JPS6331105A - 固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents

固体電解コンデンサの製造方法

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JPS6331105A
JPS6331105A JP17384186A JP17384186A JPS6331105A JP S6331105 A JPS6331105 A JP S6331105A JP 17384186 A JP17384186 A JP 17384186A JP 17384186 A JP17384186 A JP 17384186A JP S6331105 A JPS6331105 A JP S6331105A
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JP17384186A
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剛 森本
優 吉武
西嶋 泰世
神戸 照雄
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Elna Co Ltd
AGC Inc
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Asahi Glass Co Ltd
Elna Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は固体電解コンデンサの製造方法、詳しくは改良
されたマンガン酸化物層を有する固体電解コンデンサの
製造方法に関するものである。
(従来の技術) このような固体電解コンデンサの製造方法としては、通
常、弁作用金属よりなる多孔性焼結体を陽極酸化して、
その表面に化成皮膜(誘電体層)を生成させた後、この
上に半導体層として二酸化マンガンよりなる層を形成す
る方法が知られている。このような方法において、二酸
化マンガン層を形成する段階においては、化成皮膜を有
する多孔性焼結体に硝酸マンガン水溶液を含浸・付着さ
せて焼成する工程を数回ないし十数回繰返している。こ
れは焼成の際、硝酸マンガンの熱分解に伴って過酸化窒
素などのガスが発生するため、所定の厚味を備えたピン
ホールのない二酸化マンガン層を一回で形成することは
困難だからである。弁作用金属の表面に生成された化成
皮膜は熱応力に対する抵抗性が弱いばかりか、硝酸マン
ガンの熱分解時に発生する窒素酸化物のガスなどによっ
て腐食され易く、耐電圧の劣化の原因になり易い。
したがって、コンデンサの特性および製造コストの点か
ら、焼成回数はできる限り少なくすることが望ましい。
一方、含浸・焼成の回数゛を減らす目的で、含浸液の濃
度を高くすると、焼結体の細孔の内部までマンガン酸化
物層を形成することは困難であって含浸と焼成の工程を
繰返しても容量達成率は低い水準にとどまる。このため
、硝酸マンガン水溶液は通常20〜80重量%の範囲の
濃度のものが、低い濃度から段階的に濃度を上げて使用
されてきた。
(発明が解決しようとする問題点) しかしながら、硝酸マンガン水溶?e :I4度の下限
値が20重量%程度の場合、少ない焼成回数で化成皮膜
を完全に被覆することは容易ではないという問題点があ
った。特に、近年使用が増加してきた高倍率粉末よりな
る焼結体用ベレットは空孔のサイズが小さくなるととも
に、空孔の形状も複雑になっているため、硝酸マンガン
水溶液を焼結体の細孔の内部まで十分に浸透させること
が容易ではない。また、化成皮膜のマンガン酸化物によ
る被覆率を向上させるために、たとえば硝酸アンモニウ
ム(特開昭57−170512号公報)、アルコール類
、界面活性剤(特公昭58−1537号公報)などを硝
酸マンガン水溶液に添加することが提案されているが、
このような方法によれば、漏れ電流の増加や誘電正接(
tan δ)の増大を招く恐れがあるなどの問題点があ
った。
本発明者等は、従来技術のこのような問題点を解決して
マンガン酸化物による化成皮膜の被覆率を向上させるべ
く研究した結果、希薄な含浸液を用いた場合には、窒素
酸化物などのガスの発生量も少なく、比較的少ない付着
量でピンホールのない均一なマンガン酸化物層が得られ
る可能性があることを見出し、本発明に到達したもので
ある。
(問題点を解決するための手段) 前記問題点を解決するため本発明は、弁作用金属よりな
る多孔性焼結体に化成皮膜を生成させる段階と、この化
成皮膜上にマンガン酸化物層を形成する段階とを含む固
体電解コンデンサの製造方法において、前記マンガン酸
化物層を形成する段階が、化成皮膜を生成した多孔性焼
結体に15重量%(以下、特に記載しない限り、%で表
示する)を超えない濃度の硝酸マンガン水溶液を含浸・
付着させて焼成する工程を少なくとも1回含むことを特
徴とする固体電解コンデンサの製造方法を提供するもの
である。
本発明の方法において使用する多孔性焼結体は、タンタ
ル、ニオブ、アルミニウム、チタン、ジルコニウム、ハ
フニウムなどの弁作用金属よりなる多孔性焼結体である
。この焼結体の表面に陽極酸化などの方法によって化成
皮膜(誘電体層)を生成させ、この上に半導体層として
マンガン酸化物よりなる層を形成する。マンガン酸化物
層を形成するには、化成皮膜を有する前記の焼結体に所
定濃度の硝酸マンガン水溶液を含浸・付着させて焼成す
る工程を数回ないし士数回繰返す。硝酸マンガン水溶液
は5〜80重量%の濃度のものが用いられ、緻密なマン
ガン酸化物層を形成するために最初は低い濃度のものを
用い、順次段階的に高い濃度のものを用いるようにする
ことが好ましい。本発明はこのような方法において、1
5重量%を超えない濃度の硝酸マンガン水溶液を含浸・
付着させて焼成する工程を少なくとも1回含むものであ
る。
化成皮膜を緻密なマンガン酸化物層で完全に被覆して1
00%近くの容量達成率を得るためには、この少なくと
も1回、好ましくは初回、特には初回から全回数の1/
4〜1/3の回数の工程で使用する硝酸マンガン水溶液
の濃度は15%を超えてはならず、好ましくは5〜15
%特には7〜14%の範囲であることが好ましい。焼成
は、通常の焼成条件、たとえば空気雰囲気中、またはス
チーム雰囲気中において120〜400℃、15〜30
分程度の条件下で行う。
良好なコンデンサ特性を得るためには、多孔性焼結体の
内部まで均一で緻密な、好ましくはβ型二酸化マンガン
層を形成する必要があり、さらに外層のカーボン層との
良好な電気的接続を得るために二酸化マンガン層の表面
は適度の凹凸を有することが好ましい。このような要求
を満たすためには、5〜80重量%の濃度の硝酸マンガ
ンを用いて150〜300℃程度の温度で焼成を行うこ
とが好ポしい。
(作用) 本発明の方法において、化成皮膜上にマンガン酸化物層
を形成する段階が、15重量%を超えない濃度の硝酸マ
ンガン水溶液を含浸・付着させて焼成する工程を少なく
とも1回含むことによって、化成皮膜の被覆率が向上し
、緻密な二酸化マンガン層が形成される理由は次のよう
に考えられる。
焼成工程においては硝酸マンガンの熱分解反応が下記の
(1)〜(3)のように生起すると考えられている。
Mn (NO3)Z  ・n Hz O→Mn (No
:+)z +nHz O(1)M n (N 0s)z
 −M n ONo3 +NO!  (2)M n O
N O3→M n O2+ N Ot    (3)上
記のように水蒸気や過酸化窒素など多量のガスの発生を
伴うため、1回の工程でピンホールのない緻密な二酸化
マンガン層を形成することは困難であり、通常は20〜
80重量%の硝酸マンガン水溶液を最初は低い濃度から
段階的に濃度を上げて含浸、焼成の工程を数回ないし十
数回繰返している。本発明の方法によれば、最初の1回
ないし数回の工程において5〜15重量%の希薄な);
度の硝酸マンガンを用いているため、濃度が20重量%
以上の場合と比較して含浸液が多孔性焼結体の細孔の内
部まで十分に浸透するとともに、焼成時の反応量が少な
(したがってガスの発生量も従来より著しく少なく、初
期の工程において化成皮膜が比較的少量の二酸化マンガ
ンによって均一に被覆されるものと推測される。さらに
、それ以後の硝酸マンガンの濃度を高めた工程において
、過酸化窒素などのガスの発生量が多くても化成皮膜が
侵されないように保護された状態で二酸化マンガン層が
順次均一に厚味を増加させピンホールのない緻密な二酸
化マンガン層が形成されると考えられる。
(実施例) 以下、実施例に基づいて本発明を具体的に説明する。
実施例1〜7 90Vで化成した定格25V−10μF用タンタル焼結
ペレツト(粉末倍率: 12,0OOCV/ g )を
用い硝酸マンガン水溶液を用いて表1に示す条件によっ
て含浸、焼成を行って化成皮膜上にマンガン酸化物層を
形成した。次に、カーボン層、銀層、ハンダ層およびリ
ードを形成し、樹脂モールドなどによる外装を形成して
固体電解コンデンサを作製しエージングを行った後、コ
ンデンサの特性を評価してその結果を表1〜7に示した
。含浸条件を示す数字は、硝酸マンガン水溶液の濃度と
含浸、焼成工程の回数との組合せである(以下の実施例
、比較例についても同じ)。
実施例8 24Vで化成した定格6.V−47μF用タンタル焼結
ヘレソト(粉末倍率: 18,0OOCV/ g )を
用い、表8に示す条件によって実施例1と同様にして化
成皮膜上に酸化マンガン層を形成して固体電解コンデン
サを作製し、その特性評価を行って結果を表8に示す。
実施例9 175■で化成した定格35V−0,22μF用タンタ
ル焼結ペレツト(粉末倍率:  3.0OOCV/ g
 )を用い、表9に示す条件によって実施例1と同様に
して化成皮膜上に酸化マンガン層を形成して固体電解コ
ンデンサを作製し、その特性評価を行って結果を表9に
示した。
比較例1〜3 90Vで化成した定格25V−10μF用タンタル焼結
ペレツト(粉末倍率: 12.0OOCV/ g ”)
を用い、表10〜12に示す条件により実施例1と同様
にして、化成皮膜上に酸化マンガン層を形成して固体電
解コンデンサを作製し、その特性評価を行って結果を表
10〜12に示した。
表1 含浸条件  14%X2.25%X2.43%X2.6
2%X2.76%X1 硝酸マンガン水溶液 焼成条件  1〜6回:240℃、80%スチーム雰囲
気、30分 7〜9回:135℃、30分焼成後、 240℃、80%スチーム雰 囲気、30分 特 性   容量達成率(%)     98.6損失
    0.0085 漏れ電流(μA)     0.06 表2 含浸条件  14%×2.25%×2.43%X2.6
2%X2.76%×1 硝酸マンガン水溶液 焼成条件  1〜6回=200°C180%スチーム雰
囲気、30分 7〜9回:135℃、30分焼成後、 200℃、80%スチーム雰 囲気、30分 特 性   容量達成率(%)98.0損失    0
.011 漏れ電流(μA)     0.05 表3 含浸条件  14%X2.25%×2.43%×2.6
2%X2.76%×1 硝酸マンガン水溶液 焼成条件  1〜6回:180°C180%スチーム雰
囲気、30分 7〜9回:135°C130分焼成後、180℃、80
%スチーム雰 囲気、30分 特 性   容量達成率(%’I     98.3損
失    0.014 漏れ電流(μA )     0.04表4 含浸条件  14%×2.25%×2.43%X2.6
2%×2.76%×1 硝酸マンガン水溶液 焼成条件  1〜6回=200°C180%スチーム雰
囲気、15分 7〜10回:135℃、30分焼成後、200℃、80
%スチーム雰 囲気、15分 特 性   容量達成率(%)     99.2損失
    0.012 漏れ電流(μA)     0.04 表5 含浸条件  7%×2.14%×2.25%×2.43
%X2.62%×2.76%×1 硝酸マンガン水溶液 焼成条件  1〜8回:240℃、80%スチーム雰囲
気、15分 9〜11回:135℃、30分焼成後、240°C18
0%スチーム雰囲気、 15分 特 性   容量達成率(%)     98.9損失
    o、oos 漏れ電流(μA)   、   0.08表6 含浸条件  7%×2.14%×2.25%×2.43
%×2.62%X2.76%×1 硝酸マンガン水溶液 焼成条件  1〜8回=200℃、80%スチーム雰囲
気、15分 9〜11回:135°C130分焼成後、200℃、8
0%スチーム雰 囲気、15分 特 性   容量達成率(%)     98.7損失
    o、oos 漏れ電流(μA)     0.06 表7 含浸条件  7%×2.14%×2.25%×2.43
%×2.62%X2.76%×1 硝酸マンガン水溶液 焼成条件  1〜8回=180℃、60%スチーム雰囲
気、30分 9〜11回:135℃、30分焼成後、180℃、60
%スチーム雰 囲気、30分 特 性   容量達成率(%)     98.8損失
−0,009 漏れ電流(μA)     0.04 表8 含浸条件  14%×2.25%×2.43%X2.6
2%X2.76%×1 硝酸マンガン水溶液 焼成条件  1〜6回=200“C180%スチーム雰
囲気、15分 7〜9回:135℃、30分焼成後、 200℃、80%スチーム雰 囲気、15分 特 性   容量達成率(%)     97.2損失
    0.016 漏れ電流(μA)     0.2 表9 含浸条件  14%×2.25%×2.43%×2.6
2%X2.76%×1 硝酸マンガン水溶液 焼成条件  1〜6回:200℃、80%スチーム雰囲
気、15分 7〜9回:135℃、30分焼成後、 200“C180%スチーム雰 囲気、15分 特 性   容量達成率(%)     99.5損失
    0.01 漏れ電流(μA)     0.002表10 含浸条件  25%×3.43%×2.62%XL76
%×2 硝酸マンガン水溶液 焼成条件  1〜5回=240℃、80%スチーム雰囲
気、15分 6〜8回:135°C130分焼成後、240℃、80
%スチーム雰 囲気、15分 特 性   容量達成率(%)92.1損失    0
.020 漏れ電流(μA)     0.27 表11 含浸条件  25%X3.43%×2.62%×1.7
6%×3 硝酸マンガン水溶液 焼成条件  1〜5回:240℃、80%スチーム雰囲
気、15分 6〜9回=135℃、30分焼成後、 240℃、80%スチーム雰 囲気、15分 特 性   容量達成率(%)93.2損失    0
.017 漏れ電流(μA)     0.13 表12 含浸条件  62%X7.76%×1 硝酸マンガン水溶液 焼成条件  135℃、30分焼成後、240℃、80
%スチーム雰囲気、15分 特 性   容量達成率(%)     76.0損失
    0.055 漏れ電流(μA)1.4 (発明の効果) 以上説明したように本発明の方法によれば、化成皮膜を
生成した多孔性焼結体に15重量%を超えない濃度の硝
酸マンガン水溶液を含浸・付着させて焼成する工程を少
なくとも1回含むことにより、従来とほぼ同じ含浸・焼
成回数で化成皮膜の被覆率を向上させ、容量達成率が高
<、損失および漏れ電流の小さい固体電解コンデンサを
提供することができる。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  弁作用金属よりなる多孔性焼結体に化成皮膜を生成さ
    せる段階と、この化成皮膜上にマンガン酸化物層を形成
    する段階とを含む固体電解コンデンサの製造方法におい
    て、前記マンガン酸化物層を形成する段階が、化成皮膜
    を生成した多孔性焼結体に15重量%を超えない濃度の
    硝酸マンガン水溶液を含浸・付着させて焼成する工程を
    少なくとも1回含むことを特徴とする固体電解コンデン
    サの製造方法。
JP17384186A 1986-07-25 1986-07-25 固体電解コンデンサの製造方法 Pending JPS6331105A (ja)

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