JPS63299345A - 表面処理方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は、被処理体例えばシリコン（Ｓｉ）等の半導体
基板表面に形成される不要な突起状の異物を除去する表
面処理方法に関する。

（従来の技ｔＭ） 上述の突起状の異物は、シリコン基板上にシリコン層を
エピタキシャル成長させるとき、反応ガス配管内に貯ま
っている塵埃や酸化物が核となってシリコン基板表面に
異常成長した突起状の多結晶シリコンや、またシリコン
基板上に不純物を拡散する際の反応管内に存在している
異物等が核となって付着して成長したものである。

シリコン基板表面に突起状の異物があると、この基板を
所定のパターンに形成するためのマスク合せの工程でマ
スクに傷がついたり、また上記突起状の異物のためにマ
スク合せが正確に実施できない等の問題点がある。

上記点を考慮した半導体基板の処理方法として、例えば
、特公昭６１−４３８４９号公報に開示された技術があ
る。

第３図に示すように、突起状の異物のを有するシリコン
基板■の表面に高粘度のポリビニルアルコール（ＰＶＡ
）の樹脂■を塗布し、その後平坦な表面を有するガラス
板（至）を用いてシリコン基板の上の突起状の異物ωの
部分を押圧する。そして。

押圧することで異物■を粉砕し、先端を絞ったノズル状
の管（図示せず）から加圧した純水を上記粉砕した異物
■に注ぎ、上記異物■を除去すると共に、上記ＰＶＡの
樹脂■をも溶解して除去するものである。

（発明が解決しようとする問題点） しかしながら、突起状の異物のは通常、形状が微細なも
のであり、上述の装置で処理する際、ガラス板（イ）と
シリコン基板■表面とを精密に平行位置に設定する必要
がある。

また、ガラス板（イ）で突起状の異物■を押圧する際、
抑圧距離を精密に設定しなければならない。

つまり、抑圧が弱いと突起状の異物（ト）は十分には粉
砕されず、一方抑圧が強すぎるとシリコン基板■を傷め
るという懸念がある。

本発明は、上述の事情に対処してなされたもので、シリ
コン基板に損傷を与えることなく、また精密な位置等の
制御を要せずに突起状の異物を除去する表面処理方法を
提供しようとするものである。

〔発明の構成〕 （問題点を解決するための手段） すなわち本発明は、突起状の異物が付着した被処理体上
に樹脂を塗布したのち、上記異物を粉砕し、しかるのち
粉砕した上記異物を上記樹脂の溶剤で除去する方法にお
いて、上記粉砕は上記被処理体上に研磨材を吹きつける
ことにより行うことを特徴とする。

（作用） 本発明の表面処理方法では、研磨材を吹きつけた場合、
相対的に固い物体が速く粉砕されるので。

突起状の異物と樹脂の内、より固い突起状の異物を速く
選択して粉砕できる。

（実施例） 以下、本発明表面処理方法の一実施例を図面を参照して
説明する。

先ず、突起状の異物（１１）を有する被処理体例えばシ
リコン基板（１２）の表面に高粘度の樹脂例えばポリビ
ニルアルコール（ｐｖＡ）の樹脂（１３）を、スピンコ
ード法、その他の方法にて塗布し、例えば１００℃程度
の温度で１〜２分間加熱する。

そして、第２図に示すサンドブラストの吹出口径が５ｍ
ｍ程度のノズル（１４）から、シリコン基板（１２）上
の突起状の異物（１１）に向けて、例えば粒径が１００
〜２００μｓ程度の微粒状のアルミナ質研磨材。

カーボランダム、ガラス球等の研磨材（１５）を、圧縮
空気と共に突起状の異物（１１）に対応した流速で。

垂直方向から吹きつける。

この時、突起状の異物（１１）の部分に衝突した研磨材
（１５）は、突起状の異物（１１）が固いので衝撃力に
より、突起状の異物（１１）を粉砕する。

一方、樹脂（１３）の部分に衝突した研磨材（１６）は
。

樹脂（１３）が弾性体であるので、樹脂（１３）に付着
するか跳返されたりして、突起状の異物（１１）の粉砕
には寄与しない。また、シリコン基板（１２）を傷める
こともない。

そして、先端を絞ったノズル状の管（図示せず）から加
圧した純水等を粉砕された異物（１７）に注ぎ。

この粉砕された異物（１７）を除去すると共に、樹脂（
１３）をも上記純水により溶解して除去する。

上述のように、ノズル（１４）から吹き出した研磨材（
Ｉ５）が突起状の異物（１１）を粉砕できればよいので
、ノズル（１４）の先端部と突起状の異物（１１）との
間隔は、従来の押圧して粉砕する方法のように精密に設
定する必要はない。

なお、上記実施例において高粘度の樹脂として水溶性の
ＰＶＡ樹脂を用いたが、その他の樹脂例えばポリイソプ
レンＣＣ５Ｈ＊）ｎよりなる樹脂を用い。

この樹脂の溶剤であるキシレン（ＣｍＨｚ。）、　トリ
クレン（Ｃ２１１ｃＬ　）で上記異物と上記樹脂を除去
するようにしてもよい。

また、研磨材（１６）を液体例えば水等と混合して吹き
つけ異物（１７）を除去する方法も考えられるが。

飛散する水の処理の問題や加圧水装置が必要であるとい
う点から、取扱いが簡便な圧縮空気を使用するのが好ま
しい。

さらに、上記実施例では研磨材（１５）を半導体ウェハ
（１２）に向けて垂直方向から吹きつけたが、突起状の
異物（１１）の性状に応じて斜め方向から吹きつけるよ
うに構成してもよい。

〔発明の効果〕

上述のように、本発明表面処理方法によれば、調整が容
易で被処理体を傷つけずに、上記被処理体表面に形成し
た突起状の異物を除去することができる６

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）　、　（ｂ）　、　（ｅ）は、本発明表面
処理方法の説明図、第２図はノズルの説明図、第３図は
従来例の説明図である。 １１・・・突起状の異物　　　１２・・・シリコン基板
１３・・・樹脂　　　　　　　１４・・・ノズル１５・
・・研磨材 特許出願人　東京エレクトロン株式会社第１図 （ａ）　　　　（ｂ）　　　　（ｃ） ン 第　２　図 第３図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 突起状の異物が付着した被処理体上に樹脂を塗布したの
   ち、上記異物を粉砕し、しかるのち粉砕した上記異物を
   上記樹脂の溶剤で除去する方法において、上記粉砕は上
   記被処理体上に研磨材を吹きつけることにより行うこと
   を特徴とする表面処理方法。