JPS6327803A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、異種材料を積層することにょシ構成された半
導体装置に関するものである。
導体装置に関するものである。
従来の技術
可視光帯、特に400nm帯のLDもしくはLEDの開
発が望まれている現在、2.6eV以上の禁止帯幅を有
するZn5e、ZnS等の■〜■族化合物が脚光を浴び
ている。しかしこれらの材料はダイオードを作製するた
めに必要なP−n接合の形成が極めて困難であるという
大きな問題をかかえている。
発が望まれている現在、2.6eV以上の禁止帯幅を有
するZn5e、ZnS等の■〜■族化合物が脚光を浴び
ている。しかしこれらの材料はダイオードを作製するた
めに必要なP−n接合の形成が極めて困難であるという
大きな問題をかかえている。
この問題を解決するためこれらの材料を用いたS HG
(5econd’Harmonic Generat
ion)素子が注目を集めている。
(5econd’Harmonic Generat
ion)素子が注目を集めている。
一般に■−■族化合物半導体は非線形光学効果が強くま
た吸収端も短波長領域にあるため、青色もしくはそれよ
シ短波のレーザー光を発する5I(G素子用材料として
極めて有望である。さらにこのSHG素子は従来LD等
の作製に必要とされたP−n接合を必要としないという
メリットをもっている。
た吸収端も短波長領域にあるため、青色もしくはそれよ
シ短波のレーザー光を発する5I(G素子用材料として
極めて有望である。さらにこのSHG素子は従来LD等
の作製に必要とされたP−n接合を必要としないという
メリットをもっている。
第2図に従来の■−■族化合物半導体を用いたSHG素
子の構造断面図を示す。11はGaAs基板、5および
5′は光閉じ込め用クラッド層であるZn陣結晶薄膜、
3は光導波層であるZ nS o、s S eo 、s
単結晶薄膜である。光導波層3の膜厚は0.5μm1ク
ラツド層5および5′の膜厚は2μmである。
子の構造断面図を示す。11はGaAs基板、5および
5′は光閉じ込め用クラッド層であるZn陣結晶薄膜、
3は光導波層であるZ nS o、s S eo 、s
単結晶薄膜である。光導波層3の膜厚は0.5μm1ク
ラツド層5および5′の膜厚は2μmである。
また光導波路長は15咽である。レーザー光源としては
GaAs/jJGaAa D Hレーザーを用い、波長
λ=0.85μmのレーザー光を光導波層3の片端面よ
シ入射し、光導波路中を伝搬させる。レーザー光が光導
波層3を伝搬すると共K 、ZnS0.6Sso、。
GaAs/jJGaAa D Hレーザーを用い、波長
λ=0.85μmのレーザー光を光導波層3の片端面よ
シ入射し、光導波路中を伝搬させる。レーザー光が光導
波層3を伝搬すると共K 、ZnS0.6Sso、。
の非線形光学効果によ92倍高調波を発生し、反対側の
片端面よシλ=0.42μmのレーザー光が出射する。
片端面よシλ=0.42μmのレーザー光が出射する。
発明が解決しようとする問題点
一般に光導波路を形成する場合、光導波層とそれよりさ
らに屈折率の低いクラッド層との積層構造を形成し、光
を導波路中に閉じ込める必要がある。しかし■−■族化
合物半導体を用いた光導波路、特に400 nm帯の光
を通す光導波路を形成するとなると、その材料に限シが
あシ、格子定数のそれぞれ異なる■−■族材料を順次積
層しなければならない。特に上記従来例等の■−■族化
合物半導体へテロ接合では格子不整合が数チにまでおよ
ぶものもあり、それを用いたデバイスの特性に大きな影
響をおよぼす。
らに屈折率の低いクラッド層との積層構造を形成し、光
を導波路中に閉じ込める必要がある。しかし■−■族化
合物半導体を用いた光導波路、特に400 nm帯の光
を通す光導波路を形成するとなると、その材料に限シが
あシ、格子定数のそれぞれ異なる■−■族材料を順次積
層しなければならない。特に上記従来例等の■−■族化
合物半導体へテロ接合では格子不整合が数チにまでおよ
ぶものもあり、それを用いたデバイスの特性に大きな影
響をおよぼす。
格子定数の異なる異種材料を積層すると、その格子不整
合によυミスフィツト転位等の欠陥が発生し結晶性の低
下をひきおこす。さらにそれらの欠陥によって結晶中へ
の不純物の拡散が促進され高純度の結晶が得られなくな
る。そのため導波する光の吸収が起とシ、光伝搬ロスが
増加する。
合によυミスフィツト転位等の欠陥が発生し結晶性の低
下をひきおこす。さらにそれらの欠陥によって結晶中へ
の不純物の拡散が促進され高純度の結晶が得られなくな
る。そのため導波する光の吸収が起とシ、光伝搬ロスが
増加する。
さらに格子不整合によシヘテロ界面もしくは表面のモホ
ロジーが悪化するため、光導波層の散乱ロスも増加する
。
ロジーが悪化するため、光導波層の散乱ロスも増加する
。
またGaAs基板と格子整合する組み合せとしてZn5
SsとZnCd5があるが、ZnCd5ばその結晶構造
がウルツ鉱型であるという問題をもっている。
SsとZnCd5があるが、ZnCd5ばその結晶構造
がウルツ鉱型であるという問題をもっている。
さらに上記従来例ではGaAs基板を用いているが、現
在GaAs基板は非常に高価であシ、またGaやAsと
いう重金属は非常に毒性が強いという問題をもっている
。しかし安価で、毒性が弱い81基板上に高品質の■−
■族化合物半導体をエピタキシャル成長することは現在
のところ非常に困難である。
在GaAs基板は非常に高価であシ、またGaやAsと
いう重金属は非常に毒性が強いという問題をもっている
。しかし安価で、毒性が弱い81基板上に高品質の■−
■族化合物半導体をエピタキシャル成長することは現在
のところ非常に困難である。
問題点を解決するための手段
上記問題点を解決するだめの本発明の技術的手段は、半
導体基板上に形成された絶縁膜上に例えば有機金属気相
成長法によ92種以上のU−■族化合物半導体からなる
歪超格子層を形成し、しかる後その上にIt−■族化合
物半導体を形成した積層構造をもつものである。
導体基板上に形成された絶縁膜上に例えば有機金属気相
成長法によ92種以上のU−■族化合物半導体からなる
歪超格子層を形成し、しかる後その上にIt−■族化合
物半導体を形成した積層構造をもつものである。
作 用
本発明の作用は次のとおシである。
■−■族化合物半導体のクラッド層用材料と光導波層用
材料とでは一般に格子定数が異なり、順次積層する場合
格子不整合によシ上述の様な悪影響を受ける。しかし本
発明の様にSio2上に歪超格子層をパ7ツファー層と
して介在させて、U−常に良好なエピタキシャル成長膜
が形成される。
材料とでは一般に格子定数が異なり、順次積層する場合
格子不整合によシ上述の様な悪影響を受ける。しかし本
発明の様にSio2上に歪超格子層をパ7ツファー層と
して介在させて、U−常に良好なエピタキシャル成長膜
が形成される。
またS 102は充分に屈折率差をもつクラッド層とし
て有益である。
て有益である。
実施例
以下本発明の一実施例を図面にもとづいて説明する。
第1図において、1はSi基板、2はS i02熱酸化
膜、3は光導波層であるZn So 、s S eo
、s単結晶薄膜、4および4′はZnSとZn5o 、
sS eo 、 sの歪超格子層、5は光閉じ込め用ク
ラッド層であるZnS単結晶薄膜である。光導波層3の
膜厚は0.6μハクラッド層5の膜厚は2μmである。
膜、3は光導波層であるZn So 、s S eo
、s単結晶薄膜、4および4′はZnSとZn5o 、
sS eo 、 sの歪超格子層、5は光閉じ込め用ク
ラッド層であるZnS単結晶薄膜である。光導波層3の
膜厚は0.6μハクラッド層5の膜厚は2μmである。
歪超格子層4および4′はZnSの膜厚が1o o A
、 Zn5(、,5Ss、5の膜厚が100人で、順
次交互に積層してその周期は10.周期とする。S 五
〇2熱酸化膜の膜厚ゆμmとする。また光導波路長は1
6間である。
、 Zn5(、,5Ss、5の膜厚が100人で、順
次交互に積層してその周期は10.周期とする。S 五
〇2熱酸化膜の膜厚ゆμmとする。また光導波路長は1
6間である。
次に本装置の製造方法について説明する。
本発明ではエピタキシャル成長法として有機金属気相成
長法(MOVPE)を用いたが本限りとせず、分子線エ
ピタキシー法(MB E )−!タハホットウオール法
等を用いてもよい。まず、清浄なSi基板上に熱酸化法
により 5102膜を形成する。
長法(MOVPE)を用いたが本限りとせず、分子線エ
ピタキシー法(MB E )−!タハホットウオール法
等を用いてもよい。まず、清浄なSi基板上に熱酸化法
により 5102膜を形成する。
しかる後、有機金属気相成長法により基板上に順次エピ
タキシャル成長を行う。本実施例では原料ガスとしてジ
メチル亜鉛(DMZ )、ジメチルセレン(DM Ss
)、ジメチル硫黄(DMS )を用いたが、■族原料
としてセレン化水素(H2SO)硫化水素(H2S)を
用いてもよい。成長条件は装置にもかなり依存するが、
例えば2nS単結晶薄膜の場合、基板温度400℃、D
MZの町の流量(0℃) = 2 、 $i n 、
D M Sの一ρ流量(0℃)−・
夕
−9ccy’m i n
、H2の総流量= 1.41/rni n 、減圧10
0TOτr下で良好なエピタキシャル成長が可能となる
。またZn5o 、s S Go 、s単結晶薄膜の場
合、DMZ(7)H%流量(o ℃) = 2.511
%’min、 DMSaの−p流量(15℃)=see
/min、DMSの町の流量(0℃)1m t nで同
じく良好なエピタキシャル成長が可能となる。上述の成
長条件でまず5102熱酸化膜上にZnSとZ n S
o 、s S Go 、sの歪超格子層を積層し、順次
Zn So 、 s S eo 、 s単結晶薄膜の光
導波層、ZnSとznSo、5Se0.5の歪超格子層
、ZnS単結晶薄膜のクラッド層を積層する。
タキシャル成長を行う。本実施例では原料ガスとしてジ
メチル亜鉛(DMZ )、ジメチルセレン(DM Ss
)、ジメチル硫黄(DMS )を用いたが、■族原料
としてセレン化水素(H2SO)硫化水素(H2S)を
用いてもよい。成長条件は装置にもかなり依存するが、
例えば2nS単結晶薄膜の場合、基板温度400℃、D
MZの町の流量(0℃) = 2 、 $i n 、
D M Sの一ρ流量(0℃)−・
夕
−9ccy’m i n
、H2の総流量= 1.41/rni n 、減圧10
0TOτr下で良好なエピタキシャル成長が可能となる
。またZn5o 、s S Go 、s単結晶薄膜の場
合、DMZ(7)H%流量(o ℃) = 2.511
%’min、 DMSaの−p流量(15℃)=see
/min、DMSの町の流量(0℃)1m t nで同
じく良好なエピタキシャル成長が可能となる。上述の成
長条件でまず5102熱酸化膜上にZnSとZ n S
o 、s S Go 、sの歪超格子層を積層し、順次
Zn So 、 s S eo 、 s単結晶薄膜の光
導波層、ZnSとznSo、5Se0.5の歪超格子層
、ZnS単結晶薄膜のクラッド層を積層する。
この方法により極めて良好な表面モホロジーを有する単
結晶薄膜積層構造を形成することができ、光伝搬oスも
a (0、6dBA7M(λ=420nm) と極め
て良好な特性が得られた。
結晶薄膜積層構造を形成することができ、光伝搬oスも
a (0、6dBA7M(λ=420nm) と極め
て良好な特性が得られた。
尚、以上の説明においてSt基板を用いたが、GaAs
、 Imp等を用いてもよく、また絶縁膜として5IN
4等を用いることも可能である。さらに光導波層及びク
ラッド層としてZ n So 、s S Go 、 s
及びZnSを用いたが、それぞれZn5e及びZnS
、 Zn5e及びZnSSe、ZnTe及びZn5e
、 ZnTe及びZn5eTe等の組み合せであっても
よく、混晶の組成もX =o、sと異なるものでもよい
。また歪超格子層も本構成と同一でなくてもよ(Zn5
eとZnS、Zn5eとZnSSe 。
、 Imp等を用いてもよく、また絶縁膜として5IN
4等を用いることも可能である。さらに光導波層及びク
ラッド層としてZ n So 、s S Go 、 s
及びZnSを用いたが、それぞれZn5e及びZnS
、 Zn5e及びZnSSe、ZnTe及びZn5e
、 ZnTe及びZn5eTe等の組み合せであっても
よく、混晶の組成もX =o、sと異なるものでもよい
。また歪超格子層も本構成と同一でなくてもよ(Zn5
eとZnS、Zn5eとZnSSe 。
ZnTeとZn5e 、 ZnTeとZn5eTe等の
歪超格子であってもよい。
歪超格子であってもよい。
発明の効果
以上述べてきたように、本発明によれば積層構造を有す
る素子の問題点の一つであった格子不整合の悪影響を抑
制でき、例えば極めて光伝搬ロスの低い光導波路を形成
できるようになつな。
る素子の問題点の一つであった格子不整合の悪影響を抑
制でき、例えば極めて光伝搬ロスの低い光導波路を形成
できるようになつな。
また5iVLSIと■−■族化合物半導体を用いた素子
との一体化も容易にできるようになった。
との一体化も容易にできるようになった。
第1図本発明の一実施例の半導体装置の構造断面図、第
2図は従来の半導体装置の断面図である。 1・・・・・・基板、2・・・・・・S 102.3・
・・・・・光導波層、4゜4′・・・・・・歪超格子層
。
2図は従来の半導体装置の断面図である。 1・・・・・・基板、2・・・・・・S 102.3・
・・・・・光導波層、4゜4′・・・・・・歪超格子層
。
Claims (4)
- (1)半導体基板の一主面上に形成された絶縁膜あるい
は絶縁膜基板上に2種以上のII−VI族半導体からなる歪
超格子層が積層されていることを特徴とする半導体装置
。 - (2)絶縁膜あるいは絶縁膜基板がSiO_2であるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の半導体装置
。 - (3)絶縁膜あるいは絶縁膜基板がクラッド層であり、
歪超格子層を間に介在して前記クラッド層上に光導波層
が積層されていることを特徴とする特許請求の範囲第1
項記載の半導体装置。 - (4)半導体基板の一部にすでに半導体レーザーあるい
はVLSIが構成されていることを特徴とする特許請求
の範囲第1項記載の半導体装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17200586A JPS6327803A (ja) | 1986-07-22 | 1986-07-22 | 半導体装置 |
US07/076,549 US4866489A (en) | 1986-07-22 | 1987-07-22 | Semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17200586A JPS6327803A (ja) | 1986-07-22 | 1986-07-22 | 半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6327803A true JPS6327803A (ja) | 1988-02-05 |
Family
ID=15933753
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17200586A Pending JPS6327803A (ja) | 1986-07-22 | 1986-07-22 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6327803A (ja) |
-
1986
- 1986-07-22 JP JP17200586A patent/JPS6327803A/ja active Pending
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