JPS63249698A - カ−ド状半導体装置 - Google Patents
カ−ド状半導体装置Info
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- JPS63249698A JPS63249698A JP62086228A JP8622887A JPS63249698A JP S63249698 A JPS63249698 A JP S63249698A JP 62086228 A JP62086228 A JP 62086228A JP 8622887 A JP8622887 A JP 8622887A JP S63249698 A JPS63249698 A JP S63249698A
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- JP
- Japan
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- card
- semiconductor element
- semiconductor device
- shaped semiconductor
- circuit pattern
- Prior art date
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 54
- 230000006870 function Effects 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、半導体素子を実装したカード状半導体装置
に関するものである。
に関するものである。
第３図は従来の半導体素子を実装したカード状半導体装
置の一例を示す図であり、この図において、１はカード
基体であり、２は乙のカード基体１の内部に実装された
半導体素子、３は前記半導体素子２と外部装置（図示せ
ず）を電気的に接続する端子装置、４は・前記カード基
体１の内部に実装された半導体素子２と端子装置３とを
接続する回路パターン、５は前記半導体素子２の端子２
ａと回路パターン４を接続する半田である。
置の一例を示す図であり、この図において、１はカード
基体であり、２は乙のカード基体１の内部に実装された
半導体素子、３は前記半導体素子２と外部装置（図示せ
ず）を電気的に接続する端子装置、４は・前記カード基
体１の内部に実装された半導体素子２と端子装置３とを
接続する回路パターン、５は前記半導体素子２の端子２
ａと回路パターン４を接続する半田である。
次に動作について説明する。
カード状半導体装置は、端子装置３により外部装置と接
続され、端子装置３２回路パターン４゜半田５．端子２
ａを通してカード基体１の内部に実装された半導体素子
２は、外部装置と電気信号の送受信を行い半導体素子２
としての機能を果す。
続され、端子装置３２回路パターン４゜半田５．端子２
ａを通してカード基体１の内部に実装された半導体素子
２は、外部装置と電気信号の送受信を行い半導体素子２
としての機能を果す。
上記のように構成されたカード状半導体装置は、カード
基体１の内部に半導体素子２が実装されているが、この
半導体素子２の端子２ａは、回路パターン４上に半田５
により接着されているため、半導体装置２の機能が不足
した場合、半導体装置２を簡単に交換することができず
、カード状半導体装置全体を別のカード状半導体装置に
取り替えることが必要で、また、半導体素子２が何らか
の原因により破壊した場合、半導体素子２のみならず、
破壊していない他の構成部品も廃却しなければならない
等の問題点があった。
基体１の内部に半導体素子２が実装されているが、この
半導体素子２の端子２ａは、回路パターン４上に半田５
により接着されているため、半導体装置２の機能が不足
した場合、半導体装置２を簡単に交換することができず
、カード状半導体装置全体を別のカード状半導体装置に
取り替えることが必要で、また、半導体素子２が何らか
の原因により破壊した場合、半導体素子２のみならず、
破壊していない他の構成部品も廃却しなければならない
等の問題点があった。
この発明は、上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、カード基体内部に実装されている半導体素
子を交換することができるカード状半導体装置を得るこ
とを目的とする。
れたもので、カード基体内部に実装されている半導体素
子を交換することができるカード状半導体装置を得るこ
とを目的とする。
この発明に係るカード状半導体装置は、半導体素子をカ
ード基体内に半導体素子の端子を回路パターン上に圧接
して着脱自在に装着したものである。
ード基体内に半導体素子の端子を回路パターン上に圧接
して着脱自在に装着したものである。
この発明においては、カード基体内に半導体素子を、ぞ
の端子が回路パターンに圧接して着脱自在に装着されて
いることから、半導体素子の交換が容易になる。
の端子が回路パターンに圧接して着脱自在に装着されて
いることから、半導体素子の交換が容易になる。
以下、この発明の一実施例を図面によって説明する。
第１図はこの発明の一実施例を示す半導体素子がホルダ
に保持されている状態を示す斜視図、第２図は、第１図
の半導体素子をカード基体内に装着したこの発明の一実
施例を示すカード状半導体装置の断面図である。
に保持されている状態を示す斜視図、第２図は、第１図
の半導体素子をカード基体内に装着したこの発明の一実
施例を示すカード状半導体装置の断面図である。
第１図、第２図において、第３図と同一符号は同一構成
部分を示し、６は前記半導体素子２を保持するホルダで
ある。
部分を示し、６は前記半導体素子２を保持するホルダで
ある。
第１図のようにホルダ６に実装された半導体素子２は、
カード基体１に設けられた挿入口（図示せず）、Ｌり挿
入され、半導体素子２の端子２ａと回路パターン４が図
示しない板ばね等適宜の手段で圧接により接続される。
カード基体１に設けられた挿入口（図示せず）、Ｌり挿
入され、半導体素子２の端子２ａと回路パターン４が図
示しない板ばね等適宜の手段で圧接により接続される。
このように構成されたカード状半導体装置を外部装置に
装着すると、外部装置と半導体素子２は端子装置３２回
回路パターンを通して接続され、電気信号の送受信を行
い、半導体素子２はその機能を果す。乙乙で、半導体素
子２の機能が不足した場合、例えばメモリ容量の不足が
発生した場合、他のホルダ６に実装された別の半導体素
子２．同容量のメモリ半導体素子または大容量のメモリ
半導体素子に容易に交換することができ、目的に８シな
ったカード状半導体装置が得られる。
装着すると、外部装置と半導体素子２は端子装置３２回
回路パターンを通して接続され、電気信号の送受信を行
い、半導体素子２はその機能を果す。乙乙で、半導体素
子２の機能が不足した場合、例えばメモリ容量の不足が
発生した場合、他のホルダ６に実装された別の半導体素
子２．同容量のメモリ半導体素子または大容量のメモリ
半導体素子に容易に交換することができ、目的に８シな
ったカード状半導体装置が得られる。
なお、上記実施例ではホルダ６に半導体素子２を実装し
たものを示したが、半導体素子２をその′ まま装着す
る構成としても同様の効果が得られることはいうまでも
ない。
たものを示したが、半導体素子２をその′ まま装着す
る構成としても同様の効果が得られることはいうまでも
ない。
以上説明したように、この発明は、半導体素子を、その
端子が回路パターン上に圧接してカード基体に着脱自在
に装着したので、半導体素子は目的に応じて容易に交換
が可能となり、カード状半導体装置の機能向上、機能変
換、補修等が容易に、かつ安価にできる等効果の非常に
大きいものである。
端子が回路パターン上に圧接してカード基体に着脱自在
に装着したので、半導体素子は目的に応じて容易に交換
が可能となり、カード状半導体装置の機能向上、機能変
換、補修等が容易に、かつ安価にできる等効果の非常に
大きいものである。
第１図はこの発明の一実施例による半導体素子がホルダ
に保持された状態の斜視図、第２図はこの発明の一実施
例を示す力〜ド状半導体装置の断面図、第３図は従来の
カード状半導体装置の断面図である。 図において、１はカード基体、２は半導体素子、２ａは
端子、３は端子装置、４は回路パターン、６はホルダで
ある。 なお、各図中の同一符号は同一または相当部分を示す。
に保持された状態の斜視図、第２図はこの発明の一実施
例を示す力〜ド状半導体装置の断面図、第３図は従来の
カード状半導体装置の断面図である。 図において、１はカード基体、２は半導体素子、２ａは
端子、３は端子装置、４は回路パターン、６はホルダで
ある。 なお、各図中の同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- 外部装置が電気的に接続される端子装置と、内部に回路
パターンが形成され、この回路パターンにその端子が接
続されて半導体素子が実装されたカード基体とを備えた
カード状半導体装置において、前記半導体素子を前記カ
ード基体内に前記半導体素子の端子を前記回路パターン
上に圧接して着脱自在に装着したことを特徴とするカー
ド状半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62086228A JPS63249698A (ja) | 1987-04-06 | 1987-04-06 | カ−ド状半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62086228A JPS63249698A (ja) | 1987-04-06 | 1987-04-06 | カ−ド状半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63249698A true JPS63249698A (ja) | 1988-10-17 |
Family
ID=13880932
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62086228A Pending JPS63249698A (ja) | 1987-04-06 | 1987-04-06 | カ−ド状半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63249698A (ja) |
-
1987
- 1987-04-06 JP JP62086228A patent/JPS63249698A/ja active Pending
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