JPS63292622A - 半導体ウエハの熱処理装置 - Google Patents
半導体ウエハの熱処理装置Info
- Publication number
- JPS63292622A JPS63292622A JP62128786A JP12878687A JPS63292622A JP S63292622 A JPS63292622 A JP S63292622A JP 62128786 A JP62128786 A JP 62128786A JP 12878687 A JP12878687 A JP 12878687A JP S63292622 A JPS63292622 A JP S63292622A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- wafers
- holder
- temperature furnace
- rotated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 12
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims abstract description 101
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 31
- 238000002791 soaking Methods 0.000 abstract description 8
- 238000009826 distribution Methods 0.000 abstract description 6
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 abstract description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 10
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 10
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000005070 ripening Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
゛ 本発明は、拡散装置やCVD装置等の半導体ウェハ
の熱処理装置に係り、特に、多数のウェハを連続的かつ
均一に熱処理するのに好適な半導体ウェハの熱処理装置
に関するものである。
の熱処理装置に係り、特に、多数のウェハを連続的かつ
均一に熱処理するのに好適な半導体ウェハの熱処理装置
に関するものである。
従来の装置は、特願昭59−234961号に記載のよ
うに、縦型の円筒状ヒータを用い、多数のウェハを1つ
の搬送治具に配列してヒータの下端から挿入し、熱処理
後前記下端から取り出していた。したがって、積層状に
配列したウェハ群の上部に位置するウェハは、下部に位
置するウェハに比べて、挿入時間と取出し時間の分だけ
長く高温中で加熱されることになる。
うに、縦型の円筒状ヒータを用い、多数のウェハを1つ
の搬送治具に配列してヒータの下端から挿入し、熱処理
後前記下端から取り出していた。したがって、積層状に
配列したウェハ群の上部に位置するウェハは、下部に位
置するウェハに比べて、挿入時間と取出し時間の分だけ
長く高温中で加熱されることになる。
また、特開昭60−17.1723号に記載のように、
下方を開放した縦型の円筒状ヒータの下端からウェハを
1枚ずつ高温炉内に挿入し、熱処理後に下端から取り出
していた。この方式では、1回に1枚のウェハしか熱処
理できず、時間当たりのウェハ処理枚数が少なかった。
下方を開放した縦型の円筒状ヒータの下端からウェハを
1枚ずつ高温炉内に挿入し、熱処理後に下端から取り出
していた。この方式では、1回に1枚のウェハしか熱処
理できず、時間当たりのウェハ処理枚数が少なかった。
〔発明力1解決しようとする問題点〕
上記従来技術の内、多数のウェハを積層状に配列してヒ
ータの下端から出し入れする方式では、ウェハ毎に加熱
時間が異なるという問題があった。
ータの下端から出し入れする方式では、ウェハ毎に加熱
時間が異なるという問題があった。
さらに、狭い間隔でウェハを積層しているため、挿入時
に各ウェハ面内でも温度分布が生じる欠点があった。
に各ウェハ面内でも温度分布が生じる欠点があった。
一方、円筒状ヒータの下端から1枚毎にウェハを挿入し
て取り出す方式では、ウェハ毎の加熱時間は同じになる
が、時間当たりの熱処理枚数に不満があった。
て取り出す方式では、ウェハ毎の加熱時間は同じになる
が、時間当たりの熱処理枚数に不満があった。
本発明の目的は、ウェハ毎の加熱時間を等しくするとと
もに、各ウェハ面内の温度分布を小さくし、しかも時間
当たりの熱処理枚数を増やすことができる半導体ウェハ
の熱処理装置を提供することである。
もに、各ウェハ面内の温度分布を小さくし、しかも時間
当たりの熱処理枚数を増やすことができる半導体ウェハ
の熱処理装置を提供することである。
本発明は、」二記目的を達成するために、高温炉内部に
取付けたヒータにより形成される加熱空間に複数の半導
体ウェハを収納し熱処理する半導体ウェハの熱処理装置
として、複数の半導体ウェハを1枚ずつ保持し前記加熱
空間に出入りする複数のホルダと、高温炉外部に設置さ
れ、前記加熱空間を含む一方通行の移動経路に沿い各ホ
ルダを一定周期で移動させる駆動装置とを備えた半導体
ウエハの熱処理装置な提案するものである。
取付けたヒータにより形成される加熱空間に複数の半導
体ウェハを収納し熱処理する半導体ウェハの熱処理装置
として、複数の半導体ウェハを1枚ずつ保持し前記加熱
空間に出入りする複数のホルダと、高温炉外部に設置さ
れ、前記加熱空間を含む一方通行の移動経路に沿い各ホ
ルダを一定周期で移動させる駆動装置とを備えた半導体
ウエハの熱処理装置な提案するものである。
本発明による半導体ウェハの熱処理装置においては、ウ
ェハを1枚ずつホルダに載せ、ヒータ内を一方通行の移
動経路に沿い一定周期で移動させるので、すべてのウェ
ハの加熱時間が等しくなる。
ェハを1枚ずつホルダに載せ、ヒータ内を一方通行の移
動経路に沿い一定周期で移動させるので、すべてのウェ
ハの加熱時間が等しくなる。
また、ヒータ下端からウェハを1枚ずつ挿入するため、
挿入時にウェハ全面が均一に加熱され、初めから積層状
態で挿入するときのようにウェハ面内に温度分布が生し
ることがない。
挿入時にウェハ全面が均一に加熱され、初めから積層状
態で挿入するときのようにウェハ面内に温度分布が生し
ることがない。
さらに、ヒータ内では、ウェハを積層状にすなわち密に
配列できるから、熱処理を長時間行う場合でも、時間当
たりの熱処理枚数が多くなる。
配列できるから、熱処理を長時間行う場合でも、時間当
たりの熱処理枚数が多くなる。
次に、図面を参照して、本発明の詳細な説明する。
第1図は、本発明を適用した拡散装置の縦断面図である
。図において、]は縦型の円筒状高温炉全体であり、2
10,220は高温炉]の炉内壁に取り付けられ」二下
方向に2分割された円筒状ヒ一タ、230は炉内」二壁
に取り付けられたヒータである。ヒータ210,220
は例えば抵抗発熱線をコイル状に巻いて形成し、ヒータ
230は渦巻き状に巻いて形成する。これらヒータの内
側には、シリコンカーバイド等からなる均熱管3と、石
英ガラス等からなる反応管4とを設ける一方、外側を断
熱材5で覆っである。均熱管3は高温のヒータから飛び
出した不純分子がウェハを汚染しないようにしており、
反応管4は、ウェハにごみが付着するのを防止するとと
もに、管内にガスを流すための空間を形成している。1
0は均熱板であり、反応管4内に一定高温の加熱空間を
形成している66は多数のウェハ71〜710を1枚ず
つ載せて前記加熱空間に出入りするホルダ、8はそれぞ
れの足、9は前記加熱空間を含む一方通行の移動経路に
沿い各ホルダ6を一定周期で移動させる駆動装置である
。12は、ホルダ6が11の位置に下がったときに、新
しいウェハ7をホルダ6に載せたり、熱処理を終了した
ウェハをホルダから受は取るためのウェハ交換機構であ
る。なお、開放された下側の外気の影響を避けるため、
シール機構を備えることが望ましく、ここでは、エアカ
ーテン機構13のノズル13Aを高温炉1の下端に配置
しである。
。図において、]は縦型の円筒状高温炉全体であり、2
10,220は高温炉]の炉内壁に取り付けられ」二下
方向に2分割された円筒状ヒ一タ、230は炉内」二壁
に取り付けられたヒータである。ヒータ210,220
は例えば抵抗発熱線をコイル状に巻いて形成し、ヒータ
230は渦巻き状に巻いて形成する。これらヒータの内
側には、シリコンカーバイド等からなる均熱管3と、石
英ガラス等からなる反応管4とを設ける一方、外側を断
熱材5で覆っである。均熱管3は高温のヒータから飛び
出した不純分子がウェハを汚染しないようにしており、
反応管4は、ウェハにごみが付着するのを防止するとと
もに、管内にガスを流すための空間を形成している。1
0は均熱板であり、反応管4内に一定高温の加熱空間を
形成している66は多数のウェハ71〜710を1枚ず
つ載せて前記加熱空間に出入りするホルダ、8はそれぞ
れの足、9は前記加熱空間を含む一方通行の移動経路に
沿い各ホルダ6を一定周期で移動させる駆動装置である
。12は、ホルダ6が11の位置に下がったときに、新
しいウェハ7をホルダ6に載せたり、熱処理を終了した
ウェハをホルダから受は取るためのウェハ交換機構であ
る。なお、開放された下側の外気の影響を避けるため、
シール機構を備えることが望ましく、ここでは、エアカ
ーテン機構13のノズル13Aを高温炉1の下端に配置
しである。
第2図は第1図n−n位置の水平断面図である。
この図から明らかなように、均熱板10には、ホルダ6
の足8およびウェハ1枚分が通過できる切り欠きを設け
である。反応管4内には、拡散装置の使用条件に応じて
、図示しないガス供給管と排気管とにより、窒素、アル
ゴン、酸素、水蒸気等のガスが一定濃度で供給される。
の足8およびウェハ1枚分が通過できる切り欠きを設け
である。反応管4内には、拡散装置の使用条件に応じて
、図示しないガス供給管と排気管とにより、窒素、アル
ゴン、酸素、水蒸気等のガスが一定濃度で供給される。
第3図にホルダ6の外観を示す。14はウェハを載せる
ための受は台である。
ための受は台である。
第4図は駆動装置9の内部構成の一例を示している。各
ホルダ6の足8に対応して、駆動機横19が設けられて
いる。
ホルダ6の足8に対応して、駆動機横19が設けられて
いる。
一つの駆動機構]9を拡大して第5図に示す。
20は雄ねじ21を回転させるモータ、22は雄ねじ2
1に対応する雌ねじを有する台であり、ホルダ6の足8
を取り付けである。したがって、雄ねじ21を回転させ
ると、ホルダ6の足8が上下することになる。モータ2
3は歯車24を内歯車25と噛み合わせながら駆動する
モータである。
1に対応する雌ねじを有する台であり、ホルダ6の足8
を取り付けである。したがって、雄ねじ21を回転させ
ると、ホルダ6の足8が上下することになる。モータ2
3は歯車24を内歯車25と噛み合わせながら駆動する
モータである。
28は、制御装置27からの指令に応じて、モータ20
と23に電力を供給する電源である。
と23に電力を供給する電源である。
以上のような構成の拡散装置の動作を説明する。
位置11まで移動したホルダ6に新しいウェハを交換機
構12により載せる。次にモータ20を回転させると、
ホルダ6は上方に移動し、均熱板10の切り欠きを通過
して、加熱空間に入る。そこでモータ23を回転させる
と、歯車24と内歯車25とにより、第1図矢印15方
向に回転する。
構12により載せる。次にモータ20を回転させると、
ホルダ6は上方に移動し、均熱板10の切り欠きを通過
して、加熱空間に入る。そこでモータ23を回転させる
と、歯車24と内歯車25とにより、第1図矢印15方
向に回転する。
その際に、モータ20の回転も組み合わせると、ウェハ
71は、順次72の位置、73の位置、・・・・・・7
9の位置に上昇しながら移動する。その間、各ウェハは
、ヒータ210〜230により、例えば1000℃の高
温に加熱され、反応管4内を流れるガスの種類に応じて
熱処理される。ウェハ79の位置に達した後は、ウェハ
710の位置まで回転され、下方に移動し、再び11の
位置にくる。
71は、順次72の位置、73の位置、・・・・・・7
9の位置に上昇しながら移動する。その間、各ウェハは
、ヒータ210〜230により、例えば1000℃の高
温に加熱され、反応管4内を流れるガスの種類に応じて
熱処理される。ウェハ79の位置に達した後は、ウェハ
710の位置まで回転され、下方に移動し、再び11の
位置にくる。
ウェハ交換機構12は処理済みのウェハを受は取り、新
しいウェハをホルダ6に載せる。
しいウェハをホルダ6に載せる。
このように、高温炉へのウェハの挿入とそこからの取り
出しは1枚ずつなされ、高温炉内ではウェハを積層状に
配列し一方通行の移動経路に沿って順次移動させている
。
出しは1枚ずつなされ、高温炉内ではウェハを積層状に
配列し一方通行の移動経路に沿って順次移動させている
。
本実施例によれば、連続的に挿入するウェハの加熱時間
を等しくでき、しかも時間当たりの熱処理枚数を増やす
ことが可能である。高温炉へのウェハの挿入が1枚ずつ
なされ、また、均熱板10により高温炉内のウェハが外
部と断熱されるため、各エウハで温度分布が生じること
がない。
を等しくでき、しかも時間当たりの熱処理枚数を増やす
ことが可能である。高温炉へのウェハの挿入が1枚ずつ
なされ、また、均熱板10により高温炉内のウェハが外
部と断熱されるため、各エウハで温度分布が生じること
がない。
ウェハ7を載せるホルダ6の足8は、第2図のように、
高温炉1の中心側に設けるだけでなく、第6図(A)の
ように、周辺側等に設けてもよい。
高温炉1の中心側に設けるだけでなく、第6図(A)の
ように、周辺側等に設けてもよい。
その際は、同図(B)のように、前記均熱板10に代え
て、均熱部材10Aを設置することができる。
て、均熱部材10Aを設置することができる。
本発明の他の実施例の水平断面を第7図に示す。
ヒータ、断熱材、均熱管は第2図と同じであるから、図
示を省略しである。第2図実施例では、高温炉内のウェ
ハが水平方向に少しずつずれて積層されているが、第7
図実施例では、断面上同じ位置で足8の長手方向に積層
されている。そのため、ホルダ6の足8が、積層された
ウェハの周囲を回転する。ウェハの挿入及び取り出しは
、ウェハ710の位置でホルダ6が上下してなされる。
示を省略しである。第2図実施例では、高温炉内のウェ
ハが水平方向に少しずつずれて積層されているが、第7
図実施例では、断面上同じ位置で足8の長手方向に積層
されている。そのため、ホルダ6の足8が、積層された
ウェハの周囲を回転する。ウェハの挿入及び取り出しは
、ウェハ710の位置でホルダ6が上下してなされる。
本実施例によれば、高温炉内でウェハが積層され上方に
移動する間に回転するため、ウェハ面内の熱処理がより
均一になる。また、高温炉を小型化できる。
移動する間に回転するため、ウェハ面内の熱処理がより
均一になる。また、高温炉を小型化できる。
本発明のさらに他の実施例の水平断面を第8図に、その
垂直断面を第9図に示す。本実施例のホルダ6の足8は
、上下移動と回転のみであり、水平移動しない。したが
って、高温炉に収納されたウェハ72〜74は、高温炉
内では動き回らない。
垂直断面を第9図に示す。本実施例のホルダ6の足8は
、上下移動と回転のみであり、水平移動しない。したが
って、高温炉に収納されたウェハ72〜74は、高温炉
内では動き回らない。
すなわち、新しいウェハを載せたホルダ6は、高温炉内
のそれぞれ指定された位置にウェハを運び。
のそれぞれ指定された位置にウェハを運び。
熱処理後に運び出す。高温炉へのウェハの収納はウェハ
71〜74間で交代に行う。
71〜74間で交代に行う。
本発明の別の実施例の水平断面を第10図に、また縦断
面を第11図に示す。本実施例のホルダ6は円弧状にな
り、ウェハ7が垂直状態で高温炉1内に挿入される。ま
た、高温炉1の下方にもヒータ240が設けられている
。
面を第11図に示す。本実施例のホルダ6は円弧状にな
り、ウェハ7が垂直状態で高温炉1内に挿入される。ま
た、高温炉1の下方にもヒータ240が設けられている
。
本実施例においては、高温炉内にウェハを挿入するため
の挿入口16の断面積を小さくでき、ここからの放熱量
が少なくなる。さらに、高温炉の下方にヒータ240を
設けたので、炉内温度を均一に保てる。
の挿入口16の断面積を小さくでき、ここからの放熱量
が少なくなる。さらに、高温炉の下方にヒータ240を
設けたので、炉内温度を均一に保てる。
本発明のもう一つの実施例の垂直断面を第12図に示し
、第12図の断面直角方向の垂直断面を第13図に示す
。本実施例の高温炉1は横型の円筒形であり、その下端
に細長い通路17が形成されている。16はウェハの挿
入口、18はウェハの取り出し口である。ホルダ6の足
8は細長い通路17を経て、外部に設置された駆動装置
9に連結されている・ 駆動装置9の内部を第14図に示す。各ホルダ6の足8
は、二つのチェーン29.30に取り付けられている。
、第12図の断面直角方向の垂直断面を第13図に示す
。本実施例の高温炉1は横型の円筒形であり、その下端
に細長い通路17が形成されている。16はウェハの挿
入口、18はウェハの取り出し口である。ホルダ6の足
8は細長い通路17を経て、外部に設置された駆動装置
9に連結されている・ 駆動装置9の内部を第14図に示す。各ホルダ6の足8
は、二つのチェーン29.30に取り付けられている。
チェーン30は、上側水平部分ではチェーン29のほぼ
直下にあり、左右両端部分では図上手前に離れ、下側水
平部分ではチェーン29とほぼ水平になる。これらのチ
ェーンが図示しないモータにより駆動されると、通路]
−7内では立っていた足8が取り出し口18の部分で向
う側に倒れていき、ウェハ交換機構に処理済みウェハを
渡した後、水平になり、挿入口16方向に移動する。挿
入[」16付近で新しいウェハを載せられ、高温炉j内
に持ち込む。高温炉1内で熱処理しながら、前記取り出
し10方向に向かい、以」二の動作を繰り返す。
直下にあり、左右両端部分では図上手前に離れ、下側水
平部分ではチェーン29とほぼ水平になる。これらのチ
ェーンが図示しないモータにより駆動されると、通路]
−7内では立っていた足8が取り出し口18の部分で向
う側に倒れていき、ウェハ交換機構に処理済みウェハを
渡した後、水平になり、挿入口16方向に移動する。挿
入[」16付近で新しいウェハを載せられ、高温炉j内
に持ち込む。高温炉1内で熱処理しながら、前記取り出
し10方向に向かい、以」二の動作を繰り返す。
本実施例によれば、高温炉1の内径をほぼウェハの外径
まで小さくし、装置全体を小型化できる。
まで小さくし、装置全体を小型化できる。
本発明によれば、ウェハを1枚ずつホルダに載せ、ヒー
タ内を一方通行の移動経路に沿い一定周期で移動させる
ので、すべてのウェハの加熱時間が等しくなる。
タ内を一方通行の移動経路に沿い一定周期で移動させる
ので、すべてのウェハの加熱時間が等しくなる。
また、ヒータ下端からウェハを1枚づつ挿入するため、
挿入時にウェハ全面が均一に加熱され、ウェハ面内に温
度分布が生しることがない。
挿入時にウェハ全面が均一に加熱され、ウェハ面内に温
度分布が生しることがない。
さらに、高温炉内では、ウェハを積層状に配列し順次送
るから、時間当たりの熱処理枚数が多くなる。
るから、時間当たりの熱処理枚数が多くなる。
加えて、ウェハを高温炉外で交換するので、ウェハ送り
機構や交換機構の信頼性が」二がる。
機構や交換機構の信頼性が」二がる。
第1図は本発明を適用した拡散装置の縦断面図、第2図
は第1図TI −+1位置の水平断面図、第3図はホル
ダの外観を示す図、第4図は駆動装置の内部構成の一例
を示す図、第5図は駆動機構の構造を示す図、第6図は
ホルダの足を周辺側に設けた例を示す図、第7図〜第1
4図は本発明の他の実施例を示す図である。 1−高温炉、 2・ヒータ、3・・・均熱管
、 4・・・反応管、6 ホルダ、
7・・ウェハ、8、足、 9・駆動装
置、]O・・・均熱板、 12・・・ウエノ)
交換機構、13 ・エアカーテン機構、 14・・
・受台、16・・挿入口、 17・・通路、1
−8・・・取り出し口、 19・・・駆動機構、2
2・・・台、 27・・制御装置、28・
・・電源、 29.30・・・チェーン。 代理人 弁理士 鵜 沼 辰 之 第1図 2.ヒータ 7・ウェハ 13
゛エアカーテン檄・構3均熟百 日 足 4:反戊・v 9 鰻勧装置5、断島材
1o 均%板 第2図 第4図 第5図
は第1図TI −+1位置の水平断面図、第3図はホル
ダの外観を示す図、第4図は駆動装置の内部構成の一例
を示す図、第5図は駆動機構の構造を示す図、第6図は
ホルダの足を周辺側に設けた例を示す図、第7図〜第1
4図は本発明の他の実施例を示す図である。 1−高温炉、 2・ヒータ、3・・・均熱管
、 4・・・反応管、6 ホルダ、
7・・ウェハ、8、足、 9・駆動装
置、]O・・・均熱板、 12・・・ウエノ)
交換機構、13 ・エアカーテン機構、 14・・
・受台、16・・挿入口、 17・・通路、1
−8・・・取り出し口、 19・・・駆動機構、2
2・・・台、 27・・制御装置、28・
・・電源、 29.30・・・チェーン。 代理人 弁理士 鵜 沼 辰 之 第1図 2.ヒータ 7・ウェハ 13
゛エアカーテン檄・構3均熟百 日 足 4:反戊・v 9 鰻勧装置5、断島材
1o 均%板 第2図 第4図 第5図
Claims (1)
- (1)高温炉内部に取付けたヒータにより形成される加
熱空間に複数の半導体ウェハを収納し熱処理する半導体
ウェハの熱処理装置において、前記複数の半導体ウェハ
を1枚ずつ保持し前記加熱空間に出入りする複数のホル
ダと、 前記高温炉外部に設置され、前記加熱空間を含む一方通
行の移動経路に沿い前記各ホルダを一定周期で移動させ
る駆動装置と を備えたことを特徴とする半導体ウェハの熱処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62128786A JPS63292622A (ja) | 1987-05-26 | 1987-05-26 | 半導体ウエハの熱処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62128786A JPS63292622A (ja) | 1987-05-26 | 1987-05-26 | 半導体ウエハの熱処理装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63292622A true JPS63292622A (ja) | 1988-11-29 |
Family
ID=14993418
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62128786A Pending JPS63292622A (ja) | 1987-05-26 | 1987-05-26 | 半導体ウエハの熱処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63292622A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008252079A (ja) * | 2007-03-07 | 2008-10-16 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置の作製方法及び半導体製造装置 |
CN115074838A (zh) * | 2022-08-23 | 2022-09-20 | 北京世维通科技股份有限公司 | 晶片退火装置及晶片退火方法 |
-
1987
- 1987-05-26 JP JP62128786A patent/JPS63292622A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008252079A (ja) * | 2007-03-07 | 2008-10-16 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置の作製方法及び半導体製造装置 |
CN115074838A (zh) * | 2022-08-23 | 2022-09-20 | 北京世维通科技股份有限公司 | 晶片退火装置及晶片退火方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2714577B2 (ja) | 熱処理装置及び熱処理方法 | |
JP3598032B2 (ja) | 縦型熱処理装置及び熱処理方法並びに保温ユニット | |
US3947236A (en) | Fluid bearing transfer and heat treating apparatus and method | |
EP0807964A1 (en) | Device for treating planar elements with a plasma jet | |
JP2668001B2 (ja) | 熱処理方法及びその装置 | |
JP2007142237A (ja) | 基板処理装置および半導体装置の製造方法 | |
JPS61114522A (ja) | 半導体ウエハ加熱装置 | |
US7670138B2 (en) | Quartz-product baking method and quartz product | |
JPS63292622A (ja) | 半導体ウエハの熱処理装置 | |
JPS63109174A (ja) | 枚葉式cvd装置 | |
JPS63232422A (ja) | 半導体ウエハの熱処理装置 | |
JPS62140413A (ja) | 縦型拡散装置 | |
JP2733681B2 (ja) | 熱処理装置 | |
JPH0732143B2 (ja) | 半導体ウエハの熱処理装置 | |
JPH06124912A (ja) | 縦形半導体拡散炉 | |
JPS6245109A (ja) | 熱処理装置 | |
JPS6379317A (ja) | 熱処理装置 | |
JP2742074B2 (ja) | 浸炭炉 | |
JPH08330245A (ja) | 半導体装置の製造方法及び半導体装置の製造装置 | |
JPH0423434A (ja) | 半導体ウェファの熱処理装置 | |
JP2007066934A (ja) | 基板処理装置 | |
JPS61268025A (ja) | ウエハ−の熱処理装置 | |
JPH0783000B2 (ja) | 処理装置 | |
JPH10125689A (ja) | 熱処理装置 | |
JP3251958B2 (ja) | プラズマリアクター |