JPS63232502A - Electric power synthesizing device - Google Patents
Electric power synthesizing deviceInfo
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- JPS63232502A JPS63232502A JP6530587A JP6530587A JPS63232502A JP S63232502 A JPS63232502 A JP S63232502A JP 6530587 A JP6530587 A JP 6530587A JP 6530587 A JP6530587 A JP 6530587A JP S63232502 A JPS63232502 A JP S63232502A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、複数の電力増幅器の出力を合成する電力合成
器に係り、特に高周波・加熱用の高周波を発生する高周
波発生装置や波長の長い高周波を利用する各種無線送信
機において好適な電力合成器に関する。Detailed Description of the Invention (Field of Industrial Application) The present invention relates to a power combiner that combines the outputs of multiple power amplifiers, and particularly relates to a power combiner that combines the outputs of a plurality of power amplifiers, and particularly relates to a power combiner that combines the outputs of a plurality of power amplifiers, and particularly relates to a power combiner that combines the outputs of a plurality of power amplifiers. The present invention relates to a power combiner suitable for various radio transmitters that utilize high frequencies.
（従来の技術）
周知のように、高周波電力の高出力化を図る場合には複
数の電力増幅器の出力を電力合成器で合成することが行
われる。この電力合成器には、所望の電気的特性を得る
ための加工が容易であることから、１枚のプリント基板
（両面銅張基板）の片面に伝送線路となるマイクロスト
リップラインを形成したものが一般に利用されている。(Prior Art) As is well known, in order to increase the output of high-frequency power, the outputs of a plurality of power amplifiers are combined using a power combiner. This power combiner has a microstrip line formed as a transmission line on one side of a single printed circuit board (copper-clad double-sided board) because it is easy to process to obtain the desired electrical characteristics. Generally used.
電力合成の方式、即ちマイクロストリップラインの形成
方式には種々あるが、従来の電力合成器としては、例え
ば第２図に示すものが知られている。There are various methods of power combining, that is, methods of forming microstrip lines, and a conventional power combiner shown in FIG. 2, for example, is known.
第２図は４人カタイプの電力合成器の構成例を示す、第
２図において、プリント基板ｌは、テフロン等の誘電体
からなる絶縁板２の両面に薄銅板が張り付けられた両面
銅張基板である。このプリント基板１の一方の面には、
第２図（ａ）に示すように、薄銅板を適宜加工して伝送
線路となるマイクロストリップライン３が形成されてい
る。Figure 2 shows an example of the configuration of a four-person type power combiner. In Figure 2, the printed circuit board l is a double-sided copper-clad board with thin copper plates pasted on both sides of an insulating plate 2 made of a dielectric material such as Teflon. It is. On one side of this printed circuit board 1,
As shown in FIG. 2(a), a microstrip line 3 serving as a transmission line is formed by appropriately processing a thin copper plate.
このマイクロストリップライン３は、入力側（図中左方
側）に設けた４個の１／４波長変成器３ａ１．同３ａ２
．同３ ｂ ｌ＋同３ｂ、と、出力側（図中右側）に設
けた２個の１／４波長変成器３ａ。This microstrip line 3 consists of four 1/4 wavelength transformers 3a1... provided on the input side (left side in the figure). Same 3a2
．． 3 b l + 3 b, and two 1/4 wavelength transformers 3a provided on the output side (right side in the figure).
同３ｂとからなる。１／４波長変成器３ａ１．同３ａ２
は一端が入力ボート４ａ、同４ｂとなり、他端が互いに
１／４波長変成器３ａの一端と連接している。同様に、
１／４波長変成器３ｂｌ、同３ｂ２は一端が入力ボート
４ｃ、同４ｄとなり、他端が互いに１／４波長変成器３
ｂの一端と連接している。また、１／４波長変成器３ａ
と同３ｂの他端は連接され出力ボート５を形成している
。It consists of 3b. 1/4 wavelength transformer 3a1. Same 3a2
One end becomes the input port 4a and the same 4b, and the other end is connected to one end of the 1/4 wavelength transformer 3a. Similarly,
One end of the 1/4 wavelength transformers 3bl and 3b2 is the input port 4c and 4d, and the other end is the 1/4 wavelength transformer 3.
It is connected to one end of b. In addition, the 1/4 wavelength transformer 3a
and the other end of the same 3b are connected to form an output boat 5.
なお、このプリント基板１の他方の面の薄銅板は、未加
のもので、第２図（ｂ）に示すように、アース面６とし
て利用される。The thin copper plate on the other side of the printed circuit board 1 is left untouched and is used as a ground plane 6, as shown in FIG. 2(b).
ここで、線路長は、３ａｌ ＋３ａ、３ａ２ ＋３ａ。Here, the line lengths are 3al + 3a and 3a2 + 3a.
３ ｂ ｓ ＋ ３ ｂ 、 ３ ｂ ２ ＋ ３ ｂ
であるから、１／２波長以上の長さとなる。また、伝送
線路の電気的特性は、主として、線路幅、線路の厚さ、
絶縁板２の誘電率および絶縁板２の厚さ等によって決定
される。3 b s + 3 b, 3 b 2 + 3 b
Therefore, the length is 1/2 wavelength or more. In addition, the electrical characteristics of a transmission line are mainly determined by the line width, line thickness,
It is determined by the dielectric constant of the insulating plate 2, the thickness of the insulating plate 2, etc.
（発明が解決しようとする問題点）
ところで、マイクロストリップラインを使用して電力合
成器を構成する場合、必要線路長は１／２波長以上とな
るので、波長の長い高周波に適用すると、例えば４０Ｍ
ＩＩｚでは約２ｍ以上の線路長が必要となる。このよう
な長い線路長を有する電力合成器を１枚のプリント基板
で構成する場合、装置筐体内に確保できるスペースは限
られたものであるから、例えば５０ ａｍ２ や６０
ｃ１１２ 等の大きさのプリント基板に伝送線路を平
面内で折り曲げて形成し、展開長が所定長さとなるよう
にしている。しかし、装置筐体内の配置設計の観点から
すれば、平面的にのみ所定のスペースが必要となるもの
は非常に配置設計が難しいことは周知の通りであるが、
電力合成器の場合には広い面積が必要となるので、特に
問題となっており改善が望まれている。(Problem to be solved by the invention) By the way, when configuring a power combiner using a microstrip line, the required line length is 1/2 wavelength or more, so when applied to high frequencies with long wavelengths, for example, 40M
IIz requires a line length of about 2 m or more. When constructing a power combiner with such a long line length on a single printed circuit board, the space that can be secured inside the device housing is limited, so for example, 50 am2 or 60 am2
A transmission line is formed on a printed circuit board having a size such as C112 by bending it within a plane, so that the unfolded length becomes a predetermined length. However, from the perspective of designing the layout inside the device housing, it is well known that it is extremely difficult to design the layout of devices that require a certain amount of space only on a plane.
This is particularly problematic in the case of a power combiner because it requires a large area, and improvements are desired.
本発明は、このような従来の問題点に鑑みなされたもの
で、その目的は、占有面積の低減を図り配置設計の容易
化を可能とする電力合成器を提供することにある。The present invention has been made in view of these conventional problems, and an object of the present invention is to provide a power combiner that can reduce the occupied area and facilitate layout design.
（問題点を解決するための手段）
前記目的を達成するために、本発明の電力合成器は次の
如き構成を有する。(Means for Solving the Problems) In order to achieve the above object, the power combiner of the present invention has the following configuration.
即ち、本発明の電力合成器は、プリント基板の基体をな
す誘電体板とプリント基板の導体層である銅板とが交互
に積層されるものであって、銅板には所定のマイクロス
トリップラインが形成された形成板とマイクロストリッ
プラインが形成されない非形成板とがあり、これらは形
成板が誘電体板を介して非形成板を挾むように配列され
ている構造体と； 前記形成板のマイクロストリップラ
イン同士を電気的に接続する第１の接続手段と；前記非
形成板同士を電気的に接続する第２の接続手段と； で
構成したことを特徴とするものである。That is, in the power combiner of the present invention, dielectric plates forming the base of the printed circuit board and copper plates forming the conductor layer of the printed circuit board are alternately laminated, and predetermined microstrip lines are formed on the copper plates. There are two types of formed plates: formed plates in which microstrip lines are formed, and non-formed plates in which microstrip lines are not formed. A first connecting means for electrically connecting the non-formed plates to each other; and a second connecting means for electrically connecting the non-formed plates to each other.
（作 用）
次に、前記の如く構成される本発明の電力合成器の作用
を説明する。(Function) Next, the function of the power combiner of the present invention configured as described above will be explained.
周知のように、プリント基板には両面鋼張基板と片面銅
張基板とがあるが、構造体はこのようなプリント基板を
複数個積層したものからなる。As is well known, there are two types of printed circuit boards: double-sided steel-clad boards and single-sided copper-clad boards, and the structure is made by laminating a plurality of such printed circuit boards.
そして、銅板には所定のマイクロストリップラインが形
成された形成板とマイクロストリップラインが形成され
ない非形成板とがあり、これらは形成板が誘電体板を介
して非形成板を挾むように配列されているのであり、前
記形成板のマイクロストリップライン同士は、複数個の
電力増幅器の出力を合成する所定の伝送線路を形成する
ように、第１の接続手段で接続される。また、前記非形
成板はアース面となるもので、このアース面同士は第２
の接続手段で接続される。There are two types of copper plates: formed plates on which predetermined microstrip lines are formed and non-formed plates on which microstrip lines are not formed.These are arranged so that the formed plates sandwich the non-formed plates through dielectric plates. The microstrip lines of the forming plate are connected by the first connecting means so as to form a predetermined transmission line that combines the outputs of the plurality of power amplifiers. Further, the non-forming plate serves as a ground plane, and these ground planes are connected to each other as a second ground plane.
connection means.
ここで、高周波の波長が長くなり、所要線路長が長くな
る場合には、基板数を増加することで簡単に対応できる
ので、基板の大きさは従来よりも小さくて良いことにな
る。また、基板を積層するのであるから、一定の高さな
いしは厚さを備えることとなり、一定容積の立体空間を
占有することになるので、単なる平面的なものと異なり
配置設計の容易化が図れる。なお、前記複数個のプリン
ト基板は全部または大部分が片面鋼張基板からなる。Here, if the wavelength of the high frequency becomes longer and the required line length becomes longer, this can be easily handled by increasing the number of boards, so the size of the board can be smaller than in the past. Furthermore, since the substrates are stacked, they have a certain height or thickness and occupy a certain volume of three-dimensional space, so unlike a simple planar structure, layout design can be facilitated. All or most of the plurality of printed circuit boards are made of single-sided steel-clad boards.
このように、本発明の電力合成器によれば、所要数のプ
リント基板を積層することで所定長の伝送線路を得るよ
うにしたので、基板の大きさを小さくでき、従って当該
電力合成器の占有面積を大幅に低減できる。また、プリ
ント基板を積層するとした結果、一定の高さないしは厚
さを具備することとなり、一定容積の立体空間を占有で
きることになるので、装置筐体内の配置設計の容易化が
図れる。As described above, according to the power combiner of the present invention, a transmission line of a predetermined length is obtained by stacking the required number of printed circuit boards, so the size of the board can be reduced, and therefore the power combiner can be made smaller. The occupied area can be significantly reduced. Further, as a result of stacking the printed circuit boards, they have a certain height or thickness, and can occupy a certain volume of three-dimensional space, which facilitates layout design within the device housing.
（実 施 例） 以下、本発明の実施例を図面を参照して説明する。(Example) Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
第１図は本発明の一実施例に係る電力合成器を示す、こ
の電力合成器は、１２枚のプリント基板を積層したもの
で、最上層のプリント基板２１は両面銅張基板からなり
、第２層から最下層までのプリント基板（２２〜３２）
は片面銅張基板からなる。プリント基板２１は、一方の
基板面に敷設された薄銅板２１ａに所、定のマイクロス
トリップラインが形成され、他方の基板面に敷設された
薄銅板２１ｂはアース面として利用され、ここにはマイ
クロストリップラインは形成されない。FIG. 1 shows a power combiner according to an embodiment of the present invention. This power combiner has 12 printed circuit boards laminated, the top layer printed circuit board 21 is a double-sided copper-clad board, and the Printed circuit boards from 2nd layer to the bottom layer (22-32)
consists of a single-sided copper-clad board. In the printed circuit board 21, a predetermined microstrip line is formed on a thin copper plate 21a laid on one board surface, and a thin copper plate 21b laid on the other board surface is used as a ground plane, where microstrip lines are formed. No striplines are formed.
前記１１枚のプリント基板（２２〜３２）は、このアー
ス面２１ｂ側に互いの裏面を向けて積層されており、奇
数番目のプリント基板（２２，２４，２６，２８，３０
，３２）の表面に敷設された薄銅板（２２ａ、２４ａ、
２６ａ、２８ａ。The 11 printed circuit boards (22 to 32) are stacked with their backs facing the ground plane 21b, and the odd-numbered printed circuit boards (22, 24, 26, 28, 30
, 32), thin copper plates (22a, 24a,
26a, 28a.
３０ａ、３２ａ）には所定のマイクロストリップライン
が形成され、また偶数番目のプリント基板（２３，２５
，２７，２９，３１）の表面に敷設された薄銅板（２３
ｂ、２５ｂ、２７ｂ、２９ｂ。Predetermined microstrip lines are formed on the even-numbered printed circuit boards (23, 25).
, 27, 29, 31)
b, 25b, 27b, 29b.
３１ｂ）には何もマイクロストリップラインは形成され
ていすアース面として利用される。No microstrip line is formed in 31b) and is used as a ground plane.
そして、プリント基板２１の薄銅板２１ａの一端とプリ
ント基板２３の薄銅板２２ａの一端とは接続鋼板３３ａ
で、プリント基板２２の薄銅板２２ａの他端とプリント
基板２４の薄銅板２４ａの他端とは接続銅板３３ｂで、
プリント基板２４の薄銅板２４ａの一端とプリント基板
２６の薄銅板２６ａの一端とは接続銅板３３ｃで、プリ
ント基板２６の薄銅板２６ａの他端とプリント基板２８
の薄銅板２８ａの他端とは接続銅板３３ｄで、プリント
基板２８の薄銅板２８ａの一端とプリント基板３０の薄
銅板３０ａの一端とは接続銅板３３ｅで、プリント基板
３０の薄銅板３０ａの他端とプリント基板３２の薄銅板
３２ａの他端とは接続銅板３３ｆで、それぞれ接続され
ている。One end of the thin copper plate 21a of the printed circuit board 21 and one end of the thin copper plate 22a of the printed circuit board 23 are connected to a connecting steel plate 33a.
The other end of the thin copper plate 22a of the printed circuit board 22 and the other end of the thin copper plate 24a of the printed circuit board 24 are connected by a connecting copper plate 33b.
One end of the thin copper plate 24a of the printed circuit board 24 and one end of the thin copper plate 26a of the printed circuit board 26 are connected by a connecting copper plate 33c, and the other end of the thin copper plate 26a of the printed circuit board 26 and the printed circuit board 28
The other end of the thin copper plate 28a of the printed circuit board 28 is a connecting copper plate 33d, and one end of the thin copper plate 28a of the printed circuit board 28 and one end of the thin copper plate 30a of the printed circuit board 30 are a connecting copper plate 33e, and the other end of the thin copper plate 30a of the printed circuit board 30 is a connecting copper plate 33e. and the other end of the thin copper plate 32a of the printed circuit board 32 are connected to each other by a connecting copper plate 33f.
即ち、接続銅板３３ａ、同３３ｂ、同３３ｃ。That is, the connection copper plates 33a, 33b, and 33c.
同３３ｄ、同３３ｅおよび同３３ｆは全体として第１の
接続手段を構成している。なお、図示省略したが、アー
ス面となる薄銅板２１ｂ、同２３ｂ。33d, 33e, and 33f collectively constitute a first connecting means. Although not shown, thin copper plates 21b and 23b serve as ground planes.
同２５ｂ、同２，７ ｂ 、同２９ｂおよび同３１ｂは
、紙面に垂直な両側において同様に第２の接続手段であ
る接続銅板に゛よって接続されている。25b, 2, 7b, 29b and 31b are similarly connected on both sides perpendicular to the plane of the paper by connecting copper plates, which are second connecting means.
具体例を挙げて説明する。１２枚のプリント基板を積層
した本実施例に係る電力合成器は、例えば第２図（ａ）
に示すものを図中左右方向の幅を７分割し、左方の第１
番目の分割部分における伝送線路を薄銅板２１ａに形成
し、以下同様に、右方の第７番目の分割部分における伝
送線路を薄銅板３２ａに形成し、薄銅板２１ａ、同２２
ａ、同２４ａ、同２６ａ、同２８ａ、同３０ａおよび同
３２ａをこの順序に平面上に配置したとき第２図（ａ）
に示したものとなるようにそれぞれの端部を接続しであ
るのである。従って、図示例で言えば、薄銅板２１ａの
他端部（図中左方側）が久方部で、薄銅板３２ａの一端
部（図中右方側）が出力部ということになる。ここで、
第２図（ａ）に示したものと比較すると、本実施例に係
る電力合成器は占有面積が１７７に減少したことになる
。This will be explained using a specific example. The power combiner according to this embodiment in which 12 printed circuit boards are stacked is shown in FIG. 2(a), for example.
The width shown in the left and right directions in the figure is divided into seven parts, and the first one on the left is divided into seven parts.
The transmission line in the seventh divided part is formed on the thin copper plate 21a, and similarly, the transmission line in the seventh right divided part is formed in the thin copper plate 32a.
When a, 24a, 26a, 28a, 30a and 32a are arranged in this order on a plane, Figure 2(a)
Connect each end so that it looks like this. Therefore, in the illustrated example, the other end of the thin copper plate 21a (left side in the figure) is the long part, and one end of the thin copper plate 32a (right side in the figure) is the output part. here,
Compared to the one shown in FIG. 2(a), the occupied area of the power combiner according to this embodiment is reduced to 177.
なお、第１図中符号３４は基板材料である絶縁板（即ち
、誘電体板）に穿設した穴であり、この穴３４は接続銅
板による接続を基板間に隙間を生じさせることなく行え
るようにするためのものである。Note that the reference numeral 34 in FIG. 1 is a hole drilled in the insulating plate (i.e., dielectric plate) that is the substrate material, and this hole 34 is designed to allow connection using the connecting copper plate without creating a gap between the boards. It is for the purpose of
第１図の構成から明らかなように、伝送線路とアース面
は、誘電体を介して交互に重なるようになっているので
、伝送線路の特性は、従来のものと同様に、線路幅、線
路の厚さ、誘電体の厚さおよび誘電率等で定まり、この
ように構成したことによる電気的特性への影響は非常に
少ない。As is clear from the configuration in Figure 1, the transmission line and the ground plane alternately overlap with each other via the dielectric, so the characteristics of the transmission line are the same as those of conventional ones, such as line width, line width, It is determined by the thickness of the dielectric, the thickness of the dielectric, the dielectric constant, etc., and this configuration has very little effect on the electrical characteristics.
（発明の効果）
以上詳述したように、本発明の電力合成器によれば、所
要数のプリント基板を積層することで所定長の伝送線路
を得るようにしたので、基板の大きさを小さくでき、従
って当該電力合成器の占有面積を大幅に低減できる。ま
た、プリント基板を積層するとした結果、一定の高さな
いしは厚さを具備することとなり、一定容積の立体空間
を占有できることになるので、単に平面的である従来の
ものと異なり、装置筐体内の配置設計の容易化が図れる
。さらに、プリント基板は特別なものではなく、市販品
が使用できるので、簡単かつ安価に製作できる等、種々
の優れた効果が得られる。(Effects of the Invention) As detailed above, according to the power combiner of the present invention, a transmission line of a predetermined length is obtained by laminating the required number of printed circuit boards, so the size of the board can be reduced. Therefore, the area occupied by the power combiner can be significantly reduced. In addition, as a result of laminating printed circuit boards, they have a certain height or thickness, and can occupy a certain volume of three-dimensional space. Layout design can be simplified. Furthermore, since the printed circuit board is not a special one and a commercially available product can be used, various excellent effects can be obtained, such as being easily and inexpensively manufactured.
第１図は本発明の一実施例に係る電力合成器の断面図、
第２図は従来の電力合成器の平面図（同図（ａ））およ
び断面図（同図（ｂ））である。
１・・・・・・プリント基板（５、両面銅張基板）、２
・・・・・・絶縁板（誘電体板）、 ３ａ、３ａｌ、３
ａ２゜３ｂ、３ｂｘ、３ｂｚ・・・・・・１／４波長変
成器、４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ−−・・−・入力ボート
、５・・・・・・出力ポート、 ６・・・・・・アース
面、２１・・・・・・プリント基板（両面銅張基板）、
２２〜３２・・・・・・プリント基板（片面銅張基板）
、２１ａ、、２１ｂ、２２ａ、２３ｂ、２４ａ、２５ｂ
、２６ａ、２７ｂ、２８ａ、２９ｂ、３０ａ。
３ ｌ ｂ 、 ３２ ａ−・−・−薄銅板、 ３３ａ
、３３ｂ。
３３ｃ、３３ｄ、３３ｅ、３３ｆ−旧−・接続銅板、３
４・・・・・・穴。
代理人 弁理士 八 幡 義 博
２１−−−角面＃Ｉ５Ｌ基扱 〃〜２３−−−片面部１
ｉ、Ｕ良２１ａ、２２ａ、２４ａ、２６ａ、ＪＯａ、３
２ａ−−−？イクＩＩＸトリッ７フィ’ＪＲ形Ａ隷−ａ
＊４’１４に２１ｂ、ＺＪｂ、２５ｂ、２７ｂ、２ｆｂ
、３１ｂ −−−７一ス面とな（Ｓ奢４貝淘（Ｊ３ａ、
ＺＪｂ、３３ａ、３３ａ、Ｊ３ｅ ａｌｐ −−−＃１
１Ｊ１４）Ｌ具−穴
２４−項５−Ｈめ（暖−シ１）会・漠’；Ｌｙ＞Ｊｇｉ
イ列ｖＪ ｌ 図
４ａ、４ｂ、４ら４ｄ−一一人オホシｂ ５−一一處オ
オシド、 スー−５に一１ｃ手面国
（ａ）
＄２図FIG. 1 is a sectional view of a power combiner according to an embodiment of the present invention;
FIG. 2 is a plan view (FIG. 2(a)) and a cross-sectional view (FIG. 2(b)) of a conventional power combiner. 1...Printed circuit board (5, double-sided copper clad board), 2
...Insulating plate (dielectric plate), 3a, 3al, 3
a2゜3b, 3bx, 3bz...1/4 wavelength transformer, 4a, 4b, 4c, 4d---input port, 5...output port, 6... ...Earth surface, 21...Printed circuit board (double-sided copper-clad board),
22-32...Printed circuit board (single-sided copper-clad board)
, 21a, , 21b, 22a, 23b, 24a, 25b
, 26a, 27b, 28a, 29b, 30a. 3 l b, 32 a---thin copper plate, 33a
, 33b. 33c, 33d, 33e, 33f - old - connection copper plate, 3
4...hole. Agent Patent Attorney Yoshihiro Yahata 21 --- Square surface #I5L basis 〃 ~ 23 --- Single side part 1
i, Ura 21a, 22a, 24a, 26a, JOa, 3
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Claims (1)
導体層である銅板とが交互に積層されるものであって、
銅板には所定のマイクロストリップラインが形成された
形成板とマイクロストリップラインが形成されない非形
成板とがあり、これらは形成板が誘電体板を介して非形
成板を挾むように配列されている構造体と；前記形成板
のマイクロストリップライン同士を電気的に接続する第
１の接続手段と；前記非形成板同士を電気的に接続する
第２の接続手段と；で構成したことを特徴とする電力合
成器。Dielectric plates forming the base of the printed circuit board and copper plates forming the conductive layer of the printed circuit board are alternately laminated,
There are two types of copper plates: formed plates on which predetermined microstrip lines are formed and non-formed plates on which microstrip lines are not formed.These have a structure in which the formed plates are arranged so as to sandwich the non-formed plates through dielectric plates. A first connecting means for electrically connecting the microstrip lines of the forming plates; and a second connecting means for electrically connecting the non-forming plates. Power combiner.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6530587A JPS63232502A (en) | 1987-03-19 | 1987-03-19 | Electric power synthesizing device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6530587A JPS63232502A (en) | 1987-03-19 | 1987-03-19 | Electric power synthesizing device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63232502A true JPS63232502A (en) | 1988-09-28 |
Family
ID=13283063
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6530587A Pending JPS63232502A (en) | 1987-03-19 | 1987-03-19 | Electric power synthesizing device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63232502A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0298201A (en) * | 1988-10-05 | 1990-04-10 | Mitsubishi Electric Corp | Microwave high output amplifier |
| US5164689A (en) * | 1991-04-11 | 1992-11-17 | Harris Corporation | N-way power combiner/divider |
| US5331297A (en) * | 1991-12-26 | 1994-07-19 | Kyocera Corporation | Josephson device a.c. power supply circuit and circuit substrate for mounting same |
| US5373299A (en) * | 1993-05-21 | 1994-12-13 | Trw Inc. | Low-profile wideband mode forming network |
-
1987
- 1987-03-19 JP JP6530587A patent/JPS63232502A/en active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0298201A (en) * | 1988-10-05 | 1990-04-10 | Mitsubishi Electric Corp | Microwave high output amplifier |
| US5164689A (en) * | 1991-04-11 | 1992-11-17 | Harris Corporation | N-way power combiner/divider |
| US5331297A (en) * | 1991-12-26 | 1994-07-19 | Kyocera Corporation | Josephson device a.c. power supply circuit and circuit substrate for mounting same |
| US5373299A (en) * | 1993-05-21 | 1994-12-13 | Trw Inc. | Low-profile wideband mode forming network |
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