JPS63217647A - Ｉｃソケツト - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置用治工具に関し、特に装着脱が容易
に行え、電気的に優れた半導体集積回路装置（ＩＣ）用
ソケットである。

〔従来の技術〕

従来の半導体集積回路装置用ソケットは、一つの半導体
装置装着部とその他の装着補助部よ抄構成され、半導体
装置を、装着補助部（付属部）によってＥ部より、押さ
え付ける構造となっていた（第３図参照）。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上述した従来の半導体集積回路装置用ソケットは、半導
体装置を装着し、固定するには、ソケット構成部品を使
用するとともに、実際には作業者の手によらなければな
らないので生産工程上の損失が生じる。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明の半導体集積回路装置用ソケットは、従来の装着
固定の機能をもつ付属部分を除去し、半導体装置の装着
固定と電気的コンタクトを同一部分、すなわち形状記憶
合金を介して行われる。

〔実施例〕

次に本発明について図面を参照して説明する。

第１図は本発明の一実施例の断面図である。半導体集積
回路装置用ソケット本体３に構成されたソケット通電部
４に使用している形状記憶合金温度６５℃において、ソ
ケットに装着された半導体装ｆｌを固定する形状に形状
Ｍｅ記憶理をし、さらに常温においては、装着固定され
た半導体装置ｌを解除する形状に形状記憶効果金する。

半導体装置の高温動作試験を行う際、半導体集積回路装
置用ソケットに半導体装置１を装置し、塙温槽（Ｔ＝１
００℃）に入れた場合、試験設定温度以下である６５°
Ｃにおいて二方向性形状記憶効果を有するソケット通電
部が形状記憶効果を示し、半導体装置１の外部との電気
的接続部であるリード部２を固定するとともに、電気的
コンタクトをするものである。さらに高温槽より取り出
し、常温となると、半導体装置１のソケットへの固定′
に解除した形状に変形する。

さらに本ソケットは接続ピン５により、測定機器等に接
続する。

ここで本発明は形状記憶合金として、ＣｕＡｌＮｉ合金
を使用する。しかし、形状記憶効果が一方性の場合、半
導体装置が固定されたのち、敗りはずしが不可能となる
ため、二方向性形状記憶効果を有することが必要である
。

第１表に本発明に使用した形状記憶合金の特性を示す。

第１表 参考文献　丹久保　康：形状記憶合金、ｐ、Ｂ。

１９８４゜ 〔発明の効果〕 以上説明したように本発明は従来のソケット通電部分に
、形状記憶合金を使用することにより、半導体装置の装
着時に固定する作業が省略でき、かつ設定した温度で加
熱することにより、自動的にソケットに固定でき、さら
に同一部分を介して電気的コンタクトができる効果があ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の半導体集積回路装置用ソケットの縦断
面図、第２図は第１ｕのＡ−Ａ！！断面図、第３図は、
従来の半導体装置用ソケットの正面図である。 １・・・・・・半導体装置、２・・・・・・半導体装置
のリード部、３・・・・・・半導体集積回路装置用ソケ
ット本体、４・・・・・・ソケット通電部、５・・・・
・・ソケット外部接続ビン、６・・・・・・ずれ止め、
７・・・・・・半導体装置固定部（固定状態）、７′・
・・・・・半導体装置固定部（固定していない状態）、
８・・・・・・半導体装置固定補助部。 第１図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ソケット通電部分に形状記憶合金を使用し、その形状記
   憶合金により構成された通電部が二方向性形状記憶効果
   を示すことにより、ソケットへ装着した半導体集積回路
   装置（以下半導体装置という）の固定および固定解除が
   行われ、さらに固定部と同一部分において電気的コンタ
   クトをすることを特徴とするＩＣソケット。