JPS63255381A - エツチング促進剤組成物 - Google Patents
エツチング促進剤組成物Info
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- JPS63255381A JPS63255381A JP9033887A JP9033887A JPS63255381A JP S63255381 A JPS63255381 A JP S63255381A JP 9033887 A JP9033887 A JP 9033887A JP 9033887 A JP9033887 A JP 9033887A JP S63255381 A JPS63255381 A JP S63255381A
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Landscapes
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明の塩化第二鉄またはｌｆｉ化第二銅エツチング剤
水溶液に添加してエツチング効果を向上、促進するプリ
ント配線基板用エツチング促進剤組成物に関するもので
ある。
水溶液に添加してエツチング効果を向上、促進するプリ
ント配線基板用エツチング促進剤組成物に関するもので
ある。
プリント配線基板は産業用電子機器の急速な発展にとも
ない広い需要対応と、さらに高度な精密処理対応が要求
されるている。
ない広い需要対応と、さらに高度な精密処理対応が要求
されるている。
プリント配線基板は一般的にレジストを一様に塗布した
後、所定パターン様に紫外線露光を施こしている。紫外
線に露光されたレジスト部分は重合反応し、他のレジス
ト部分は未重合部として残されてる。あるいは、逆に未
露光部を残す場合もある１次に塩素系溶剤等で未重合部
等を溶解除去し、所定のパターン基板を得る。その後、
塩化第二鉄または塩化第二銅等のエツチング水溶液をシ
ャワー状に吹きつけると露出している部分がエツチング
され所定導電パターン基板、あるいは未露光部分が得ら
れる。
後、所定パターン様に紫外線露光を施こしている。紫外
線に露光されたレジスト部分は重合反応し、他のレジス
ト部分は未重合部として残されてる。あるいは、逆に未
露光部を残す場合もある１次に塩素系溶剤等で未重合部
等を溶解除去し、所定のパターン基板を得る。その後、
塩化第二鉄または塩化第二銅等のエツチング水溶液をシ
ャワー状に吹きつけると露出している部分がエツチング
され所定導電パターン基板、あるいは未露光部分が得ら
れる。
エツチング速度は塩化第二鉄または塩化第二銅濃度とそ
のエツチング温度に起因することは知られている。
しかし、高濃度になると、逆にエッチング速度を低下さ
せることも知られ、その管理に多大の労力を要し、精密
度を要求される用途への展開は限界を有する。一方温度
には設備的な制約があり１例えば塩化ビニル製スプレー
設備の場合４０〜５０℃が、その限界で実用的濃度、温
度レベルでのエツチング速度の向上が強く要望されてい
る。 処理条件に限定のある場合、目的効果を効率的に
発揮し得る手段として界面活性剤の添加が有用である。
のエツチング温度に起因することは知られている。
しかし、高濃度になると、逆にエッチング速度を低下さ
せることも知られ、その管理に多大の労力を要し、精密
度を要求される用途への展開は限界を有する。一方温度
には設備的な制約があり１例えば塩化ビニル製スプレー
設備の場合４０〜５０℃が、その限界で実用的濃度、温
度レベルでのエツチング速度の向上が強く要望されてい
る。 処理条件に限定のある場合、目的効果を効率的に
発揮し得る手段として界面活性剤の添加が有用である。
界面活性剤はその湿潤、浸透作用からエツチング促進お
よび精密処理に有用である。
よび精密処理に有用である。
しかしながら比較的高濃度レベルの塩化第二鉄または塩
化第二銅水溶液に安定に溶解し、エツチング促進、精密
処理の発現および操作上、問題となる発泡の抑制が要求
される。
化第二銅水溶液に安定に溶解し、エツチング促進、精密
処理の発現および操作上、問題となる発泡の抑制が要求
される。
はとんどの７ニオン界面活性剤、ノニオン界面活性剤、
カチオン界面活性剤および両性界面活性剤はエツチング
液への溶解安定性が劣り溶解安定性に優れた一部７ニオ
ン界面活性剤も１発泡等の問題を有する。
カチオン界面活性剤および両性界面活性剤はエツチング
液への溶解安定性が劣り溶解安定性に優れた一部７ニオ
ン界面活性剤も１発泡等の問題を有する。
本発明者は、これらの問題点を解消すべく鋭意研究の結
果、本発明に到達したものである。即ち、本発明は 塩化第二鉄または塩化第二銅水溶液に、下記一般式（１
）で示される化合物を０．０１〜５．０重量％を添加す
ることを特徴とするプリント配！ａ基板用エツチング促
進剤組成物を提供するものである。
果、本発明に到達したものである。即ち、本発明は 塩化第二鉄または塩化第二銅水溶液に、下記一般式（１
）で示される化合物を０．０１〜５．０重量％を添加す
ることを特徴とするプリント配！ａ基板用エツチング促
進剤組成物を提供するものである。
一般式、
（ＡＯ）ＳＯ８Ｘ −−−−−−（１）［但し１式中
ＡＯはオキシアルキレン基、Ｘは水素原子、アルカリ金
ｌｉ！原子またはＮＨ４である］上記一般式（１）にお
いて、オキシアルキレン基としては、オキシエチレン、
オキシプロピレンまたはオキシブチレン基等を挙げるこ
とができる。
ＡＯはオキシアルキレン基、Ｘは水素原子、アルカリ金
ｌｉ！原子またはＮＨ４である］上記一般式（１）にお
いて、オキシアルキレン基としては、オキシエチレン、
オキシプロピレンまたはオキシブチレン基等を挙げるこ
とができる。
本発明エツチング促進剤ＩｎＩ＆物を添加ｆることによ
り、その優れた溶解安定性、湿潤、浸透性の向上により
、エツチング促進効果の向上、さらには精密処理性の向
上がはかれ、また添加剤に起因する発泡も実用上問題と
はならない。
り、その優れた溶解安定性、湿潤、浸透性の向上により
、エツチング促進効果の向上、さらには精密処理性の向
上がはかれ、また添加剤に起因する発泡も実用上問題と
はならない。
なお、本発明エツチング促進剤組成物の添加量範囲内に
おいて、溶解安定性がそこなわれない程度で、塩酸、硫
酸等の鉱酸、グリコール酸、乳酸等の有機酸、あるいは
アニオン性、カチオン性、ノニオン性または１両性界面
活性剤を併用することは、何等さしつかえない。
おいて、溶解安定性がそこなわれない程度で、塩酸、硫
酸等の鉱酸、グリコール酸、乳酸等の有機酸、あるいは
アニオン性、カチオン性、ノニオン性または１両性界面
活性剤を併用することは、何等さしつかえない。
次に本発明を実施例により説明する。
（％、部は重ｉ基準を示す、）
実施例
１、溶解安定性テスト
塩化第二銅４０％エツチング水溶液中に第１表に示した
エツチング促進剤２％を添加し、４０℃に保持した後、
溶解安定性を目視して、以下の基準で評価した。
エツチング促進剤２％を添加し、４０℃に保持した後、
溶解安定性を目視して、以下の基準で評価した。
基準 ０：安定溶解状態
Δ：分散状態
×：完全分離
２、発泡性テスト
塩化第二鉄３０％エツチング水溶液中に第２表に示した
エツチング促進剤０．５％を添加し、１００ｍ１ネスラ
ー管に５０ｍ１採取する。
エツチング促進剤０．５％を添加し、１００ｍ１ネスラ
ー管に５０ｍ１採取する。
３０℃に保持した後１００回／３０秒にて激しく振盪し
、静置後３０秒後の発泡ｍｌ数を以下の基準で評価した
。
、静置後３０秒後の発泡ｍｌ数を以下の基準で評価した
。
基準 Ｑ ： ５ ｍ １以下
Δ： ５ｍｌ 〜２０ｍ１
Ｘ：２０ｍ１以と
３、エツチング効果
塩化第二鉄３５％エツチング水溶液に第３表に示したエ
ツチング促進剤を１．０％添加して、４０℃に保持して
、スプレー圧２ ｋ ｇ ／ ｃ ｍ ２にて噴霧、２
０分後のテストピース［アクリル系レジストを塗布して
所定パターン紫外線露光した１０ｃｍＸｌｏｃｍ片）の
エツチング性を以下の基準により目視にて評価した。
ツチング促進剤を１．０％添加して、４０℃に保持して
、スプレー圧２ ｋ ｇ ／ ｃ ｍ ２にて噴霧、２
０分後のテストピース［アクリル系レジストを塗布して
所定パターン紫外線露光した１０ｃｍＸｌｏｃｍ片）の
エツチング性を以下の基準により目視にて評価した。
基準：
０：１００％均賀の貫通孔が得られる。
Δ：８０％〜９５％の貫通孔が得られる。
×：８０％以下の不均質貫通孔状態である。
以上のテスト結果から、本発明組成物は湿潤性をエツチ
ング液への溶解安定性と濡れ性改善をはかり、エツチン
グ効率の向上と精密処理をはかることができ、且つエツ
チング促進剤、即ち、界面活性剤に起因する発泡を実用
上、問題とならない程度まで抑制し、実用的、極めて優
れたエツチング促進剤組成物であることが確認できた。
ング液への溶解安定性と濡れ性改善をはかり、エツチン
グ効率の向上と精密処理をはかることができ、且つエツ
チング促進剤、即ち、界面活性剤に起因する発泡を実用
上、問題とならない程度まで抑制し、実用的、極めて優
れたエツチング促進剤組成物であることが確認できた。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 塩化第二鉄または塩化第二銅水溶液に、下記一般式（１
）で示される化合物を０．０１〜５．０重量％を添加す
ることを特徴とするプリント配線基板用エッチング促進
剤組成物。一般式、 （ＡＯ）ＳＯ＿３Ｘ・・・・・・（１） ［但し、式中ＡＯはオキシアルキレン基、Ｘは水素原子
、アルカリ金属原子またはＮＨ＿４である］
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9033887A JPS63255381A (ja) | 1987-04-13 | 1987-04-13 | エツチング促進剤組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9033887A JPS63255381A (ja) | 1987-04-13 | 1987-04-13 | エツチング促進剤組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63255381A true JPS63255381A (ja) | 1988-10-21 |
| JPH0428790B2 JPH0428790B2 (ja) | 1992-05-15 |
Family
ID=13995733
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9033887A Granted JPS63255381A (ja) | 1987-04-13 | 1987-04-13 | エツチング促進剤組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63255381A (ja) |
-
1987
- 1987-04-13 JP JP9033887A patent/JPS63255381A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0428790B2 (ja) | 1992-05-15 |
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