JPS632628A - ワイヤ放電加工装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、ワイヤ電極と被加工物との微少間隙に加工
液を媒体として放電を生ぜしめ、該被加工物の加工を進
行させるワイヤ放電加工装置、特にそのワイヤガイド装
置の改良に関するものである。

［従来の技術］ 第４図は（ａ）は、従来の放電加工装置のワイヤガイド
装置の説明図であり、図において（１）はワイヤ電極、
（２ａ）、　（２ｂ）はダイス状のワイヤガイド、（３
ａ）、（３ｂ）は加工電源（図示せず）から電力をワイ
ヤ電極（１）に伝える給電子である。ワイヤガイド（２
ａ）、（２ｂ）とワイヤ電極（１）　　とのクリアラン
スは、通常、２〜１０μｍ程度であり、給電子（３ａ）
、（３ｂ）は、通常、図のように、ワイヤガイド（２ａ
）、（２ｂ）の上下側において、ワイヤ電極（１）によ
り押圧され、ワイヤ電極（１）はワイヤガイド（２ａ）
　、　（２ｂ）のところで角度αだけ曲げられている。

纂４図（ａ）の状態はストレート加工状態、第４図（ｂ
）の状態はテーバ加工状態と一般に呼ばれている。以下
、テーバ加工時の動作について説明する。ワイヤ電極（
１）はワイヤガイド（２ａ）を、第４図（ｂ）のように
、水平方向に移動させることによって傾けることができ
る。ワイヤ１ｆＥＶｉ（１）のテーバ角度θは、ワイヤ
ガイド（２ａ）、（２ｂ）の各々の相対移動で生じ、か
つその移ｖＪ量によって変更できる。このとぎ、給電子
（３ａ）、（３ｂ）とワイヤガイド（２ａ）、（２ｂ）
の位置関係は変わらない。

ワイヤガイド（２ａ）、（２ｂ）は、通常ダイヤモンド
等の宝石類から成るダイス状のもので、非常に小さく（
曲率半径も小さい）、シかも、ワイヤ電極（１）は曲げ
剛性が大であるため、実際に、ワイヤ電極（１）を、第
４図（ｂ）のように、角度θだけ傾けると、ワイヤ電８
ｉ（’１）　に、図のように、曲げ変形を生じ、さなる
誤差ができる。

［発明が解決しようとする問題点コ 上記のような従来の放電加工装置では、ワイヤ電極（１
）に曲げ変形誤差εが生じ、この誤差ｅはテーバ加工角
度θが大きくなると、第５図に示すように急激に増大す
る。また、このように曲げ変形が犬になると、ワイヤガ
イド（２ａ）、（２ｂ）のワイヤ電８ｉ（１）　　との
接触面により大なる力が加わり、ワイヤ電極（１）にか
かる張力の増大を引き起こす。この結果、実加工時にワ
イヤ断線が多発し、結局、加工速度を犠牲にして加工エ
ネルギーを低くせざるを得ず、テーバ角度３０度程度で
は、加工せず、ワイヤ電極の走行だけで断線することす
らあるという問題点があった。

この発明は、かかる問題点を解決するためになされたも
ので、ワイヤ電極のワイヤガイドによる曲げ変形を防止
し、ワイヤ電極にかかる張力の増大を解消し、加工速度
を向上させることができるワイヤガイド装置を備えた放
電加工装置を得ることを目的とする。

［問題点を解決するための手段］ この発明に係る放電加工装置は、ワイヤガイド装置を、
テーバ加工に際し、ワイヤ電極の曲げを曲率半径の大き
いワイヤガイドでしごき、ワイヤ電極に過大な張力を与
えず、加工速度の増大を図るようにしたものである。

［イ乍用］ この発明においては、ワイヤガイド装置が、曲率半径の
大きい円柱面をＶ字型に配置しているため、ワイヤ電極
に過大な曲げ力が作用せず、張力の増大を防ぎ、かつカ
ール等のくせを防ぎ、ワイヤ電極の断線を解消し、さら
にワイヤ電極のセツティングを容易にする。

［実施例］ 第１図はこの発明の一実施例を示すものであり、第１図
（ａ）は平面図、第１図（ｂ）は第１図（ａ）のＡ−Ａ
断面図、第１図（Ｃ）は第１図（ａ）のＢ−Ｂ断面図、
第１図（ｄ）はワイヤ電ｇｌ（１）　とワイヤガイド装
置（４）との位置関係を示す説明図である。これらの図
において、（４）はワイヤガイド装置全体、（５）は円
柱面、（６）はこの円柱面を組み込んでいる本体（６）
である。円柱面（５）は、第１図（ｂ）に示されるよう
に、曲率半径ｒの円弧になっている。ワイヤ電極（１）
　は、第１図（ｄ）から明らかなように、従来のダイス
ガイド（ワイヤ電極とのクリアランス　５〜ｌＯμｍ）
に比べて、初期セツティングは容易であり、かつクリア
ランス相当は０である。ワイヤ電ｔｉ（１）は、テーバ
加工時、すなわち傾斜するとき、円柱面（５）に直角方
向のとき、円弧形状に沿って曲げを受け、それ以外の方
向では楕円に沿って曲げを受ける。

さらに、円柱面（５）の曲率半径については、ｒ≧５　
（ｎ＋ａ＋）であり、従来のダイスガイド（通常ｒ′＃
０．１〜０．５　ｍｍ）　　に比して、はるかに大きく
、曲げ力にＦ、９を減少させている。また円柱面（５）
の材質は、サファイアから成っている。

上記のように構成された放電加工装置において、ワイヤ
電極は、第２図（ａ）に示すように、ワイヤガイド（４
ａ）　、　（４ｂ）によってストレートに支持され、か
つ給電子（３ａ）、（３ｂ）によってβなるしごき角度
でしごかれている。ことのきワイヤガイド（４ａ）、（
４ｂ）と給電子（３ａ）、（３ｂ）のワイヤ電極（１）
との接触部の曲率半径は、第１図（ｂ）、（ｃ）のｒで
、共に等しい値である。このような場合、第２図（ｂ）
のようにワイヤ電極（１）が傾斜（テーバ加工の場合）
しても、ワイヤガイド（４ａ）、　（４ｂ）の曲率半径
ｒに沿って曲がり、角度θなるテーバ加工が実現できる
。当然この場合、第４図（ｂ）のような誤差Ｃは生じな
い。また第２図（ｂ）において、角度θのとき、しごぎ
角度βは常にβ≧θでなければならない。

第３図は、テーバ角度θと加工速度Ｆとの関係を示すグ
ラフであり、ライン（７）は従来装置、ライン（８）は
本発明の場合である。従来装置では、この図のライン（
７）から明らかなように、テーバ角度θの増大に対し、
ライン（７）は曲げによる張力増大及びカール、歪のた
めワイヤ電極断線が多発し、加工速度Ｆは急激に低下す
る。これに対し、本発明の場合は、この図のライン（８
）から明らかなように、θ＝０に対し、テーバ角度θの
増大にもかかわらず、加工速度Ｆはほとんど変化せず、
テーバ角度θが大なる領域での高速加工が実現できるわ
けである。

なお、本実施例では、円柱面（５）にサファイアを使用
したが、耐摩耗性の大なる材質の材料であれば、何れで
もよく、これに限定されるものではない。

本発明者の実験によれば、円柱面（５）と本体（６）と
を同一材質の材料にて作ると、制作し易：安価である。

この場合、材質としては、サファイア、ルビー等の宝石
類、若しくは、チッ化ケイ素等のセラミック材が適当で
あり、絶縁材であることが好ましい。

また上記実施例では、第２図（ｂ）でβ≧θであり、実
験によれば、β畔３０°が望ましい。

［発明の効果コ この発明は以上説明したとおり、ワイヤガイド装置がＶ
字型円柱面になっているため、ワイヤ電極に傾斜による
曲げ力からくる張力増大、カール、歪の発生が防止でき
、加工速度増大時もワイヤ電極の断線が発生しないとい
う効果がある。またワイヤ電極のセツティングが容易に
なるという効果もある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例を示すもので、第１図（ａ
）は平面図、第１図（ｂ）はＡ−Ａ断面図、第１図（Ｃ
）はＢ−Ｂ断面図、第１図（ｄ）はワイヤ電極（１）と
ワイヤガイド装置（４）との位置関係を示す説明図、第
２図はこの発明の実施例の動作を説明する動作図、第３
図はテーバ角度ｅと加工速度Ｆとの関係を示すグラフ、
第４図は従来装置の動作を説明する動作図、第５図は従
来装置のテーバ角度θと曲げ変形誤差εとめ関係を示す
グラフである。 図において、（４）はワイヤガイド装置、（５）は円柱
面、（６）は本体である。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人　弁理士　佐　藤　正　年 第１図 （ｄ） 第２因　第２図 （０）　　　　　　　　　　（ｂ） 第３図 ０　　　　□θ 第４図第４図 （ａ）（ｂ） 第５図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）ワイヤ電極と被加工物との微少間隙に加工液を媒
   体として放電を生ぜしめ、該被加工物の加工を進行させ
   るワイヤ放電加工装置において、該ワイヤ電極を支持案
   内するワイヤガイド装置の円柱面をＶ字型に配置させ、
   該２つの円柱面により該ワイヤ電極を支持することを特
   徴とするワイヤ放電加工装置。
2. （２）上記ワイヤ電極を支持案内する上下のワイヤガイ
   ド装置のＶ字型円柱面が同一方向に向けて設置されてい
   ることを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載のワイ
   ヤ放電加工装置。