JPS6322698Y2 - - Google Patents
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- JPS6322698Y2 JPS6322698Y2 JP1980176855U JP17685580U JPS6322698Y2 JP S6322698 Y2 JPS6322698 Y2 JP S6322698Y2 JP 1980176855 U JP1980176855 U JP 1980176855U JP 17685580 U JP17685580 U JP 17685580U JP S6322698 Y2 JPS6322698 Y2 JP S6322698Y2
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- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は、紫外線硬化性接着剤によりチツプ型
電気部品をプリント基板上に仮止めする際に使用
される紫外線照射光源に関するもので、プリント
基板とこのプリント基板上に装着された電気部品
との間に位置する紫外線硬化性接着剤に対しても
充分な紫外線を照射できるようにすることを目的
とするものである。[Detailed description of the invention] [Field of industrial application] The present invention relates to an ultraviolet irradiation light source used when temporarily fixing chip-type electrical components onto a printed circuit board using an ultraviolet curable adhesive. The object of this invention is to make it possible to irradiate sufficient ultraviolet rays even to the ultraviolet curable adhesive located between the printed circuit board and the electrical components mounted on the printed circuit board.
チツプ型電気部品は、その大きさが例えば外径
2.5mm、長さ５mm程度と小型であるために、その
プリント基板への取付けおよび接続には、予めプ
リント基板の表面に紫外線硬化性接着剤（以下、
単に接着剤と記す）を塗布しておき、この表面に
接着剤を塗布したプリント基板上の所定位置にチ
ツプ型電気部品を装着し、この状態でプリント基
板表面に紫外線を照射して接着剤を硬化させるこ
とにより、この硬化した接着剤によりプリント基
板上のチツプ型電気部品のプリント基板に対する
仮止めを達成し、次いでこのチツプ型電気部品を
仮止め状態で組付けたプリント基板をハンダ槽に
導いて、チツプ型電気部品とプリント基板とをハ
ンダ付けして、チツプ型電気部品のプリント基板
に対する組付け固定と電気的な接続とを達成して
いる。
The size of chip-type electrical components is, for example, the outer diameter.
Because it is small, measuring approximately 2.5 mm and length 5 mm, in order to attach and connect it to a printed circuit board, an ultraviolet curable adhesive (hereinafter referred to as
A chip type electric component is mounted on a printed circuit board with adhesive applied to its surface, and in this state ultraviolet rays are irradiated onto the surface of the printed circuit board to remove the adhesive. By curing, the chip-shaped electrical component on the printed circuit board is temporarily fixed to the printed circuit board by the cured adhesive, and then the printed circuit board with the chip-shaped electrical component temporarily attached is guided into the solder bath. The chip type electric component and the printed circuit board are soldered to achieve assembly and fixation of the chip type electric component to the printed circuit board and electrical connection.
プリント基板表面に塗布された接着剤を硬化さ
せる紫外線を照射する光源は、紫外線発生源であ
る線光源と、この線光源からの紫外線をプリント
基板表面に効率良く照射するための反射鏡とから
構成されており、またプリント基板とチツプ型電
気部品との間の深い位置まで紫外線を照射するこ
とができるように、この光源とプリント基板とは
一定方向に相対変位させられる。 The light source that irradiates ultraviolet rays that cures the adhesive applied to the surface of the printed circuit board consists of a linear light source that generates ultraviolet rays and a reflector that efficiently irradiates the ultraviolet rays from the linear light source onto the surface of the printed circuit board. This light source and the printed circuit board are relatively displaced in a certain direction so that the ultraviolet rays can be irradiated to a deep position between the printed circuit board and the chip-type electric component.
しかしながら、従来の光源は、線光源を、楕円
筒反射面を有する反射鏡の第１焦点位置に配置し
た構成、または線光源を、放物線筒反射面を有す
る反射鏡の焦点位置に配置した構成、さらには線
光源を、半円筒反射面を有する反射鏡の擬似焦点
に配置した構成のものばかりであり、このためプ
リント基板表面に照射される紫外線は、平行光線
または集光光線となつて照射されてしまい、確か
に単位面積当たりの紫外線の高い照射量を得るこ
とができるが、チツプ型電気部品とプリント基板
表面との間に大きな面積の影となる部分を発生さ
せることになつてしまい、チツプ型電気部品をプ
リント基板に直接接着固定する接着剤部分を確実
に硬化させることができないと云う重大な不都合
を生じている。
However, conventional light sources have a configuration in which a line light source is placed at the first focal position of a reflecting mirror having an elliptical cylindrical reflecting surface, or a configuration in which a linear light source is placed at the focal position of a reflecting mirror having a parabolic cylindrical reflecting surface. Furthermore, most of them have a configuration in which a linear light source is placed at the pseudo focus of a reflecting mirror having a semi-cylindrical reflecting surface, so that the ultraviolet rays irradiated onto the printed circuit board surface are irradiated as parallel or condensed rays. Although it is true that a high amount of ultraviolet rays can be obtained per unit area, it also creates a large area of shadow between the chip-type electrical component and the surface of the printed circuit board. A serious disadvantage arises in that the adhesive portion that directly adheres and fixes the molded electrical component to the printed circuit board cannot be cured reliably.
この不都合を解消するため、光源をプリント基
板に対して相対的に変位させるのであるが、光源
の構成が上記したごときものであるので、照射さ
れる紫外線の拡散範囲が狭いので、光源のプリン
ト基板に対する単純な相対変位では発生する影の
部分を小さくすることはできず、このためプリン
ト基板に対する光源の相対変位を複雑なものとし
なければならないと共に、この相対変位中の光源
の姿勢も変化させる必要があり、硬化装置全体の
構造を極めて複雑なものとしていた。 In order to eliminate this inconvenience, the light source is displaced relative to the printed circuit board, but since the structure of the light source is as described above, the diffusion range of the irradiated ultraviolet rays is narrow, so the printed circuit board of the light source It is not possible to reduce the size of the shadow that occurs by simply moving the light source relative to the printed circuit board. Therefore, the relative displacement of the light source to the printed circuit board must be complicated, and the posture of the light source must also be changed during this relative displacement. This made the structure of the entire curing device extremely complicated.
これらの不都合を解消する一つの手段として、
例えば特開昭54−140969号公報の第７図に示され
ている手段、すなわち線光源と反射鏡とから構成
される光源を複数個使用し、予めプリント基板表
面に対して斜め横方向から紫外線を照射するため
の専用の光源を設ける手段がある。 As one means of resolving these inconveniences,
For example, the method shown in FIG. 7 of JP-A No. 54-140969 uses a plurality of light sources consisting of a line light source and a reflecting mirror, and the ultraviolet rays are applied in advance to the surface of the printed circuit board in an oblique direction. There is a means to provide a dedicated light source for irradiating the light.
確かに、この手段によれば、チツプ型電気部品
とプリント基板との間にはほとんど影が形成され
ることがなく、チツプ型電気部品とプリント基板
表面との間の接着剤を良好に硬化させることがで
きるのであるが、一つのプリント基板とチツプ型
電気部品との組合せ物に対して、高価な光源を複
数個使用しなければならないので、硬化装置とし
て極めて高価なものとなると共に、装置全体が必
要以上に大型なものとなつてしまう欠点がある。 Indeed, according to this method, almost no shadow is formed between the chip-type electric component and the printed circuit board, and the adhesive between the chip-type electric component and the surface of the printed circuit board can be cured well. However, it requires the use of multiple expensive light sources for a single printed circuit board and chip-type electrical component combination, which makes the curing equipment extremely expensive and reduces the cost of the entire equipment. It has the disadvantage that it becomes larger than necessary.
そこで、本考案は、この種の接着剤の硬化は、
単にプリント基板に対してチツプ型電気部品を妄
りに変位しない程度に仮止めできれば良く、接着
剤を完全には硬化させる必要はないこと、および
プリント基板表面に対する光源からの照射紫外線
の入射角を小さくすれば、チツプ型電気部品とプ
リント基板との間に発生する影を小さくすること
ができること、とに着眼し、プリント基板表面に
対する光源からの紫外線の照射を大きい拡散角度
を有する拡散照射とすることをその技術的課題と
するものである。 Therefore, the present invention aims to cure this type of adhesive by
It is only necessary to temporarily attach the chip-type electrical component to the printed circuit board to the extent that it will not be accidentally displaced; it is not necessary to completely cure the adhesive, and it is necessary to reduce the incident angle of the ultraviolet rays irradiated from the light source on the printed circuit board surface. By focusing on the fact that the shadow generated between the chip-type electrical component and the printed circuit board can be reduced by doing so, the irradiation of the ultraviolet rays from the light source onto the surface of the printed circuit board is made into a diffused irradiation having a large diffusion angle. is the technical issue.
以下、本考案を、本考案の実施例を示す図面を
参照しながら説明する。
Hereinafter, the present invention will be described with reference to drawings showing embodiments of the present invention.
本考案の手段は、
紫外線発生用の線光源１を有すること、
少なくとも線光源１の両側方に、硬化対象物で
ある接着剤５を塗布したプリント基板３の表面に
対してほぼ直交姿勢となる反射面、すなわち側部
反射鏡部２−１を有する反射鏡２を有すること、
にある。 The means of the present invention is to have a linear light source 1 for generating ultraviolet rays, and at least on both sides of the linear light source 1, the posture is almost perpendicular to the surface of a printed circuit board 3 coated with adhesive 5, which is an object to be cured. The present invention includes a reflecting mirror 2 having a reflecting surface, that is, a side reflecting mirror portion 2-1.
本考案による光源は、上記したように、一般の
光源と同様に、線光源１と反射鏡２とを組合せて
構成されているので、線光源１からの紫外線は、
両側部反射鏡部２−１以外の反射鏡２部分、すな
わち天井反射鏡部２−２部分で反射されてプリン
ト基板３表面へ、または線光源１から直接プリン
ト基板３表面へ、やや拡散した状態で照射され
る。
As described above, the light source according to the present invention is constructed by combining the linear light source 1 and the reflecting mirror 2, like a general light source, so that the ultraviolet rays from the linear light source 1 are
The light is reflected by the reflecting mirror 2 parts other than the side reflecting mirror parts 2-1, that is, the ceiling reflecting mirror part 2-2, and is reflected onto the surface of the printed circuit board 3, or from the linear light source 1 directly onto the surface of the printed circuit board 3, in a slightly diffused state. irradiated with.
また、天井反射鏡部２−２とは別に、線光源１
の側方に、プリント基板３の表面に対してその鏡
面をほぼ直交姿勢とした側部反射鏡部２−１が位
置しているので、線光源１から側方に照射された
紫外線は、この側部反射鏡部２−１により大きい
反射角度で反射されることになり、このためこの
側部反射鏡部２−１で反射された紫外線は、光源
から大きな立体角、すなわち拡散角度で照射され
ることになる。 In addition to the ceiling reflector section 2-2, a line light source 1 is also provided.
Since the side reflecting mirror part 2-1 is located on the side of the printed circuit board 3 with its mirror surface substantially perpendicular to the surface of the printed circuit board 3, the ultraviolet rays irradiated laterally from the linear light source 1 are It is reflected by the side reflector part 2-1 at a large reflection angle, and therefore the ultraviolet rays reflected by the side reflector part 2-1 are irradiated from the light source at a large solid angle, that is, at a diffusion angle. That will happen.
このうよに、線光源１からの紫外線が大きな拡
散角度でプリント基板３表面に対して照射される
ので、本考案光源からプリント基板３表面に照射
される紫外線は、プリント基板３表面に対して小
さい入射角度で照射されることになり、このため
プリント基板３と電気部品４との間にはほとんど
影が形成されることがなく、プリント基板３と電
気部品４との間の接着剤５に確実に紫外線を照射
することができる。 In this way, since the ultraviolet rays from the linear light source 1 are irradiated onto the surface of the printed circuit board 3 at a large diffusion angle, the ultraviolet rays irradiated from the light source of the present invention onto the surface of the printed circuit board 3 are The light is irradiated at a small angle of incidence, so that almost no shadow is formed between the printed circuit board 3 and the electrical component 4, and the adhesive 5 between the printed circuit board 3 and the electrical component 4 is irradiated with light. It can reliably irradiate ultraviolet rays.
また、上記したように線光源１からの紫外線が
大きな拡散角度で照射されるので、広い面積範囲
に紫外線を照射することができ、これによりプリ
ント基板３表面全域に紫外線を照射するのに必要
とされる光源のプリント基板３に対する相対変位
量を小さくすることができる。 Furthermore, as mentioned above, since the ultraviolet rays from the line light source 1 are irradiated at a large diffusion angle, it is possible to irradiate a wide area with ultraviolet rays, which is necessary for irradiating the entire surface of the printed circuit board 3 with ultraviolet rays. The amount of relative displacement of the light source with respect to the printed circuit board 3 can be reduced.
なお、線光源１からの紫外線を大きい拡散角度
で照射するので、プリント基板３表面の単位面積
当たりの紫外線照射量は、前記した拡散角度の大
きさに反比例して小さくなるが、紫外線の照射に
よる接着剤５の硬化程度は、プリント基板３表面
に電気部品４を、ハンダ固定するまでの間、妄り
に変位しない程度に仮止め固定できる程度であれ
ば良いので、わずかな紫外線の照射により達成さ
れることになる。 Note that since the ultraviolet rays from the linear light source 1 are irradiated at a large diffusion angle, the amount of ultraviolet irradiation per unit area of the surface of the printed circuit board 3 decreases in inverse proportion to the size of the above-mentioned diffusion angle, but The degree of curing of the adhesive 5 is sufficient as long as it can temporarily fix the electrical component 4 on the surface of the printed circuit board 3 without causing any accidental displacement until it is fixed by soldering. That will happen.
第１図に示した実施例における反射鏡２は、長
軸に沿つて分割した長円筒体の一方である天井反
射鏡部２−２の分割端面部分に、平板状となつた
側部反射鏡部２−１を一体に延長設した構成とな
つており、天井反射鏡部２−２における線光源１
からの紫外線に対する集光作用をなくし、本考案
の効果をより顕著に発揮できる構成となつてい
る。
The reflecting mirror 2 in the embodiment shown in FIG. It has a configuration in which the section 2-1 is integrally extended, and the line light source 1 in the ceiling reflector section 2-2
This structure eliminates the condensing effect on ultraviolet rays from the sun, allowing the effects of the present invention to be more prominently exhibited.
また、この種の光源の一般的な反射鏡である半
楕円筒状の反射鏡を利用する場合には、第２図に
示すように、半楕円筒状の反射鏡の焦点Ｆに線光
源１を配置するのではなく、線光源１を半楕円反
射鏡の鏡面が形成する楕円の中心Ｐ付近、望まし
くはこの中心Ｐよりもやや焦点Ｆに近い位置に配
置する。このように半楕円反射鏡の中心Ｐ付近に
線光源１を配置すると、線光源１の両側方の鏡面
部分を側部反射鏡部２−１として作用させること
ができることになる。 In addition, when using a semi-elliptic cylindrical reflecting mirror, which is a common reflecting mirror for this type of light source, as shown in FIG. Instead of arranging the line light source 1, the linear light source 1 is arranged near the center P of the ellipse formed by the mirror surface of the semi-elliptical reflecting mirror, preferably at a position slightly closer to the focal point F than the center P. When the linear light source 1 is disposed near the center P of the semi-elliptical reflecting mirror in this manner, the mirrored portions on both sides of the linear light source 1 can function as the side reflecting mirror portions 2-1.
さらに、第３図に示すような半円筒状の反射鏡
を利用する場合は、第２図図示実施例の場合と同
様に、この半円筒反射鏡の擬似焦点Ｆ１に線光源
１を配置するのではなく、半円筒反射鏡の鏡面が
描く円の中心Ｐ１付近に配置する。 Furthermore, when using a semi-cylindrical reflecting mirror as shown in FIG. Rather, it is placed near the center P1 of the circle drawn by the mirror surface of the semi-cylindrical reflecting mirror.
以上の説明から明らかなごとく、本考案は、線
光源からの紫外線を、プリント基板と電気部品と
の間の深い位置まで確実に照射することができる
ので、プリント基板に電気部品を接着固定するの
に直接作用する接着剤部分を確実に硬化させるこ
とができ、もつて接着剤による電気部品のプリン
ト基板に対する仮止め固定を確実にかつ良好に達
成でき、またプリント基板表面全域に紫外線を照
射するのに必要とされる光源のプリント基板に対
する相対変位量を大幅に小さくすることができる
ので、光源のプリント基板に対する組付け構造を
簡単にすることができる等多くの優れた効果を発
揮するものである。
As is clear from the above explanation, the present invention can reliably irradiate ultraviolet rays from a line light source deep into the space between the printed circuit board and electrical components, making it possible to adhesively fix electrical components to the printed circuit board. It is possible to reliably cure the adhesive part that acts directly on the printed circuit board, and it is possible to securely and effectively temporarily fix electrical components to the printed circuit board using the adhesive. Since the amount of relative displacement of the light source to the printed circuit board required for this can be greatly reduced, the assembly structure of the light source to the printed circuit board can be simplified, and many other excellent effects can be achieved. .
第１図は、本考案の一実施例の構成を示す説明
図である。第２図および第３図は、一般的な反射
鏡に対する本考案の技術思想に従つた線光源の配
置例を示す説明図である。
符号の説明、１；線光源、２；反射鏡、２−
１；側部反射鏡部、２−２；天井反射鏡部、３；
プリント基板、４；電気部品、５；接着剤、Ｆ；
焦点、Ｐ；中心、Ｆ１；擬似焦点、Ｐ１；中心。
FIG. 1 is an explanatory diagram showing the configuration of an embodiment of the present invention. FIGS. 2 and 3 are explanatory diagrams showing an example of arrangement of a line light source according to the technical concept of the present invention with respect to a general reflecting mirror. Explanation of symbols, 1; Line light source, 2; Reflector, 2-
1; side reflector section, 2-2; ceiling reflector section, 3;
Printed circuit board, 4; Electrical component, 5; Adhesive, F;
Focus, P; center, F1; false focus, P1; center.
Claims (1)
基板上の所定位置にチツプ型電気部品を装着し、
前記紫外線硬化性接着剤により前記チツプ型電気
部品を前記プリント基板上に仮止め固定すべく、
前記紫外線硬化性接着剤に紫外線を照射する硬化
装置用光源であつて、 紫外線発生用の線光源と、 少なくとも前記線光源の両側方に、硬化対象物で
ある紫外線硬化性接着剤を塗布した前記プリント
基板表面に対しほぼ直交姿勢となる反射面を有す
る反射鏡と、 から成る硬化装置用光源。[Scope of Claim for Utility Model Registration] A chip-type electrical component is attached to a predetermined position on a printed circuit board whose surface is coated with an ultraviolet curable adhesive,
In order to temporarily fix the chip-type electrical component onto the printed circuit board using the ultraviolet curable adhesive,
A light source for a curing device that irradiates the ultraviolet curable adhesive with ultraviolet rays, comprising: a linear light source for generating ultraviolet rays; and an ultraviolet curable adhesive to be cured, which is applied to at least both sides of the linear light source. A light source for a curing device, comprising: a reflecting mirror having a reflecting surface that is substantially perpendicular to the surface of a printed circuit board;
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1980176855U JPS6322698Y2 (en) | 1980-12-10 | 1980-12-10 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1980176855U JPS6322698Y2 (en) | 1980-12-10 | 1980-12-10 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57100272U JPS57100272U (en) | 1982-06-19 |
| JPS6322698Y2 true JPS6322698Y2 (en) | 1988-06-22 |
Family
ID=29970196
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1980176855U Expired JPS6322698Y2 (en) | 1980-12-10 | 1980-12-10 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6322698Y2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61125021A (en) * | 1984-11-21 | 1986-06-12 | Nichiden Mach Ltd | Infrared ray heater |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS49120161A (en) * | 1973-03-24 | 1974-11-16 | ||
| JPS54105774A (en) * | 1978-02-08 | 1979-08-20 | Hitachi Ltd | Method of forming pattern on thin film hybrid integrated circuit |
| JPS54140969A (en) * | 1978-04-26 | 1979-11-01 | Citizen Watch Co Ltd | Circuit board construction |
-
1980
- 1980-12-10 JP JP1980176855U patent/JPS6322698Y2/ja not_active Expired
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| JPS54140969A (en) * | 1978-04-26 | 1979-11-01 | Citizen Watch Co Ltd | Circuit board construction |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57100272U (en) | 1982-06-19 |
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