JPS63238150A - フエノ−ル樹脂成形材料 - Google Patents

フエノ−ル樹脂成形材料

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JPS63238150A
JPS63238150A JP7233787A JP7233787A JPS63238150A JP S63238150 A JPS63238150 A JP S63238150A JP 7233787 A JP7233787 A JP 7233787A JP 7233787 A JP7233787 A JP 7233787A JP S63238150 A JPS63238150 A JP S63238150A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
curing agent
phenolic resin
resin molding
molding compound
hexamethylenetetramine
Prior art date
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Pending
Application number
JP7233787A
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English (en)
Inventor
Murao Arata
村雄 荒田
Takanori Kushida
孝則 櫛田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [技術分野] 本発明は、電気部品や電子部品を封止する樹脂モールド
品、特にコンデンサ封口板に使用するフェノール樹脂成
形材料に関するものである。
[背景技術] 高性能化や高信頼性、生産性向上のために電気部品や電
子部品の封止を樹脂でおこなうことが多い。そして例え
ばコンデンサ封口板を7二7−ル樹脂成形材料によって
成形する場合、従来から耐溶剤性が問題にされている。
すなわち、耐溶剤性が悪いと材料劣化が太き(発生し、
封止性能が低下することになるのである。
[発明の目的1 本発明は、上記の点に鑑みて為されたものであり、耐溶
剤性に優れた7エ/−ル樹脂成形材料を提供することを
目的とするものである。
[発明の開示1 しかして本発明に係るフェノール樹脂成形材料は、フェ
ノール樹脂に硬化剤が20〜40重量%の範囲で配合さ
れで成ることを特徴とするものであり、以下本発明の詳
細な説明する。
フェノール樹脂としては、フェノール、クレゾール、キ
シレノール等の単独あるいは混合物からなるフェノール
樹脂や、フェノールと相溶性のあるす7タリン、糖蜜、
エポキシ、芳香族炭化水素等によって変性したフェノー
ル樹脂などを用いることができ、ノボラック型のものを
用いるのが好ましい。
硬化剤としては主としてヘキサメチレンテトラミンを用
いるが、その配合量は20〜40PHRの範囲に設定さ
れる。硬化剤の配合量は一般に15〜18PHRに設定
されているが、本発明では硬化剤の配合量を多く設定し
て硬化のレベルを高め、成形品の耐溶剤性を高めるよう
にしているのである。従って本発明では硬化剤の配合量
が20PHR未満であると発明の目的を達成することが
できないものである。また逆に硬化剤の配合量が40P
HRを超えると、硬化剤の配合量が多すぎて却って硬化
障害が起こって樹脂の硬化反応が遅くなったり、余剰の
硬化剤が成形品内に残留して外観不良や7クレ発生の原
因になったりすることになる。
しかして上記のように7二7−ル樹脂に硬化剤を配合し
て、混合、混線、粉砕、更には必要に応じて造粒してフ
ェノール樹脂成形材料をll!91することができるが
、このときさらに必要に応じてフィラーや離型剤、界面
活性剤、着色剤などを配合することができる。フィラー
としては例えばガラス繊維、タルク、炭酸カルシウム、
パルプ、木粉、アスベスト、合成繊維、クレー、炭酸マ
グネシウムなどを用いることができる。そしてこのよう
にして調製した7エ7−ル樹脂成形材料は、射出成形に
よってコンデンサ封口板などの成形に供することができ
る。もちろん射出成形の他にトランスファー成形、圧縮
成形等にも適用することができる。
次に本発明を実施例及び比較例によって例証する。
表に示す配合(ヘキサメチレンテトラミンの配合量は2
0PHR)で混合混練し、さらに粉砕することによって
フェノール樹脂成形材料を調製した。
火1」[ζ ヘキサメチレンテトラミンの配合量が30PHRになる
ように配合した他は、実施例1と同様にしてフェノール
樹脂成形材料を1!!!製した。
ガラス繊維を配合せず炭酸カルシウムの配合量を増量す
るようにした他は(ヘキサメチレンテトラミンの配合量
は30PHR)、実施例2と同様にしてフェノール樹脂
成形材料を調製した。
九竪匠 ヘキサメチレンテトラミンの配合量が17PHRになる
ように配合した他は、実施例1と同様にして7エ/−ル
樹脂成形材料をa製した。
上記のようにして調製した実施例1〜3及び比較例のフ
ェノール樹脂成形材料を射出成形によって成形し、成形
品について曲げ強さ、シャルピー衝撃強さ、塩素イオン
濃度、耐溶剤性をそれぞれ測定した。耐溶剤性の試験は
、成形品を100“Cのツメチルホルムアミド(DMF
)に20時間浸漬処理したときの重量増加率を計測する
ことにより表の実施例1〜3の結果にみられるように、
硬化剤(ヘキサメチレンテトラミン)の配合量を20P
HR以上に設定することによって、成形品の耐溶剤性を
向上できることが確認される。
[発明の効果1 上述のように本発明にあっては、フェノール樹脂に硬化
剤を20〜4011L量%の範囲で配合するようにした
ので、多量の硬化剤で成形品の硬化のレベルを高め、成
形品の耐溶剤性を高めることができるものである。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)フェノール樹脂に硬化剤が20〜40重量%の範
    囲で配合されて成ることを特徴とするフェノール樹脂成
    形材料。
  2. (2)硬化剤はヘキサメチレンテトラミンであることを
    特徴とする特許請求の範囲第1項記載のフェノール樹脂
    成形材料。
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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS51109098A (ja) * 1975-03-20 1976-09-27 Matsushita Electric Works Ltd Fuenoorujushiseikeizairyososeibutsu

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS51109098A (ja) * 1975-03-20 1976-09-27 Matsushita Electric Works Ltd Fuenoorujushiseikeizairyososeibutsu

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