JPS63257239A - プロ−ブ検査装置 - Google Patents
プロ−ブ検査装置Info
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- JPS63257239A JPS63257239A JP62090839A JP9083987A JPS63257239A JP S63257239 A JPS63257239 A JP S63257239A JP 62090839 A JP62090839 A JP 62090839A JP 9083987 A JP9083987 A JP 9083987A JP S63257239 A JPS63257239 A JP S63257239A
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- Japan
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- probe
- probe needle
- substrate
- needle
- pad
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- Pending
Links
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- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims abstract description 9
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- DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N beryllium copper Chemical compound [Be].[Cu] DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
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Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、プローブ検査装置に関し、特に、ＬＳＩチッ
プその他の各種被検査物のプローブ検査に適用して有効
な技術に関するものである。
プその他の各種被検査物のプローブ検査に適用して有効
な技術に関するものである。
ウエハプローバによりＬＳＩチップのプローブ検査を行
う場合には、プローブカードが用いられる。このプロー
ブカードは、プローブ検査を行うべきＬＳＩチップに設
けられたパッド（電極）の数に応じた数のプローブ針を
基板（ボード）に同心円状に配置し固定したものである
。従来、このプローブ針は、タングステン、ベリリウム
−銅合金。
う場合には、プローブカードが用いられる。このプロー
ブカードは、プローブ検査を行うべきＬＳＩチップに設
けられたパッド（電極）の数に応じた数のプローブ針を
基板（ボード）に同心円状に配置し固定したものである
。従来、このプローブ針は、タングステン、ベリリウム
−銅合金。
パラジウム等から成る直線状の針をその先端から約２０
０μｍの位置でこの針先の部分に対して約１０３度の角
度で曲げた形状をしている。そして、プローブ検査に際
しては、これらのプローブ針の針先の部分は、パッド表
面に立てた法線に対して傾斜した状態でこのパッド表面
に立てられ、これによってプローブ検査が行われる。
０μｍの位置でこの針先の部分に対して約１０３度の角
度で曲げた形状をしている。そして、プローブ検査に際
しては、これらのプローブ針の針先の部分は、パッド表
面に立てた法線に対して傾斜した状態でこのパッド表面
に立てられ、これによってプローブ検査が行われる。
しかしながら、上述の従来のプローブ針は次のような問
題を有している。すなわち、チップ内のパッドの配置が
ランダム（例えばマトリクス状）である場合には、プロ
ーブ針同士の干渉により全てのパッドにプローブ針を立
てることが困難になる場合がある。また、この場合に仮
に全てのパッドにプローブ針を立てることができたとし
ても、一部のプローブ針は全長を大きくせざるを得ない
ため、これらのプローブ針はプローブ検査時に大きな負
荷を受け、従ってこれらのプローブ針の寿命が短くなっ
てしまう。さらに、プローブ針によりパッドに加わる圧
力が各パッド間で均一にならないため、プローブ検査を
良好に行うことができない。
題を有している。すなわち、チップ内のパッドの配置が
ランダム（例えばマトリクス状）である場合には、プロ
ーブ針同士の干渉により全てのパッドにプローブ針を立
てることが困難になる場合がある。また、この場合に仮
に全てのパッドにプローブ針を立てることができたとし
ても、一部のプローブ針は全長を大きくせざるを得ない
ため、これらのプローブ針はプローブ検査時に大きな負
荷を受け、従ってこれらのプローブ針の寿命が短くなっ
てしまう。さらに、プローブ針によりパッドに加わる圧
力が各パッド間で均一にならないため、プローブ検査を
良好に行うことができない。
本発明の目的は、被検査物における電極の配置による制
約を受けることなくプローブ針を立てることができる技
術を提供することにある。
約を受けることなくプローブ針を立てることができる技
術を提供することにある。
本発明の他の目的は、プローブ針の寿命の向上を図るこ
とができる技術を提供することにある。
とができる技術を提供することにある。
本発明の他の目的は、プローブ針により電極に加わる圧
力の均一化を図ることができる技術を提供することにあ
る。
力の均一化を図ることができる技術を提供することにあ
る。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述及び添付図面によって明らかになるであろ
う。
明細書の記述及び添付図面によって明らかになるであろ
う。
Ｃ問題点を解決するための手段〕
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概
要を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
要を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
すなわち、プローブ針がらせん状の形状を有している。
上記した手段によれば、被検査物における電極の表面に
対して垂直な方向からプローブ針を立てることが可能と
なるので、電極の配置による制約を受けることなくプロ
ーブ針を立てることができる。また、プローブ針が有す
るばね作用により、プローブ針に過大な力が加わるのを
防止することができるので、プローブ針の寿命の向上を
図ることができる。さらに、プローブ針が有するばね作
用により、プローブ針と電極との電気的接触を確実に行
うことができる。
対して垂直な方向からプローブ針を立てることが可能と
なるので、電極の配置による制約を受けることなくプロ
ーブ針を立てることができる。また、プローブ針が有す
るばね作用により、プローブ針に過大な力が加わるのを
防止することができるので、プローブ針の寿命の向上を
図ることができる。さらに、プローブ針が有するばね作
用により、プローブ針と電極との電気的接触を確実に行
うことができる。
以下、本発明の一実施例を図面を用いて具体的に説明す
る。
る。
なお、実施例を説明するための企図において、同一機能
を有するものには同一符号を付け、その繰り返しの説明
は省略する。
を有するものには同一符号を付け、その繰り返しの説明
は省略する。
第１図は、本発明の一実施例によるプローブ検査装［ａ
におけるプローブ針を示す断面図である。
におけるプローブ針を示す断面図である。
第１図に示すように、本実施例によるプローブ針１は、
全体としてらせん状の形状を有している。
全体としてらせん状の形状を有している。
このプローブ針１は、例えば、タングステン、ベリリウ
ム−銅、パラジウム等の金属の線材をらせん状に成形加
工することにより形成される。このプローブ針１の一端
は、基板２に設けられた穴２ａに挿入され、これによっ
てその中心軸が基板２の表面に対して垂直になるように
プローブ針１がこの基板２に対して固定されている。ま
た、このプローブ針１はその中心に心棒３を有している
。
ム−銅、パラジウム等の金属の線材をらせん状に成形加
工することにより形成される。このプローブ針１の一端
は、基板２に設けられた穴２ａに挿入され、これによっ
てその中心軸が基板２の表面に対して垂直になるように
プローブ針１がこの基板２に対して固定されている。ま
た、このプローブ針１はその中心に心棒３を有している
。
この心棒３の一端は、前記基板２に設けられた穴２ｂに
挿入され、これによってその中心軸が基板２の表面に対
して垂直になるように心棒３がこの基板２に固定されて
いる。この心ｎ３によって、プローブ検査時にプローブ
針１がその中心軸方向に縮む際にこのプローブ針１がた
わむのを防止することができる。
挿入され、これによってその中心軸が基板２の表面に対
して垂直になるように心棒３がこの基板２に固定されて
いる。この心ｎ３によって、プローブ検査時にプローブ
針１がその中心軸方向に縮む際にこのプローブ針１がた
わむのを防止することができる。
第２図は、本実施例によるプローブ針１を有するプロー
ブカードの全体構成を示す平面図である。
ブカードの全体構成を示す平面図である。
この第２図に示すように、プローブ針１及び基板２から
成るこのプローブカード４においては、プローブ検査を
行うべきＬＳＩチップ５（第３図）に設けられたパッド
６の数に応じた数のプローブ針１がこれらのパッド６の
配置に応じた配置で基板２に固定されている。これらの
プローブ針１はいずれも上述のように基板２の表面に対
して垂直に設けられているので、後述のようにこれらの
プローブ針１をパッド６の表面に対して垂直に立てるこ
とが可能となり、このためチップ５内のパッド６の配置
による制約を受けることなくプローブ針１を立てること
ができる。
成るこのプローブカード４においては、プローブ検査を
行うべきＬＳＩチップ５（第３図）に設けられたパッド
６の数に応じた数のプローブ針１がこれらのパッド６の
配置に応じた配置で基板２に固定されている。これらの
プローブ針１はいずれも上述のように基板２の表面に対
して垂直に設けられているので、後述のようにこれらの
プローブ針１をパッド６の表面に対して垂直に立てるこ
とが可能となり、このためチップ５内のパッド６の配置
による制約を受けることなくプローブ針１を立てること
ができる。
次に、上述のように構成された本実施例によるプローブ
針１を有するプローブカード４を用いてプローブ検査を
行う方法について説明する。
針１を有するプローブカード４を用いてプローブ検査を
行う方法について説明する。
第４図に示すように、まずこのプローブカード４をウニ
ハプローバ本体（図示せず）に固定するとともに、ウエ
ハプローバのウェハステージ７上にプローブ検査を行う
べき例えばシリコンウェハのような半導体ウェハ８を載
せる。次に、前記ウェハステージ７を上昇させる。これ
によって、第５図に示すように、前記プローブ針１に対
して前記半導体ウェハ８内のパッド６を接触させる。ま
た、半導体ウェハ８の上昇に伴ってパッド６がプローブ
針１を加圧することにより、プローブ針１は心棒３に沿
ってその中心軸方向に縮まるとともに、その先端はこの
縮まり量に応じた距離だけ円周方向に矢印で示すように
移動する。この際、例えばアルミニウムから成る前記パ
ッド６の表面に形成されている酸化膜（図示せず）がプ
ローブ針１の先端でこすられて破壊される結果、プロー
ブ針１とパッド６との電気的接触を確実にとることがで
き、これによってプローブ検査を良好に行うことができ
る。また、プローブ針１が有するばね作用により、この
プローブ針１によりパッド６に加わる圧力を各パッド６
間で均一にすることができ、従って全てのパッド６のプ
ローブ検査を良好に行うことができる。さらに、プロー
ブ針１には上述のようにばね作用があることにより、こ
のプローブ針１に過大な力が加わるのを防止することが
でき、これによってプローブ針１の寿命の向上を図るこ
とができる。さらにまた、プローブ針１によりパッド６
に加わる力も必要以上に大きくならないので、プローブ
針１によりパッド６やその下地に損傷が生じるのを防止
することができる。
ハプローバ本体（図示せず）に固定するとともに、ウエ
ハプローバのウェハステージ７上にプローブ検査を行う
べき例えばシリコンウェハのような半導体ウェハ８を載
せる。次に、前記ウェハステージ７を上昇させる。これ
によって、第５図に示すように、前記プローブ針１に対
して前記半導体ウェハ８内のパッド６を接触させる。ま
た、半導体ウェハ８の上昇に伴ってパッド６がプローブ
針１を加圧することにより、プローブ針１は心棒３に沿
ってその中心軸方向に縮まるとともに、その先端はこの
縮まり量に応じた距離だけ円周方向に矢印で示すように
移動する。この際、例えばアルミニウムから成る前記パ
ッド６の表面に形成されている酸化膜（図示せず）がプ
ローブ針１の先端でこすられて破壊される結果、プロー
ブ針１とパッド６との電気的接触を確実にとることがで
き、これによってプローブ検査を良好に行うことができ
る。また、プローブ針１が有するばね作用により、この
プローブ針１によりパッド６に加わる圧力を各パッド６
間で均一にすることができ、従って全てのパッド６のプ
ローブ検査を良好に行うことができる。さらに、プロー
ブ針１には上述のようにばね作用があることにより、こ
のプローブ針１に過大な力が加わるのを防止することが
でき、これによってプローブ針１の寿命の向上を図るこ
とができる。さらにまた、プローブ針１によりパッド６
に加わる力も必要以上に大きくならないので、プローブ
針１によりパッド６やその下地に損傷が生じるのを防止
することができる。
これによって、ＬＳＩの信頼性の向上を図ることができ
る。
る。
以上１本発明を実施例にもとづき具体的に説明したが、
本発明は、前記実施例に限定されるものではなく、その
要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能であること
は言うまでもない。
本発明は、前記実施例に限定されるものではなく、その
要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能であること
は言うまでもない。
例えば、プローブ針１の心棒３は必ずしも設ける必要は
なく、必要に応じて省略することができる。また、上述
の実施例においては、プローブ針１は円筒形状を有して
いるが、例えば円錐形状とすることも可能である。さら
に、プローブ針１の数、配置等は必要に応じて変更する
ことが可能である。さらにまた、上述の実施例において
は、本発明をＬＳＩチップのプローブ検査に適用した場
合について説明したが１本発明は、ＬＳＩ以外の各種半
導体素子は勿論、例えばプリント基板のプローブ検査に
適用することもできる。
なく、必要に応じて省略することができる。また、上述
の実施例においては、プローブ針１は円筒形状を有して
いるが、例えば円錐形状とすることも可能である。さら
に、プローブ針１の数、配置等は必要に応じて変更する
ことが可能である。さらにまた、上述の実施例において
は、本発明をＬＳＩチップのプローブ検査に適用した場
合について説明したが１本発明は、ＬＳＩ以外の各種半
導体素子は勿論、例えばプリント基板のプローブ検査に
適用することもできる。
本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりであ
る。
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりであ
る。
すなわち、被検査物における電極の配置による制約を受
けることなくプローブ針を立てることができる。また、
プローブ針の寿命の向上を図ることができるとともに、
プローブ針により電極に加わる圧力の均一化を図ること
ができる。
けることなくプローブ針を立てることができる。また、
プローブ針の寿命の向上を図ることができるとともに、
プローブ針により電極に加わる圧力の均一化を図ること
ができる。
第１図は、本発明の一実施例によるプローブ検査装置に
おけるプローブ針を示す断面図、第２図は、第１図に示
すプローブ針を有するプローブカードの全体構成を示す
平面図、第３図は、ＬＳＩチップの一例を示す平面図。 第４図は、第１図及び第２図に示すプローブカードによ
りプローブ検査を行う方法を説明するための側面図、 第５図は、第１図及び第２図に示すプローブカードによ
るプローブ検査時のプローブ針の状態を示す断面図であ
る。 図中、１・・・プローブ針、２・・・基板、３・・・心
棒、４・・・プローブカード、５・・・ＬＳＩチップ、
６・・・パッド、７・・・ウェハステージ、８・・・半
導体ウェハ（被検査物）である。 第 １ 図 第 ２ 図 第 ３ 図 第 ４ 図 第 ５ 図
おけるプローブ針を示す断面図、第２図は、第１図に示
すプローブ針を有するプローブカードの全体構成を示す
平面図、第３図は、ＬＳＩチップの一例を示す平面図。 第４図は、第１図及び第２図に示すプローブカードによ
りプローブ検査を行う方法を説明するための側面図、 第５図は、第１図及び第２図に示すプローブカードによ
るプローブ検査時のプローブ針の状態を示す断面図であ
る。 図中、１・・・プローブ針、２・・・基板、３・・・心
棒、４・・・プローブカード、５・・・ＬＳＩチップ、
６・・・パッド、７・・・ウェハステージ、８・・・半
導体ウェハ（被検査物）である。 第 １ 図 第 ２ 図 第 ３ 図 第 ４ 図 第 ５ 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、らせん状の形状を有するプローブ針を用いて被検査
物のプローブ検査を行うことを特徴とするプローブ検査
装置。 ２、前記プローブ針が心棒を有することを特徴とする特
許請求の範囲第１項記載のプローブ検査装置。 ３、前記プローブ針が、所定の基板に対してその中心軸
が垂直になるようにこの基板に固定されていることを特
徴とする特許請求の範囲第１項又は第２項記載のプロー
ブ検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62090839A JPS63257239A (ja) | 1987-04-15 | 1987-04-15 | プロ−ブ検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62090839A JPS63257239A (ja) | 1987-04-15 | 1987-04-15 | プロ−ブ検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63257239A true JPS63257239A (ja) | 1988-10-25 |
Family
ID=14009753
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62090839A Pending JPS63257239A (ja) | 1987-04-15 | 1987-04-15 | プロ−ブ検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63257239A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997039361A1 (fr) * | 1996-04-12 | 1997-10-23 | Nhk Spring Co., Ltd. | Systeme unitaire de contact conducteur |
-
1987
- 1987-04-15 JP JP62090839A patent/JPS63257239A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997039361A1 (fr) * | 1996-04-12 | 1997-10-23 | Nhk Spring Co., Ltd. | Systeme unitaire de contact conducteur |
| US6150616A (en) * | 1996-04-12 | 2000-11-21 | Nhk Spring Co., Ltd. | Electroconductive contact unit system |
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