JPS63296291A - 混成集積回路 - Google Patents

混成集積回路

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JPS63296291A
JPS63296291A JP13213387A JP13213387A JPS63296291A JP S63296291 A JPS63296291 A JP S63296291A JP 13213387 A JP13213387 A JP 13213387A JP 13213387 A JP13213387 A JP 13213387A JP S63296291 A JPS63296291 A JP S63296291A
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JP
Japan
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hybrid integrated
integrated circuit
integrated circuits
mounting
double
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Pending
Application number
JP13213387A
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English (en)
Inventor
Nobuhiko Eguchi
信彦 江口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPS63296291A publication Critical patent/JPS63296291A/ja
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards

Landscapes

  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は混成集積回路の構造に関する。
〔従来の技術〕
第３図は従来の混成集積回路の実装状態の一例を示す斜
視図である。
従来、混成集積回路は、−個一個が独立して使用されて
いる。このため混成集積面路をプリント基板に実装する
場合において、例えば第３図に示すような実装形式の場
合には、混成集積回路１１が１つ１つプリント基板１２
に平面的に実装、されていた。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上述した従来の混成集積回路は、−個一個が独立して使
用されるようになっているので、プリント基板に実装す
る場合においては、混成集積回路を１つ１つ実装しなけ
ればならないこと、及び混成集積回路がプリント基板の
実装面積の大部分を占めることなど、作業効率及び実装
効率が良くないという欠点がある。
、〔問題点を解決するための手段〕 本発明の混成集積回路は、それぞれ単体の２個の混成集
積回路を両面粘着剤で貼り合せた構造を有する。
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の断面図、第２図は本実施例
の実装状態を示す斜視図である。
それぞれ単体の２個の混成集積回路１は両面粘着剤３で
貼り合わされて、−組の混成集積回路１０となっている
。
この−組の混成集積回路１０をプリント基板２に実装す
ると、第２図に示すように、従来例（第３図）の実装に
くらべて２倍の混成集積回路を実装できる。また、２個
の混成集積回路１が一組になっているので、従来１個づ
つ実装していたものが一度に２個の混成集積回路１を実
装できるので、作業効率を２倍にすることができる。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、２個の混成集積回路を両
面粘着剤を用いて貼り合せることにより、作業効率及び
実装効率が向上するという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例の断面図、第２図は本実施例
の実装状態を示す斜視図、第３図は従来の混成集積回路
の実装状態の一例を示す斜視図である。 １．１１・・・混成集積回路、２．１２・・・プリント
基板、３・・・両面粘着剤、１０・・・−組の混成集積
回路。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　それぞれ単体の２個の混成集積回路を両面粘着剤で貼
    り合せた構造を有することを特徴とする混成集積回路。
JP13213387A 1987-05-27 1987-05-27 混成集積回路 Pending JPS63296291A (ja)

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