JPS63273650A - 複合材 - Google Patents
複合材Info
- Publication number
- JPS63273650A JPS63273650A JP62107604A JP10760487A JPS63273650A JP S63273650 A JPS63273650 A JP S63273650A JP 62107604 A JP62107604 A JP 62107604A JP 10760487 A JP10760487 A JP 10760487A JP S63273650 A JPS63273650 A JP S63273650A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- composite material
- metal
- synthetic resin
- graphite
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims abstract description 14
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 20
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 20
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims abstract description 10
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 8
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims abstract description 7
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims abstract description 6
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 claims abstract description 5
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 229910021332 silicide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 3
- FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N silicide(4-) Chemical compound [Si-4] FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 21
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 21
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 abstract description 6
- 239000000956 alloy Substances 0.000 abstract description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 6
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 abstract description 5
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 abstract description 3
- 239000000835 fiber Substances 0.000 abstract description 3
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 abstract description 3
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 abstract description 3
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 abstract description 2
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 abstract description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 abstract description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 abstract description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 abstract 1
- 238000013016 damping Methods 0.000 abstract 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 abstract 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 abstract 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 9
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 8
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 8
- 238000009415 formwork Methods 0.000 description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 6
- -1 etc. Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 4
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 4
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 4
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 3
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 229910052451 lead zirconate titanate Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 150000001247 metal acetylides Chemical class 0.000 description 2
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 2
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002482 Cu–Ni Inorganic materials 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001347 Stellite Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000808 amorphous metal alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 229920006231 aramid fiber Polymers 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- AHICWQREWHDHHF-UHFFFAOYSA-N chromium;cobalt;iron;manganese;methane;molybdenum;nickel;silicon;tungsten Chemical compound C.[Si].[Cr].[Mn].[Fe].[Co].[Ni].[Mo].[W] AHICWQREWHDHHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000003302 ferromagnetic material Substances 0.000 description 1
- 230000005307 ferromagnetism Effects 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 229910000765 intermetallic Inorganic materials 0.000 description 1
- HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N lead zirconate titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Zr+4].[Pb+2] HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002932 luster Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000011812 mixed powder Substances 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012811 non-conductive material Substances 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/0001—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor characterised by the choice of material
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野〕
この発明は合成樹脂にセラミックス、更に金属、グラフ
フィトを混入して成形する複合材に関する。
フィトを混入して成形する複合材に関する。
′ 〔従来の技術〕
通常の金属、合金例えばＡＩ、Ｃｏ、Ｍｏ、ステライト
等又ＷＣ，Ｗ２ Ｃ、Ｔｉ Ｃ，Ｓｉ Ｃ等の金属炭化
物、Ｃａ ｏ、Ａ７２０ｓ 、Ｚｒ Ｏ３，ＭｇＯ。
等又ＷＣ，Ｗ２ Ｃ、Ｔｉ Ｃ，Ｓｉ Ｃ等の金属炭化
物、Ｃａ ｏ、Ａ７２０ｓ 、Ｚｒ Ｏ３，ＭｇＯ。
Ｔｈ Ｏｘ等の金属酸化物、ＢＮ、Ｔｉ Ｎｚ 、Ｔａ
Ｎ、Ｔｉ Ｎ、Ａｉ Ｎ、Ｚｒ Ｎ、ＶＮ、Ｎｂ Ｎ等
の金属窒化物の如き高硬度、耐熱、耐摩性材をＧｏ。
Ｎ、Ｔｉ Ｎ、Ａｉ Ｎ、Ｚｒ Ｎ、ＶＮ、Ｎｂ Ｎ等
の金属窒化物の如き高硬度、耐熱、耐摩性材をＧｏ。
Ｎｔ、ｃｕ、ＡＩ、Ｃｕ−Ｎｉ等の金属、合金を焼結剤
として焼結成形をすることは特公昭４８−４４，６０４
号公報に開示されている。
として焼結成形をすることは特公昭４８−４４，６０４
号公報に開示されている。
又、ＰＶｄ Ｆ等の高誘電率のフッ素樹脂にチタン酸ジ
ルコン酸鉛（ＰＺＴ）の微粉末を混合して圧電性を持た
せたものも知られている。
ルコン酸鉛（ＰＺＴ）の微粉末を混合して圧電性を持た
せたものも知られている。
しかし、上記材料を用いて焼結成形した成形体は金属合
金等の通常通気性のある多孔質焼結体であって、通常の
切削加工が困難であるばかりでなく、成形面を鏡面に形
成することが困難であり、又成形が縮型放電加工による
場合は加工時間が長くなるという問題点があった。
金等の通常通気性のある多孔質焼結体であって、通常の
切削加工が困難であるばかりでなく、成形面を鏡面に形
成することが困難であり、又成形が縮型放電加工による
場合は加工時間が長くなるという問題点があった。
しかして本発明は、樹脂の射出成形のような比較的低温
で成形することができ、その成形品を容易に切削加工を
することができるような複合材、つまり、合成樹脂、例
えばＰＦ（フェノール樹脂）、ＰＩ（ポリイミド樹脂）
、ＰＰ５（ポリフェニレンスルフィド）、ＰＢＴ（ポリ
ブチレンテレフタレート） 、ＰＰＯ（ポリフェニレン
オキサイド）、ＰＥＴ （ポリエチレンテレフタート）
、又は８１３７１５〜４０％に炭化物、窒化物、硼化物
、酸化物、珪化物、金属間化合物等のセラミックスを混
合し、更にはＣｕ、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｗ、Ｍｎ又はＧＯ等の
金１１ヲ含ませて焼結成形することができる複合材であ
る。
で成形することができ、その成形品を容易に切削加工を
することができるような複合材、つまり、合成樹脂、例
えばＰＦ（フェノール樹脂）、ＰＩ（ポリイミド樹脂）
、ＰＰ５（ポリフェニレンスルフィド）、ＰＢＴ（ポリ
ブチレンテレフタレート） 、ＰＰＯ（ポリフェニレン
オキサイド）、ＰＥＴ （ポリエチレンテレフタート）
、又は８１３７１５〜４０％に炭化物、窒化物、硼化物
、酸化物、珪化物、金属間化合物等のセラミックスを混
合し、更にはＣｕ、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｗ、Ｍｎ又はＧＯ等の
金１１ヲ含ませて焼結成形することができる複合材であ
る。
又その複合材にはグラファイト、時にはファイバ等も混
合して樹脂により結合成形するものである。
合して樹脂により結合成形するものである。
従って、２００〜４００℃の低温度で焼結でき、且つ強
度は樹脂の強度で、耐熱性は混入する粉体により樹脂よ
り向上することになるもので、容易に任意の成形を可能
にし、更に又成形後、機械加工することができる複合材
である。
度は樹脂の強度で、耐熱性は混入する粉体により樹脂よ
り向上することになるもので、容易に任意の成形を可能
にし、更に又成形後、機械加工することができる複合材
である。
本発明の結合材として用いる合成樹脂には例えばＰＢｌ
、ＰＦ、Ｐｌ、ＰＰＳ、ＰＢＴ、ＰＰＯ。
、ＰＦ、Ｐｌ、ＰＰＳ、ＰＢＴ、ＰＰＯ。
ＰＥＴ等の粉末或いは粘稠な流動体が用いられるが、成
形型として用いる場合は耐熱性の高いイミド系、フェノ
ール系、キネル系、フッ素系のものが望ましい。特にイ
ミド系樹脂を用いた場合には、最高６００℃に耐える耐
熱性のものを成形することができる。この結合材として
混入する合成樹脂は、体積％で１５〜４０％とすること
が望ましく、１５％以下であれば樹脂による結合力が弱
くなり、４０％を越えると、成形品を圧縮した場合に、
圧縮による変形量が大きくなる。
形型として用いる場合は耐熱性の高いイミド系、フェノ
ール系、キネル系、フッ素系のものが望ましい。特にイ
ミド系樹脂を用いた場合には、最高６００℃に耐える耐
熱性のものを成形することができる。この結合材として
混入する合成樹脂は、体積％で１５〜４０％とすること
が望ましく、１５％以下であれば樹脂による結合力が弱
くなり、４０％を越えると、成形品を圧縮した場合に、
圧縮による変形量が大きくなる。
この結合材の合成樹脂によって結合するセラミックスは
ＷＣ，Ｗ２ Ｃ，Ｓｔ Ｃ，Ｔ！ Ｃ，Ｔａ ｃ。
ＷＣ，Ｗ２ Ｃ，Ｓｔ Ｃ，Ｔ！ Ｃ，Ｔａ ｃ。
８４Ｃ等の炭化物、Ｓｉ ０２ 、Ａｌｚ Ｏ３，Ｍｇ
Ｏ，Ｚｒ Ｏｘ等の酸化物、Ｓｉ ３Ｎ４ 、ＢＮ、Ｔ
Ｉ Ｎ、Ｔａ Ｎ、ＡＩ！Ｎ、Ｚｒ Ｎ、ＶＮ、Ｎｂ
Ｎ等の窒化物、８４ Ｃ，ｈ ＢＮ等の硼化物、珪化物
等で粒径としては１〜３０μ厘程度のものが用いられる
。。更に混入する金属にはＣｕ系とかＮｉ系、Ｆｅ系、
その他Ｗ、Ｍｎ 、Ｃｏ等の金属、合金又は他の金属の
合金が通常数μ−φ乃至数百μ−φの球形又は異形状粒
子として用いる。
Ｏ，Ｚｒ Ｏｘ等の酸化物、Ｓｉ ３Ｎ４ 、ＢＮ、Ｔ
Ｉ Ｎ、Ｔａ Ｎ、ＡＩ！Ｎ、Ｚｒ Ｎ、ＶＮ、Ｎｂ
Ｎ等の窒化物、８４ Ｃ，ｈ ＢＮ等の硼化物、珪化物
等で粒径としては１〜３０μ厘程度のものが用いられる
。。更に混入する金属にはＣｕ系とかＮｉ系、Ｆｅ系、
その他Ｗ、Ｍｎ 、Ｃｏ等の金属、合金又は他の金属の
合金が通常数μ−φ乃至数百μ−φの球形又は異形状粒
子として用いる。
尚、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｇｏ等の強磁性、或いは強磁性材アモ
ルファス合金を使用すれば、うずｆｆ［による発熱以外
にヒステリシス損による発熱を生じ、成形品を効率良く
加熱することができる。又ＡＪ。
ルファス合金を使用すれば、うずｆｆ［による発熱以外
にヒステリシス損による発熱を生じ、成形品を効率良く
加熱することができる。又ＡＪ。
Ｑｕ等の熱伝導率の高い金属を用いて成形品の加熱を効
率良く均一に行なうことができる。
率良く均一に行なうことができる。
更に、ガラス、炭素、或いはアラミドでなる繊維等の補
強材を３〜１０％（■０１％）程度混入することにより
、引張強度乃至は曲げ強度を飛躍的に増大させることが
できる。
強材を３〜１０％（■０１％）程度混入することにより
、引張強度乃至は曲げ強度を飛躍的に増大させることが
できる。
次に、本発明の複合材を用いて射出成形用の型を製作す
るものを例示する。第１図に於て、コイル１を装着した
型枠２内に前記金属（合金を含む）粉体と、融点の高い
前記樹脂の粉体との混合物からなる形材を充填し、上面
より、型の凹部面に沿う凸面形状部４ａを所定の面粗さ
、通常鏡面状にして下面に形成した。押圧体４と、該押
圧体４を上下動自在に貴通し、その周囲からの粉体の漏
れを防止する側面押圧体５とを当て、これらをシリンダ
等の加圧装置によって加圧し、この状態で高周波ｔ［６
によりコイル１に高周波電流を流して型枠２又は該型枠
２に付設された被加熱体を高周波誘導加熱し、或いは更
に形材３内に混入含有されている粒子状導電材にうず電
流を発生させて加熱することにより、形材３中の樹脂を
軟化或いは溶融させて加圧一体化し、成形する。又、こ
れらの誘導加熱を行なう代りに、或いはこの誘導加熱に
加えて、形材３に電ＷＡ１より通電することによって加
熱することにより、短時間で加熱を行なうことができる
。この通電加熱を行なうため、この例に於ては、押圧体
４と型枠２に導電性を持たせ、側面押圧体５は絶縁体に
より構成している。尚、通電による加熱を行なうには、
型枠２を非導電材により形成し、押圧体４．５を導電材
により形成し、型枠２内に収容した電極板８と押圧体４
，５との間に通電するように構成してもよい。又、押圧
体４、５は一体に構成してもよい。
るものを例示する。第１図に於て、コイル１を装着した
型枠２内に前記金属（合金を含む）粉体と、融点の高い
前記樹脂の粉体との混合物からなる形材を充填し、上面
より、型の凹部面に沿う凸面形状部４ａを所定の面粗さ
、通常鏡面状にして下面に形成した。押圧体４と、該押
圧体４を上下動自在に貴通し、その周囲からの粉体の漏
れを防止する側面押圧体５とを当て、これらをシリンダ
等の加圧装置によって加圧し、この状態で高周波ｔ［６
によりコイル１に高周波電流を流して型枠２又は該型枠
２に付設された被加熱体を高周波誘導加熱し、或いは更
に形材３内に混入含有されている粒子状導電材にうず電
流を発生させて加熱することにより、形材３中の樹脂を
軟化或いは溶融させて加圧一体化し、成形する。又、こ
れらの誘導加熱を行なう代りに、或いはこの誘導加熱に
加えて、形材３に電ＷＡ１より通電することによって加
熱することにより、短時間で加熱を行なうことができる
。この通電加熱を行なうため、この例に於ては、押圧体
４と型枠２に導電性を持たせ、側面押圧体５は絶縁体に
より構成している。尚、通電による加熱を行なうには、
型枠２を非導電材により形成し、押圧体４．５を導電材
により形成し、型枠２内に収容した電極板８と押圧体４
，５との間に通電するように構成してもよい。又、押圧
体４、５は一体に構成してもよい。
前記形材３を加圧する圧力としては、０．１ ｔ／ｃｍ
２〜３ｔ／ｃｍ２程度が望ましく、又誘導加熱に用いる
高周波電源６の周波数としては、１０ＫＨｚ〜１０Ｍ
＠ ｚ程度バ望ましい。又、電源７は直流電源でもよい
が、直流に１００Ｈｚ〜数ＫＨ２のパルス電流を重畳し
たものが好ましい。
２〜３ｔ／ｃｍ２程度が望ましく、又誘導加熱に用いる
高周波電源６の周波数としては、１０ＫＨｚ〜１０Ｍ
＠ ｚ程度バ望ましい。又、電源７は直流電源でもよい
が、直流に１００Ｈｚ〜数ＫＨ２のパルス電流を重畳し
たものが好ましい。
成形の具体例について説明すると、平均粒径が１０μｍ
の銅粉末とほぼ同じ粒径のイミド樹脂粉末とをアルゴン
ガス中でイミド樹脂が３３％となるように混合し、この
混合物ｏ、ｔｋｔを２ｔ／ａ＋２で加圧し、高周波電源
６より １００ＫＨｚ１４Ａの高周波電流を流し、且つ
電源７より直流に４００Ｈ２のパルス電流を重畳させた
１００Ａの電流を３分間流して形材３の温度が２５０℃
となるように成形したところ、抑圧体４の表面粗さ０，
１μａ＋ＲｍａＸに対し成形品の表面粗さ０．１μｍＲ
１ａＸとなった。これは、従来のこの種の樹脂を含まな
い粉末金属成形品の表面粗さが２０〜５０μＩＩＲ１ａ
Ｘ程度であるのに比較し、より平滑化された面となって
いる。又、成形品は、金属光沢を有していた。又、曲げ
強度は２．Ｏｋ’）／１１１１１１２ 、圧縮強度ハ２
ｔ／ｃ＋＋２トナッ／：＠この成形品は、２００℃の
使用によっても何等変形を生じなかった。
の銅粉末とほぼ同じ粒径のイミド樹脂粉末とをアルゴン
ガス中でイミド樹脂が３３％となるように混合し、この
混合物ｏ、ｔｋｔを２ｔ／ａ＋２で加圧し、高周波電源
６より １００ＫＨｚ１４Ａの高周波電流を流し、且つ
電源７より直流に４００Ｈ２のパルス電流を重畳させた
１００Ａの電流を３分間流して形材３の温度が２５０℃
となるように成形したところ、抑圧体４の表面粗さ０，
１μａ＋ＲｍａＸに対し成形品の表面粗さ０．１μｍＲ
１ａＸとなった。これは、従来のこの種の樹脂を含まな
い粉末金属成形品の表面粗さが２０〜５０μＩＩＲ１ａ
Ｘ程度であるのに比較し、より平滑化された面となって
いる。又、成形品は、金属光沢を有していた。又、曲げ
強度は２．Ｏｋ’）／１１１１１１２ 、圧縮強度ハ２
ｔ／ｃ＋＋２トナッ／：＠この成形品は、２００℃の
使用によっても何等変形を生じなかった。
又、強化材として、前記混合物に対し、ガラス繊維が７
％となるように混入したものに於ては、曲げ強度が１０
ｋｓ／ｍｏ＋２〜３０鴫／ ｍｉ２程度となった。
％となるように混入したものに於ては、曲げ強度が１０
ｋｓ／ｍｏ＋２〜３０鴫／ ｍｉ２程度となった。
樹脂混入率に対する熱伝導率は、例えば８００ ｋｓ／
Ｃ１２で加圧し、混入金属を平均粒径が約１０μ■の
ＣＬＩとした場合、第２図に示すようになり、前記１５
〜４０％の範囲に於て熱伝導率が大きく変化し、樹脂混
入率を調整することにより、熱伝導率を０．５〜３Ｊ／
ｃｌ−８−０にの範囲で所望の値に調整し、成形するこ
とができる。又、前記の場合の製品は比抵抗及び引張り
強度が夫々第３図第４図のように変化するので、樹脂混
入率の調整により、比抵抗及び引張り強度（圧縮強度や
曲げ強度も同様）を調整することができる。
Ｃ１２で加圧し、混入金属を平均粒径が約１０μ■の
ＣＬＩとした場合、第２図に示すようになり、前記１５
〜４０％の範囲に於て熱伝導率が大きく変化し、樹脂混
入率を調整することにより、熱伝導率を０．５〜３Ｊ／
ｃｌ−８−０にの範囲で所望の値に調整し、成形するこ
とができる。又、前記の場合の製品は比抵抗及び引張り
強度が夫々第３図第４図のように変化するので、樹脂混
入率の調整により、比抵抗及び引張り強度（圧縮強度や
曲げ強度も同様）を調整することができる。
又第５図に示すように樹脂混入率３０％程度以後は成形
品の内部に伝わる音速が低く、従って防振性を持つこと
になる。
品の内部に伝わる音速が低く、従って防振性を持つこと
になる。
本発明は、粒体粉体のセラミックスとが金属とかグラフ
７イト、或いはファイバ等を単独若しくは混合して、１
５〜４０％（Ｖｏ１％）の合成樹脂で、この混合物を焼
成成形するものである。従って、２００〜４００℃の低
温度で焼結でき、且つ強度は樹脂の強度で、耐熱性は混
合する粒体により２００〜６００℃と向上することにな
る。しかして、容易に任意の形状のものの成形を可能に
し、更に又成形後機械加工することができる。しがも混
入粒粉の選択で金属殻の電気伝導性を持たせることも、
絶縁体とすることもできる。そして金属殻の光沢を出す
ことができ、成形品内部に伝わる音速が低いことから防
振性を保ち、且つ耐候性が高く、比重が小さくて軽い等
の効果を有するものである。
７イト、或いはファイバ等を単独若しくは混合して、１
５〜４０％（Ｖｏ１％）の合成樹脂で、この混合物を焼
成成形するものである。従って、２００〜４００℃の低
温度で焼結でき、且つ強度は樹脂の強度で、耐熱性は混
合する粒体により２００〜６００℃と向上することにな
る。しかして、容易に任意の形状のものの成形を可能に
し、更に又成形後機械加工することができる。しがも混
入粒粉の選択で金属殻の電気伝導性を持たせることも、
絶縁体とすることもできる。そして金属殻の光沢を出す
ことができ、成形品内部に伝わる音速が低いことから防
振性を保ち、且つ耐候性が高く、比重が小さくて軽い等
の効果を有するものである。
第１図は本発明の複合材を利用して成形する焼結式型の
製作図、第２図、第３図、第４図及び第５図は夫々第１
図における焼結式型の樹脂混入率と型材、或いは型の熱
伝導率、比抵抗、引張り強度、音速との変化を示した図
である。 特 許 出 願 人 株式会社井上ジャパックス研究所 代表者 井 上 潔
製作図、第２図、第３図、第４図及び第５図は夫々第１
図における焼結式型の樹脂混入率と型材、或いは型の熱
伝導率、比抵抗、引張り強度、音速との変化を示した図
である。 特 許 出 願 人 株式会社井上ジャパックス研究所 代表者 井 上 潔
Claims (4)
- （１）合成樹脂１５〜４０％にセラミックス、金属、グ
ラファイトを単独又は複数種類を複合し成形してなる複
合材。 - （２）合成樹脂がＰＥ、ＰＩ、ＰＰＳ、ＰＢＴ、ＰＰＯ
、ＰＥＴ又はＰＢＩである特許請求の範囲第１項に記載
の複合材。 - （３）セラミックスが炭化物、窒化物、硼化物、酸化物
、又は珪化物である特許請求の範囲第１項に記載の複合
材。 - （４）金属がＣｕ、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｗ、Ｍｎ又はＣｏであ
る特許請求の範囲第１項に記載の複合材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62107604A JPS63273650A (ja) | 1987-04-30 | 1987-04-30 | 複合材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62107604A JPS63273650A (ja) | 1987-04-30 | 1987-04-30 | 複合材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63273650A true JPS63273650A (ja) | 1988-11-10 |
Family
ID=14463381
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62107604A Pending JPS63273650A (ja) | 1987-04-30 | 1987-04-30 | 複合材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63273650A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1995018708A1 (fr) * | 1994-01-06 | 1995-07-13 | Otsuka Kagaku Kabushiki Kaisha | Composition de resine pour fabriquer un moule, moule et procede de moulage utilisant ce moule |
| JP2002530220A (ja) * | 1998-11-23 | 2002-09-17 | アライドシグナル インコーポレイテッド | 柔軟な型を使用する金属及びセラミックの低圧射出成形 |
| KR100696084B1 (ko) | 2005-05-03 | 2007-03-19 | 최봉규 | 원적외선 방사의 기능성 수지 제조방법 |
-
1987
- 1987-04-30 JP JP62107604A patent/JPS63273650A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1995018708A1 (fr) * | 1994-01-06 | 1995-07-13 | Otsuka Kagaku Kabushiki Kaisha | Composition de resine pour fabriquer un moule, moule et procede de moulage utilisant ce moule |
| US5942168A (en) * | 1994-01-06 | 1999-08-24 | Otsuka Kagaku Kabushiki Kaisha | Resin compound for molding die, molding die and material molding by the molding die |
| JP2002530220A (ja) * | 1998-11-23 | 2002-09-17 | アライドシグナル インコーポレイテッド | 柔軟な型を使用する金属及びセラミックの低圧射出成形 |
| KR100696084B1 (ko) | 2005-05-03 | 2007-03-19 | 최봉규 | 원적외선 방사의 기능성 수지 제조방법 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN106133849B (zh) | 软磁性成型体、磁芯以及磁性片 | |
| JP5496888B2 (ja) | アルミニウム−ダイヤモンド系複合体の製造方法 | |
| Grasso et al. | Electric current activated/assisted sintering (ECAS): a review of patents 1906–2008 | |
| US7993728B2 (en) | Aluminum/silicon carbide composite and radiating part comprising the same | |
| JP3339652B2 (ja) | 複合材料およびその製造方法 | |
| JP4230492B2 (ja) | 低密着性材料、樹脂成形型及び防汚性材料 | |
| CN101684520A (zh) | 超声辅助致密化装置 | |
| Akbari et al. | The influence of different SiC amounts on the microstructure, densification, and mechanical properties of hot‐pressed Al2O3‐SiC composites | |
| JPS63273650A (ja) | 複合材 | |
| CN114457303B (zh) | 一种碳素钢热障陶瓷涂层及制备方法 | |
| Wan et al. | Effects of processing parameters, particle characteristics, and metallic coatings on properties of Al2O3 copper alloy matrix composites | |
| JP2012246172A (ja) | 金属材とセラミックス−炭素複合材との接合体及びその製造方法 | |
| JP2007261881A (ja) | ＴｉＢ２基Ｔｉ−Ｓｉ−Ｃ系複合セラミックス及びその焼結体製造方法 | |
| JP3947918B2 (ja) | 金属焼結体及びその製造方法 | |
| US11225704B2 (en) | Cermet body | |
| Gan et al. | SiC/Cu composites with tungsten coating prepared by powder metallurgy | |
| EP1224989A2 (en) | Composite powder metal compositions | |
| JPH01272770A (ja) | 金属体上へのセラミック層形成方法 | |
| Nakamura et al. | Synthesis of Ceramic Bonded Carbon Using SiC‐Coated Carbon Particles and Spark Plasma Sintering | |
| JP2016147780A (ja) | 導電性高強度高硬度コンポジットセラミックス及びその作製法 | |
| JP7394500B1 (ja) | 金属及び／又はセラミックス・グラファイト含有アルミニウム複合体材料及び金属及び／又はセラミックス・グラファイト含有アルミニウム複合体材料の製造方法 | |
| JP7116234B1 (ja) | 複合セラミックスの製造方法 | |
| JPS6357734A (ja) | 繊維強化金属およびその製造法 | |
| JPS61117162A (ja) | 耐摩耗材料 | |
| JP2012219354A (ja) | 難焼結性Ｆｅ系金属間化合物合金の加圧焼結方法 |