JPS63223103A - 複合貴金属合金製品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本発明は貴金属に純チタン、チタン合金、アルミ系合金
等の卑金属を含ませた指輪、ネックレス、ペンダント等
の宝飾品として使用できる複合貴金属合金製品の製造方
法に関する。

「従来の技術」 従来、この種の複合貴金属合金は貴金属パウダーと、純
チタン、チタン合金、アルミ系合金等の卑金属パウダー
とを混合してプレス成形した後、焼結して形成すること
が試みられているが、貴金属材と卑金属材との結合強度
が低く、割れやすいという欠点があった。このため、商
品化は不可能とされていた。

「本発明の目的」 本発明は以上のような従来の欠点に鑑み、貴金属と卑金
属等との結合が強固に結合して、割れたりすることがな
く、新しい宝飾品として十分に使用づることのできる、
製造が容易で、多量生産することのできる複合貴金属合
金製品の製造方法を得るにある。

「本発明の目的を達成するための手段」本発明は金、金
合金、プラチナ、パラジウム、ロジウム、銀、プラチナ
合金、パラジウム合金、ロジウム合金、銀合金等の貴金
属パウダーのいずれかの表面にニッケルを乾式コート法
あるいは無電解メッキ、電解メッキ等の湿式コート法等
でコートしてニッケルパウダーを形成するニッケル処理
工程と、このニッケル処理工程によって形成されたニッ
ケルパウダーに所定量の純チタン、チタン合金、アルミ
、アルミ系合金、ニッケル合金等の前＆！貴金属パウダ
ーよりも融点の低い卑金属パウダーおよび所定量のバイ
ンダーを混合して射出成形パウダーを形成する射出成形
パウダー形成工程と、この射出成形パウダー形成工程で
形成された射出成形パウダーを射出成形によって所定形
状の射出成形品に成形する射出成形工程と、この射出成
形工程で成形された射出成形品からバインダーを除去す
るバインダー除去工程と、このバインダー除去工程を経
たものを焼結する焼結工程と、この焼結工程を経たもの
を後処理加工する後処理加工工程とを含むことを特徴と
している。

［゛本発明の実施例」 以下、図面に示す実施例により、本発明の詳細な説明す
る。

第１図の実施例において、１はニッケルパウダー２を形
成するニッケル処理工程で、このニッケル処理工程１で
使用される貴金属パウダーは粒径が数ミクロンから数ミ
リの金パウダー、金合金パウダー、プラチナパウダー、
パラジウムパウダー、ロジウムパウダー、銀パウダー、
プラチナ合金パウダー、パラジウム合金パウダー、ロジ
ウム合金パウダー、銀合金パウダー等が使用されている
。

また、この貴金属パウダーの表面にはニッケルの無電解
メッキあるいはニッケルの電解メッキ処理等の湿式コー
ト法によって、コート膜厚が焼結温度を経ても貴金属と
卑金属との金属合金拡散を防止して明確な異種複合材に
できる１００オングストロームから数十ミクロンに形成
されたニッケルパウダー２に形成される。

なお、ニッケルパウダー２は負金属パウダーの表面にＰ
ＶＤ法、ＣＶＤ法、真空蒸着法、スパッタリング法等の
乾式コート法によってニッケルをコートしてもよい。

３は前記ニッケルパウダー２に所定量の前記貴金属パウ
ダーよりも融点の低い卑金属パウダー４としての純チタ
ンパウダー、チタン合金パウダー、アルミパウダー、ア
ルミ系合金パウダー、ニッケル合金パウダーおよび所定
量のオレフィン系樹脂や高分子等のバインダー５を混合
して射出成形パウダー６を形成する射出成形パウダー形
成工程で、この射出成形パウダー形成工程３で形成され
る射出成形パウダー６に含まれるニッケルパウダー２と
卑金属パウダー４との混合割合は、使用目的によって任
意の割合に設定されている。

７は前記射出成形パウダー形成工程３で形成された射出
成形パウダー６を射出成形によって指輪、ネックレス、
ペンダント等の宝飾品形状の射出成形品８に成形する射
出成形工程で、この射出成形工程７は普通の射出成形装
置あるいは真空射出成形装置９を用いて行なう。

１０は前記射出成形工程７で成形された射出成形品８か
らバインダー５を除去するバインダー除去工程で、この
バインダー除去工程１０は約４００℃の加熱炉１１内に
射出成形品８を所定時間式れて行なう。

なお、この加熱炉１１内での射出成形品８の処理時間は
該射出成形品の大きさや形状等によって、十分バインダ
ーが除去される時間が設定される。

１２は前記バインダー除ムエ稈１０を経た脱バインダー
された射出成形品１３を焼結（シンター）する焼結工程
で、この焼結工程１２は加熱炉１１Ａで焼結温度が８５
０℃〜１０５０℃で約３０分から２時間程行なう。

この焼結によって卑金属パウダー４とニッケルパウダー
２とがニッケルによって強固に結合して、従来の負金属
素材と同様な形状に形成することができる。

１４は前記焼結工程１２によって形成された焼結晶１５
を後処理加工して複合貴金属合金製品１９にする後処理
加工工程で、この後処理加工工程１４は焼結晶１５の表
面を金メッキ１６ａする金メッキ処理工程１６と、この
金メッキ処理工程１６を経たものをドライホーニング、
研摩あるいはエツチングして、表面１５ａに卑金属部分
を表出させる表出処理工程１７と、この表出処理工程１
１侵に陽極酸化あるいは加熱酸化等によって卑金属部分
を発色させる発色工程１８とから構成されている。

上記製造方法によって指輪、ネックレス、ペンダント等
の宝飾品に形成された金と純チタンあるいはチタン合金
との複合貴金属合金製品は、今まで割れやすくて不可能
とされていた６金以上２２までの割れすらい複合貴金属
合金製品の製造が可能となった。

また、純チタンあるいはチタン合金部分を発色させるこ
とにより、大変美しく輝き、新しい宝飾品として使用す
ることができる。

「本発明の異なる実施例」 次に第２図ないし第５図に示す本発明の異なる実施例に
つき説明する。

なお、これらの実施例の説明に当って、前記本発明の実
施例と同一構成部分には同一符号を付して重複する説明
を省略する。

第２図の実施例において、前記本発明の実施例と主に異
なる点は溶融温度が１０００℃以上のアルミ系合金パウ
ダーを卑金属パウダー４Ａとして用いた点で、この場合
、焼結工程１２Ａの焼結温度を１０００℃以下で行なう
。このような１１１ｍ方法を用いてもアルミ系合金と金
との複合貴金属合金製品を同様に￥Ｊ造することができ
る。

なお、アルミパウダーを卑金属パウダー４△としＣ用い
る場合は、焼結工程１２Ａの焼結温度は６００℃以下で
行なう。

第３図の実施例において、前記本発明の実施例と主に異
なる点は２０〜２５％のアルミと、８０〜７５％ウエー
トの金の溶解材を粉砕したアルミ金パウダーを卑金属パ
ウダー４Ｂとして用いた点で、この場合、焼結工程１２
Ａの焼結温泣を１０００℃以下で行ない、後処理加工工
程１４Ａでパフ研摩だけの表出処理工程１７を行なった
点で、このような製造方法を用いてもアルミ金と金との
複合貴金属合金製品を同様に製造リーることができる。

第４図の実施例において、前記本発明の実施例と主に箕
なる点はニッケル合金パウダーを卑金属パウダー４Ｃと
して用いた点で、この場合、焼結工程１２Ａの焼結温度
を１０００℃以下で行ない、後処理加工工程１４Ｂでパ
フ研摩の表出処理工程１１を行なった後、カラーニッケ
ルメッキ法によってニッケル合金部分だけ発色さＶる発
色工程１８Ａを行なった点で、このような製造方法を用
いてもニッケル合金と金との複合貴金属合金製品を同様
に製造することができる。

第５図の実施例において、前記本発明の実施例と主に異
なる点はニッケルパウダーを卑金属パウダー４Ｄとして
用いた点で、この場合、焼結工程１２の焼結温度を１０
００℃以下で行ない、後処理加工工程１４０でパフ研摩
の表出処理工程１１を行なった後、化成処理法によって
、ニッケル部分だけを発色させる発色工程１８Ｂを行な
った点で、このような製造方法を用いてもニッケルと金
との複合貴金属合金製品を同様に製造することができる
。

なお、萌配本発明の実施例ではニッケルパウダーを製造
する貴金属パウダーとして、金パウダーを用いたものに
ついて説明したが、これに限らず。

他の金合金、プラチナ、パラジウム、ロジウム、銀、プ
ラチＪ合金、パラジウム合金、ロジウム合金、銀合金等
の貴金属パウダーを用いても良い。

また、卑金属パウダーとして、純チタン、チタン合金、
アルミ系合金、アルミ金、ニッケル、ニッケル合金等の
金属材を用いたものについて説明したが、本発明はこれ
に限らず、他の卑金属材を用いても同様な作用効果が得
られる。

ｒ本発明の効果Ｊ 以上の説明から明らかなように、本発明にあっては次に
列挙する効果がある。

（１）金、金合金、プラチナ、パラジウム、ロジウム、
銀、ブラヂブ合金、パラジウム合金、ロジウム合金、銀
合金等の貴金属パウダーのいずれかの表面にニッケルを
乾式コート法あるいは無電解メッキ、電解メッキ等の湿
式」−ト法等でコートしてニッケルパウダーを形成する
ニッケル処理工程と、このニッケル処理工程によって形
成されたニッケルパウダーに所定量の純チタン、チタン
合金、アルミ、アルミ系合金、ニッケル合金等の前記貴
金属パウダーよりも融点の低い卑金属パウダーおよび所
定量のバインダーを混合して射出成形パウダーを形成す
る射出成形パウダー形成工程と、この射出成形パウダー
形成工程で形成された射出成形パウダーを射出成形によ
って所定形状の射出成形品に成形づる射出成形工程と、
この射出成形工程で成形された射出成形品からバインダ
ーを除去するバインダー除去工程と、このバインダー除
去工程を経たものを焼結する焼結工程と、この焼結工程
を経たものを後処理加工する後処理加工工程とからなっ
ているので、卑金属パウダーと、貴金属で形成されたニ
ッケルパウダーとを強固に結合させることができる。し
たがって、従来のように割れたりすることがなく、貴金
属材と同様な貴金属素材となり、指輪、ネックレス、ペ
ンダント等の宝飾品となる製品を多口に容易に製造する
ことができる。

（２）前記（１）によって、新しい貴金属素材の宝飾品
を製造することができ、宝飾品の多様化を図ることがで
きる。

（３）前記（１）によって、製造も容易に行なうことが
でき、コストの低減を図ることができる。

（４）卑金属パウダーを構成する素材を後処理加工工程
によって発色させることができるので、美しく輝く宝飾
品を製造することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す工程図、第２図、第３
図、第４図、第５図はそれぞれ本発明の異なる実施例を
示す工程図である。 １．１Ａ〜１Ｄ：ニッケル処理工程、 ２．２△〜２Ｄ：ニンケルパウダー、 ３：射出成形パウダー形成工程、 ４：チタン合金パウダー、 ５：バインダー、　　　６：射出成形パウダー、７：射
出成形工程、　　８：射出成形品、９：真空射出成形装
置、１０：バインダー除去工程、１１．１１Ａ：加熱炉
、　　１２．１２Ａ：焼結工程、１３：射出成形品、 １４．１４Ａ〜１４Ｃ：後処理加工工程、１５：焼結晶
、　　　　　１６：金メッキ処理工程、１７：表出処理
工程、　　１８．１８Ａ：発色工程。 特　　許　　出　　願　　人 膝　　好　　克　　聡

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）金、金合金、プラチナ、パラジウム、ロジウム、銀
   、プラチナ合金、パラジウム合金、ロジウム合金、銀合
   金等の貴金属パウダーのいずれかの表面にニッケルを乾
   式コート法あるいは無電解メッキ、電解メッキ等の湿式
   コート法等でコートしてニッケルパウダーを形成するニ
   ッケル処理工程と、このニッケル処理工程によって形成
   されたニッケルパウダーに所定量の純チタン、チタン合
   金、アルミ、アルミ系合金、ニッケル合金等の前記貴金
   属パウダーよりも融点の低い卑金属パウダーおよび所定
   量のバインダーを混合して射出成形パウダーを形成する
   射出成形パウダー形成工程と、この射出成形パウダー形
   成工程で形成された射出成形パウダーを射出成形によっ
   て所定形状の射出成形品に成形する射出成形工程と、こ
   の射出成形工程で成形された射出成形品からバインダー
   を除去するバインダー除去工程と、このバインダー除去
   工程を経たものを焼結する焼結工程と、この焼結工程を
   経たものを後処理加工する後処理加工工程とを含むこと
   を特徴とする複合貴金属合金製品の製造方法。 ２）金、金合金、プラチナ、パラジウム、ロジウム、銀
   、プラチナ合金、パラジウム合金、ロジウム合金、銀合
   金等の貴金属パウダーおよび純チタン、チタン合金、ア
   ルミ、アルミ系合金、ニッケル合金等の卑金属パウダー
   は数ミクロンから数ミリの大きさの粒子に形成されたも
   のであることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
   複合貴金属合金製品の製造方法。 ３）ニッケルパウダーのコート膜厚は焼結温度を経ても
   貴金属と卑金属との金属合金拡散を防止して明確な異種
   複合材にできる１００オングストロームから数十ミクロ
   ンであることを特徴とする特許請求の範囲第１項または
   第２項記載の複合貴金属合金製品の製造方法。 ４）バインダーはオレフィン系樹脂や高分子等であるこ
   とを特徴とする特許請求の範囲第１項ないし第３項いず
   れかに記載の複合貴金属合金製品の製造方法。 ５）射出成形工程は通常の射出成形装置あるいは真空射
   出成形装置によって行なうことを特徴とする特許請求の
   範囲第１項ないし第４項いずれかに記載の複合貴金属合
   金製品の製造方法。 ６）焼結処理工程はニッケルパウダーが金で卑金属が純
   チタン、チタン合金の場合には焼結温度が１０５０℃以
   下で行なうことを特徴とする特許請求の範囲第１項ない
   し第５項いずれかに記載の複合貴金属合金製品の製造方
   法。 ７）焼結処理工程はニッケルパウダーが金で卑金属がア
   ルミ系合金、ニッケル合金の場合には焼結温度が１００
   ０℃以下で行なうことを特徴とする特許請求の範囲第１
   項ないし第５項いずれかに記載の複合貴金属合金製品の
   製造方法。 ８）後処理加工工程は焼結処理工程を経たものの表面を
   金メッキ処理する金メッキ処理工程と、この金メッキ処
   理工程を経たものをドライホーニング、研摩あるいはエ
   ッチングしてニッケルパウダーの素材を表面に出す表出
   処理工程と、この表出処理工程後に陽極酸化、あるいは
   加熱酸化あるいは化成処理によって卑金属部分を発色さ
   せる発色工程とからなることを特徴とする特許請求の範
   囲第１項ないし第７項いずれかに記載の複合貴金属合金
   製品の製造方法。