JPS63312309A - Liquid curable resin composition - Google Patents
Liquid curable resin compositionInfo
- Publication number
- JPS63312309A JPS63312309A JP14682387A JP14682387A JPS63312309A JP S63312309 A JPS63312309 A JP S63312309A JP 14682387 A JP14682387 A JP 14682387A JP 14682387 A JP14682387 A JP 14682387A JP S63312309 A JPS63312309 A JP S63312309A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- acrylate
- weight
- group
- meth
- composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims description 10
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims description 8
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 31
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 9
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 6
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 5
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 5
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 claims description 4
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 claims description 4
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000005702 oxyalkylene group Chemical group 0.000 claims description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 3
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 claims description 2
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 claims description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 37
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 29
- -1 poly(oxypropylene-oxytetramethylene) structure Polymers 0.000 description 22
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 18
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 16
- 239000000047 product Substances 0.000 description 16
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 14
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 13
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 12
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 11
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 description 11
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 9
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 8
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 8
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical compound CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 7
- RZVINYQDSSQUKO-UHFFFAOYSA-N 2-phenoxyethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOC1=CC=CC=C1 RZVINYQDSSQUKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 6
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 6
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 6
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 5
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 5
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 5
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 4
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 4
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000013067 intermediate product Substances 0.000 description 4
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920001610 polycaprolactone Polymers 0.000 description 4
- 239000004632 polycaprolactone Substances 0.000 description 4
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- JWYVGKFDLWWQJX-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylazepan-2-one Chemical compound C=CN1CCCCCC1=O JWYVGKFDLWWQJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 3
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 3
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 3
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 1-morpholin-4-ylprop-2-en-1-one Chemical compound C=CC(=O)N1CCOCC1 XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DPBJAVGHACCNRL-UHFFFAOYSA-N 2-(dimethylamino)ethyl prop-2-enoate Chemical compound CN(C)CCOC(=O)C=C DPBJAVGHACCNRL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HCLJOFJIQIJXHS-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-(2-prop-2-enoyloxyethoxy)ethoxy]ethoxy]ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOCCOCCOCCOC(=O)C=C HCLJOFJIQIJXHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KUDUQBURMYMBIJ-UHFFFAOYSA-N 2-prop-2-enoyloxyethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOC(=O)C=C KUDUQBURMYMBIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Bis(dimethylamino)benzophenone Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UJOBWOGCFQCDNV-UHFFFAOYSA-N 9H-carbazole Chemical compound C1=CC=C2C3=CC=CC=C3NC2=C1 UJOBWOGCFQCDNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 2
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 2
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 2
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N fluorene Chemical compound C1=CC=C2CC3=CC=CC=C3C2=C1 NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 2
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 2
- 150000004820 halides Chemical group 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 2
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 2
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 2
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 2
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 2
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 2
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 2
- KIDHWZJUCRJVML-UHFFFAOYSA-N putrescine Chemical compound NCCCCN KIDHWZJUCRJVML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 2
- 125000000383 tetramethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JNELGWHKGNBSMD-UHFFFAOYSA-N xanthone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3OC2=C1 JNELGWHKGNBSMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N ε-Caprolactone Chemical compound O=C1CCCCCO1 PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N (4,7,7-trimethyl-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl) prop-2-enoate Chemical compound C1CC2(C)C(OC(=O)C=C)CC1C2(C)C PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJPOIYRYZBWCGQ-UHFFFAOYSA-N (7-amino-3,7-dimethyloctyl) prop-2-enoate Chemical compound CC(N)(C)CCCC(C)CCOC(=O)C=C KJPOIYRYZBWCGQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YAXKTBLXMTYWDQ-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-butanetriol Chemical compound CC(O)C(O)CO YAXKTBLXMTYWDQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGHSXKTVMPXHNG-UHFFFAOYSA-N 1,3-diisocyanatobenzene Chemical compound O=C=NC1=CC=CC(N=C=O)=C1 VGHSXKTVMPXHNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALQLPWJFHRMHIU-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatobenzene Chemical compound O=C=NC1=CC=C(N=C=O)C=C1 ALQLPWJFHRMHIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBJCUZQNHOLYMD-UHFFFAOYSA-N 1,5-Naphthalene diisocyanate Chemical compound C1=CC=C2C(N=C=O)=CC=CC2=C1N=C=O SBJCUZQNHOLYMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMPRSCUWYGENLJ-UHFFFAOYSA-N 1-(2-hydroxyethoxy)butan-2-ol;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCC(O)COCCO IMPRSCUWYGENLJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KCTLVMHZZFCDJL-UHFFFAOYSA-N 1-[2-(2-hydroxyethoxy)ethoxy]propan-2-ol;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CC(O)COCCOCCO KCTLVMHZZFCDJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 1
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 1
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HLIQLHSBZXDKLV-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hydroxyethoxy)-1-phenoxyethanol Chemical compound OCCOCC(O)OC1=CC=CC=C1 HLIQLHSBZXDKLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJIXRGNQPBQWMK-UHFFFAOYSA-N 2-(diethylamino)ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCN(CC)CCOC(=O)C(C)=C SJIXRGNQPBQWMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PTJDGKYFJYEAOK-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCOCCOC(=O)C=C PTJDGKYFJYEAOK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QPXVRLXJHPTCPW-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-(4-propan-2-ylphenyl)propan-1-one Chemical compound CC(C)C1=CC=C(C(=O)C(C)(C)O)C=C1 QPXVRLXJHPTCPW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 1
- VHSHLMUCYSAUQU-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxypropyl methacrylate Chemical compound CC(O)COC(=O)C(C)=C VHSHLMUCYSAUQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWZMWHWAWHPNHN-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxypropyl prop-2-enoate Chemical compound CC(O)COC(=O)C=C GWZMWHWAWHPNHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZKYCLDTVJCJYIB-UHFFFAOYSA-N 2-methylidenedecanamide Chemical compound CCCCCCCCC(=C)C(N)=O ZKYCLDTVJCJYIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OXYZDRAJMHGSMW-UHFFFAOYSA-N 3-chloropropyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCCl OXYZDRAJMHGSMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHNPOQXWAMXPTA-UHFFFAOYSA-N 3-methylbut-2-enamide Chemical compound CC(C)=CC(N)=O WHNPOQXWAMXPTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DCQBZYNUSLHVJC-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCS DCQBZYNUSLHVJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- URDOJQUSEUXVRP-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOC(=O)C(C)=C URDOJQUSEUXVRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SUBDBMMJDZJVOS-UHFFFAOYSA-N 5-methoxy-2-{[(4-methoxy-3,5-dimethylpyridin-2-yl)methyl]sulfinyl}-1H-benzimidazole Chemical compound N=1C2=CC(OC)=CC=C2NC=1S(=O)CC1=NC=C(C)C(OC)=C1C SUBDBMMJDZJVOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M Bromide Chemical compound [Br-] CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N Butylhydroxytoluene Chemical compound CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical group [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N Diethylenetriamine Chemical compound NCCNCCN RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 1
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 1
- GWGWXYUPRTXVSY-UHFFFAOYSA-N N=C=O.N=C=O.CC1=CC=C(C)C=C1 Chemical compound N=C=O.N=C=O.CC1=CC=C(C)C=C1 GWGWXYUPRTXVSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UQBRAHLFLCMLBA-UHFFFAOYSA-N N=C=O.N=C=O.CC1=CC=CC(C)=C1 Chemical compound N=C=O.N=C=O.CC1=CC=CC(C)=C1 UQBRAHLFLCMLBA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000538 Poly[(phenyl isocyanate)-co-formaldehyde] Polymers 0.000 description 1
- DHXVGJBLRPWPCS-UHFFFAOYSA-N Tetrahydropyran Chemical class C1CCOCC1 DHXVGJBLRPWPCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N Trichloroethylene Chemical compound ClC=C(Cl)Cl XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical compound C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FKXJWELJXMKBDI-UHFFFAOYSA-K [butyl-di(dodecanoyloxy)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCC)(OC(=O)CCCCCCCCCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC FKXJWELJXMKBDI-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(dodecanoyloxy)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- HFBMWMNUJJDEQZ-UHFFFAOYSA-N acryloyl chloride Chemical compound ClC(=O)C=C HFBMWMNUJJDEQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N anthraquinone Natural products CCC(=O)c1c(O)c2C(=O)C3C(C=CC=C3O)C(=O)c2cc1CC(=O)OC PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004056 anthraquinones Chemical class 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- ZLSMCQSGRWNEGX-UHFFFAOYSA-N bis(4-aminophenyl)methanone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N)C=C1 ZLSMCQSGRWNEGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229940120693 copper naphthenate Drugs 0.000 description 1
- SEVNKWFHTNVOLD-UHFFFAOYSA-L copper;3-(4-ethylcyclohexyl)propanoate;3-(3-ethylcyclopentyl)propanoate Chemical compound [Cu+2].CCC1CCC(CCC([O-])=O)C1.CCC1CCC(CCC([O-])=O)CC1 SEVNKWFHTNVOLD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- KBLWLMPSVYBVDK-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC1CCCCC1 KBLWLMPSVYBVDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004386 diacrylate group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012975 dibutyltin dilaurate Substances 0.000 description 1
- KORSJDCBLAPZEQ-UHFFFAOYSA-N dicyclohexylmethane-4,4'-diisocyanate Chemical compound C1CC(N=C=O)CCC1CC1CCC(N=C=O)CC1 KORSJDCBLAPZEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POLCUAVZOMRGSN-UHFFFAOYSA-N dipropyl ether Chemical compound CCCOCCC POLCUAVZOMRGSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001227 electron beam curing Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 125000000816 ethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- YLQWCDOCJODRMT-UHFFFAOYSA-N fluoren-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3C2=C1 YLQWCDOCJODRMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 description 1
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004836 hexamethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- FSPSELPMWGWDRY-UHFFFAOYSA-N m-Methylacetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC(C)=C1 FSPSELPMWGWDRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002074 melt spinning Methods 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- ARYZCSRUUPFYMY-UHFFFAOYSA-N methoxysilane Chemical compound CO[SiH3] ARYZCSRUUPFYMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YDKNBNOOCSNPNS-UHFFFAOYSA-N methyl 1,3-benzoxazole-2-carboxylate Chemical compound C1=CC=C2OC(C(=O)OC)=NC2=C1 YDKNBNOOCSNPNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 description 1
- PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N n'-(3-trimethoxysilylpropyl)ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNCCN PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DFENKTCEEGOWLB-UHFFFAOYSA-N n,n-bis(methylamino)-2-methylidenepentanamide Chemical compound CCCC(=C)C(=O)N(NC)NC DFENKTCEEGOWLB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GEMHFKXPOCTAIP-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethyl-n'-phenylcarbamimidoyl chloride Chemical compound CN(C)C(Cl)=NC1=CC=CC=C1 GEMHFKXPOCTAIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001400 nonyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- UHHKSVZZTYJVEG-UHFFFAOYSA-N oxepane Chemical class C1CCCOCC1 UHHKSVZZTYJVEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N oxetane Chemical compound C1COC1 AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002921 oxetanes Chemical class 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004817 pentamethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 description 1
- AALKGALVYCZETF-UHFFFAOYSA-N pentane-1,2,3-triol Chemical compound CCC(O)C(O)CO AALKGALVYCZETF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000004986 phenylenediamines Chemical class 0.000 description 1
- DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N phthalic acid di-n-butyl ester Natural products CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCC DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 150000007519 polyprotic acids Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- KRIOVPPHQSLHCZ-UHFFFAOYSA-N propiophenone Chemical compound CCC(=O)C1=CC=CC=C1 KRIOVPPHQSLHCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 238000007151 ring opening polymerisation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- WSFQLUVWDKCYSW-UHFFFAOYSA-M sodium;2-hydroxy-3-morpholin-4-ylpropane-1-sulfonate Chemical compound [Na+].[O-]S(=O)(=O)CC(O)CN1CCOCC1 WSFQLUVWDKCYSW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000009987 spinning Methods 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- MUTNCGKQJGXKEM-UHFFFAOYSA-N tamibarotene Chemical compound C=1C=C2C(C)(C)CCC(C)(C)C2=CC=1NC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 MUTNCGKQJGXKEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001302 tertiary amino group Chemical group 0.000 description 1
- 238000012719 thermal polymerization Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-9-one Chemical class C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=C1 YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOCC1CO1 JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODHXBMXNKOYIBV-UHFFFAOYSA-N triphenylamine Chemical compound C1=CC=CC=C1N(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 ODHXBMXNKOYIBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AAAQKTZKLRYKHR-UHFFFAOYSA-N triphenylmethane Chemical compound C1=CC=CC=C1C(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 AAAQKTZKLRYKHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は液状硬化性樹脂組成物に関し、特に光フアイバ
ー用被覆材料として好適な液状硬化性樹脂組成物に関す
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Field of Application] The present invention relates to a liquid curable resin composition, and particularly to a liquid curable resin composition suitable as a coating material for optical fibers.
光ファイバーの製造においては、ガラスファイバーの熱
溶融紡糸直後に保護補強を目的として樹脂被覆が施され
ている。In the production of optical fibers, a resin coating is applied immediately after hot melt spinning of glass fibers for the purpose of protection and reinforcement.
この樹脂被覆として、光フアイバー表面にまず柔軟な第
1次被覆層を設けその外側により剛性の高い第2次被覆
層を設けた構造がよく知られている。As this resin coating, a structure in which a flexible primary coating layer is first provided on the surface of the optical fiber and a more rigid secondary coating layer is provided on the outside thereof is well known.
この第1次被覆層の材料としてはポリエステル(メタ)
アクリレート、エポキシ(メタ)アクリレート、ウレタ
ン(メタ)アクリレート等を主成分とする種々の液状硬
化性樹脂組成物が知られている。The material for this primary coating layer is polyester (meth).
Various liquid curable resin compositions containing acrylate, epoxy (meth)acrylate, urethane (meth)acrylate, etc. as main components are known.
ところで、光ファイバーは多様な環境下で使用されるの
で、例えば−40℃程度においても伝送損失が小さいこ
とが求められる。一般に、光ファイバーの被覆材料の柔
軟性が損なわれると伝送損失が増大するので、光ファイ
バーの第1次被覆層には一40°C程度の低温において
もヤング率が小さく柔軟であることが求められる。一方
、光ファイバーの被覆材料はガラスファイバーを保護補
強するものであるからその第1次被覆層にはガラスファ
イバーとの高い密着性も要求される。Incidentally, since optical fibers are used in various environments, they are required to have small transmission loss even at, for example, about -40°C. Generally, if the flexibility of the optical fiber coating material is impaired, the transmission loss increases, so the primary coating layer of the optical fiber is required to have a small Young's modulus and be flexible even at a low temperature of about -40°C. On the other hand, since the optical fiber coating material protects and reinforces the glass fiber, the primary coating layer is also required to have high adhesion to the glass fiber.
しかし、従来の第1次被覆層用の材料は、前記したもの
を含め、一般に、光ファイバーとの密着性を高めると低
温におけるヤング率が大きくなるという問題を有してい
る。However, conventional materials for the primary coating layer, including those described above, generally have a problem in that increasing the adhesion to the optical fiber increases the Young's modulus at low temperatures.
そこで、本発明の目的は、光フアイバー用被覆材料とし
て用いた場合に、光ファイバーに対する密着性に優れ、
しかも−40℃程度の低温においても得られる硬化物の
ヤング率が5 kg / mu 2以下と小さい液状硬
化性樹脂組成物を提供することにある。Therefore, an object of the present invention is to have excellent adhesion to optical fibers when used as a coating material for optical fibers,
Moreover, it is an object of the present invention to provide a liquid curable resin composition whose cured product has a Young's modulus of 5 kg/mu 2 or less even at a low temperature of about -40°C.
本発明は、前記問題点を解決するものとして、fat
炭素原子数2〜6のオキシアルキレン基2種以上から
構成されるポリオキシアルキレン構造およびエチレン性
不飽和基を有するボリウレクン65〜90重量%
(bl 分子中にアミノ基を少なくとも1個有するエ
チレン性不飽和モノマー 2〜20重量%(c1一
般式(I):
〔式中、R7は水素原子またはメチル基、R2は水素原
子または炭素原子数1〜12のアルキル基、R3は炭素
原子数2〜6のアルキル基であり、nは平均値であって
1〜2である〕
で表わされる(メタ)アクリレート
2〜20重量%
(d+ 重合開始剤 0.1〜10重量%
を含有してなる液状硬化性樹脂組成物。The present invention solves the above-mentioned problems.
65 to 90% by weight of polyurecne having a polyoxyalkylene structure composed of two or more types of oxyalkylene groups having 2 to 6 carbon atoms and an ethylenically unsaturated group (bl) Ethylenically unsaturated group having at least one amino group in the molecule Saturated monomer 2 to 20% by weight (c1 General formula (I): [In the formula, R7 is a hydrogen atom or a methyl group, R2 is a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, and R3 is a carbon number of 2 to 6 2 to 20% by weight of (meth)acrylate (d+ polymerization initiator 0.1 to 10% by weight), where n is an average value of 1 to 2.
A liquid curable resin composition comprising:
を提供するものである。It provides:
本発明の液状硬化性樹脂組成物(以下、「組成物」と称
す)に用いられるia+alであるポリウレタン(以下
、「ポリマー(a)」と称す)は、炭素数2〜6のオキ
シアルキレン基2種以上から構成されるポリオキシアル
キレン構造(以下、「特定のポリオキシアルキレン構造
」と称す)を有するジオール、エチレン性不飽和基を有
する化合物ならびにジイソシアネートを反応させること
により得られる。The ia+al polyurethane (hereinafter referred to as "polymer (a)") used in the liquid curable resin composition (hereinafter referred to as "composition") of the present invention has an oxyalkylene group of 2 to 6 carbon atoms. It is obtained by reacting a diol having a polyoxyalkylene structure (hereinafter referred to as "specific polyoxyalkylene structure") composed of at least one species, a compound having an ethylenically unsaturated group, and a diisocyanate.
以下に、下記のポリマー(alの製法を例示する。Below, the method for producing the following polymer (al) will be exemplified.
〔製法1〕
特定のポリオキシアルキレン構造を有するジオールとジ
イソシアネートとを反応させて得られる重合体の官能基
に、エチレン性不飽和基を有する化合物を反応させる方
法。[Production method 1] A method in which a compound having an ethylenically unsaturated group is reacted with a functional group of a polymer obtained by reacting a diol having a specific polyoxyalkylene structure with a diisocyanate.
〔製法2〕
ジイソシアネートとエチレン性不飽和基を有する化合物
を反応させて得られる付加体の官能基に特定のポリオキ
シアルキレン構造を有するジオールを反応させる方法。[Production method 2] A method in which a diol having a specific polyoxyalkylene structure is reacted with a functional group of an adduct obtained by reacting a diisocyanate with a compound having an ethylenically unsaturated group.
〔製法3〕
ジイソシアネート、特定のポリオキシアルキレン構造を
有するジオールおよびエチレン性不飽和基を有する化合
物を同時に反応させる方法。[Production method 3] A method of simultaneously reacting a diisocyanate, a diol having a specific polyoxyalkylene structure, and a compound having an ethylenically unsaturated group.
上記の方法で用いられる特定のポリオキシアルキレン構
造を有するジオールは、例えば、エチレンオキシド、プ
ロピレンオキシド、テトラヒドロフラン、オキセタン、
置換オキセタン、テトラヒドロピラン、オキセパンから
選ばれる少なくとも2種の化合物を開環共重合すること
により得られる。Diols having a specific polyoxyalkylene structure used in the above method include, for example, ethylene oxide, propylene oxide, tetrahydrofuran, oxetane,
It is obtained by ring-opening copolymerization of at least two compounds selected from substituted oxetane, tetrahydropyran, and oxepane.
これらの特定のポリオキシアルキレン構造を有するジオ
ールのうち、プロピレンオキシドとテトラヒドロフラン
を重量比60 : 40〜5:95で共重合することに
より得られるポリ (オキシプロピレン−オキシテトラ
メチレン)構造を有するジオール、例えばポリオキシプ
ロピレンポリオキシテトラメチレングリコール(以下、
r PPTG Jと称する)が、特に好ましい。この場
合、プロピレンオキシドとテトラヒドロフランの重量比
(プロピレンオキシド/テトラヒドロフラン)が60/
40を超えると、組成物の硬化後の耐熱性が悪くなる。Among these diols having a specific polyoxyalkylene structure, diols having a poly(oxypropylene-oxytetramethylene) structure obtained by copolymerizing propylene oxide and tetrahydrofuran at a weight ratio of 60:40 to 5:95, For example, polyoxypropylene polyoxytetramethylene glycol (hereinafter referred to as
r PPTG J) is particularly preferred. In this case, the weight ratio of propylene oxide and tetrahydrofuran (propylene oxide/tetrahydrofuran) is 60/
If it exceeds 40, the heat resistance of the composition after curing will deteriorate.
また、プロピレンオキシドとテトラヒドロフランの重量
比(プロピレンオキシド/テトラヒドロフラン)が5/
9より小さくなると組成物の粘度が高くなる。In addition, the weight ratio of propylene oxide and tetrahydrofuran (propylene oxide/tetrahydrofuran) is 5/
When it is smaller than 9, the viscosity of the composition becomes high.
またポリマー(alの製造に用いられるジオールとして
は、前記特定のポリオキシアルキレン構造を有するジオ
ールとフタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、マレイ
ン酸、フマール酸、アジピン酸、セバシン酸等の多塩基
酸とを反応して得られるポリエステルジオール、前記特
定のポリオキシアルキレン構造を有するジオールとε−
カプロラクトンとを反応して得られるポリカプロラクト
ンジオール等を挙げることができる。Diols used in the production of polymers (al) include diols having the above-mentioned specific polyoxyalkylene structure, polybasic acids such as phthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, maleic acid, fumaric acid, adipic acid, and sebacic acid. A polyester diol obtained by reacting a polyester diol with a diol having the above-mentioned specific polyoxyalkylene structure and ε-
Examples include polycaprolactone diol obtained by reacting with caprolactone.
上記特定のポリオキシアルキレン構造を有するジオール
は、例えばユニセーフDC1100(日本油脂側製)、
ユニセーフ1800(同)、ユニセーフDCB 110
0 (同)、ユニセーフDC81800(同)、PPT
G 4000 (採土ケ谷化学) 、PPTG 200
0 (同)、PPTG 1000 (同)等の市販品
としても入手することができる。The diol having the above specific polyoxyalkylene structure is, for example, Unisafe DC1100 (manufactured by NOF),
Unisafe 1800 (same), Unisafe DCB 110
0 (same), Unisafe DC81800 (same), PPT
G 4000 (Odogaya Chemical), PPTG 200
0 (same) and PPTG 1000 (same).
これらのポリマー(81は1種単独で用いても2種以上
併用してもよい。These polymers (81) may be used alone or in combination of two or more.
これらの特定のポリオキシアルキレン構造を有するジオ
ールには特定のポリオキシアルキレン構造を有さないジ
オールおよび/またはジアミンを、本発明の効果が失わ
れない程度、併用することができる。These diols having a specific polyoxyalkylene structure can be used in combination with a diol and/or diamine that does not have a specific polyoxyalkylene structure to the extent that the effects of the present invention are not lost.
特定のポリオキシアルキレン構造を有さないジオールと
しては、例えばポリエチレングリコール、ポリプロピレ
ングリコール、ポリテトラメチレングリコール等のポリ
エーテルジオール;エチレングリコール、ポリエチレン
グリコール、プロピレングリコール、ポリプロピレング
リコール、テトラメチレングリコール、ポリテトラメチ
レングリコール、ll6−ヘキサンジオール、ネオペン
チルグリコール、1.4−シクロヘキサンジメタツール
のような多価アルコールとフタル酸、イソフタル酸、テ
レフタル酸、マレイン酸、フマール酸、アジピン酸、セ
バシン酸のような多塩基酸とを反応して得られるポリエ
ステルジオール;水酸基を1分子中に2個有する液状ポ
リブタジェンまたはこの化合物の水添物;ε−カプロラ
クトンと、エチレングリコール、ポリエチレングリコー
ル、ポリプロピレングリコール、テトラメチレングリコ
ール、ポリテトラメチレングリコール、1.6−ヘキサ
ンジオール、ネオペンチルグリコール、1.4−シクロ
ヘキサンジメタツール、1.4−ブタンジオール等の2
価のジオールを反応させて得られるポリカプロラクトン
ジオール
レンクン@) 、DN−981 (同) 、DN−98
2 (同) 、DN−983 (同) 、PC−800
0 (米国PPG社)等の商品名で表わされるポリカー
ボネートジオール等を挙げろことができる。Examples of diols that do not have a specific polyoxyalkylene structure include polyether diols such as polyethylene glycol, polypropylene glycol, and polytetramethylene glycol; ethylene glycol, polyethylene glycol, propylene glycol, polypropylene glycol, tetramethylene glycol, and polytetramethylene Polyhydric alcohols such as glycol, 116-hexanediol, neopentyl glycol, 1,4-cyclohexane dimetatool and polyhydric alcohols such as phthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, maleic acid, fumaric acid, adipic acid, and sebacic acid. Polyester diol obtained by reacting with a basic acid; liquid polybutadiene having two hydroxyl groups in one molecule or a hydrogenated product of this compound; ε-caprolactone and ethylene glycol, polyethylene glycol, polypropylene glycol, tetramethylene glycol, polyester diol; 2 such as tetramethylene glycol, 1,6-hexanediol, neopentyl glycol, 1,4-cyclohexane dimetatool, 1,4-butanediol, etc.
polycaprolactone diol prepared by reacting diols of different values: DN-981 (same), DN-98
2 (same), DN-983 (same), PC-800
Examples include polycarbonate diols represented by trade names such as 0 (PPG Company, USA).
これらの特定のポリオキシアルキレン構造を有さないジ
オールおよびジアミンはそれぞれ1種単独で用いても、
2種以上併用してもよい。Even if these diols and diamines that do not have a specific polyoxyalkylene structure are used alone,
Two or more types may be used in combination.
上記ジアミンとしては、例えばエチレンジアミン、テト
ラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、バラ−
フェニレンジアミン、4.41−ジアミノジフェニルメ
タン等のジアミン;ヘテロ原子を含むジアミン;ポリエ
ーテルジアミンが挙げられる。Examples of the above diamine include ethylene diamine, tetramethylene diamine, hexamethylene diamine,
Examples include diamines such as phenylene diamine and 4,41-diaminodiphenylmethane; diamines containing heteroatoms; and polyether diamines.
ジイソシアネート化合物としては、2.4−)ルエンジ
イソシアネート、2.6−)ルエンジイソシアネート、
1,3−キシレンジイソシアネート、1。As the diisocyanate compound, 2.4-) luene diisocyanate, 2.6-) luene diisocyanate,
1,3-xylene diisocyanate, 1.
4−キシレンジイソシアネート、1,5−ナフタレンジ
イソシアネート、m−フェニレンジイソシアネート、p
−フェニレンジイソシアネート、3.3′ージメチル−
4.4′−ジフェニルメタンジイソシアネート、4.4
’−ジフェニルメタンジイソシアネート、3,3′−ジ
チメルフェニレンジイソシアネート、4,4′−ビフェ
ニレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネ
ート、イソフォロンジイソシアネート、メチレンビス(
4−シクロヘキシルイソシアネート)等が挙げられる。4-xylene diisocyanate, 1,5-naphthalene diisocyanate, m-phenylene diisocyanate, p
-phenylene diisocyanate, 3,3'-dimethyl-
4.4'-diphenylmethane diisocyanate, 4.4
'-Diphenylmethane diisocyanate, 3,3'-dithymelphenylene diisocyanate, 4,4'-biphenylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, methylene bis(
4-cyclohexyl isocyanate) and the like.
これらのジイソシアネートは1種単独で用いても、2種
以上併用してもよい。These diisocyanates may be used alone or in combination of two or more.
さらに、エチレン性不飽和基を有する化合物としては、
例えば、水酸基、酸ハライド基またはエポキシ基を有す
る(メタ)アクリル系化合物を挙げることができる。Furthermore, as a compound having an ethylenically unsaturated group,
For example, (meth)acrylic compounds having a hydroxyl group, an acid halide group, or an epoxy group can be mentioned.
水酸基を有する(メタ)アクリル系化合物としては、例
えば2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−
ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2−ヒドロ
キシオクチル(メタ)アクリレート、ペンタエリスリト
ールトリ (メタ)アクリレート、グリセリンジ(メタ
)アクリレート、ジペンタエリスリ[・−ルモノヒドロ
キシペンタ(メタ)アクリレート、1.4−ブタンジオ
ールモノ (メタ)アクリレート、4−ヒドロキシシク
ロへキシル(ン夕)アクリレート、■、6−ヘキサンジ
オールモノ (メタ)アクリレート、ネオペンチルグリ
コールモノ (メタ)アクリレート、トリメ千ロールプ
ロパンジ(メタ)アクリレート、トリメチロールエタン
ジ(メタ)アクリレート、アルキルグリシジルエーテル
、アリールグリシジルエーテル、グリシジル(メタ)ア
クリレート等のグリシジル基含有化合物と(メタ)アク
リル酸との付加反応により得られる化合物、および下記
の構造式で表わされる(メタ)アクリレートを挙げるこ
とができる。Examples of (meth)acrylic compounds having a hydroxyl group include 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 2-
Hydroxypropyl (meth)acrylate, 2-hydroxyoctyl (meth)acrylate, pentaerythritol tri(meth)acrylate, glycerin di(meth)acrylate, dipentaerythry[·-monohydroxypenta(meth)acrylate, 1,4-butanediol mono (meth)acrylate, 4-hydroxycyclohexyl (meth)acrylate, ■, 6-hexanediol mono (meth)acrylate, neopentyl glycol mono (meth)acrylate, trimethylolpropane di(meth)acrylate, trimethylol Compounds obtained by the addition reaction of glycidyl group-containing compounds such as ethanedi(meth)acrylate, alkyl glycidyl ether, aryl glycidyl ether, glycidyl (meth)acrylate and (meth)acrylic acid, and compounds represented by the following structural formula ( Mention may be made of meth)acrylates.
R。R.
CI(2二CCOC1(2CH2イ0CC1hC1lz
CHzCKzC1(zhot((式中、R5は水素原子
またはメチル基であり、nは1〜5である)
エポキシ基を有する(メタ)アクリル系化合物としては
、(メタ)アクリル酸のグリシジルニスチル等が挙げら
れる。CI(22CCOC1(2CH2i0CC1hC1lz
CHzCKzC1(zhot ((in the formula, R5 is a hydrogen atom or a methyl group, and n is 1 to 5) Examples of (meth)acrylic compounds having an epoxy group include glycidylnistyl (meth)acrylic acid, etc. Can be mentioned.
酸ハライド基を有する(メタ)アクリル系化合物として
は、(メタ)アクリル酸クロライド、(メタ)アクリル
酸ブロマイド等の(メタ)アクリル酸ハライドを例示す
ることができる。これらのエチレン性不飽和基を有する
化合物は1種単独で用いても、2種以上併用してもよい
。Examples of the (meth)acrylic compound having an acid halide group include (meth)acrylic halides such as (meth)acrylic chloride and (meth)acrylic bromide. These compounds having an ethylenically unsaturated group may be used alone or in combination of two or more.
次に上記製法1の好ましい実施態様を示す。Next, a preferred embodiment of the above production method 1 will be shown.
特定のポリオキシアルキレン構造を有するジオールの水
酸基1当量あたりのジイソシアネートの使用量は、約0
.5〜2モルである。この反応においては、通常、ナフ
テン酸銅、ナフテン酸コバルト、ナフテン酸亜鉛、ラウ
リル酸n−ブチルスズ、トリエチルアミン等の触媒を反
応物の総量100重量部に対して0.01〜1.0重量
部用いて反応を行う。この反応における反応温度は、通
常、0〜80°Cである。The amount of diisocyanate used per equivalent of hydroxyl group of diol having a specific polyoxyalkylene structure is approximately 0.
.. It is 5 to 2 moles. In this reaction, a catalyst such as copper naphthenate, cobalt naphthenate, zinc naphthenate, n-butyltin laurate, or triethylamine is usually used in an amount of 0.01 to 1.0 parts by weight per 100 parts by weight of the total amount of reactants. Perform the reaction. The reaction temperature in this reaction is usually 0 to 80°C.
このようにして得られる中間生成物の官能基に対してエ
チレン性不飽和基を有する化合物を反応させるが、エチ
レン性不飽和基を有する化合物の使用量は、該中間生成
物の官能基1当量に対して約1モルであり、その反応条
件は、前記の中間生成物をつくる反応条件と同様である
。A compound having an ethylenically unsaturated group is reacted with the functional group of the intermediate product thus obtained, and the amount of the compound having an ethylenically unsaturated group used is 1 equivalent of the functional group of the intermediate product. The reaction conditions are similar to those for producing the intermediate product described above.
次に上記製法2の好ましい実施態様を示す。Next, a preferred embodiment of the above production method 2 will be shown.
ジイソシアネート1モルに対してエチレン性不飽和基を
有する化合物約1モルを製法1と同様の反応条件で反応
させて得られる中間生成物の官能基1当量に対して特定
のポリオキシアルキレン構造を有するジオールの水酸基
が約1当量となるように使用し、製法1と同様の反応条
件で反応させる。A compound having a specific polyoxyalkylene structure per equivalent of functional group of an intermediate product obtained by reacting about 1 mole of a compound having an ethylenically unsaturated group with 1 mole of diisocyanate under the same reaction conditions as in Production Method 1. The diol is used so that the amount of hydroxyl group is about 1 equivalent, and the reaction is carried out under the same reaction conditions as in Production Method 1.
次に上記製法3の好ましい実施態様を示す。Next, a preferred embodiment of the above production method 3 will be shown.
特定のポリオキシアルキレン構造を有するジオール1モ
ルに対してジイソシアネート0.5〜2モルおよびエチ
レン性不飽和基を有する化合物0.5〜2モルを製法1
と同様の反応条件で反応させる。Production method 1: 0.5 to 2 mol of diisocyanate and 0.5 to 2 mol of a compound having an ethylenically unsaturated group are added to 1 mol of diol having a specific polyoxyalkylene structure.
React under the same reaction conditions.
上記製法1〜3の実施に際しては、ジオールに対して三
官能以外のポリオール、ジアミンに対して三官能以外の
ポリアミンまたはジイソシアネートに対して三官能以外
のポリイソシアネートを生酸物がゲル化しない程度に併
用することができ、通常、その併用量は、ジオール、ジ
アミンまたはジイソシアネート100重量部に対して5
〜30重量部である。ここにおける三官能以外のポリオ
ールとしては、例えばグリセリンとプロピレンオキサイ
ドの付加生成物、グリセリン、1,2.3−ペンタント
リオール、1,2.3−ブタントリオール、トリ (2
−ヒドロキシポリオキシプロビル)ポリシロキサン、ポ
リカプロラクトントリオール、ポリカプロラクトンテト
ラオール、1分子中に2個を超える数の水酸基を有する
液状ポリブタジェンまたはこの化合物の水添物等を挙げ
ることができる。三官能以外のポリアミンとしては、例
えばジエチレントリアミン、R2,3−)リアミノプロ
パン、ポリオキシプロピレンアミン等を挙げることがで
き、三官能以外のポリイソシアネート化合物としては、
例えばポリメチレンポリフェニルイソシアネート、トリ
フェニルメタン4.4 ’ 、4 ”−トリイソシアネ
ート等を挙げることができる。When carrying out the above production methods 1 to 3, add a polyol other than trifunctional to a diol, a polyamine other than trifunctional to a diamine, or a polyisocyanate other than trifunctional to a diisocyanate to the extent that the bioacid does not gel. It can be used in combination, and the amount used is usually 5 parts by weight per 100 parts by weight of diol, diamine or diisocyanate.
~30 parts by weight. Examples of polyols other than trifunctional include, for example, addition products of glycerin and propylene oxide, glycerin, 1,2,3-pentanetriol, 1,2,3-butanetriol, tri(2
-hydroxypolyoxyprobyl) polysiloxane, polycaprolactone triol, polycaprolactone tetraol, liquid polybutadiene having more than two hydroxyl groups in one molecule, or a hydrogenated product of this compound. Examples of non-trifunctional polyamines include diethylenetriamine, R2,3-)riaminopropane, polyoxypropyleneamine, etc., and non-trifunctional polyisocyanate compounds include:
Examples include polymethylene polyphenylisocyanate, triphenylmethane 4.4',4''-triisocyanate, and the like.
本発明において、ポリマー(alの総量に対する特定の
ポリオキシアルキレン構造の割合は、通常、50〜95
重量%、好ましくは70〜90重量%、エチレン性不飽
和基の割合は、通常、0.5〜10重景%、好ましくは
1〜8重量%である。In the present invention, the ratio of a specific polyoxyalkylene structure to the total amount of polymer (al) is usually 50 to 95
The proportion of ethylenically unsaturated groups is usually 0.5 to 10% by weight, preferably 1 to 8% by weight.
また、ポリマー(a)は、通常、数平均分子量が300
0〜10000であり、3500〜8000であること
が好ましい。この数平均分子量が、3000未満である
と得られる硬化物の低温におけるヤング率が上昇し、1
0000を超えると組成物の粘度が上界し光ファイバー
に対する塗工性が低下する。また、ポリマーfa+の組
成物中に占める割合は、65〜90重量%であることが
必要であり、70〜85重量%であることが好ましい。Further, the polymer (a) usually has a number average molecular weight of 300.
It is 0 to 10,000, preferably 3,500 to 8,000. When this number average molecular weight is less than 3000, the Young's modulus at low temperatures of the obtained cured product increases, and 1
If it exceeds 0,000, the viscosity of the composition will reach an upper limit and the coating properties for optical fibers will deteriorate. Further, the proportion of the polymer fa+ in the composition needs to be 65 to 90% by weight, and preferably 70 to 85% by weight.
この組成物中に占める割合が65重景%未満であると、
低温における硬化物のヤング率が上昇し、90重単筒を
超えると光ファイバーに対する塗工性が低下する。If the proportion in this composition is less than 65%,
The Young's modulus of the cured product at low temperatures increases, and if the weight exceeds 90 weight single cylinders, the coatability for optical fibers decreases.
本発明の組成物に用いられる(bl成分の分子中にアミ
ノ基を少なくとも1個有するエチレン性不飽和モノマー
としては、例えばN−ビニルピロリドン、N−ビニルカ
プロラクタム、アクリロイルモルホリン、アクリルアミ
ド、N、N −ジメチルアクリルアミド、N、N −ジ
メチルアミノプロピルアクリルアミド、オクチルアクリ
ルアミド、N、N −ジメチルアミノエチルアクリレー
ト、N、N−ジメチルアミノエチルアクリレート等の第
3級アミノ基を存するモノエチレン性不飽和モノマーが
挙げられる。これらのうち、N−ビニルピロリドン、N
−ビニルカプロラクタム、アクリロイルモルホリンは、
比較的人間の皮ふに対する刺戟が少ないので好ましい。Examples of ethylenically unsaturated monomers having at least one amino group in the molecule of the bl component used in the composition of the present invention include N-vinylpyrrolidone, N-vinylcaprolactam, acryloylmorpholine, acrylamide, N,N- Examples include monoethylenically unsaturated monomers having a tertiary amino group such as dimethylacrylamide, N,N-dimethylaminopropylacrylamide, octylacrylamide, N,N-dimethylaminoethyl acrylate, and N,N-dimethylaminoethyl acrylate. Among these, N-vinylpyrrolidone, N
-Vinyl caprolactam, acryloylmorpholine,
It is preferable because it is relatively less irritating to human skin.
これらの分子中にアミノ基を少な(とも1個有するエチ
レン性不飽和モノマーは1種単独で用いてもよいし、2
種以上併用してもよい。Ethylenically unsaturated monomers having a small number of amino groups (one in each molecule) may be used singly, or two
More than one species may be used in combination.
(bl成分の組成物中に占める割合は、2〜20重量%
であることが必要であり、3〜12重量%であることが
好ましい。このfbl成分の割合が2重量%未満である
と、得られる硬化物の光ファイバーに対する密着性が低
下し、20重量%を超えると、硬化物の吸水率が高くな
る。(The proportion of the BL component in the composition is 2 to 20% by weight.
The content is preferably 3 to 12% by weight. If the proportion of this fbl component is less than 2% by weight, the adhesiveness of the resulting cured product to optical fibers will decrease, and if it exceeds 20% by weight, the water absorption rate of the cured product will increase.
本発明の組成物に用いられる(c)成分の(メタ)アク
リレートを表わす一般式(I)において、R2で表わさ
れる炭素数1〜12のアルキル基としては、例えば、メ
チル基、エチル基、プロピル基、ヘキシル基、ノニル基
等、好ましくは水素原子、メチル基、エチル基等が挙げ
られ、R3で表わされる炭素数2〜6のアルキレン基と
しては、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、テト
ラメチレン基、ブチレン基、ペンタメチレン基、ヘキサ
メチレン基等が挙げられる。また、一般式(I)におい
てnが2を超えると得られる硬化物の光ファイバーに対
する密着性が低下する。In the general formula (I) representing the (meth)acrylate of component (c) used in the composition of the present invention, the alkyl group having 1 to 12 carbon atoms represented by R2 is, for example, a methyl group, an ethyl group, a propyl group. , a hexyl group, a nonyl group, etc., preferably a hydrogen atom, a methyl group, an ethyl group, etc., and examples of the alkylene group having 2 to 6 carbon atoms represented by R3 include a methylene group, an ethylene group, a propylene group, and a tetramethylene group. group, butylene group, pentamethylene group, hexamethylene group, etc. Moreover, when n exceeds 2 in general formula (I), the adhesiveness of the obtained cured product to the optical fiber decreases.
(c1成分の一般式(I)で表わされる(メタ)アクリ
レートとしては、フェノキシエチル(メタ)アクリレー
ト、フェノキシジエチレングリコール(メタ)アクリレ
ート、フェノキシプロピル(メタ)アクリレート等が挙
げられ、市販品としてはアロエクスMIOL (東亜合
成@噂製)、アロニクスト111(東亜合成■製)等が
挙げられる。(The (meth)acrylate represented by the general formula (I) as the c1 component includes phenoxyethyl (meth)acrylate, phenoxydiethylene glycol (meth)acrylate, phenoxypropyl (meth)acrylate, etc., and the commercially available product is Aroex MIOL. (manufactured by Toagosei@Rumor), Aronixt 111 (manufactured by Toagosei ■), etc.
これらの(c+酸成分うちではフェノキシエチルアクリ
レートが好ましい。Among these (c+ acid components), phenoxyethyl acrylate is preferred.
(c)成分の組成物中に占める割合は、2〜20重量%
であることが必要であり、3〜12重量%であることが
好ましい。この(c1成分の割合が2重量%未満である
と、組成物の硬化速度が遅くなり、20重量%を超える
と、硬化物の低温におけるヤング率が大きくなる。The proportion of component (c) in the composition is 2 to 20% by weight.
The content is preferably 3 to 12% by weight. If the proportion of this (c1 component) is less than 2% by weight, the curing speed of the composition will be slow, and if it exceeds 20% by weight, the Young's modulus of the cured product at low temperatures will increase.
本発明の組成物に用いられるfd)成分として用い得る
光重合開始剤は、特に限定されず、例えば、1−ヒドロ
キシシクロへキシルフェニルケトン、2.2−ジメトキ
シ−2−フェニルアセトフェノン、アセトフェノン、ベ
ンゾフェノン、キサントン、フルオレノン、ヘンズアル
デヒド、フルオレン、アントラキノン、トリフェニルア
ミン、カルバゾール、3−メチルアセトフェノン、4−
クロロヘンシフエノン、414′−ジメトキシヘンシフ
エノン、4.4′−ジアミノベンゾフェノン、ミヒラー
ケトン、ヘンジインプロピルエーテル、ヘンジインエチ
ルエーテル、ベンジルジメチルケタール、1−(4−イ
ソプロピルフェニル)−2−ヒドロキシ−2−メチルプ
ロパン−1−オン、2−ヒト0キシ−2−メチル−1−
フェニルプロパン−1−オン、チオキサントン系化合物
、2−メチル−1−(4−(メチルチオ)フェニルシー
2−モルホリノ−プロパン−1−オン、2.4.6−ト
リメチルベンゾイルジフェニルフォスフインオキサイド
等が挙げられる。The photopolymerization initiator that can be used as fd) component used in the composition of the present invention is not particularly limited, and examples thereof include 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, acetophenone, and benzophenone. , xanthone, fluorenone, henzaldehyde, fluorene, anthraquinone, triphenylamine, carbazole, 3-methylacetophenone, 4-
Chlorhensiphenone, 414'-dimethoxyhensiphenone, 4,4'-diaminobenzophenone, Michler's ketone, hendiin propyl ether, hendiin ethyl ether, benzyl dimethyl ketal, 1-(4-isopropylphenyl)-2-hydroxy- 2-methylpropan-1-one, 2-human 0x-2-methyl-1-
Examples include phenylpropan-1-one, thioxanthone compounds, 2-methyl-1-(4-(methylthio)phenyl-2-morpholino-propan-1-one, 2.4.6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, etc.) It will be done.
本発明の組成物に使用される(dl成分として用い得る
熱重合開始剤も特に限定されず、種々のものを使用する
ことができ、例えば過酸化物、アゾ化合物を挙げること
ができ、具体例としては、ベンゾイルパーオキサイド、
t−プチルパーオキシヘンゾエート、アゾビスイソブチ
ロニトリル等を挙げることができる。The thermal polymerization initiator that can be used as the dl component in the composition of the present invention is also not particularly limited, and various types can be used, such as peroxides and azo compounds. For example, benzoyl peroxide,
Examples include t-butyl peroxyhenzoate and azobisisobutyronitrile.
これらの重合開始剤は、1種単独で用いてもよいし、2
種以上を併用してもよく、また光重合開始剤を用いる場
合には必要に応じてアミン系化合物等の増感剤(光重合
促進剤)を併用することができる。These polymerization initiators may be used alone or in combination of two
More than one species may be used in combination, and when a photopolymerization initiator is used, a sensitizer (photopolymerization accelerator) such as an amine compound may be used in combination as necessary.
(dl成分の組成物中に占める割合は、0.1〜10重
量%であることが必要であり、2〜5重量%であること
が好ましい。このfdl成分の割合が0.1重量%未満
であると、組成物の硬化速度が遅くなり、10重量%を
超えると、組成物の保存安定性、硬化後の耐熱耐汚水性
が低下する。(The proportion of the DL component in the composition needs to be 0.1 to 10% by weight, preferably 2 to 5% by weight.The proportion of the FDL component in the composition is less than 0.1% by weight. If so, the curing speed of the composition will be slow, and if it exceeds 10% by weight, the storage stability of the composition and the heat resistance and dirty water resistance after curing will decrease.
本発明においては前記fat〜(d+成分以外にシラン
カップリング剤、例えばγ−メタクリロキシプロピルト
リメトキシシラン、T−グリシドキシプロピルトリメト
キシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラ
ン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、γ−(2
−アミノエチル)アミノプロピルトリメトキシシラン、
γ−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、γ−
グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ−メルカ
プトプロピルトリエトキシシラン、γ−クロロプロピル
トリメトキシシラン、T−(2−アミノエチル)アミノ
プロピルトリエトキシシラン等を、組成物中に含んでい
てもよい。これらのシランカップリング剤の組成物中に
占める割合は、通常、0.1〜5重量%であり、0.3
〜3重量%であることが好ましい。このシランカップリ
ング剤の割合が0.1重量%未満であると、湿度が高い
場合には得られる硬化物の光ファイバーに対する密着性
が低下し、5重量%を超えると、組成物の保存安定性が
低下する。In the present invention, in addition to the fat to Methoxysilane, γ-(2
-aminoethyl)aminopropyltrimethoxysilane,
γ-methacryloxypropyltriethoxysilane, γ-
The composition may contain glycidoxypropyltriethoxysilane, γ-mercaptopropyltriethoxysilane, γ-chloropropyltrimethoxysilane, T-(2-aminoethyl)aminopropyltriethoxysilane, and the like. The proportion of these silane coupling agents in the composition is usually 0.1 to 5% by weight, and 0.3% by weight.
It is preferably 3% by weight. If the proportion of this silane coupling agent is less than 0.1% by weight, the adhesion of the obtained cured product to optical fibers will decrease when the humidity is high, and if it exceeds 5% by weight, the storage stability of the composition will deteriorate. decreases.
また、本発明の組成物には、必要に応じて他の添加剤を
使用することができ、例えば、エチレン性不飽和基を有
する前記(b)、 fc)成分以外の反応性希釈剤、老
化防止剤、重合禁止剤、レベリング剤等を配合すること
ができる。In addition, other additives may be used in the composition of the present invention as necessary, such as reactive diluents other than the components (b) and fc) having ethylenically unsaturated groups, aging An inhibitor, a polymerization inhibitor, a leveling agent, etc. can be added.
エチレン性不飽和基を有する(b)、 fe)成分以外
の反応希釈剤は、本発明の組成物の硬化性、得られる硬
化物の力学特性等に悪影響を及ぼさない範囲で使用する
ことができる。このような反応性希釈剤は、特に制限さ
れず、例えば2−ヒドロキシエチルアクリレート、2−
ヒドロキシプロピルアクリレート、テトラヒドロフルフ
リルアクリレート、ブトキシエチルアクリレート、エチ
ルジエチレングリコールアクリレート、イソボルニルア
クリレート、2−エチルへキシルアクリレート、シクロ
へキシルアクリレート、ジシクロペンタジエンアクリレ
ート、ポリエチレングリコールアクリレート、ポリプロ
ピレングリコールアクリレート、メチルトリエチレング
リコールアクリレート、7−アミノ−3,7−シメチル
オクチルアクリレート、2−ヒドロキシエチルメタクリ
レート、2−ヒドロキシプロピルメタクリレート、ポリ
プロピレングリコールメタクリレート、ジエチルアミノ
エチルメタクリレート、トリメチロールプロパントリア
クリレート、エチレングリコールジアクリレート、テト
ラエチレングリコールジアクリレート、ポリエチレング
リコールジアクリレート、1.4−ブタンジオールジア
クリレート、1.6−ヘキサンジオールジアクリレート
、ネオペンチルグリコールジアクリレート、トリメチロ
ールプロパントリオキシエチルアクリレート、トリメチ
ロールプロパントリオキシプロビルアクリレート、ビニ
ルフェノール、アクリルアミド、酢酸ビニル、ビニルエ
ーテル、スチレン等が挙げられる。Reactive diluents other than components (b) and fe) having ethylenically unsaturated groups can be used within the range that does not adversely affect the curability of the composition of the present invention, the mechanical properties of the obtained cured product, etc. . Such reactive diluents are not particularly limited, and include, for example, 2-hydroxyethyl acrylate, 2-
Hydroxypropyl acrylate, tetrahydrofurfuryl acrylate, butoxyethyl acrylate, ethyl diethylene glycol acrylate, isobornyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, cyclohexyl acrylate, dicyclopentadiene acrylate, polyethylene glycol acrylate, polypropylene glycol acrylate, methyl triethylene Glycol acrylate, 7-amino-3,7-dimethyloctyl acrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, 2-hydroxypropyl methacrylate, polypropylene glycol methacrylate, diethylaminoethyl methacrylate, trimethylolpropane triacrylate, ethylene glycol diacrylate, tetraethylene glycol Diacrylate, polyethylene glycol diacrylate, 1.4-butanediol diacrylate, 1.6-hexanediol diacrylate, neopentyl glycol diacrylate, trimethylolpropane trioxyethyl acrylate, trimethylolpropane trioxyprobyl acrylate, vinyl Examples include phenol, acrylamide, vinyl acetate, vinyl ether, and styrene.
このようにして調製される本発明の組成物の粘度は、通
常、1000〜20000 cP/ 25℃、好ましく
は2000〜10000 cP/ 25℃であり、硬化
後のヤング率は、通常、0.01〜0.7 kg/vs
2(温度23℃)である。The viscosity of the composition of the present invention prepared in this way is usually 1000 to 20000 cP/25°C, preferably 2000 to 10000 cP/25°C, and the Young's modulus after curing is usually 0.01 ~0.7 kg/vs
2 (temperature 23°C).
本発明の組成物を光ファイバーに施して第1次被覆層を
形成するには、例えば、紡糸直後にガラスファイバーの
表面に組成物を硬化後の膜厚が10〜200μm程度と
なるように適宜な方法で塗工した後、紫外線、電子線等
の放射線を照射して、または加熱して組成物を硬化させ
ればよい。In order to apply the composition of the present invention to an optical fiber to form a primary coating layer, for example, immediately after spinning, apply the composition to the surface of the glass fiber as appropriate so that the film thickness after curing is about 10 to 200 μm. After coating by this method, the composition may be cured by irradiation with radiation such as ultraviolet rays or electron beams, or by heating.
こうして得られた柔軟な第1次被覆層の外側により剛性
の高い第2次被覆層を設ける場合には、さらに、第1次
被覆層の上にポリアミド樹脂、液晶ポリエステル樹脂や
一般の熱硬化型または紫外線ないし電子線硬化型材料、
例えば、ポリエステル(メタ)アクリレート、エポキシ
(メタ)アクリレート、ウレタン(メタ)アクリレート
等を塗工しこれを硬化させればよい。When providing a more rigid secondary coating layer on the outside of the flexible primary coating layer obtained in this way, polyamide resin, liquid crystal polyester resin, or general thermosetting type or ultraviolet or electron beam curing materials,
For example, polyester (meth)acrylate, epoxy (meth)acrylate, urethane (meth)acrylate, etc. may be applied and cured.
実施例
以下本発明を実施例により更に具体的に説明するが、本
発明は、これら実施例に限定されるものではない。なお
、実施例中「部」は重量部を意味する。EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be explained in more detail with reference to Examples, but the present invention is not limited to these Examples. In addition, "parts" in the examples mean parts by weight.
実施例1
攪拌機を備えた反応容器に、2.4−)リレンジイソシ
アナート81.46 g、ジブチル錫ジラウレート1g
および重合禁止剤である2、6−ジt−ブチル−4−メ
チルフェノール1gを仕込んだ。これに数平均分子量3
700のポリオキシプロピレンポリオキシテトラメチレ
ングリコール(商品名PPTG4000、保土谷化学■
製) 864.23gを内温を40〜50℃に保持しな
がら2時間にわたって添加した。Example 1 In a reaction vessel equipped with a stirrer, 81.46 g of 2.4-)lylene diisocyanate and 1 g of dibutyltin dilaurate were added.
And 1 g of 2,6-di-t-butyl-4-methylphenol, which is a polymerization inhibitor, was charged. This has a number average molecular weight of 3
700 polyoxypropylene polyoxytetramethylene glycol (product name PPTG4000, Hodogaya Chemical ■
864.23 g of the solution (manufactured by Mimaki Co., Ltd.) was added over 2 hours while maintaining the internal temperature at 40 to 50°C.
添加終了後、更に、40〜50℃で1時間攪拌を続けた
。その後、ヒドロキシエチルアクリレート54.31
gを内温を40〜50℃に保持しながら添加して、(a
l成分である数平均分子量4300のポリマー(八)を
得た。After the addition was completed, stirring was further continued at 40 to 50°C for 1 hour. Then hydroxyethyl acrylate 54.31
g was added while maintaining the internal temperature at 40 to 50°C, and (a
A polymer (8) having a number average molecular weight of 4300, which is the l component, was obtained.
次に上記ポリマー(^)75部に対しフェノキシエチル
アクリレート8部、N−ビニルピロリドン10部、ペン
ジルメチルケタール5部、γ−メタクリロキシプロピル
トリメトキシシラン2部を均−に混合して、25℃にお
ける粘度が7500 cPの組成物を得た。Next, 8 parts of phenoxyethyl acrylate, 10 parts of N-vinylpyrrolidone, 5 parts of pendyl methyl ketal, and 2 parts of γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane were evenly mixed with 75 parts of the above polymer (^) to give 25 parts of the polymer (^). A composition with a viscosity of 7500 cP at °C was obtained.
実施例2
実施例1において、フェノキシエチルアクリレートの使
用量を8部から13部に、N−ビニルピロリドンの使用
量を10部から5部に変えた以外は実施例1と同様にし
て、25℃における粘度が9500cPの組成物を得た
。Example 2 The procedure was the same as in Example 1, except that the amount of phenoxyethyl acrylate used was changed from 8 parts to 13 parts, and the amount of N-vinylpyrrolidone used was changed from 10 parts to 5 parts. A composition having a viscosity of 9500 cP was obtained.
実施例3
実施例1において、フェノキシエチルアクリレート8部
の代りにアローニソクスMIOI (商品名、東亜合成
化学■製)8部を用いた以外は、実施例1と同様にして
25℃における粘度が10000 cPの組成物を得た
。Example 3 The viscosity at 25° C. was 10,000 cP in the same manner as in Example 1, except that 8 parts of Aronisox MIOI (trade name, manufactured by Toagosei Kagaku ■) was used instead of 8 parts of phenoxyethyl acrylate. A composition was obtained.
実施例4
実施例1においてN−ビニルピロリドン10部の代りに
N−ビニルカプロラクタム10部を用いた以外は、実施
例1と同様にして25℃における粘度が9000 cP
の組成物を得た。Example 4 The viscosity at 25°C was 9000 cP in the same manner as in Example 1 except that 10 parts of N-vinylcaprolactam was used instead of 10 parts of N-vinylpyrrolidone in Example 1.
A composition was obtained.
比較例1
実施例1において前記ポリマー(A)の使用量を75部
から60部に、フェノキシエチルアクリレートの使用量
を8部から23部に変えた以外は、実施例1と同様にし
て25℃における粘度が3000cPの組成物を得た。Comparative Example 1 The same procedure as in Example 1 was carried out at 25° C., except that the amount of the polymer (A) used in Example 1 was changed from 75 parts to 60 parts, and the amount of phenoxyethyl acrylate was changed from 8 parts to 23 parts. A composition having a viscosity of 3000 cP was obtained.
比較例2
実施例1においてフェノキシエチルアクリレート8部の
代りに式:
で表わされるアローニクスM113 (商品名、東亜合
成化学側製)8部を用いた以外は実施例1と同様にして
、25℃における粘度が14000 cPの組成物を得
た。Comparative Example 2 In the same manner as in Example 1, except that 8 parts of Aronix M113 (trade name, manufactured by Toagosei Kagaku Co., Ltd.) represented by the formula: was used instead of 8 parts of phenoxyethyl acrylate in Example 1, the procedure was carried out at 25°C. A composition with a viscosity of 14000 cP was obtained.
試験例
上記実施例および比較例で調製した各組成物について、
下記の方法で基材に対する密着性および硬化物のヤング
率を測定した。結果を表1に示す。Test Example For each composition prepared in the above Examples and Comparative Examples,
Adhesion to the substrate and Young's modulus of the cured product were measured using the following methods. The results are shown in Table 1.
密着性の測定
(i)組成物を石英板上に硬化後の厚さが0.2nとな
るように塗布した後、その上に合計照射エネルギーがI
J / cnTに相当する紫外線をメタルハライドラ
ンプを用いて照射し、硬化皮膜を得た。Measurement of adhesion (i) After coating the composition on a quartz plate so that the thickness after curing is 0.2 nm, the total irradiation energy was
A cured film was obtained by irradiating ultraviolet rays corresponding to J/cnT using a metal halide lamp.
(b1)石英板上の硬化皮膜を幅l cmのテープ状に
石英板上に残し、硬化皮膜の一端を石英板に対して垂直
方向に引張って剥離させ、剥離に要する力を測定しその
平均値を硬化皮膜の石英板に対する密着力として評価し
た。(b1) Leave the hardened film on the quartz plate in the form of a tape with a width of 1 cm, peel it by pulling one end of the hardened film in a direction perpendicular to the quartz plate, measure the force required for peeling, and measure the average The value was evaluated as the adhesion of the cured film to the quartz plate.
ヤング率の測定
密着性の評価試験と同様にして石英板上に形成した硬化
皮膜を幅61mのテープ状に残し、剥離したものを試料
とし、JIS K6911に規定の引張試験法により標
線間25nで23℃および−40“Cにおけるヤング率
を測定した。Measurement of Young's Modulus A cured film formed on a quartz plate in the same manner as the adhesion evaluation test was left in the form of a tape with a width of 61 m, and the peeled film was used as a sample, and the distance between marked lines was 25 nm using the tensile test method specified in JIS K6911. The Young's modulus was measured at 23°C and -40"C.
表 1
〔発明の効果〕
本発明の組成物は、種々の放射線、例えば、電子線、紫
外線、可視光線等により、または加熱により硬化するも
のである。Table 1 [Effects of the Invention] The composition of the present invention is cured by various types of radiation, such as electron beams, ultraviolet rays, visible light, etc., or by heating.
本発明の組成物から得られる硬化物は、基材、例えば石
英に対する密着性に優れ、しかも広い温度範囲でヤング
率が小さく、例えば−40℃程度の低温においてもヤン
グ率が5 kg / mm 2以下と著しく優れたもの
である。The cured product obtained from the composition of the present invention has excellent adhesion to a base material, such as quartz, and has a small Young's modulus over a wide temperature range, for example, a Young's modulus of 5 kg/mm 2 even at a low temperature of about -40°C. It is extremely excellent as shown below.
したがって、本発明の組成物は、光アイバー用被覆材料
として優れたものであり、また種々基材の被覆材料等と
しても優れたものである。Therefore, the composition of the present invention is excellent as a coating material for optical eye bars, and also as a coating material for various base materials.
Claims (1)
から構成されるポリオキシアルキレン構造およびエチレ
ン性不飽和基を有するポリウレタン65〜90重量% (b)分子中にアミノ基を少なくとも1個有するエチレ
ン性不飽和モノマー2〜20重量% (c)一般式( I ): ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) 〔式中、R_1は炭素原子またはメチル基、R_2は水
素原子または炭素原子数1〜12のアルキル基、R_3
は炭素原子数2〜6のアルキレン基であり、nは平均値
であって1〜2である〕 で表わされる(メタ)アクリレート2〜20重量% (d)重合開始剤0.1〜10重量% を含有してなる液状硬化性樹脂組成物。Scope of Claims: (a) 65 to 90% by weight of polyurethane having a polyoxyalkylene structure composed of two or more types of oxyalkylene groups having 2 to 6 carbon atoms and an ethylenically unsaturated group (b) In the molecule Ethylenically unsaturated monomer having at least one amino group 2 to 20% by weight (c) General formula (I): ▲Mathematical formula, chemical formula, table, etc.▼(I) [In the formula, R_1 is a carbon atom or a methyl group , R_2 is a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, R_3
is an alkylene group having 2 to 6 carbon atoms, and n is an average value of 1 to 2] 2 to 20% by weight of (meth)acrylate (d) 0.1 to 10% by weight of a polymerization initiator A liquid curable resin composition containing %.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62146823A JP2522663B2 (en) | 1987-06-12 | 1987-06-12 | Liquid curable resin composition |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62146823A JP2522663B2 (en) | 1987-06-12 | 1987-06-12 | Liquid curable resin composition |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63312309A true JPS63312309A (en) | 1988-12-20 |
JP2522663B2 JP2522663B2 (en) | 1996-08-07 |
Family
ID=15416334
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62146823A Expired - Fee Related JP2522663B2 (en) | 1987-06-12 | 1987-06-12 | Liquid curable resin composition |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2522663B2 (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0874027A3 (en) * | 1997-04-25 | 1999-11-24 | Oji Paper Company Limited | Electron beam curable resin composition and composite sheet material produced therefrom |
JP2009263672A (en) * | 2001-01-12 | 2009-11-12 | Dsm Ip Assets Bv | Irradiation-curable composition and product coated therewith |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002040200A (en) | 2000-07-21 | 2002-02-06 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Electron beam irradiating apparatus for thin wire and method for manufacturing optical fiber using the same |
JP3937127B2 (en) | 2001-02-20 | 2007-06-27 | 信越化学工業株式会社 | Optical fiber manufacturing method |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6186450A (en) * | 1984-10-05 | 1986-05-01 | Dainippon Ink & Chem Inc | Composition for coating optical communication glass fiber |
JPS6198716A (en) * | 1984-10-19 | 1986-05-17 | Nippon Kayaku Co Ltd | Ultraviolet curable resin composition |
JPS61133275A (en) * | 1984-11-30 | 1986-06-20 | Nitto Electric Ind Co Ltd | Insulating coating |
JPS6250315A (en) * | 1985-08-28 | 1987-03-05 | Sumitomo Chem Co Ltd | Curable resin composition |
JPS6256339A (en) * | 1985-09-03 | 1987-03-12 | Dainippon Ink & Chem Inc | Composition for optical fiber coating |
JPS6287438A (en) * | 1985-10-12 | 1987-04-21 | Nitto Electric Ind Co Ltd | Coating material for optical glass fiber |
JPS63130608A (en) * | 1986-11-21 | 1988-06-02 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | Ultraviolet-curable resin composition |
-
1987
- 1987-06-12 JP JP62146823A patent/JP2522663B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6186450A (en) * | 1984-10-05 | 1986-05-01 | Dainippon Ink & Chem Inc | Composition for coating optical communication glass fiber |
JPS6198716A (en) * | 1984-10-19 | 1986-05-17 | Nippon Kayaku Co Ltd | Ultraviolet curable resin composition |
JPS61133275A (en) * | 1984-11-30 | 1986-06-20 | Nitto Electric Ind Co Ltd | Insulating coating |
JPS6250315A (en) * | 1985-08-28 | 1987-03-05 | Sumitomo Chem Co Ltd | Curable resin composition |
JPS6256339A (en) * | 1985-09-03 | 1987-03-12 | Dainippon Ink & Chem Inc | Composition for optical fiber coating |
JPS6287438A (en) * | 1985-10-12 | 1987-04-21 | Nitto Electric Ind Co Ltd | Coating material for optical glass fiber |
JPS63130608A (en) * | 1986-11-21 | 1988-06-02 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | Ultraviolet-curable resin composition |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0874027A3 (en) * | 1997-04-25 | 1999-11-24 | Oji Paper Company Limited | Electron beam curable resin composition and composite sheet material produced therefrom |
JP2009263672A (en) * | 2001-01-12 | 2009-11-12 | Dsm Ip Assets Bv | Irradiation-curable composition and product coated therewith |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2522663B2 (en) | 1996-08-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2627626B2 (en) | Composition for optical fiber coating | |
JPH07113104B2 (en) | Curable bundling material for optical fiber | |
JP2921575B2 (en) | UV curable cationic vinyl ether polyurethane coating composition | |
JP3115792B2 (en) | Active energy ray-curable resin composition, method for producing the same, molded cured product of active energy ray-curable resin | |
JPS60118759A (en) | Radiation curable liquid coating composition | |
JP2525177B2 (en) | Optical fiber coating composition | |
JP2711579B2 (en) | Liquid curable resin composition | |
JP3345931B2 (en) | UV curable resin composition and optical fiber using the same | |
JPS63312309A (en) | Liquid curable resin composition | |
JPS62129306A (en) | Liquid curable resin composition | |
JP3055196B2 (en) | UV curable resin composition for coating heat resistant optical fiber and optical fiber | |
JP3341848B2 (en) | Polymerizable unsaturated polyurethane and ultraviolet-curable resin composition using the same | |
JPH0275614A (en) | Curable liquid resin composition | |
JPH0623224B2 (en) | Liquid curable resin composition | |
JP3208854B2 (en) | UV curable resin composition and optical fiber using the same | |
JP2547021B2 (en) | Optical fiber coating material | |
JPS61185519A (en) | Liquid curable resin composition | |
JP2522663C (en) | ||
WO2023176795A1 (en) | Light-moisture curable resin composition, adhesive agent for electronic component, and adhesive agent for display element | |
JP2811070B2 (en) | Liquid curable resin composition | |
JP3772950B2 (en) | Optical fiber coating composition and optical fiber | |
JP3273779B2 (en) | Photocurable resin | |
JPH03199216A (en) | Liquid curable resin composition | |
JP3019399B2 (en) | UV curable resin composition for optical fiber coating | |
JPH11131019A (en) | Ultraviolet curing type resin composition for optical fiber |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |