JPS63241180A - マイクロ波プラズマcvd装置 - Google Patents
マイクロ波プラズマcvd装置Info
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- JPS63241180A JPS63241180A JP62073559A JP7355987A JPS63241180A JP S63241180 A JPS63241180 A JP S63241180A JP 62073559 A JP62073559 A JP 62073559A JP 7355987 A JP7355987 A JP 7355987A JP S63241180 A JPS63241180 A JP S63241180A
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Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
Landscapes
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- Photovoltaic Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の属する技術分野〕
本発明は、基体上に堆積膜とりわけ機能性膜特に半導体
デバイス、電子写真用怒光体デバイス、画像人力用ライ
ンセンサー、撮像デバイス、光起電力デバイス等に用い
るアモルファス半導体膜を、形成する装置及びエツチン
グ装置等のマイクロ波プラズマCVD装置に関するもの
である。
デバイス、電子写真用怒光体デバイス、画像人力用ライ
ンセンサー、撮像デバイス、光起電力デバイス等に用い
るアモルファス半導体膜を、形成する装置及びエツチン
グ装置等のマイクロ波プラズマCVD装置に関するもの
である。
従来半導体デバイス、電子写真用感光体デバイス、画像
入力用ラインセンサー、撮像デバイス、光起電力デバイ
ス、その他各種エレクトロニクス素子、光学素子、等に
用いる素子部材として、アモルファス・シリコン例えば
水素又は/及びハロゲン(例えばフッ素、塩素等)で補
償されたアモルファス・シリコン(以下A−3i:H:
Xと記す)等のアモルファス半導体等の堆積膜が提案さ
れ、その中のいくつかは実用に付されている。
入力用ラインセンサー、撮像デバイス、光起電力デバイ
ス、その他各種エレクトロニクス素子、光学素子、等に
用いる素子部材として、アモルファス・シリコン例えば
水素又は/及びハロゲン(例えばフッ素、塩素等)で補
償されたアモルファス・シリコン(以下A−3i:H:
Xと記す)等のアモルファス半導体等の堆積膜が提案さ
れ、その中のいくつかは実用に付されている。
そしてこうした堆積膜は、プラズマCVD法、すなわち
、原料ガスを直流又は高周波、マイクロ波グロー放電に
よって分解し、ガラス、石英、耐熱性合成樹脂フィルム
、ステンレス、アルミニウムなどの基体上にfi成膜状
堆積膜を形成する方法により形成される事が知られてお
りそのための装置も各種提案されている。
、原料ガスを直流又は高周波、マイクロ波グロー放電に
よって分解し、ガラス、石英、耐熱性合成樹脂フィルム
、ステンレス、アルミニウムなどの基体上にfi成膜状
堆積膜を形成する方法により形成される事が知られてお
りそのための装置も各種提案されている。
特に近年マイクロ波グロー放電分解を用いたプラズマC
VD法すなわちマイクロ波プラズマCVD法が工業的に
も注目されている。そうした従来のマイクロ波プラズマ
CVD法による堆積膜形成装置は、代表的には、第5図
の透視略図で示される装置構成のものである。
VD法すなわちマイクロ波プラズマCVD法が工業的に
も注目されている。そうした従来のマイクロ波プラズマ
CVD法による堆積膜形成装置は、代表的には、第5図
の透視略図で示される装置構成のものである。
被電力を反応炉容器内に効率良く透過し、かつ真空気密
を保持し得る様な材料(例えば、石英ガラス、アルミナ
セラミックス等)で形成されたマイクロ波導入窓である
。503は、マイクロ波電力の伝送部で主として金属性
の矩型導波管よりなっており、スタブチューナー(図示
せず)、アイソレーター(図示せず)を介してマイクロ
波電源(図示せず)に接続されている。504は、一端
が真空容器501内に開口し他端が排気装置(図示せず
)に連通している排気管である。505は、堆積膜を形
成すべき基体であり、506は、基体505により囲ま
れた放電空間を示す。
を保持し得る様な材料(例えば、石英ガラス、アルミナ
セラミックス等)で形成されたマイクロ波導入窓である
。503は、マイクロ波電力の伝送部で主として金属性
の矩型導波管よりなっており、スタブチューナー(図示
せず)、アイソレーター(図示せず)を介してマイクロ
波電源(図示せず)に接続されている。504は、一端
が真空容器501内に開口し他端が排気装置(図示せず
)に連通している排気管である。505は、堆積膜を形
成すべき基体であり、506は、基体505により囲ま
れた放電空間を示す。
こうした従来の堆積膜形成装置による堆積膜形成は以下
の様にして行われる。まず、真空ポンプ(図示せず)に
より排気管504を介して反応炉容器501を脱気し、
反応炉容器内圧力をlXl0−’Torr以下に調整す
る0次いでヒーター(図示せず)により基体505の温
度を膜堆積に好適な温度に加熱保持する。そこで原料ガ
スを、例えばアモルファスシリコン堆積膜を形成する場
合であればシランガス、水素ガス等の原料ガスを反応炉
容器501内に導入する。それと同時併行的にマイクロ
波電源(図示せず)により、周波数500MHz以上の
好ましくは2.45 G Hzのマイクロ波を発生させ
、導波管503、マイクロ波導入窓502を介して反応
炉容器501内に導入される。かくして、基体505に
より囲まれた放電空間506において、原料ガスはマイ
クロ波のエネルギーにより励起され、解離し、基体50
5表面に堆積膜が形成される。
の様にして行われる。まず、真空ポンプ(図示せず)に
より排気管504を介して反応炉容器501を脱気し、
反応炉容器内圧力をlXl0−’Torr以下に調整す
る0次いでヒーター(図示せず)により基体505の温
度を膜堆積に好適な温度に加熱保持する。そこで原料ガ
スを、例えばアモルファスシリコン堆積膜を形成する場
合であればシランガス、水素ガス等の原料ガスを反応炉
容器501内に導入する。それと同時併行的にマイクロ
波電源(図示せず)により、周波数500MHz以上の
好ましくは2.45 G Hzのマイクロ波を発生させ
、導波管503、マイクロ波導入窓502を介して反応
炉容器501内に導入される。かくして、基体505に
より囲まれた放電空間506において、原料ガスはマイ
クロ波のエネルギーにより励起され、解離し、基体50
5表面に堆積膜が形成される。
この様な従来の堆積膜形成装置ではTE11モードで伝
播する。マイクロ波導入窓に接続した導波管503と基
体との相対角度が不適当であったために、放電空間50
6内にマイクロ波のとじ込めが効果が小さく、高速堆積
が不十分であった。さらに上下の相対する導波管503
同志の取付相対角度を06としていたため相互の導波管
にマイクロ波が逆進入し、マイクロ波を放電空間506
内にとじ込める効果が小さいばかりでなく、相手のアイ
ソレーター、マグネトロンを破損するという問題を生じ
ていた。この様な問題のために従来のマイクロ波プラズ
マCVD装置においては、安定した高速堆積を目的とし
た量産機としては全く使用に耐える状態ではなかった。
播する。マイクロ波導入窓に接続した導波管503と基
体との相対角度が不適当であったために、放電空間50
6内にマイクロ波のとじ込めが効果が小さく、高速堆積
が不十分であった。さらに上下の相対する導波管503
同志の取付相対角度を06としていたため相互の導波管
にマイクロ波が逆進入し、マイクロ波を放電空間506
内にとじ込める効果が小さいばかりでなく、相手のアイ
ソレーター、マグネトロンを破損するという問題を生じ
ていた。この様な問題のために従来のマイクロ波プラズ
マCVD装置においては、安定した高速堆積を目的とし
た量産機としては全く使用に耐える状態ではなかった。
本発明の目的は、上述のごとき、従来の装置における諸
問題を克服して半導体デバイス、電子写真用感光体デバ
イス、光起電力素子、その他の各種エレクトロニクス素
子、光学素子等に用いられる、素子部材としての堆積膜
をマイクロ波プラズマCVD法により安定して高速成膜
し得る方法及び該方法を実施するに至適な装置を提供す
る事にある。
問題を克服して半導体デバイス、電子写真用感光体デバ
イス、光起電力素子、その他の各種エレクトロニクス素
子、光学素子等に用いられる、素子部材としての堆積膜
をマイクロ波プラズマCVD法により安定して高速成膜
し得る方法及び該方法を実施するに至適な装置を提供す
る事にある。
本発明のより具体的目的としては、マイクロ波プラズマ
CVD法によりA−3i:H:Xを形成するについて 第1に、放電空間に有効にマイクロ波電力を導入する。
CVD法によりA−3i:H:Xを形成するについて 第1に、放電空間に有効にマイクロ波電力を導入する。
第2に、基体上に高速成膜を形成しうる。
第3に、2つ以上のマイクロ波導入における相互作用を
無くす。
無くす。
事により、安定した高速成膜、マイクロ波プラズマCV
D装置を提供する事にある。
D装置を提供する事にある。
本発明者は、従来の方法装置における前述の諸問題を、
克服して上述の本発明の目的を達成すべく鋭意研究を重
ねたところ、マイクロ波を最も効率良く、放電空間に投
入し、かつまた、2つのマイクロ波の相互干渉を防止す
る方法として基体とマイクロ波導波管の相対配置及びマ
イクロ波導波管同志の取付相対角度の関係が重要である
との結論に達した。
克服して上述の本発明の目的を達成すべく鋭意研究を重
ねたところ、マイクロ波を最も効率良く、放電空間に投
入し、かつまた、2つのマイクロ波の相互干渉を防止す
る方法として基体とマイクロ波導波管の相対配置及びマ
イクロ波導波管同志の取付相対角度の関係が重要である
との結論に達した。
すなわち、本発明は、最も効率の良い、安定したマイク
ロ波導入方法として、第1に2つの相対するマイクロ波
導入窓に接続された矩型導波管の相対角度として90°
の関係に位置する事、第2に各々の矩型導波管と基体と
の相対角度として、矩型導波管の強電界面であるE面が
基体の位置と一致させる事より成る。すなわち、第1.
第2の構成は、円筒状基体の本数が4n (n=1以上
の整数)本より成り、2つの導波管角度は90’を成し
、各々の導波管の強電界面であるE面が基体の位置にな
る様な配置をとる事を特徴とする、マイクロ波プラズマ
CVD装置である。
ロ波導入方法として、第1に2つの相対するマイクロ波
導入窓に接続された矩型導波管の相対角度として90°
の関係に位置する事、第2に各々の矩型導波管と基体と
の相対角度として、矩型導波管の強電界面であるE面が
基体の位置と一致させる事より成る。すなわち、第1.
第2の構成は、円筒状基体の本数が4n (n=1以上
の整数)本より成り、2つの導波管角度は90’を成し
、各々の導波管の強電界面であるE面が基体の位置にな
る様な配置をとる事を特徴とする、マイクロ波プラズマ
CVD装置である。
本発明を達成しうるマイクロ波プラズマCVD装置の具
体例を第1図に示す、すなわち第1図は、本発明具体例
の透視略図であり、反応炉容器101は実質的に真空気
密化構造を成しており、排気管104を介し真空ポンプ
に接続されている0反応炉容器101内にはプラズマ空
間106を取り囲む様にして、円筒伏基体105が配置
されており、プラズマ空間106に対し、上部及び下部
よりマイクロ波電力を導入する。すなわちマイクロ波電
源(図示せず)より発振されたマイクロ波電力107a
。
体例を第1図に示す、すなわち第1図は、本発明具体例
の透視略図であり、反応炉容器101は実質的に真空気
密化構造を成しており、排気管104を介し真空ポンプ
に接続されている0反応炉容器101内にはプラズマ空
間106を取り囲む様にして、円筒伏基体105が配置
されており、プラズマ空間106に対し、上部及び下部
よりマイクロ波電力を導入する。すなわちマイクロ波電
源(図示せず)より発振されたマイクロ波電力107a
。
107bは、アイソレーター(図示せず)、パワーモニ
ター(図示せず)、スタブチューナー(図示せず)を介
し、矩型導波管103a、103bをimtsマイクロ
波導入窓102 a、 102bよりプラズマ空間10
6中に伝播される。なお各記号添字のアルファベットは
aが上部をbが下部の構成部材を表す。
ター(図示せず)、スタブチューナー(図示せず)を介
し、矩型導波管103a、103bをimtsマイクロ
波導入窓102 a、 102bよりプラズマ空間10
6中に伝播される。なお各記号添字のアルファベットは
aが上部をbが下部の構成部材を表す。
上記装置を使用して、本発明のマイクロ波導入方法にお
けるマイクロ波の上下導入用の矩型導波管の相対角度依
存性について説明する。
けるマイクロ波の上下導入用の矩型導波管の相対角度依
存性について説明する。
まず、第2図の上下マイクロ波発振器のうち一方のみ、
すなわち上部マイクロ波発振器よりマイクロ波電力を上
部アイソレーター、上部パワーモニター、上部スタブチ
ューナを介し、矩型導波管103a。
すなわち上部マイクロ波発振器よりマイクロ波電力を上
部アイソレーター、上部パワーモニター、上部スタブチ
ューナを介し、矩型導波管103a。
マイクロ波導入窓102aよりプラズマ空間104メに
導入される。この上部より進行したマイクロ 7波電力
を上部進行電力とすると、マイクロ波導入窓102a及
びプラズマ空間106より一部電力は反射され、上部反
射電力として上部矩型導波管103aに戻る。一方プラ
ズマ空間106に伝導されたマイクロ波電力は大半がプ
ラズマ空間106にて消費されるが、一部は相対するマ
イクロ波導入窓、すなわち、この場合下部マイクロ波導
入窓102b内に進入し、下部矩型導波管103b内を
伝播し、下部のパワーモニターにて見掛は上、下部の反
射電力として表れる。この下部反射電力が実質上の上部
マイクロ波電力の下部への進入電力である。
導入される。この上部より進行したマイクロ 7波電力
を上部進行電力とすると、マイクロ波導入窓102a及
びプラズマ空間106より一部電力は反射され、上部反
射電力として上部矩型導波管103aに戻る。一方プラ
ズマ空間106に伝導されたマイクロ波電力は大半がプ
ラズマ空間106にて消費されるが、一部は相対するマ
イクロ波導入窓、すなわち、この場合下部マイクロ波導
入窓102b内に進入し、下部矩型導波管103b内を
伝播し、下部のパワーモニターにて見掛は上、下部の反
射電力として表れる。この下部反射電力が実質上の上部
マイクロ波電力の下部への進入電力である。
下部マイクロ波導入窓102b及び下部矩型導波管10
3bは、上部マイクロ波導入窓102a、上部矩型導波
管103aに対し、中心軸まわりに回転出来る様にして
、相対矩型導波管の角度を変化させた。上下矩型導波管
、角度、θは第2図に示す、第2図は上下相対角度θを
表す平面図であり、201a及び201bは上下の矩型
導波管を示す、この様にして相対角度θを変化させ、相
互干渉電力を測定した結果が第3図である。第3図は縦
軸にマイクロ波電力(W)を示し、横軸に上下矩型導波
管相対角度θ(0)を示したものである0図中各々の曲
線は301が上部進行電力、302が上部反射電力、3
03が下部反射電力すなわち下部への進入電力である。
3bは、上部マイクロ波導入窓102a、上部矩型導波
管103aに対し、中心軸まわりに回転出来る様にして
、相対矩型導波管の角度を変化させた。上下矩型導波管
、角度、θは第2図に示す、第2図は上下相対角度θを
表す平面図であり、201a及び201bは上下の矩型
導波管を示す、この様にして相対角度θを変化させ、相
互干渉電力を測定した結果が第3図である。第3図は縦
軸にマイクロ波電力(W)を示し、横軸に上下矩型導波
管相対角度θ(0)を示したものである0図中各々の曲
線は301が上部進行電力、302が上部反射電力、3
03が下部反射電力すなわち下部への進入電力である。
図から明らかな様に、下部反射電力303すなわち下部
への進入電力の大きさは、相対角度θにより周期的に変
化する。その周期は、180°であり、90’と270
0の時に進入電力は完全に遮断されてOWとなった。又
、従来装置の様に相対角度が06の時は、180°の場
合と同様に進入電力が最大となった。又、上記測定にお
いてマイクロ波電力を下部より導入した場合にも前述の
上部より導入した結果と全く同様の結果が得られた。
への進入電力の大きさは、相対角度θにより周期的に変
化する。その周期は、180°であり、90’と270
0の時に進入電力は完全に遮断されてOWとなった。又
、従来装置の様に相対角度が06の時は、180°の場
合と同様に進入電力が最大となった。又、上記測定にお
いてマイクロ波電力を下部より導入した場合にも前述の
上部より導入した結果と全く同様の結果が得られた。
以上の結果より相対する導波管の相対取付角度は90’
及び2706すなわち相互の導波管の相対取付角度が直
角を成す事が最も好ましい事が判明した。
及び2706すなわち相互の導波管の相対取付角度が直
角を成す事が最も好ましい事が判明した。
さらに本発明の目的を達成するためには、上下導波管と
基体との位置関係が重要であり、この点について説明す
る。
基体との位置関係が重要であり、この点について説明す
る。
第4図は、マイクロ波導波管と基体との位置関係を示し
た平面図である。第4図(A)は、マイクロ波矩型導波
管の長短2面の長尺面すなわち8面が基体に正面に位置
する配置であり第4図(B)は、8面が基体と基体の間
隙に位置する配置である。このマイクロ波導波管と基体
との位置関係がプラズマ空間にマイクロ波電力を有効に
導入するための重要な因子である事が判明した。すなわ
ち、第4図(A)に示した様に、マイクロ波矩型導波管
の強電界面であるE面中心が基体に面している場合には
、第4図(B)に示した様なマイクロ波矩型導波管のE
面中心が基体と基体の間隙に位置する場合に比べ、極め
てマイクロ波のプラズマ空間への有効導入が可能である
。この事は強電界面の電気力線が、プラズマ空間内への
放射時に、実質的に導体より成る基体の有無により、プ
ラズマ空間内へ、とじ込められるか否かの差により発生
するものと、本発明者は推定する。
た平面図である。第4図(A)は、マイクロ波矩型導波
管の長短2面の長尺面すなわち8面が基体に正面に位置
する配置であり第4図(B)は、8面が基体と基体の間
隙に位置する配置である。このマイクロ波導波管と基体
との位置関係がプラズマ空間にマイクロ波電力を有効に
導入するための重要な因子である事が判明した。すなわ
ち、第4図(A)に示した様に、マイクロ波矩型導波管
の強電界面であるE面中心が基体に面している場合には
、第4図(B)に示した様なマイクロ波矩型導波管のE
面中心が基体と基体の間隙に位置する場合に比べ、極め
てマイクロ波のプラズマ空間への有効導入が可能である
。この事は強電界面の電気力線が、プラズマ空間内への
放射時に、実質的に導体より成る基体の有無により、プ
ラズマ空間内へ、とじ込められるか否かの差により発生
するものと、本発明者は推定する。
以上、本発明の目的を達成するためには、第1に、上下
マイクロ波導波管の相対取付角度が90°を成している
事。
マイクロ波導波管の相対取付角度が90°を成している
事。
第2に、上下マイクロ波導波管の強電界面中心が基体と
面している事。
面している事。
により成り立つ、特に、基体数が4n(nは1以上の整
数)本より成り、上下導波管相対取付角度は90°を成
し、各々の導波管の強電界面中心が基体と面している場
合に、最も好ましい結果が得られた。
数)本より成り、上下導波管相対取付角度は90°を成
し、各々の導波管の強電界面中心が基体と面している場
合に、最も好ましい結果が得られた。
さらに本発明の詳細な説明するために以下実施例を挙げ
る。
る。
(実施例〕
z隻■よ
第1図に示したマイクロ波プラズマCVD装置を使用し
て第1表に示した条件で、A−5i:H膜を基体状に堆
積した。但し基体の数は6本とし、上及び下からのマイ
クロ波電力導波管の相対取付角度θは第2図に従い設定
し、かつ上及び下からのマイクロ波電力導波管の基体と
の相対位置は第4図(A)又はCB’3を設定し、相対
取付角度θとの組み合わせで成膜を実施した。
て第1表に示した条件で、A−5i:H膜を基体状に堆
積した。但し基体の数は6本とし、上及び下からのマイ
クロ波電力導波管の相対取付角度θは第2図に従い設定
し、かつ上及び下からのマイクロ波電力導波管の基体と
の相対位置は第4図(A)又はCB’3を設定し、相対
取付角度θとの組み合わせで成膜を実施した。
成膜した基体を渦電流式膜厚計にて膜厚測定を行い膜堆
積速度を評価し第2表に示す。
積速度を評価し第2表に示す。
第2表より、上下導波管位置は、第4図の(A)すなわ
ちマイクロ波導波管強電界面中心が基体と面している事
により、マイクロ波とじ込め効果が大であり、又、上下
導波管角度θは、90°の場合が最も相対進入電力が小
さく、マイクロ波とじ込め効果が大であり、堆積速度が
優れている。
ちマイクロ波導波管強電界面中心が基体と面している事
により、マイクロ波とじ込め効果が大であり、又、上下
導波管角度θは、90°の場合が最も相対進入電力が小
さく、マイクロ波とじ込め効果が大であり、堆積速度が
優れている。
尖施史l
基体本数を8本とした以外は、〔実施例1〕と同じ条件
にて成膜し評価を行った。結果を第3表に示す。
にて成膜し評価を行った。結果を第3表に示す。
第3表より明らかな様に上及び上翼波管と基体との配置
が第4図(A)に示した配置であり、かつ、上下導波管
相対取付角度が90”である場合に最もマイクロ波のと
じ込めが有効であり、膜堆積速度が極めて高い事が明ら
かである。〔実施例1〕における実験N11004と〔
実施例2〕における実験Na2003を比較した場合、
実験m 2003における効果が大である。これは基体
本数が8本であり上下導波管相対取付角度90″で、か
つ、上下導波管と基体との配置か第5図(A)配置を取
れるためである。よって、本発明の効果を最大限に発揮
するには、基体数は、4n(nは1以上の整数)の場合
であり、この事は実施例より明らかである。
が第4図(A)に示した配置であり、かつ、上下導波管
相対取付角度が90”である場合に最もマイクロ波のと
じ込めが有効であり、膜堆積速度が極めて高い事が明ら
かである。〔実施例1〕における実験N11004と〔
実施例2〕における実験Na2003を比較した場合、
実験m 2003における効果が大である。これは基体
本数が8本であり上下導波管相対取付角度90″で、か
つ、上下導波管と基体との配置か第5図(A)配置を取
れるためである。よって、本発明の効果を最大限に発揮
するには、基体数は、4n(nは1以上の整数)の場合
であり、この事は実施例より明らかである。
第 1 表
〔発明の効果の概要〕
本発明の効果は明細書及び実施例で述べたごとく2つの
相対するマイクロ波導波管取付相対角度を90”にする
事及び各々のマイクロ波導波管と基体との位置が導波管
の強電界面の中心に基体が面している配置である事を満
足するマイクロ波導波管位置をとる事により、放電空間
に有効にマイクロ波電力をとじ込める事が可能であり、
その結果、高速堆積膜の形成を容易にし、かつ、相対す
るマイクロ波の相互進入すなわち干渉を防止し、安定な
堆積膜形成を容易にした。本発明により量産性に富んだ
マイクロ波プラズマCVD装置を提供出来る。
相対するマイクロ波導波管取付相対角度を90”にする
事及び各々のマイクロ波導波管と基体との位置が導波管
の強電界面の中心に基体が面している配置である事を満
足するマイクロ波導波管位置をとる事により、放電空間
に有効にマイクロ波電力をとじ込める事が可能であり、
その結果、高速堆積膜の形成を容易にし、かつ、相対す
るマイクロ波の相互進入すなわち干渉を防止し、安定な
堆積膜形成を容易にした。本発明により量産性に富んだ
マイクロ波プラズマCVD装置を提供出来る。
第1図及び第2図は、本発明によるマイクロ波プラズマ
CVD法による堆積装置の透視略図及び平面略図である
。 第3図は、導波管の相対角度とマイクロ波電力との関係
を示す図である。 第4図(A)、 (B)は、導波管と基体との位置関
係を示した平面図である。 第5図は、従来のマイクロ波プラズマCVD法による堆
積装置の透視略図である。 図において、101.501・・・反応炉容器、102
a、102b、502”−マイクロ波導入窓、103a
、103b、201a、201b、401゜503・・
・導波管、104,504n・・排気管、105゜20
2.402.505・・・円筒状基体、106゜506
・・・放電空間、107a、107b、507・・・
マイクロ波電力 第1図 第2図 第3図 相対角度 θじ ) 第4図 (A) (B)
CVD法による堆積装置の透視略図及び平面略図である
。 第3図は、導波管の相対角度とマイクロ波電力との関係
を示す図である。 第4図(A)、 (B)は、導波管と基体との位置関
係を示した平面図である。 第5図は、従来のマイクロ波プラズマCVD法による堆
積装置の透視略図である。 図において、101.501・・・反応炉容器、102
a、102b、502”−マイクロ波導入窓、103a
、103b、201a、201b、401゜503・・
・導波管、104,504n・・排気管、105゜20
2.402.505・・・円筒状基体、106゜506
・・・放電空間、107a、107b、507・・・
マイクロ波電力 第1図 第2図 第3図 相対角度 θじ ) 第4図 (A) (B)
Claims (3)
- (1)基体を収容する実質的に閉止された反応容器と該
反応容器内に少なくとも1種の反応ガスを導入する手段
と、該反応容器内にマイクロ波エネルギーを導入する手
段より構成され、前記反応容器内にグロー放電を励起す
る事により、基体に堆積膜を堆積するマイクロ波プラズ
マCVD装置においてマイクロ波導入用導波管の強電界
面の中心が基体に面している事を特徴とするマイクロ波
プラズマCVD装置。 - (2)マイクロ波電力導入窓が相対して2ヶ存在すると
ともにマイクロ波導入窓に接続されている各導波管の取
付相対角度が90°を成して構成されている事を特徴と
する特許請求の範囲第(1)項に記載のマイクロ波プラ
ズマCVD装置。 - (3)反応容器内に収容されている基体の数が4n(n
は1以上の整数より成り立つ)個である事を特徴とする
請求範囲第(1)項又は第(2)項記載のマイクロ波プ
ラズマCVD装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62073559A JPS63241180A (ja) | 1987-03-27 | 1987-03-27 | マイクロ波プラズマcvd装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62073559A JPS63241180A (ja) | 1987-03-27 | 1987-03-27 | マイクロ波プラズマcvd装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63241180A true JPS63241180A (ja) | 1988-10-06 |
Family
ID=13521731
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62073559A Pending JPS63241180A (ja) | 1987-03-27 | 1987-03-27 | マイクロ波プラズマcvd装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63241180A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0420117A2 (en) * | 1989-09-26 | 1991-04-03 | Idemitsu Petrochemical Co. Ltd. | Microwave plasma generating apparatus and process for the preparation of diamond thin film utilizing same |
-
1987
- 1987-03-27 JP JP62073559A patent/JPS63241180A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0420117A2 (en) * | 1989-09-26 | 1991-04-03 | Idemitsu Petrochemical Co. Ltd. | Microwave plasma generating apparatus and process for the preparation of diamond thin film utilizing same |
US5188862A (en) * | 1989-09-26 | 1993-02-23 | Idemitsu Petrochemical Company Limited | Microwave plasma generating apparatus and process for the preparation of diamond thin film utilizing same |
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