JPS6327070U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6327070U JPS6327070U JP12151586U JP12151586U JPS6327070U JP S6327070 U JPS6327070 U JP S6327070U JP 12151586 U JP12151586 U JP 12151586U JP 12151586 U JP12151586 U JP 12151586U JP S6327070 U JPS6327070 U JP S6327070U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connection part
- element conductor
- conductor connection
- wiring
- rectangular element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 9
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
第１図は本考案の構成を示す一部切欠き平面図
、第２図第１図の要部拡大図、第３図は従来の構
成を示す一部切欠き平面図、第４図は第３図の要
部拡大図である。 １……基板、２……配線用導体、３……素子用
導体接続部、３ａ……素子用導体貫通孔、４……
マスク。
、第２図第１図の要部拡大図、第３図は従来の構
成を示す一部切欠き平面図、第４図は第３図の要
部拡大図である。 １……基板、２……配線用導体、３……素子用
導体接続部、３ａ……素子用導体貫通孔、４……
マスク。
Claims (1)
- 基板表面のエツチングに基づき、配線と、方形
をなす素子用導体接続部を形成し、上記方形をな
す素子用導体接続部を除き半田マスクを施し、上
記素子用導体接続部のほぼ中心に素子用導体の貫
通孔を形成した構成において、上記方形をなす素
子用導体接続部の角部に配線を接続してなるプリ
ント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12151586U JPS6327070U (ja) | 1986-08-06 | 1986-08-06 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12151586U JPS6327070U (ja) | 1986-08-06 | 1986-08-06 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6327070U true JPS6327070U (ja) | 1988-02-22 |
Family
ID=31010862
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12151586U Pending JPS6327070U (ja) | 1986-08-06 | 1986-08-06 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6327070U (ja) |
-
1986
- 1986-08-06 JP JP12151586U patent/JPS6327070U/ja active Pending