JPS6326579A

JPS6326579A - 集積回路を試験するための改良された接点装置

Info

Publication number: JPS6326579A
Application number: JP62117235A
Authority: JP
Inventors: ニコラス・ジエイ・セドロン
Original assignee: DEIMAAKU CORP
Current assignee: DEIMAAKU CORP
Priority date: 1986-05-16
Filing date: 1987-05-15
Publication date: 1988-02-04
Also published as: US4747784A

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野］本発明は、一般的には、集積回路（Ｉ　Ｃ）のような電
子的デバイスに対する試験装置に関する。

詳しくいうと、本発明は高速立上がり信号による広帯域
の試験を可能にするようにおおむね周波数に影響されな
い電気接点装置に関し、この電気接点装置はこのような
接点装置を交換できる状態で試験回路に接続するための
インターフェースとなり、また現場でのサービスを容易
にするとともに製造コストに大きな利益を与えるために
簡単に組立てることができ、かつ分解することができる
。

［従来の技術］面実装デバイス（ＳＭＤ）としてパッケージされるＩＣ
の製造および使用において、デバイスを正確に、高い信
頼度でかつ高速度で試験することは重要なことである。

この試験を行なうことができる自動試験および処理機械
は入手可能である。

ＳＭＤ、ＩＣを試験するのに適した装置は米国マサチュ
ーセッツ州つオルサムのディマーク、コーボレイション
によって商品名モデル７５７として販売されている。通
常の形式のＳＭＤの１つであるＰＬＣＣ（プラスチック
・リード・チップ・キャリヤ）パッケージＩＣにおいて
は、おおむね方形または長方形の箱状形態を有するモー
ルドされたプラスチック本体内に回路が含まれている。

代表的には、ＳＭＤは本体の対向する平行な側部に沿っ
て２列の接点リード、あるいは本体の各側部に沿って１
列ずつの４列の接点リードを含む。

ＳＭＤの最も一般的な形態は４列の接点リードを含む、
いずれにしても、リードはほぼ共通の接続面内にある。

ＳＭＤは回路板の表面に直接取付けられるようにまたは
適当な受容ソケット内に取付けられるように設計されて
いる。ＳＭＤはデュアル・インライン−・パッケージ（
Ｄ　Ｉ　Ｒ）集積回路とは、ＤＩＰデバイスが面実装で
はなくて回路板を貫通する（または適当なソツケト内に
挿入される）リードで取付けるように意図されていると
いう点で、区別できろ、その上、ＤＩＰデバイスは、代
表的には、通常の４列のＳＭＤとは対照的に、２列の平
行な接続リードを含むだけである。

従来技術のＳＭＤ試験装置は一般的には手動または自動
ということができる。手動の装置においては、操作者は
各ＳＭＤを手動でソケット内に配置し、試験を行ない、
そしてＳＭＤを取除く、これは明らかに遅い、時間のか
かる手法である上にソケットが急速に摩耗する。代表的
には僅か数千のデバイスで駄目になる。ソケットを取換
えるには古いソケットの半田をはずして新しいソケット
を取付ける必要がある。

しかしながら、試験回路板に直接取付けられたソケッ゛
トを使用する手動試験装置は試験が実際に使用される際
に置かれる電磁環境においてなされるという点で有益で
ある。自動装置は高速であることが分かっているけれど
、これら装置はＳＭＤを試験回路から離れた位置におい
て、従って不適当な環境において試験する。試験回路に
接近していることが重要であることの一例として、試験
状態にあるリードの長さを実際の使用状態から僅かに１
／４インチ変えるだけで電気的応答にかなりの変化が生
じ得るということが知られている。

接点装置に対する他の設計上の配慮はＳＭＤリードが非
常に柔らかいまたは繊細であるということである。ＳＭ
Ｄの面に平行な方向に僅か数グラム程度の力の成分が加
わってもリードを損傷する可能性がある。試験中に１本
のリードが損傷してもＳＭＤ全体を使用に不適当なもの
にし得る。

いくつかの゛既知の自動試験装置においては、試験接点
が側部方向に作用する力を与え、リードを永久的に変位
させて横方向または縦方向列の不整列を生じさせる。他
の従来技術の装置はＳＭＤを試験位置に案内するために
傾斜した表面を使用している。不整列の程度のような要
因に依存して、そのような案内機構もまたリードを不整
列状態にし得る。

米国特許第４４７３７９８号に記載されているようなさ
らに他の設計上の配慮は集積回路の試験が急速に立上が
る試験信号を、すなわち、電位が非常に急峻に階段状に
増大する信号をしばしば必要とするということである。

代表的な急速立上がり信号はナノ秒当たり１ボルトの電
圧変化を特徴としている。そのような信号はフーリエ級
数解析を通じて代表的には３００ＭＨｚ程度の非常に高
い周波数を有する多数の正弦波を重畳したものよりなる
ように表わすことができる。それ故、試験回路から発生
され、接点によりデバイスに搬送される急速立上がり信
号は高周波信号のように作用する。

信号中にこのような高周波成分があると、接点それ自身
の固有のインダクタンスが問題となる。

誘導リアクタンスＸ、は試験の質および精度を悪くする
歪みおよび反射を生じさせる。接点のインダクタンスし
は導体の横断面形状およびその長さの関数である。イン
ダクタンスは長さに正比例的に増大し、横断面幅の関数
として反比例的に増大する。急速立上がり信号に関連す
る非常に高い周波数ｆに対して、誘導リアクタンスｘ、
＝２πｆＬであるから、通常使用される比較的短い接点
の場合でさえ関連する誘導リアクタンスは歪みの重大な
源となり、測定の精度を制限する。

１つの可能な解決策は接点の幅を増大させることであろ
う、しかしながら、試験環境の物理的な制約が利用でき
る接点の寸法を制限する。例えば、接点はそれぞれがＳ
ＭＤの１つのリードと唯一の関係保持したまま、隣接す
る接点から横方向に分離されねばならない。他の可能な
解決策は接点をより短くすることである。これはＤＩＰ
ＩＣを試験する際には実行するのが困難であり、またＳ
ＭＤを試験する際にはＤＩＰの接点と比べて短くするこ
とができるけれど、接点から試験回路に至る信号経路が
信号の完全性に悪影響を与えるほど長い。

さらに他の可能な解決策は各デバイスを歪みおよび反射
が消えるのを待つように単にゆっくりと試験することで
ある。しかしながら、大規模なゲートアレイのような多
くの近年のＳＭＤの場合にはデバイスそれ自体の動作速
度が非常に速く、試験動作が急速立上がり試験信号によ
って誘起される歪みおよびエコーがおさまることを可能
にするのに十分な時間にわたるように延長された場合に
は、デバイスの速度定格が決定できない、要するに、試
験動作は試験されているデバイスの機能程度の速度を有
さねばならない。

他の配慮はグラウンドノイズ（暗騒音）を最小にするこ
と、すなわち、デバイスの動作を模倣する試験手順中の
電流サージによる基準電圧の変化を最小にすることであ
る。その場合の代表的な試験はデバイス状態の変化がナ
ノ秒当たり２０ミリアンペアの範囲の電流サージを生じ
させるものである。そのようなサージは接地基準電位を
１ボルトまたはそれ以上移動させ、その結果接地電位を
基準とする測定値を２０％またはそれ以上歪ませる。最
終結果は良好なデバイスが試験を通らずに格下げされる
ことになる。パワーをデカップリングするサージコンデ
ンサを使用することは知られているが、しかしこの問題
にかなう、かつこの明細書に注記した他のすべての設計
上の問題にかなうシステムはない。

従来の接点装置に関連するさらに他の問題は接点が信号
伝送ワイヤに個々に半田付けされ、これらワイヤが試験
回路につながる接点に半田付けされるということである
。この形式の装置は比較的製造コストが高く、種々のピ
ン数のデバイスに適応するように現場で修理または変更
するのには向いていない、また、ＳＭＤ　Ｉ　Ｃを試験
するための従来の装置は接地面（または分布容量を生じ
させるための他の構成）を試験回路の接地に接続する単
純な構成、あるいは接続構成が接点装置と回路板の接地
に接続する側との間の横方向間隔の変動に順応しつる単
純な構成を提供していない。

［発明の目的］従って、本発明の主な目的はＳ　Ｍ　Ｄデバイスを試験
するときに、この試験が急速立上がり信号を含むときで
さえ、信号の完全性を維持する接点装置を提供すること
であり、この接点装置は少数の容易に整列され、組立て
られる部品より形成され、異なるデバイスおよび異なる
試験回路に順応するように接点装置の現場でのサービス
および変更、改変を容易にするものである。

本発明の他の目的は試験中のデバイス（ＤＵＴ）を接地
デカップリングするための、一般的にいうと、ＤＵＴに
物理的に非常に接近して置かれた電子デバイスを通じて
選択されたピンを結合するための、簡単な、かつ非常に
有効な構成を含む上記利点を備えた接点装置を提供する
ことである。

本発明の他の目的は接点に関連した接地面と試験回路の
接地との間に簡単な、調節可能な結線を提供することで
ある。

本発明の他の目的は上記利点を提供するとともに、ＤＵ
Ｔと試験回路との間に短い信号経路を提供することであ
る。

本発明の他の目的は上記利点を提供するとともに、意図
された用途の環境に非常に類似した電磁試験環境を提供
することである。

本発明の他の目的は繊細なＳＭＤのリードに損傷を与え
ないようにすることである。

本発明の他の目的はＳＭＤに近接する選択されたリード
に対して事実上の接地を提供することである。

本発明の他の目的は匹敵する性能、特性を有する従来の
デバイスと比較して有利な製造コストの上記利点を備え
た接点装置を提供することである。

［問題点を解決するための手段］ＩＣ１特にＳＭＤを試験するための本発明の接点装置は
中心に開口を有するブロックと、この開口内に受け入れ
られかつブロックの一方の面のＤＵＴとの接触面から第
１の方向に延在してブロックの反対面のＤＵＴを模倣す
るプラグ部分に至るプラグと、ブロックとプラグとの間
でプラグに装着された接点組立体とを含む、これら接点
組立体もまた、それぞれ中心開口に突出する片持梁状の
第１の接点端部から第１の方向に延在してＤＵＴを模倣
するプラグ部分上にある第２の接点端部に至る。各接点
組立体は接点を形成する平行列の導電性ストリップおよ
びこれら接点に接合された少なくとも１つの絶縁物質層
を含む、これら接点の数および位置はＤＵＴのリードに
合うように選択される。好ましい一形式においては、接
点組立体はまた、絶縁層によって接点から固定の平行関
係で離間された導電性接地面を含む。

第１の接点端部は接点面から上方に曲げられることが好
ましく、ＤＵＴのピンがこれら接点端部に達したときに
水平面に向かって下方にかつプラグの第１の端部面に向
かって偏向するようにすることが好ましい、これら接点
は弾性を有し、電気接続の質を高め、また偏向は接続点
の接点端部をぬぐう０片持梁状の第１の接点端部は、接
点面に偏向されたときに、ＤＵＴのピンにかなり小さな
横方向の変形力を与えるだけである。接地面は接点のイ
ンダクタンスに整合する分布容量を提供し、信号の周波
数成分に対して接点に沿う純粋に抵抗性のインピーダン
スまたは「特性」インピーダンスを生じさせる。

第２のプラグ端部は、その外表面に配列された第２の接
点端部とともに、ＤＵＴを模倣し、かつ試験回路の通常
のソケットにプラグ挿入される。

接点組立体の第１の方向への幅は小さい、代表的には接
点面から試験回路まで約０．７５インチであるから、Ｄ
ＵＴはその実際の最終使用環境を厳密に模倣する電磁環
境中にある。

この接点装置は接点組立体の接地面を試験回路の接地、
代表的にはプリント回路板の接地面、に接続する構成を
含む、好ましい一形式においては、金属の接地部材がソ
ケットを取囲み、試験回路の接地面、代表的にはプリン
ト回路板、に電気的に接続される。ブロックとフレーム
との間にクランプされた一対の隣接する、横方向に調節
可能なりリップが接地面を試験回路の接地に接続する。

一方のクリップは各接点組立体の接地面に弾性的に対接
する可撓性の縁部な有し、他方のクリップは接地部材に
弾性的に対接する可撓性縁部を有する。

接点組立体を組立てるために、好ましい一形式において
は、位置決めピンが各接点組立体（４つの側部すべてに
ピンを備えた代表的な方形パッケージＳＭＤでは合計４
つの組立体が使用される）をＳＭＤ　　ＤＵＴの形状、
寸法を反映するおおむね方形横断面形態を有することが
好ましいブラグの側部に関して整列させる。他のピンは
ブロックに関してプラグを位置決めする。螺子によって
プラグの組立体をブロックに固定する。ブロックに装着
されたスプリングクリップが各接点組立体をプラグの方
に押圧してその位置を安定化する。接地フレームが螺子
を使用して試験回路に隣接するブロックの反対側に固定
される。第２の接点端部はプラグの第２の端部の凹部中
に曲げられることが好ましい、保持体が凹部なふさぎ、
かつ接点の第２の自由端部に嵌合するように螺子によっ
て固定されている。

この接点組立体はまた、選択された接点から垂下し、電
子デバイス、代表的にはチップコンデンサを電気的に接
続して選択されたピンをデカップリングする弾性装着装
置を含む、この装着装置はピンに対する接続点から急速
に幅が広くなる可撓性金属シートのアームを使用するこ
とが好ましい、かくして、チップデバイスは接点の撓曲
中でさえＤＵＴに物理的に極めて近接した状態でデカッ
プラー面に装着される。このデカップラー組立体を介し
ての任意所望の接続の組合せを行なうために複数の面お
よび複数のアームがあってもよい、　他の実施例におい
ては、信号ワイヤがプラグに取付けられた一組のストラ
ップ接点に接点を接続する。プラグおよびストラップ接
点は協働してＳＭＤの形状および接点構成を有する。急
速立上がり試験信号に対して特性インピーダンスを呈す
るために、信号および接地ワイヤが交互する平らなケー
ブルによって接点とプラグとの間が電気接続される。

朝顔形の口をした接地コネクタが試験回路のＳＭＤソケ
ットを通って接地に搬送し、それによって特性インピー
ダンスをプラグおよびソケット領域を介してケーブルの
はさみ込まれた信号および接地ワイヤに継続する。接地
フランジがソケットを取囲み、朝顔形の口をした接地コ
ネクタと電気接触する。その上、接地フレームを接点の
まわりに取付けて接地ワイヤをこの接地フレームに接続
し、特性インピーダンスを接点に継続させてもよい。

本発明のこれらおよび他の特徴および目的は添付図面を
参照しての以下の詳細な記載から十分に理解されよう。

［実施例］以下、添付図面を参照して本発明の好ましい実施例につ
いて詳細に説明する。

第１図乃至第５図を参照すると、ＳＭＤ２２を試験する
ための接点装置２０はディマーク・コーポレイションに
よって製造、販売されているモデル７５７テスト・ハン
ドラー／ソータ２４と組合せて使用するのに特に適合し
ている。これは初期保留装置２６を備えた高速度機械で
あり、入力２８にＳＭＤを受け入れ、熱吸収領域３０に
おいてこれらＳＭＤをある時間の間保留して所望の温度
にし、その後試験する。接点装置２０は総括的にＡと指
示された試験位置に位置付けされる。移送装置がＳＭＤ
を保留装置２６から試験位置Ａに運ぶ。

接点装置２０は平行ストリップの高導電性弾性接点３２
を含み、これら接点３２の第１の端部３２ａは接点面３
４において試験中のＳＭＤデバイス（ＤＵＴ）と接続さ
れ、また第２の端部３２ｂはソケット３６において試験
回路３８に接続される。第１の接点端部３２ａは第１図
では正常な撓曲していない位置に図示されている。それ
らは第１図に矢印３１で指示した方向に沿って接点装置
２０に接近する到来ＳＭＤ２２の方に上方に一般的に曲
げられている。この曲げ角度は代表的には接点面３４か
ら測定して２０°である。試験位置において、第１の接
点端部３２ａは第３図に示すように接点面３４の方へ下
方へ偏向される。各接点はＳＭＤピン２２′ａからの信
号をその長さ方向に沿ってソケット３６内の関連する接
点３６ａに導き、接点３６ａを介して試験回路に導ひく
。

接点偏向の大きさ、この偏向によって生じる弾性力、お
よび偏向時にＤＵＴのピンの接点によって加えられる力
の横方向成分は十分に小さく、殆んどまたは全く横方向
の力の成分は存在せず、かつ間違いなく試験の信頼性を
かなり悪くする程度にピンを変形するような大きさの成
分は存在しない。

代表的には、ＳＭＤ２２は装置の特性インピーダンスが
５０〜１００Ωの範囲にある装置において試験される。

それ故、本発明の接点装置２０は接点面からソケット３
６内の接続に至る実質的に全信号経路に沿って整合値を
有する特性インピーダンスを生じるように接点３２に関
して構成され、位置付けされる部品を有することが好ま
しい、自己インダクタンスおよび関連する誘導性インピ
ーダンスが存在する可能性のある接点３２の唯一の部分
は非常に短い（代表的には３．０ｍｍ）接点端部３２ａ
だけである。しかしながら、接点端部３２ａは非常に高
速の立上り信号によってでさえ、信号に重大な悪影響を
事実上導入しない程十分に短く、かつ幅が広い。

接点装置２０は次の３つの主要な部品を有する。すなわ
ち、接点ブロック４２と、プラグ４４と、図示するよう
に、４つの接点組立体４６である。接点ブロック４２は
エポキシガラスのような絶縁材料より形成される。ブロ
ック４２はおおむね方形形状（方向３１と直角な横方向
面４７で見たときに）を有し、かつ中心に開口４２ａを
有し、この中心の開口４２ａは面４７において通常ＤＵ
Ｔ２２の形状および寸法を反映する形状および寸法を有
する。角部に凹み４２ｃを有する凹部４２ｂが開口４２
ａを取囲んでいる。２つの凹み４２ｃは整列ピン４８．
４８を装着する。凹部４２ｂはまた、ねじ付の穴４２ｄ
を含み、これら穴４２ｄは接点組立体クリップ５ｏを装
着するねじを受け入れる。

従来技術の構成とは対称的に、接点３２、関連する接地
面５２、および絶縁物質の介在層は単体として一体的に
接合される。絶縁層５４は接点および接地面に接合され
る単一層の絶縁物質によってまたは複数層のプラスチッ
クテープによって形成できる０図示するように、接点は
絶縁物質のシート５６上に形成される。シート５６は、
さもなければ容易に変形し得る比較的薄い接点に対する
構造上の支持体となる。これら接点はシート５６に接合
される。シート５６はプラグ４４に固着された整列ピン
４５．４５と係号する穴５６ａ１５６ａを含む、従って
、接点全体は関連する接地面５２とともに、接点端部３
２ｂを試験回路３８に隣接するプラグ端部４４ｂに係止
し、そしてシートの穴５６ａ＝　５６ａをピン４５．４
５に掛けるだけで、接点装置に装着され、整列される。

かくして、接点は修理のために単体として簡単に交換で
きる。この実施例は個々の接点またははさみ込まれる接
地ワイヤを信号伝送素子に半田付けする必要がない、す
なわち面倒な、時間がかる、かつ高度の技術を必要とす
る仕事を必要としないということも重要である。接点組
立体はプラグの外表面に装着されるように記載したけれ
ど、他の変更も可能である０例えば、接点組立体はブロ
ックの窓４２．ａの内壁に取り付けられたピンに整列さ
せてもよく、物理的ブロック間に単にサンドイッチ状に
してもよく、あるいはプラグまたはブロックの側面に形
成された凹部に保持するようにしてもよい。

層５６は実質的に一定の厚さを有し、接点と接地面間に
一定の間隔を与える。上述の米国特許第４．４７３．７
９８号に記載されているように、この構成はＮ５６の厚
さおよび誘電率を適正に選択することによって、各接点
３２に関して分布容量を生じさせ、その結果容量性イン
ピーダンスが各接点の誘導性インピーダンスを相殺する
ようになる。かくして、接点３７によって伝送される信
号、特に急速立上り信号は実質的に抵抗性であるインピ
ーダンスと調和する。上記したように、接点３２は比較
的短かく、代表的には全長が１インチよりも短か（、従
って接点組立体の信号伝送特性を一層向上させる。

本発明の接点組立体の構成はまた、いくつかの他の態様
においても有益である。まず第１の、接点の残部と一体
である短い片持梁状の接点端部３２ａを提供することで
ある。この構成は従来の短かい接点に関連した装着およ
び整列の問題をなくし、偏向されたときに接点の弾性を
強め、そして材料の疲労に高度に耐える構成を提供する
。第２は、シート５６および予成形された接地面の使用
によりプラグおよびブロックの形状、寸法によって課さ
れる、特に周囲に配列された接点端部３２ｂとともにソ
ケット３６に接続するためのＤＵＴを模倣するプラグの
端部４４ｂによって課される構造上の制約に順応するよ
うに信号伝送素子を形成できろことである。第３は、プ
ラグ端部４４ｂとの組み合わせによって接点端部３２ｂ
がそれぞれソケット内のあらかじめ選択された接点３６
ａと信頼性をもって電気接触するようにこれら接点端部
３２ｂが支持され、何形され、かつ整列されるというこ
とである。

接点ブロック４２は本明細書に記載し、例示したテスト
・ハンドラー２４のような適当なテスト・パンドラ−に
装着される寸法になっている。このブロックの１つの面
４２ｄは、ＳＭＤ　　ＤＵＴ２２が接点面３４の試験位
置に移動し、ＤＵＴのピン２２ａが接点面３４において
接点端部３２−ａと接触し、偏向するまで方向３１の方
へ移送され、そして試験の結果に応じて箱に入れられる
製品流路に戻されるときのＤＵＴ２２の流路とおおむね
共面をなしている。本発明の接点装置２０と従来技術の
接点装置との大きな相違は本発明の接点装置はＤＵＴの
移動を案内する必要がないということである。接点端部
３２ａに関するＤＵＴの移動および位置付けはテスト・
ハンドラーによって制御される。ブロック４２の反対面
４２ｅは、ＤＵＴが実際に使用される際に回路に接続さ
れる点にソケット３６が装着された試験回路３８、代表
的にはプリント回路板に関しておおむね平行な関係で非
常に接近している。この構成は、ソケット３６と接点３
４との間の方向３１に沿って測定した間隔がかなり小さ
い、代表的には本発明の場合もそうであるように１イン
チより小さいならば、実際の使用状態の環境を厳密に模
倣する電磁環境において試験が行なえるようにする。高
くなっている壁部分４２ｆは試験位置において接点装置
２０をテスト・ハンドラーに同じ高さでの装着を可能に
し、かつ上方に片持梁状の接点３２ａとＤＵＴの接触移
動に対してクリアランスを提供する。

プラグ４４はブロックの窓４２ａ内に受け入れられる。

窓と同じように、プラグはＤＵＴの形状および寸法にお
おむね対応する横断面形状および寸法を有する。プラグ
４４は各角部に一体に形成された４つの取付耳部４４ｃ
を有し、これら耳部４４ｃはブロックの凹み４２ｃに受
容される。耳部の穴４４ｄ、４４ｄはピン４８に装着し
、ブロックに関してプラグを非常に高精度に位置決めす
る。プラグ４４はＤＵＴに隣接する第１のまたは上部端
部４４ａを有し、この端部４４ａは接点端部３２ａを支
持しかつそれらの下側への偏向移動を可能にする周囲壁
４４ｃを有する。プラグの４つの側部は接点組立体４６
と面接触して座着するように４４ｆにおいて内側に傾斜
している。ブロックの中心開口４２ａ内の内側表面４２
ｆはプラグの外壁とともに、ピン４５．４５によって設
定された位置において４つの接点組立体４６をサンドイ
ッチ状にはさみかつクランプする。プラグの下部端部４
４ｂはＤＵＴを模倣する真直ぐな側壁を持つおおむね直
線状形状を有する。プラグの底面４４ｇは接点端部３２
ｂの曲げられた先端部を受け入れる内側に傾斜した表面
４４ｈを提供するように凹んでいる。保持体５８が底面
４４ｇにおいてプラグにねじ止めされ、あるいはその他
の方法で取替え可能に固定され、接点端部３２ｂを所定
の位置に固定し、かつ接点の損傷を防止する。

本発明の接点装置２０の他の新規な面は接点組立体４６
の接地面を試験回路の接地、代表的には内部接地面に調
節可能に接続する装置６０である。この装置６ｏの好ま
しい形式の主な特徴は、面４７において横方向に調節可
能な一対のクリップ６２．６４と、あらかじめ選択され
た位置にクリップ６２．６４をクランプするようにねじ
６８によって固定された絶縁フレーム６６と、ソケット
３６を取囲み、かつ試験回路の接地に半田付けされるま
たは他の方法で電気的に接続される接地部材７０とを含
むことである１図示の好ましい形式の接地部材７０はＬ
形状の横断面を有し、一方の壁７０ａは回路上にあって
接続されており、他方の壁７０ｂはおおむね方向３１の
方向に延在している、接地部材はソケットを取囲む単一
部片であっても、あるいは各部片が試験回路の接地に接
地されるならば、２つ以上の別個の部材でもよい、フレ
ーム６６は絶縁性であり、かつ接地部材７０から横方向
に離間されている。各上部クリップ６２は板状本体６２
ａとクリップが図示するように動作位置にクランプされ
たときに接地面５２に弾性的に対接することを可能にす
るように曲げられた自由縁部６２ｂとを有する。同様に
、各下部クリップ６４は板状本体６４ａとクリップが図
示するように動作位置にクランプされたときに接地部材
の壁７０ｂに弾性的に対接することを可能にするように
曲げられた自由縁部６４ｂとを有する。クリップ本体６
２ａおよび６４ａの位置は面対接する電気接続状態にあ
る。自由縁部６４ｂは図示するように上部へ曲げられて
おり、クリップ６４が弾性的に偏向して方向３１に沿う
単純な摺動運動により入れ子式態様で接地部材７０上を
摺動することを可能にする。装置６ｏは接点の接地面を
半田接続することなしに回路板に接続し、そして単にね
じ６８をゆるめるだけで一方または両方のクリップ６２
．６４の横方向の摺動調節を可能にし、接点組立体４６
の接地面と接地部材７０の相対位置の変動に順応できる
ようにする。

本発明はまた、１つ以上の選択された接点先端３２ａと
接地面との間に接続される１つ以上のピンデカップリン
グコンデンサ７２０使用を可能にする。デカップリング
コンデンサ７２は選択されたピンを殆んど即座に接地し
、かつピンに電気的にバッファ作用を行なう。

接点装置２０はまた、サージまたはパワーデカップリン
グチップコンデンサのような１つ以上の電子デバイス８
２用の弾性を有するスリングマウント８０を有する。マ
ウント８ｏは薄い可撓性の一金属シート材料より形成さ
れた一対の装着アーム８４を有する。各アームの一部分
８４ａは接点３２ａの１つの幅に匹敵する幅を有し、選
択された接点に例えば半田付けによって電気的に接続さ
れる。しかしながら、アームは主部分８４ｂにわたって
急速に幅広になっている。この主部分８４ｂは、試験の
ためにデバイス８２が接点面３４に位置付けされたとき
にデバイス８２をＤＵＴに非常に接近した物理的関係に
配置するように部分８４ａに関して大きく曲げられてい
る。主部分８４ｂは幅広であるか、自己インダクタンス
（主部分８４ｂの幅の関数に反比例する）が小さい。

アームは弾性を有するから、デバイス８２はＤＵＴが接
点端部３２ａを偏向するときにこれら接点端部３２ａの
撓曲運動中ＤＵＴに非常に接近した状態にとどまる。こ
の構成はデバイス８２を′ＤＯＴに対して物理的に極め
て接近した状態に置くだけでなく、方向３１に沿うＤＵ
Ｔとデバイス８２の間隔を、代表的にはプリント回路板
の両側に装着される実際の最終使用状態におけるこれら
部品の代表的な間隔を模倣するように設定することがで
きる。

第２図に示すように、それぞれが平面図においてほぼＬ
形状の形態を有しかつ側面図において狭い曲げられた装
着部分９０ａを有する比較的短い接点ストラップ９０を
使用して２つ以上の隣接するピンを接続することもでき
る。装着部分９０ａは半田付けまたはその他の方法で選
択されたピンに接続される０幅広の部分９０ｂはチップ
デバイス８２に接続される。ストラップは幅広の部分９
０ｂに急速に幅が広がるのでストラップの伝送される信
号に対するインダクタンスは小さい、スリングマウント
８０の場合と同様に、この構成はデバイス８２をＤＵＴ
２２に物理的に極めて接近した状態に配置する。また、
各ピンは弾性アームを通じて弾性接点端部に別々に接続
されるから、チップデバイス８２は接点端部３２ａが偏
向するときにこれら接点端部３２ａと一緒に移動し、隣
接する接点の偏向の度合の変化も考慮されている。

第６図および第７図に示された本発明の他の実施例にお
いては、接点装置１００は絶縁材料よりつくられ、かつ
接点１０６が延在するｇ１ｏ４を有する接点支持部材１
０２を含む、接点１０６は接点支持部材１０２を貫通し
てこの支持部材の外側に自由端が突出している。接点支
持部材１０２は絶縁材料よりつくられた接点ブロック１
０８に嵌合する。各接点ブロックは接点支持部材１０２
の窓１０４に対応する中心窓１１０を有する。各接点ブ
ロックはまた、中心窓１１０のまわりに対称的に配置さ
れた４つの細長い窓１１２を含む。

これら細長い窓１１２は接点１０６から１１４で総括的
に指示された試験回路に至る信号ケーブルの通行を可能
にする。

接点装置１００は試験回路１１４のソケット１１６に設
置する前の状態で図示されている。ソケット１１６はＳ
ＭＤ２２　（点線で示す）を受容するように設計された
ソケットでもよい通常のＳＭＤ受容ソケットである。信
号ケーブル１１８は絶縁材料よりつくられたプラグ１２
２に取付けられた一組のストラップ接点１２０に接点１
０６を接続する。この実施例では、信号ケーブル１１８
は接点１０６およびストラップ接点１２０に半田付けさ
れる。プラグ１２２は下部ベース部材１２４の中心部分
をなす、下部ベース部材１２４はプラグ１２２のまわり
に対称的に配置された細長い窓１２６を有し、これら窓
１２６はストラップ接点１２０が下部ベース部材１２４
を通過することを可能にする。プラグ１２２およびスト
ラップ接点１２０はＳＭＤの形状および接点構成を持つ
ように協働作用する。かくして、この接点装置１００は
現存する手動試験設備とともに使用できる。

選択された接点１３０は第７図、第８図および第８Ａ図
に示すように代表的にはチップコンデンサ１３４である
電子デバイスを含む導電性デカツブラー面１３２に半田
付けされる。このデカツブラーは大きな電流サージに応
答するＳＭＤの動作を試験するのに有用である。チップ
コンデンサ１３４の機能は第９図を参照することによっ
て最良に分る０回路は参照番号１３６によって表わされ
ている。ＳＭＤ２２は負荷として示されており、コンデ
ンサ１３４はこの負荷と並列に接続されている。キャパ
シタンスはエネルギを蓄積するから、コンデンサは選択
された試験ラインを電源からデカップルする。換言すれ
ば、コンデンサ１３４はＳＭＤによって要求される電流
サージを提供する局部蓄積器として働く。

第１０図に例示された一実施例おいては、信号搬送導体
との組合せで動作する朝顔形の口をした接地コネクタ１
４０が接点１０６からプラグおよびソケット領域に至る
特性インピーダンス信号の伝送を継続する。この朝顔形
の口をした接地コネクタ１４０は点線で図示するプラグ
１２２を取囲んでいる。接地フランジ１４２がソケット
１１６を取囲み、朝顔形の口をした接地コネクタ１４０
と電気接触する。プラグ１２２をソケット１１６に接続
する態様および朝顔形の口をした接地コネクタ１４０と
接地フランジ１４２を接続する態様は第１１図からも理
解できる。実際の動作状態のもとでは接地シールドがし
ばしば使用されるから、朝顔形の口をした接地コネクタ
１４０は同様の電気状態のもとでの試験を可能にする。

信号ケーブル１１８は接点１０６に達している。簡単に
するために点線で図示する１つ以上の接地ケーブル１４
４を朝顔形の口をした接地コネクタ１４２に半田付けし
てもよい、接地ケーブル１４４は接点支持部材１０２の
外表面に取付けられる接地面（図示せず）に半田付けさ
れる。

接地ケーブル１４４および信号ケーブル１１８は第１０
図に示す態様ではさみ込んでもよい、信号ケーブルと隣
接する接地ケーブル間の分布容量は信号ケーブルそれ自
身の誘導性リアクタンスを相殺し、その結果実質的に抵
抗性インピーダンスだけとなる。このようにして、信号
ケーブル１１８を通じて伝送される信号は急速立上り試
験信号に対する特性インピーダンスに出合う。

急速立上り信号によるＳＭＤ　　ＩＣの高速試験に特に
適合した、互いに容易に整列されるかつ通常の保守要員
によって現場でのサービスができるように容易に組立て
ろまたは分解することができる少数の部品から組立てら
れる接点装置について記載した。この接点装置はまた、
接点と関連した接地面を試験回路の接地面に延長するた
めの便利な装置を提供する。一実施例おいては、この接
地接続装置は半田付けの必要がなく、調節可能であリ、
かつ接点装置の試験回路への簡単なスライド動作による
接続を可能にする。他の利点は接点装置全体が少数のね
じによって組立てられること、接点装置が回路のＤＵＴ
を模倣し、かつＤＵＴを実際の最終使用環境を厳密に模
倣する電磁環境中に置くことである０本発明の接点装置
はまた、（１）試験誤差あるいは機械的損傷を導入しつ
る傾斜した壁によりＤＵＴを接点面に案内するというよ
うなりＵＴピンとの機械的相互作用をなくし、（２）極
端に短い信号経路、低い自己インダクタンスおよび実際
の最終使用状態の良好な模倣によって特徴付けられるパ
ワーデカップリングおよびピンデカップリングの両方を
提供する。

本発明をその好ましい実施例について記載したけれど、
種々の変形および変更がこの分野の技術者に生じること
は理解されよう０例えば、接点組立体４６はブロックと
プラグの間に装着されるように記載したけれど、これら
部材の一方上にまたは一方中に固定することもできる。

接点装置内で接地面は連続する絶縁層ではなくて間隔を
おいた複数のスペーサによって接点から離間させてもよ
い。接点装置は特性インピーダンス信号経路が重要な試
験条件でない場合には接地面を除去してもよい、また、
接地面が設けられる場合には、接点装置の部品の全部が
組立てられたときに接点に対して適正な離間関係にある
別個の素子として接地面を装着し、支持することもでき
る。さらに、種々の他の構成が接点に関連した接地面を
試験回路の接地に支持するのに使用できる。調節する際
に若干融通性を欠くが、クリップ６２．６４を２つの接
続用自由縁部を備えた１つのクリップとして形成しても
よい、これらおよび他の変形および変更は本発明の範囲
内に入るものである。

４、　　　　の　　　　　り第１図は本発明による接点装置の好ましい一実施例を示
す斜視図、第２図は第１図に示す接点装置の分解斜視図
、第３図は第１図をＡ−Ａ線にて切断するとともに接点
面にＳＭＤ　　ＤＵＴを示し、かつ接点装置に接続され
た試験回路のソケットを示す断面図、第４図は第１図乃
至第３図、第６図および第７図の接点装置を使用して試
験される形式のＳＭＤ電子デバイスの斜視図、第５図は
第１図乃至第３図、第６図および第７図に示す接点装置
を使用するＩＣテスト・ハンドラーの一部分を切除した
斜視図、第６図は試験回路のソケットに設置する前の接
点装置の他の実施例を示す断面図、第７図は第６図に示
す接点装置の接点にデカップラー面を組立てる状態を示
す分解斜視図、第８図はデカップラー面の斜視図、第８
Ａ図はデカップラー面の他の例を示す斜視図、第９図は
デカップラー面上のチップコンデンサに対する回路図、
第１０図は接点装置を試験回路に接続する一例を示す分
解斜視図、第１１図は第１０図の部分断面図である。

２０：接点装置２２：ＳＭＤ（面実装デバイス）３２：高導電性弾性接点３２ａ：接点３２の第１の端部３２ｂ：接点３２の第２の端部３４：接点面３６：ソケット３８：試験回路４２：接点ブロック４２ａ：中心開口４４ニブラグ４６：接点組立体４８：整列ピン５０：接点組立体クリップ５２：接地面５４：絶縁層５６：絶縁シート５８：保持体６０：接続装置６２．６４：クリップ６６：絶縁フレーム６８：ねじ７０：接地部材７２：ピンデカップリングコンデンサ８０；スリングマウント８２：電子デバイス８４：装着アーム９ｏ：接点ストラップ１０ｏ：接点装置１０２：接点支持部材１０４：窓１ｏ６：接点１０８：接点ブロック１１０：中心窓１１２：細長い窓１１４：試験回路１１６：ソケット１１８：信号ケーブル１２０ニストラップ接点１２２ニブラグ１２４：下部ベース部材１２６：細長い窓１３ｏ：選択された接点１３２：デカップラー面１３４：チップコンデンサ１４０：朝顔形の口をした接地コネクタ１４２：接地フ
ランジ１４４：接地ケーブルＦＩＧ、２ＦＩＧ、４補正　／７’ｌ　＋、十角手続補正書（方式）％式％事件の表示　昭和６２年　特願第１１７２３５号発明の
名称　　集積回路を試験するための改良された接点装置補正をする者

Claims

【特許請求の範囲】

（１）試験面にある試験中の電子デバイス（ＤＵＴ）の
ピンを、このＤＵＴが当該接点装置の上部から接点面に
配置されるときに、前記接点面とは直角な第１の方向に
前記試験面から離れた試験回路に電気的に接続するため
の接点装置において、中心開口を有しかつ前記第１の方
向とはおおむね直角な横方向面に延びる絶縁材料より形
成されたブロックと、前記ＤＵＴに非常に接近した第１の端部と前記試験回路
に隣接して前記ブロックから突出する第２の端部とを有
し、前記ブロックの前記開口に配置される絶縁材料より
形成されたプラグと、前記開口におおむね装着され、か
つ複数のおおむね平行な導電性接点と少なくとも一層の
絶縁材料の層とから構成され、前記接点が前記ＤＵＴの
関連するピンの方に突出するように曲げられかつ前記接
点面にある前記ＤＵＴの関連するピンと接続されたとき
に弾性的に偏向するように位置付けされた第１の端部と
、前記試験回路と前記プラグの第２の端部において電気
接続状態にある第２の端部とを有する少なくとも１つの
接点組立体とを具備することを特徴とする接点装置。
（２）前記接点装置が前記接点に関して平行な離間した
関係で前記接点の長さのかなりの部分にわたって延在し
、前記接点によって搬送される急速立上り信号に対して
前記接点の前記第１および第２の端部間に特性インピー
ダンスを生じさせる接地面を含む特許請求の範囲第１項
記載の接点装置。
（３）前記接地面を前記試験回路の接地部材に調節可能
に接続するための半田付けの必要のない手段を含む特許
請求の範囲第２項記載の接点装置。
（４）前記調節可能な接続手段が前記接点ブロックにお
おむね平行に移動可能なかつ前記接地面と前記接地部材
との間に導電路を提供する導電性クリップ手段からなる
特許請求の範囲第３項記載の接点装置。
（５）前記クリップ手段が前記接地面の関連する１つと
電気接続状態に弾性的に偏位される第１の縁部を有する
第１のクリップと、この第１のクリップとおおむね平行
な係合関係にありかつ前記接地部材と電気接続状態に弾
性的に偏位される第１の縁部を有する第２のクリップと
から構成されている特許請求の範囲第４項記載の接点装
置。
（６）前記接地部材が前記ソケットの近傍で前記試験回
路に装着されかつこの試験回路に対する接地と電気接続
状態にある導電性ストリップである特許請求の範囲第３
項または第５項記載の接点装置。
（７）前記プラグの第２の端部を取囲みかつ前記クリッ
プ手段の中心部分上にある絶縁フレームを含む特許請求
の範囲第３項または第５項記載の接点装置。
（８）前記フレームを前記ブロックに固定して前記クリ
ップ手段を前記接地面および前記接地部材に関してあら
かじめ選択された位置にクランプするための手段を含む
特許請求の範囲第７項記載の接点装置。
（９）前記接点組立体を前記プラグに関して装着し、位
置決めする整列手段を含む特許請求の範囲第１項または
第２項記載の接点装置。
（１０）前記プラグの第２の端部が凹部を有し、前記接
点の第２の端部がこの凹部に延在し、該凹部に係合状態
で受け入れられ、かつ前記接点の第２の端部の少なくと
も一部分上にある保持体とこの保持体を前記凹部に取替
え可能に固定するための手段とが設けられている特許請
求の範囲第１項または第２項記載の接点装置。
（１１）電子デバイスが試験中に前記ＤＵＴに物理的に
非常に接近している場合に該電子デバイスを前記ＤＵＴ
と１つ以上の選択されたピンで電気接続状態に弾性的に
装着するための手段を含む特許請求の範囲第１項または
第２項記載の接点装置。
（１２）前記弾性装着手段が導電性材料より形成された
少なくとも２つのアームを含み、各アームが前記ピンの
選択された１つと電気接続状態の第１の部分および前記
電子デバイスと電気接続状態の第２の部分を有する特許
請求の範囲第１１項記載の接点装置。
（１３）前記第２のアーム部分が前記第１のアーム部分
より広い幅を有し、前記アームによって搬送される電気
信号の高周波成分に対する前記アームの誘導性リアクタ
ンスを減少させている特許請求の範囲第１２項記載の接
点装置。
（１４）前記ピンをデカップルするために前記接点の１
つの前記第１の曲がった端部と前記接地面との間に電子
デバイスが装着されている特許請求の範囲第２項記載の
接点装置。
（１５）前記プラグの第２の端部がＤＵＴを模倣するよ
うに構成されている特許請求の範囲第１項または第２項
記載の接点装置。
（１６）前記プラグが前記中心開口に挿入されたときに
前記プラグを前記ブロックに関して整列させるための手
段を含む特許請求の範囲第１項または第２項記載の接点
装置。
（１７）試験中の電子デバイス（ＤＵＴ）のピンを第１
の方向に沿って試験面から離れた試験回路に電気的に接
続するための接点装置であって、それぞれが前記ピンの
関連する１つに接続される複数の導電性接点と、試験中
に電子回路デバイスが接点面にあるときにこのデバイス
を前記ＤＵＴに非常に接近した関係にかつ前記ＤＵＴの
少なくとも一対の選択されたピンと電気接続状態に装着
するための装着手段とを有する接点装置において、それ
ぞれが前記接点の１つに固定される比較的狭いアーム部
分と前記接点から離れる方向に延在する幅広のアーム部
分とを有し、該幅広のアーム部分が前記電子デバイスに
電気的に接続される導電性弾性シート材料より形成され
た少なくとも２らのアームを具備することを特徴とする
接点装置。
（１８）前記幅広のアーム部分が前記狭いアーム部分か
ら急速に幅広になっている特許請求の範囲第１７項記載
の接点装置。
（１９）前記狭いアーム部分が前記幅広のアーム部分に
関して曲げられ、前記電子デバイスを前記第１の方向に
沿う前記接点の撓曲により前記ＤＵＴに接近させて位置
付けするようにした特許請求の範囲第１７項記載の接点
装置。
（２０）試験回路とおおむね平らな本体および該本体の
少なくとも一側から延在する複数のリードを有する集積
回路（ＩＣ）との間を電気接続するための接点装置にお
いて、試験中のＩＣを当該中心の凹部内の接点面に受け入れる
ように寸法が定められている中心凹部を有する絶縁ベー
スであって、試験面におおむね沿って延在し、かつ前記
接点面と前記試験回路との間に前記試験面に直角な第１
の方向にある幅を有する絶縁ベースと、固定端部が前記絶縁ベースに装着され、自由端部が前記
凹部に突出しかつ前記接点面で前記ＩＣの関連するリー
ドと電気接続するように位置付けされた複数の接点であ
って、前記試験中のＩＣが試験のために前記接点面に位
置付けされたときにこれら接点が前記試験面内にある方
向には前記リードに実質的に何等の力も加えない位置に
当該接点偏向するように前記第１の方向に十分に方向付
けされている複数の接点と、前記接点の少なくとも１つを前記試験回路に接続する実
質的に特性インピーダンスの経路とを具備することを特徴とする接点装置。
（２１）前記接点が前記リードと接触していないときに
前記集積回路の面と平行な面から僅かな角度曲げられて
おり、前記ＩＣが座着面にあるときに前記接点が前記Ｉ
Ｃの面と平行な面に実質的に変形される特許請求の範囲
第２０項記載の接点装置。
（２２）前記試験中のＩＣに非常に接近している電気的
デカップリング手段を含む特許請求の範囲第２０項記載
の接点装置。
（２３）前記デカップリング手段が前記接点の選択され
たものの固定端部に接続された少なくとも２つのアーム
を有する少なくとも１つの導体板と、前記選択された接
点間に前記少なくとも１つの導体板によって電気的に接
続された少なくとも１つのコンデンサとを含む特許請求
の範囲第２２項記載の接点装置。
（２４）前記絶縁ベースが前記ＩＣに実質的に類似する形状を有する非導電性のプ
ラグと、前記ＩＣリードと実質的に類似する配列で前記プラグに
取り付けられ、前記プラグが前記試験回路に接続されか
つこの試験回路の一部である前記ＩＣに対するソケット
に受容されかつこのソケットに電気的に接続されるよう
にする複数のストラップ接点とを含む特許請求の範囲第２０項記載の接点装置。
（２５）前記特性インピーダンスの経路がはさみ込まれ
た信号および接地ワイヤを有するケーブルを含む特許請
求の範囲第２０項記載の接点装置。
（２６）前記接点面に前記ＩＣに隣接する接地面を含み
、前記接地ケーブルが該接地面に接続される特許請求の
範囲第２５項記載の接点装置。
（２７）前記特性インピーダンスの経路が朝顔形の口をした接地コネクタと、接地フランジと、前記電気的に接触する手段のまわりの接地フレームとを含み、前記朝顔形の口をした接地コネクタが前記接地フランジ
のまわりに嵌合し、前記接地フレームが前記接地ワイヤによって前記朝顔形
の口をした接地コネクタに電気的に接続されることを特徴とする特許請求の範囲第２５項記載の接点装
置。
（２８）前記特性インピーダンスの信号経路の少なくと
も一部分をシールドするための手段を含む特許請求の範
囲第２０項記載の接点装置。