡｇ−Ｐｄ３０〜
５０ｗｔ％接点材は、電気伝導度（ＩＡＣ３３，８〜５
．５）が低い為、発熱する等の問題点があった。
為、容易に凝着、剥離が起こり、摩耗が促進される。又
Ａｇ−Ｐｄ３０〜５０ｗ ｔ％の接点材はＨｖ１６０〜
２００で硬すぎるのに対し、Ａｇ−Ｐｄ系の導体ペース
トの焼成物である厚膜導体パターンが軟らかい為、摩耗
が多くなり、早期に寿命となる。更にＡｇ−Ｐｄ３０〜
５０ｗｔ％接点材は、電気伝導度（ＩＡＣ３３，８〜５
．５）が低い為、発熱する等の問題点があった。
（発明の目的）
本発明は、上記問題点を解決することのできる摺動接点
装置を提供することを目的とするものである。
装置を提供することを目的とするものである。
（問題点を解決するための手段）
前記の問題点を解決するための本発明の摺動接点装置は
、セラミックス基板上に、抵抗ペーストを焼成して厚膜
抵抗パターンを形成し、この厚膜抵抗パターンに接続し
てＡｇ導体ペーストを焼成して厚膜導体パターンを形成
して成る配線板と、この配線板の厚膜導体パターンに対
向して摺動し得るようになされＡｇ−酸化ビスマス３〜
１５ｗｔ％の接点材がスプリング端子材に取付けられて
成るすり接点とにより構成されていることを特徴とする
。
、セラミックス基板上に、抵抗ペーストを焼成して厚膜
抵抗パターンを形成し、この厚膜抵抗パターンに接続し
てＡｇ導体ペーストを焼成して厚膜導体パターンを形成
して成る配線板と、この配線板の厚膜導体パターンに対
向して摺動し得るようになされＡｇ−酸化ビスマス３〜
１５ｗｔ％の接点材がスプリング端子材に取付けられて
成るすり接点とにより構成されていることを特徴とする
。
本発明の摺動接点装置に於いて、すり接点の接点材をＡ
ｇ酸化ビスマス３〜１５ｗｔ％とした理由は、Ａｇ中の
酸化ビスマスが３ｉｖｔ％未満だと潤滑効果が薄く、そ
のすり接点がセラミックス基板上のＡｇの厚膜導体パタ
ーンとの接触に於いて凝着、剥離が生じ、１５ｗｔ％を
超えると、ノイズの発生原因となるからである。
ｇ酸化ビスマス３〜１５ｗｔ％とした理由は、Ａｇ中の
酸化ビスマスが３ｉｖｔ％未満だと潤滑効果が薄く、そ
のすり接点がセラミックス基板上のＡｇの厚膜導体パタ
ーンとの接触に於いて凝着、剥離が生じ、１５ｗｔ％を
超えると、ノイズの発生原因となるからである。
（作用）
上記の如く構成された摺動接点装置は、すり接点とセラ
ミックス基板上の厚膜導体パターンとの接触作用におい
て、すり接点のＡｇ酸化ビスマス３〜１５匈ｔ％接点材
の硬さくＨｖｌｌＯ〜１５０）が軟らかく滑りやすいの
で、接触抵抗が低く安定していて、Ａｇ厚膜導体パター
ンを損耗することが無く、又凝着、剥離が殆んど無くな
り、摩耗が減少するので、良好な接触が得られる。更に
すり接点のＡｇ−酸化ビスマス３〜１５ｗｔ％接点材の
電気伝導度がＩＡ・Ｃ３７０〜８０％と良好であるので
、発熱しない。
ミックス基板上の厚膜導体パターンとの接触作用におい
て、すり接点のＡｇ酸化ビスマス３〜１５匈ｔ％接点材
の硬さくＨｖｌｌＯ〜１５０）が軟らかく滑りやすいの
で、接触抵抗が低く安定していて、Ａｇ厚膜導体パター
ンを損耗することが無く、又凝着、剥離が殆んど無くな
り、摩耗が減少するので、良好な接触が得られる。更に
すり接点のＡｇ−酸化ビスマス３〜１５ｗｔ％接点材の
電気伝導度がＩＡ・Ｃ３７０〜８０％と良好であるので
、発熱しない。
（実施例）
本発明の摺動接点装置の実施例を説明すると、図に示す
如き板厚０ 、６ ａｍ、直径３０鶴の純度９８％のＡ
（！ｚ（）＋基板１上の外周に幅３ｍｍでＲｕＯ２の抵
抗ペーストをスクリーン印刷し、８００℃で焼成して厚
さ１０μの厚膜抵抗パターン２を形成し、この厚膜抵抗
パターン２に接続して、周方向に、Ａｇ導体ペーストを
スクリーン印刷し、８００℃で焼成して、０．２酊間隔
に幅０．２鶴、長さ７鶴、厚さｌＯμの厚膜導体パター
ン３を形成して配線板４とした。一方、この配線板４の
厚膜導体パターン３に対向して夫々摺動するようになさ
れた２種のすり接点５は、Ａｇ−酸化ビスマス４ｗｔ％
とＡｇ−酸化ビスマス６ｗｔ％−酸化ニッケル０．１
ｗｔ％の２種の接点線材（直径１．５ｍ）から作製した
頭部径３酊、頭部厚さ０．６鰭、脚部径１．５１、脚部
長１．５鶴の２種のリベット接点６を、夫々幅４鶴、厚
さ０．１５ｍｍのＢｅ−Ｃｕより成るスプリング端子材
７の接点取付穴に挿入しかしめて成るものである。
如き板厚０ 、６ ａｍ、直径３０鶴の純度９８％のＡ
（！ｚ（）＋基板１上の外周に幅３ｍｍでＲｕＯ２の抵
抗ペーストをスクリーン印刷し、８００℃で焼成して厚
さ１０μの厚膜抵抗パターン２を形成し、この厚膜抵抗
パターン２に接続して、周方向に、Ａｇ導体ペーストを
スクリーン印刷し、８００℃で焼成して、０．２酊間隔
に幅０．２鶴、長さ７鶴、厚さｌＯμの厚膜導体パター
ン３を形成して配線板４とした。一方、この配線板４の
厚膜導体パターン３に対向して夫々摺動するようになさ
れた２種のすり接点５は、Ａｇ−酸化ビスマス４ｗｔ％
とＡｇ−酸化ビスマス６ｗｔ％−酸化ニッケル０．１
ｗｔ％の２種の接点線材（直径１．５ｍ）から作製した
頭部径３酊、頭部厚さ０．６鰭、脚部径１．５１、脚部
長１．５鶴の２種のリベット接点６を、夫々幅４鶴、厚
さ０．１５ｍｍのＢｅ−Ｃｕより成るスプリング端子材
７の接点取付穴に挿入しかしめて成るものである。
このように構成された実施例１．２の摺動接点装置と、
Ａ ｇ −Ｐ ｄ３０ｉｖｔ％接点材を有するすり接点
を配線板のＡ ｇ −Ｐ ｄ３０ｗｔ％の厚膜導体パタ
ーンと対向させて成る従来の摺動接点装置とを、下記の
試験条件にて摺動開閉試験を行った処、下記の表に示す
ような結果を得た。
Ａ ｇ −Ｐ ｄ３０ｉｖｔ％接点材を有するすり接点
を配線板のＡ ｇ −Ｐ ｄ３０ｗｔ％の厚膜導体パタ
ーンと対向させて成る従来の摺動接点装置とを、下記の
試験条件にて摺動開閉試験を行った処、下記の表に示す
ような結果を得た。
試験条件
接触カニ１０ｇ、動作二回転往復型（５５度）、駆動二
６０ストローク／ｍｉｎ、通電：１２Ｖ、１００ｍＡ上
記の表で明らかなように実施例１．２の摺動接点装置は
、従来例の摺動装置に比し、寿命が大概倍増しているこ
とが判る。これはひとえにすり接点５のＡｇ−酸化ビス
マス３〜１５ｗｔ％接点材の硬さが軟らかく滑りやすい
為、対向するＡｇの厚膜導体パターン３を損耗すること
が無く、又凝着、剥離することが無く、摩耗が減少し、
更にＡｇ−酸化ビスマス３〜１５ｗｔ％の接点材の電気
伝導度が良好で発熱することが無いからである。
６０ストローク／ｍｉｎ、通電：１２Ｖ、１００ｍＡ上
記の表で明らかなように実施例１．２の摺動接点装置は
、従来例の摺動装置に比し、寿命が大概倍増しているこ
とが判る。これはひとえにすり接点５のＡｇ−酸化ビス
マス３〜１５ｗｔ％接点材の硬さが軟らかく滑りやすい
為、対向するＡｇの厚膜導体パターン３を損耗すること
が無く、又凝着、剥離することが無く、摩耗が減少し、
更にＡｇ−酸化ビスマス３〜１５ｗｔ％の接点材の電気
伝導度が良好で発熱することが無いからである。
尚、前記の寿命は、厚膜導体パターン３の摩耗により、
すり接点５がＡ Ｉ！ｔ Ｏ３基板との接触となって、
オープン状態（接触抵抗無限大）となった場合と、厚膜
導体パターン３間のスリット部の目詰まりによりショー
トした場合で判定した。
すり接点５がＡ Ｉ！ｔ Ｏ３基板との接触となって、
オープン状態（接触抵抗無限大）となった場合と、厚膜
導体パターン３間のスリット部の目詰まりによりショー
トした場合で判定した。
尚、上記実施例の摺動接点装置の配線板４は円形である
が、矩形でも良いものである。その場合、厚膜抵抗パタ
ーンは矩形の配線板の一側端に形成し、厚膜導体パター
ンは厚膜抵抗パターンに接続してその長手方向に一定間
隔に平行に形成すると良い。そしてすり接点は厚膜導体
パターンに対向して厚膜抵抗パターンの長手方向に摺動
し得るようにする。またセラミックス基板上にベローズ
形状に前後に往復させた厚膜抵抗パターンを形成し、そ
の上に厚膜導体パターンを一定間隔に並べて形成した配
線板と、この配線板の厚膜導体パターンに対向して摺動
するようにしたすり接点とより成る摺動接点装置として
も良い。
が、矩形でも良いものである。その場合、厚膜抵抗パタ
ーンは矩形の配線板の一側端に形成し、厚膜導体パター
ンは厚膜抵抗パターンに接続してその長手方向に一定間
隔に平行に形成すると良い。そしてすり接点は厚膜導体
パターンに対向して厚膜抵抗パターンの長手方向に摺動
し得るようにする。またセラミックス基板上にベローズ
形状に前後に往復させた厚膜抵抗パターンを形成し、そ
の上に厚膜導体パターンを一定間隔に並べて形成した配
線板と、この配線板の厚膜導体パターンに対向して摺動
するようにしたすり接点とより成る摺動接点装置として
も良い。
さらに実施例２のように酸化ビスマスの一部を０．０１
〜１ｗｔ％の範囲で鉄族元素の酸化物で置き換えてもよ
いものである。
〜１ｗｔ％の範囲で鉄族元素の酸化物で置き換えてもよ
いものである。
（発明の効果）
以上の説明で判るように本発明の摺動接点装置は、すり
接点のＡｇ−酸化ビスマス３〜１５ｗｔ％が硬さくＨｖ
ｌｌＯ〜１５０）が軟らかく滑りやすいので、接触作用
においてセラミックス基板上のＡｇ厚膜導体パターンが
損耗することが無く、又凝着、剥離が殆んど無くなり、
摩耗が減少するので、良好な接触が得られる。
接点のＡｇ−酸化ビスマス３〜１５ｗｔ％が硬さくＨｖ
ｌｌＯ〜１５０）が軟らかく滑りやすいので、接触作用
においてセラミックス基板上のＡｇ厚膜導体パターンが
損耗することが無く、又凝着、剥離が殆んど無くなり、
摩耗が減少するので、良好な接触が得られる。
従って、接触信鎖性が向上し、摺動接点装置の寿命が著
しく増長する。更にすり接点のＡｇ−酸化ビスマス０．
５〜１５ｗｔ％接点材の電気伝導度が良好であるので、
接触作用において、発熱せず、溶着が起こりにくい。従
って、摺動接点装置の耐溶着性が著しく向上する。
しく増長する。更にすり接点のＡｇ−酸化ビスマス０．
５〜１５ｗｔ％接点材の電気伝導度が良好であるので、
接触作用において、発熱せず、溶着が起こりにくい。従
って、摺動接点装置の耐溶着性が著しく向上する。
図は本発明の摺動接点装置の一実施例を示す機略斜視図
である。
である。
Claims (1)
- セラミックス基板上に、抵抗ペーストを焼成して厚膜抵
抗パターンを形成し、この厚膜抵抗パターンに接続して
Ａｇ導体ペーストを焼成して厚膜導体パターンを形成し
て成る配線板と、この配線板の厚膜導体パターンに対向
して摺動し得るようになされＡｇ−酸化ビスマス３〜１
５ｗｔ％の接点材がスプリング端子材に取り付けられて
成るすり接点とにより構成されていることを特徴とする
摺動接点装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62110322A JPS63274112A (ja) | 1987-05-06 | 1987-05-06 | 摺動接点装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62110322A JPS63274112A (ja) | 1987-05-06 | 1987-05-06 | 摺動接点装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63274112A true JPS63274112A (ja) | 1988-11-11 |
Family
ID=14532789
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62110322A Pending JPS63274112A (ja) | 1987-05-06 | 1987-05-06 | 摺動接点装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63274112A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6025629A (ja) * | 1983-07-23 | 1985-02-08 | フイルマ オツト− ビルツ、ベルクツオイグフアブリク | 工具ホルダー |
| JPS60213453A (ja) * | 1984-03-21 | 1985-10-25 | マホ ベルクツオイクマシネンバウ バベル ウント コンパニー | データ担持部を有する工具ホルダ |
-
1987
- 1987-05-06 JP JP62110322A patent/JPS63274112A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6025629A (ja) * | 1983-07-23 | 1985-02-08 | フイルマ オツト− ビルツ、ベルクツオイグフアブリク | 工具ホルダー |
| JPS60213453A (ja) * | 1984-03-21 | 1985-10-25 | マホ ベルクツオイクマシネンバウ バベル ウント コンパニー | データ担持部を有する工具ホルダ |
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